一种电脑适配器散热片的折弯装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于电脑适配器散热片加工设备技术领域，公开了一种电脑适配器散热片的折弯装置，包括：上模座(1)、外导柱(2)、下模座(3)、内导柱(4)、夹板(5)、上模具(6)、下模具(7)、下模板(8)、导针(9)、浮升销(10)和脱料板(11)，脱料板和夹板上下间隔设置，都同侧套接在内导柱上，脱料板和夹板的另一侧通过柱子滑动连接，所述导针固定在脱料板内并延伸出脱料板的下端面。本实用新型专利技术实现了能够使得打孔的加工废渣减少，保证产品的加工精度。保证产品的加工精度。保证产品的加工精度。

【技术实现步骤摘要】
一种电脑适配器散热片的折弯装置


[0001]本技术属于电脑适配器散热片加工设备
，尤其涉及一种电脑适配器散热片的折弯装置。

技术介绍

[0002]电脑适配器散热片应用于适配器中，起到散热功能，通常需要对散热片进行打孔加工，现有技术中，由于打孔之后出现较多加工废渣，在精度加工上无法保证，如果有倒角加工的需求，废渣会影响倒角的精度，无法加工出稳定的产品，尤其是小型化的适配器上，导致后期无法安装，造成材料的浪费。

技术实现思路

[0003]本技术实施例的目的在于提供一种电脑适配器散热片的折弯装置，能够使得打孔的加工小颗粒废渣减少，精准定位，减少材料变形，保证产品的加工精度。
[0004]本技术实施例是这样实现的：
[0005]一种电脑适配器散热片的折弯装置，包括：上模座、外导柱、下模座、内导柱、夹板、上模具、下模具、下模板、导针、浮升销和脱料板，上模座与夹板固定连接，上模座与下模座通过外导柱连接，内导柱连接在下模板和上模座之间，下模板固定在下模座上，下模板上设有浮升销，下模具为多个，分别排列嵌装在下模板内，上模具与下模具的个数一致，上模具的上端嵌装在夹板内，下端穿设在脱料板内，脱料板的下方设有上模具的多个相应出口，所述多个相应出口分别对应位于下模具的正上方，脱料板和夹板上下间隔设置，都同侧套接在内导柱上，脱料板和夹板的另一侧通过柱子滑动连接，所述导针固定在脱料板内并延伸出脱料板的下端面。
[0006]本技术实施例通过在折弯装置上设有打盲孔的导针，对打孔位置进行打盲孔操作，实现定位功能，也完成了打孔的第一步操作，减小材料变形，同时对片料进行折弯加工，然后再进行倒角加工，减少加工废渣，倒角完之后再进行打通孔二次打孔操作，这样在不影响精度的情况下，可以减少加工废渣，保证加工质量。
附图说明
[0007]图1是本技术电脑适配器散热片的折弯装置结构图。
具体实施方式
[0008]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0009]以下结合具体实施例对本技术的具体实现进行详细描述：
[0010]如图1所示，一种电脑适配器散热片的折弯装置，包括：上模座1、外导柱2、下模座
3、内导柱4、夹板5、上模具6、下模具7、下模板8、导针9、浮升销10和脱料板11，上模座与夹板固定连接，上模座与下模座通过外导柱连接，内导柱连接在下模板和上模座之间，下模板固定在下模座上，下模板上设有浮升销，下模具为多个，分别排列嵌装在下模板内，上模具与下模具的个数一致，上模具的上端嵌装在夹板内，下端穿设在脱料板内，脱料板的下方设有上模具的多个相应出口，所述多个相应出口分别对应位于下模具的正上方，脱料板和夹板上下间隔设置，都同侧套接在内导柱上，脱料板和夹板的另一侧通过柱子滑动连接，所述导针固定在脱料板内并延伸出脱料板的下端面。
[0011]加工时，将材料固定在浮升销上，上模座沿着外导柱向下移动，带动夹板沿内导柱向下运动，进而带动脱料板也沿内导柱向下运动，当脱料板触碰浮升销上的片料时，继续向下运动直到触碰下模板时停止，此时导针将材料在打孔处打成盲孔，完成了打孔的第一步，并实现固定功能，由于脱料板与夹板间隔滑动设置，夹板带动上模具继续向下运动，直到上模具将片料挤压到下模具上为止，这样片料就会形成上模具和下模具挤压后的形状，完成了折弯过程。
[0012]加工完之后，将材料取出，在倒角设备上对盲孔进行倒角加工，之后再对盲孔进行二次打孔操作，形成通孔，保证了加工精度。由于打孔分二次完成，因此在第二次打孔时，需要的冲击力较小，那么形成废渣的小颗粒也较少，材料变形也较小，不会影响加工质量。
[0013]本技术实施例通过在折弯装置上设有打盲孔的导针，对打孔位置进行打盲孔操作，同时实现定位功能，同时对片料进行折弯加工，然后再进行倒角加工，减少加工废渣，倒角完之后再进行打通孔操作，这样在不影响精度的情况下，可以减少加工的小颗粒废渣，保证加工质量。
[0014]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电脑适配器散热片的折弯装置，其特征在于，包括：上模座、外导柱、下模座、内导柱、夹板、上模具、下模具、下模板、导针、浮升销和脱料板，上模座与夹板固定连接，上模座与下模座通过外导柱连接，内导柱连接在下模板和上模座之间，下模板固定在下模座上，下模板上设有浮升销，下模具为多个，分别排列嵌装在下模板内...

【专利技术属性】
技术研发人员：张礼胜，张祥政，蒋金万，
申请(专利权)人：深圳市百隆达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：