一种节能式电源芯片管理用温控器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种节能式电源芯片管理用温控器，包括：壳体，其设置为矩形块体结构，所述壳体内部设置有内板，且内板内部被转接口贯穿，所述转接口底端贯穿壳体底端内部，且壳体上端设置有开口结构，所述转接口上端卡合连接有微处理器底端；连接口，其上端与所述微处理器输出端连接，所述连接口内部设置有储存器，且储存器输出端与连接线一端对接，所述连接线另一端与转接端一端对接。该节能式电源芯片管理用温控器，通过装置内部的微处理器与转接端提供两种对接的结构，在控制芯片放置在装置内部结构，提供两种对接方式便于芯片信号对接构输出传送的电路结构，减少原先对接结构中出现的冗杂重复结构，减少电路输出的损耗。减少电路输出的损耗。减少电路输出的损耗。

【技术实现步骤摘要】
一种节能式电源芯片管理用温控器


[0001]本技术涉及温控器
，具体为一种节能式电源芯片管理用温控器。

技术介绍

[0002]温控器，是指根据工作环境的温度变化，在开关内部发生物理形变，从而产生某些特殊效应，产生导通或者断开动作的一系列自动控制元件，也叫温控开关、温度保护器、温度控制器，简称温控器，在温控器中对所有信号以及电源信息管理的芯片为重要的设备结构之一，随着科技技术发展，节能式的电源芯片出现，其中包含有电源芯片TB6806S或者电源芯片TB6810，均他用过内部的内置线损补偿和峰值电流补偿功能达成节能效果。
[0003]随着芯片的逐步出现，现有的温控器设备内部结构与芯片结构的对接方式难以对接融洽，使得内部的对接功能不能自洽出现多余损耗，影响装置的使用效果，且现有的温控器直接通过内部的控制设备与芯片对接，使得内部信号回路为单向输出管理，没有备用的储存文件，在后期管理中数据的调取需要对芯片进行读取，需要对装置进行拆卸影响设备后期连接的稳定性，并且现有的设备在使用时对电源电路的控制依靠温控器为主要启闭设备，难以配合现有的物联网控制技术的对接。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种节能式电源芯片管理用温控器，以解决上述
技术介绍
中提出与芯片结构的对接方式难以对接融洽，出现多余损耗，影响装置的使用效果，且内部信号回路为单向输出管理，没有备用的储存文件，需要对装置进行拆卸影响设备后期连接的稳定性，并电源电路的控制依靠温控器为主要启闭设备，难以配合现有的物联网控制技术的对接的问题。r/>[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种节能式电源芯片管理用温控器，包括壳体，其设置为矩形块体结构，所述壳体内部设置有内板，且内板内部被转接口贯穿，所述转接口底端贯穿壳体底端内部，且壳体上端设置有开口结构，所述转接口上端卡合连接有微处理器底端；
[0006]连接口，其上端与所述微处理器输出端连接，所述连接口内部设置有储存器，且储存器输出端与连接线一端对接，所述连接线另一端与转接端一端对接，且转接端另一端与显示屏对接，所述转接端一侧设置有导向块；
[0007]定位架，其两端均与所述转接端侧壁面底端对接，所述定位架上端设置有控制芯片，且控制芯片底端与微处理器对接，所述控制芯片上端与显示屏连接，且显示屏安装在安装盖内部，所述安装盖安装在壳体上端。
[0008]采用上述技术方案，便于装置进一步定位以及安装配合管理作业使用。
[0009]优选的，所述壳体上端外壁面对称设置有定位板，且定位板横截面设置为L状块体结构，所述定位板上端与安装盖底端卡合连接。
[0010]采用上述技术方案，便于壳体与定位板配合与安装盖进一步安装使用。
[0011]优选的，所述内板内部设置有与连接线连接的L状管体结构，且连接线贯穿内板内部。
[0012]采用上述技术方案，便于装置内部结构提供稳定的控制结构以及安装位置。
[0013]优选的，所述连接口接口端设置为环形套状接口结构，且连接口对称安装在内板底端内壁两侧，并且连接口顶端高度低于微处理器上端高度。
[0014]采用上述技术方案，便于连接口位置快速与微处理器进行对接以及安装。
[0015]优选的，所述转接端内部设置为转向双端接口位置，且转接端与导向块的梯形一端对接，并且导向块另一端与控制芯片接触。
