一种钕铁硼镀锌镍合金及硅烷无铬钝化的镀层结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种钕铁硼镀锌镍合金及硅烷无铬钝化的镀层结构，包括钕铁硼基体、和在所述钕铁硼基体上从内到外依次制备的柠檬酸盐预镀镍层、焦磷酸盐镀铜层、锌镍合金镀层、以及硅烷无铬钝化层。本实用新型专利技术公开的钕铁硼镀锌镍合金及硅烷无铬钝化的镀层结构，按照GB/T 10125

【技术实现步骤摘要】
一种钕铁硼镀锌镍合金及硅烷无铬钝化的镀层结构


[0001]本技术属于金属表面处理
，具体涉及一种钕铁硼镀锌镍合金及硅烷无铬钝化的镀层结构。

技术介绍

[0002]用钕铁硼材料制备高强度的永磁体已经获得了广泛的应用。钕铁硼基体表面多孔隙，材料本身又具有较高的化学活性。现有技术在钕铁硼表面上制备镀锌层、镀镍层、镍铜镍组合镀层等镀层，但这些镀层还不能有效保护钕铁硼基体免受腐蚀。目前，市面上销售的钕铁硼磁铁在室内放置两年后，有些产品表面就会出现点腐蚀，起泡，甚至出现镀层脱落的现象。

