芯片插座制造技术

一本申请提供一种芯片插座，用于电性连接芯片模块，包括基座、浮动座和锁定机构；基座设有用于容置芯片模块的收容空间；浮动座与基座滑动配合；锁定机构转动连接在浮动座上，锁定机构在锁定状态下与芯片模块抵接，并限制芯片模块在收容空间中的移动，锁定机构侧部延伸出凸轴，基座上开设有第一连接槽，凸轴设于第一连接槽内；基座设有第一引导部，锁定机构设有第二引导部，当锁定机构在移动的浮动座的带动及第一连接槽的引导下运动，且当锁定机构运动至一预设位置时，第一引导部与第二引导部配合，以推动锁定机构转动，使锁定机构从锁定状态向解锁状态切换。态向解锁状态切换。态向解锁状态切换。

【技术实现步骤摘要】
芯片插座


[0001]本申请涉及插座领域，特别涉及一种用以承载芯片模块的芯片插座。

技术介绍

[0002]芯片模块进行使用或测试时，需要与一插座进行电连接，插座上设有浮动座、锁定机构和基座，锁定机构、浮动座与基座活动连接，锁定机构与浮动座转动连接，将芯片设于基座上后，锁定机构可将芯片固定在基座上，操作人员通过使浮动座和基座发生相对移动，带动锁定机构的转动，从而实现对芯片模块在基座上的锁定与解锁。目前移动的浮动座是锁定机构在运动时的位移动力源，存在锁定机构运动流畅度不佳的缺陷。