技术实现思路

[0003]为了解决钕铁硼镀件耐蚀性较差的问题，本技术提供了一种钕铁硼镀锌镍合金及硅烷无铬钝化的镀层结构。为了达到上述目的本技术采用如下技术方案：
[0004]一种钕铁硼镀锌镍合金及硅烷无铬钝化的镀层结构，包括钕铁硼基体、和在所述钕铁硼基体上从内到外依次制备的柠檬酸盐预镀镍层、焦磷酸盐镀铜层、锌镍合金镀层、以及硅烷无铬钝化层；
[0005]所述硅烷无铬钝化层是采用溶剂型硅烷无铬钝化剂制备的。
[0006]优选的，所述柠檬酸盐预镀镍层的厚度为2～8μm。
[0007]优选的，所述焦磷酸盐镀铜层的厚度为2～10μm。
[0008]优选的，所述锌镍合金镀层的厚度为5～18μm。
[0009]优选的，所述硅烷无铬钝化层的厚度为0.7～1.1μm。
[0010]钕铁硼基体表面有较多的孔隙，在其基体直接镀锌镍合金，镀液会浸入基体表面的孔隙中。采用酸性锌镍合金电镀工艺施镀时，酸性镀液会缓慢腐蚀基体和锌镍合金镀层，最后在孔隙处起泡或出现点腐蚀。采用碱性锌镍合金电镀工艺施镀时，碱性镀液会腐蚀锌镍合金镀层，导致孔隙处出现点腐蚀。本技术采用中性柠檬酸盐镀镍工艺制备预镀镍层，镀液对钕铁硼基体和锌镍合金镀层腐蚀作用很小，不会破坏基体和镀层。柠檬酸盐镀镍溶液具有较高的深镀能力，采用这种镀镍工艺预镀镍还有利于钕铁硼基体的封孔。在预镀镍层上进行焦磷酸盐镀铜后再镀锌镍合金，各镀层之间能形成较高的结合力。在焦磷酸盐镀铜层上镀锌镍合金，锌镍合金镀层为阳极性镀层，且两层镀层之间有较高的电位差，焦磷酸盐镀铜层能有效阻止腐蚀介质向基体方向的侵蚀。锌镍合金镀层采用硅烷无铬钝化剂钝化，比三价铬钝化具有更高的耐蚀性。
[0011]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0012]1、本技术公开的钕铁硼镀锌镍合金及硅烷无铬钝化的镀层结构，能够有效克服现有技术在钕铁硼基体表面上制备的镀层容易起泡和形成点腐蚀的技术缺陷；
[0013]2、所述钕铁硼镀锌镍合金及硅烷无铬钝化的镀层结构，具有优异的耐蚀性，与三
价铬钝化相比，硅烷无铬钝化层具有自修复性，能够克服三价铬钝化不具备自修复性的技术缺陷。
附图说明
[0014]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术的不当限定，在附图中：
[0015]图1是本技术实施例1和实施例2的镀层结构示意图。
具体实施方式
[0016]下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本技术，在此本技术的示意性实施例以及说明用来解释本技术，但并不作为对本技术的限定。
[0017]一种钕铁硼镀锌镍合金及硅烷无铬钝化的镀层结构，包括钕铁硼基体、和在所述钕铁硼基体上从内到外依次制备的柠檬酸盐预镀镍层、焦磷酸盐镀铜层、锌镍合金镀层、以及硅烷无铬钝化层。
[0018]按现行的前处理工艺对钕铁硼工件基体进行除油、除锈和活化处理，然后依次制备柠檬酸盐预镀镍层、焦磷酸盐镀铜层、锌镍合金镀层、以及硅烷无铬钝化层。
[0019]所述柠檬酸盐预镀镍层的厚度为2～8μm，采用现行的柠檬酸盐挂镀镍工艺或滚镀镍工艺制备。
[0020]优选的，所述柠檬酸盐挂镀镍工艺为：六水合硫酸镍180～250g/L，氯化钠10～12g/L，硼酸30～35g/L，硫酸镁30～40g/L，pH值7.0～7.2，温度50℃～60℃，阴极电流密度1～1.5A/dm2，阴极移动4～6m/min。
[0021]优选的，所述柠檬酸盐滚镀镍工艺为：六水合硫酸镍180～250g/L，氯化钠10～12g/L，硼酸30～35g/L，硫酸镁30～40g/L，pH值7.0～7.2，温度50℃～60℃，镀槽电压6～10V，滚筒转速8～10r/min。
[0022]所述焦磷酸盐镀铜层的厚度为2～10μm，采用焦磷酸盐挂镀铜工艺或滚镀铜工艺制备。
[0023]优选的，采用超邦化工的GAFFA PC
‑
1287焦磷酸盐挂镀铜工艺：焦磷酸铜80～100g/L，焦磷酸钾300～360g/L，氨水2～5mL/L，GAFFA PC
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1287焦铜光泽剂3～5mL/L，pH值8.7～9.0，阴极电流密度1～6A/dm2，阴极移动3～5m/min。
[0024]优选的，采用超邦化工的GAFFA PC
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1287焦磷酸盐滚镀铜工艺：焦磷酸铜80～100g/L，焦磷酸钾300～360g/L，氨水2～5mL/L，GAFFA PC
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1287焦铜光泽剂3～5mL/L，pH值8.7～9.0，镀槽电压6～10V，滚筒转速6～10r/min。
[0025]所述锌镍合金镀层的厚度为5～18μm，采用现行的锌镍合金电镀工艺制备。
[0026]优选的，所述锌镍合金电镀工艺采用超邦化工的挂镀锌镍合金工艺：Detronzin 1215碱性锌镍合金电镀工艺制备：锌5.5～8.5g/L，镍1.0～1.8g/L（由DETRONZIN 1215 Ni镍补充剂13～22mL/L提供），氢氧化钠120～135g/L，DETRONZIN 1215 Base辅助剂90～110mL/L，DETRONZIN 1215 Brightener主光剂1.0～5.0mL/L，DETRONZIN 1215 Purifier R净化剂0.1～0.8mL/L，镀槽温度21℃～28℃，阴极电流密度1.0～3.0A/dm2，阴极移动4～6m/min。
[0027]优选的，所述锌镍合金电镀工艺采用超邦化工的滚镀锌镍合金工艺：Detronzin 1215碱性锌镍合金电镀工艺制备：锌5.5～8.5g/L，镍1.0～1.8g/L（由DETRONZIN 1215 Ni镍补充剂13～22mL/L提供），氢氧化钠120～135g/L，DETRONZIN 1215 Base辅助剂90～110mL/L，DETRONZIN 1215 Brightener主光剂1.0～5.0mL/L，DETRONZIN 1215 Purifier R净化剂0.1～0.8mL/L，镀槽温度21℃～28℃，滚镀电压6～10V，滚筒转速8～12r/min。
[0028]所述硅烷无铬钝化层的厚度为0.7～1.1μm，采用溶剂型硅烷无铬钝化剂制备。
[0029]优选的，所述硅烷钝化层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种钕铁硼镀锌镍合金及硅烷无铬钝化的镀层结构，其特征在于：包括钕铁硼基体、和在所述钕铁硼基体上从内到外依次制备的柠檬酸盐预镀镍层、焦磷酸盐镀铜层、锌镍合金镀层、以及硅烷无铬钝化层；所述硅烷无铬钝化层是采用溶剂型硅烷无铬钝化剂制备的。2.如权利要求1所述的钕铁硼镀锌镍合金及硅烷无铬钝化的镀层结构，其特征在于：所述柠檬酸盐预镀镍层的厚度为2～8μm。3.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭崇武，赖奂汶，黎小阳，吴梅娟，
申请(专利权)人：广州超邦化工有限公司，
类型：新型
国别省市：