技术实现思路

[0003]鉴于以上内容，有必要提供一种芯片插座，通过加设多个引导部提高锁定机构运动的效率，提高锁定机构运动流畅度。
[0004]本申请的实施例提供一种芯片插座，用于电性连接芯片模块，包括基座、浮动座和锁定机构；所述基座设有用于容置所述芯片模块的收容空间；所述浮动座与所述基座滑动配合；所述锁定机构转动连接在所述浮动座上，所述锁定机构在锁定状态下与所述芯片模块抵接，并限制所述芯片模块在所述收容空间中的移动，所述锁定机构侧部延伸出凸轴，所述基座上开设有第一连接槽，所述凸轴设于所述第一连接槽内；所述基座设有第一引导部，所述锁定机构设有第二引导部，当所述锁定机构在移动的所述浮动座的带动及所述第一连接槽的引导下运动，且当所述锁定机构运动至一预设位置时，所述第一引导部与所述第二引导部配合，以推动所述锁定机构转动，使所述锁定机构从所述锁定状态向解锁状态切换。
[0005]可选地，所述锁定机构上设有第三引导部，当所述锁定机构在移动的所述浮动座的带动及所述第一连接槽的引导下运动，且当所述锁定机构运动至一预设位置时，所述第一引导部与所述第三引导部配合，以推动所述锁定机构转动，使所述锁定机构从所述解锁状态向所述锁定状态切换。
[0006]可选地，所述第一引导部、所述第二引导部和所述第三引导部均呈凸齿状，所述第三引导部与所述第二引导部之间存在用于收容所述第一引导部的间隔空间。
[0007]可选地，所述浮动座上设置有容置槽，所述容置槽用于在所述锁定机构处于所述解锁状态时容置所述锁定机构。
[0008]可选地，所述凸轴与所述锁定机构、所述浮动座之间的转动连接点之间存在间隔。
[0009]可选地，所述基座上开设有与所述第一连接槽连通的开口，所述开口位于所述基座上用于形成所述第一连接槽的内壁远离所述收容空间的一端。
[0010]可选地，所述锁定机构包括连接部和抵接部；所述连接部与所述浮动座转动连接，所述凸轴从所述连接部侧部延伸出，所述连接部用于在所述浮动座的推动和所述第一连接槽的引导下，在所述基座上运动；所述抵接部与所述连接部转动连接，所述抵接部用于与所述芯片模块抵接，所述抵接部与所述连接部之间连接有第三弹性件，所述第三弹性件用于
通过自身弹力使所述抵接件与所述芯片模块保持抵接。
[0011]可选地，所述浮动座包括罩体和第一延伸部，所述第一延伸部设置在所述罩体上，所述第一延伸部凸伸出所述罩体并朝向所述基座延伸，所述锁定机构与所述第一延伸部转动连接，所述基座上开设有第一滑槽，所述第一延伸部与所述第一滑槽沿所述罩体与所述基座的相对方向滑动连接。
[0012]可选地，所述锁定机构与所述第一延伸部之间设有第二弹性件，所述第二弹性件用于通过自身弹性推动所述锁定机构转动，使所述锁定机构从所述解锁状态向所述锁定状态切换。
[0013]可选地，所述浮动座与所述基座之间设有第一弹性件，所述第一弹性件用于驱动所述锁定机构持续抵接在所述芯片模块上。
[0014]本申请实施例通过增设第一引导部和第二引导部，并在锁定机构运动时通过第一引导部和第二引导部的配合推动锁定机构，加强了对锁定机构运动的引导，可提高锁定机构运动流畅度。
【附图说明】
[0015]图1是本申请实施例的芯片插座的结构示意图。
[0016]图2是本申请实施例的芯片插座的爆炸图。
[0017]图3是本申请实施例的芯片插座的剖视图。
[0018]图4是本申请实施例中锁定结构的爆炸图。
[0019]【元件符号说明】
[0020]芯片插座
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[0021]基座
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[0022]收容空间
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[0023]通孔
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[0024]第一连接槽
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[0025]开口
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[0026]第一滑槽
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[0027]第二滑槽
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[0028]定位柱
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[0029]第一引导部
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[0030]浮动座
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[0031]罩体
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[0032]第一延伸部
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[0033]容置槽
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[0034]第二延伸部
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[0035]凸轴
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[0036]第二引导部
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[0037]第三引导部
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[0038]间隔空间
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[0039]缺口
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[0040]连接部
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[0041]抵接部
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[0042]第一弹性件
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[0043]第二弹性件
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片插座，用于电性连接芯片模块，包括基座、浮动座和锁定机构；所述基座设有用于容置所述芯片模块的收容空间；所述浮动座与所述基座滑动配合；所述锁定机构转动连接在所述浮动座上，所述锁定机构在锁定状态下与所述芯片模块抵接，并限制所述芯片模块在所述收容空间中的移动，所述锁定机构侧部延伸出凸轴，所述基座上开设有第一连接槽，所述凸轴设于所述第一连接槽内；其特征在于，所述基座设有第一引导部，所述锁定机构设有第二引导部，当所述锁定机构在移动的所述浮动座的带动及所述第一连接槽的引导下运动，且当所述锁定机构运动至一预设位置时，所述第一引导部与所述第二引导部配合，以推动所述锁定机构转动，使所述锁定机构从所述锁定状态向解锁状态切换。2.根据权利要求1所述的芯片插座，其特征在于，所述锁定机构上设有第三引导部，当所述锁定机构在移动的所述浮动座的带动及所述第一连接槽的引导下运动，且当所述锁定机构运动至一预设位置时，所述第一引导部与所述第三引导部配合，以推动所述锁定机构转动，使所述锁定机构从所述解锁状态向所述锁定状态切换。3.根据权利要求2所述的芯片插座，其特征在于，所述第一引导部、所述第二引导部和所述第三引导部均呈凸齿状，所述第三引导部与所述第二引导部之间存在用于收容所述第一引导部的间隔空间。4.根据权利要求1所述的芯片插座，其特征在于，所述浮动座上设置有容置槽，所述容置槽用于在所述锁定机构处于所述解锁状态时容置所述锁定机构。5.根据权利要求1所述的芯片插座，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈铭佑，
申请(专利权)人：鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：