[0016]采用上述技术方案，使得转接端提供信号输出的备用线路结构，便于信号的传递。
[0017]优选的，所述定位架设置为十状结构，且定位架交叉点设置为环形斜坡结构，所述定位架与控制芯片接触。
[0018]采用上述技术方案，使得定位架为控制芯片的位置提供安装位置以及辅助限位。
[0019]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该节能式电源芯片管理用温控器：
[0020]1.在使用该装置时，通过装置内部的微处理器与转接端提供两种对接的结构，在控制芯片放置在装置内部结构，提供两种对接方式便于芯片信号对接构输出传送的电路结构，减少原先对接结构中出现的冗杂重复结构，减少电路输出的损耗；
[0021]2.通过装置内部的转接端在使用时通过对安装盖位置的拆卸作业，使得显示屏与转接端之间分离之后，使得检测的数据端直接对转接端对接，对储存器内部信息进一步读取，便于信息的读取无需对控制芯片的拆卸以及二次组装作业，减少内部损耗程度；
[0022]3.通过装置内部的转接口内部直接与局域网线对接直接与储存器内部对接构成局域网内部的信号传递结构，进一步扩大温控器的控制功能，便于局域网可以通过微处理器进一步控制芯片配合对温控器的进行控制管理。
附图说明
[0023]图1为本技术整体内部正视结构示意图；
[0024]图2为本技术整体内部侧视结构示意图；
[0025]图3为本技术整体内部俯视结构示意图；
[0026]图4为本技术图1中A处放大结构示意图。
[0027]图中：1、壳体；2、内板；3、转接口；4、微处理器；5、连接口；6、储存器；7、连接线；8、转接端；9、导向块；10、定位架；11、控制芯片；12、安装盖；13、显示屏；14、定位板。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种节能式电源芯片管理用温控器，包括壳体1、内板2、转接口3、微处理器4、连接口5、储存器6、连接线7、转接端8、导向块9、定位架10、控制芯片11、安装盖12、显示屏13和定位板14；
[0030]其中，壳体1，其设置为矩形块体结构，壳体1内部设置有内板2，且内板2内部被转接口3贯穿，转接口3底端贯穿壳体1底端内部，且壳体1上端设置有开口结构，转接口3上端卡合连接有微处理器4底端，壳体1上端外壁面对称设置有定位板14，且定位板14横截面设置为L状块体结构，定位板14上端与安装盖12底端卡合连接，内板2内部设置有与连接线7连接的L状管体结构，且连接线7贯穿内板2内部；
[0031]使用时通过壳体1与内板2构成双层结构的矩形框架结构，使得转接口3贯穿壳体1与内板2，如图1所示，其中根据使用需要将壳体1外部与转接口3贯穿位置与使用区域的电源线与局域网线对接，使得转接口3内部对电源线与局域网线进行整合，向微处理器4对接，使用时微处理器4为市面上售卖的成熟型产品，用于对信号的控制处理，其中转接口3为接入输出转接的设备，使用时微处理器4底端与转接口3对接，如图1所示，使用时壳体1上端外壁面设置的定位板14与安装盖12底端卡合，如图1所示；
[0032]连接口5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种节能式电源芯片管理用温控器，包括壳体(1)、连接口(5)和定位架(10)，其特征在于：壳体(1)，其设置为矩形块体结构，所述壳体(1)内部设置有内板(2)，且内板(2)内部被转接口(3)贯穿，所述转接口(3)底端贯穿壳体(1)底端内部，且壳体(1)上端设置有开口结构，所述转接口(3)上端卡合连接有微处理器(4)底端；连接口(5)，其上端与所述微处理器(4)输出端连接，所述连接口(5)内部设置有储存器(6)，且储存器(6)输出端与连接线(7)一端对接，所述连接线(7)另一端与转接端(8)一端对接，且转接端(8)另一端与显示屏(13)对接，所述转接端(8)一侧设置有导向块(9)；定位架(10)，其两端均与所述转接端(8)侧壁面底端对接，所述定位架(10)上端设置有控制芯片(11)，且控制芯片(11)底端与微处理器(4)对接，所述控制芯片(11)上端与显示屏(13)连接，且显示屏(13)安装在安装盖(12)内部，所述安装盖(12)安装在壳体(1)上端。2.根据权利要求1所述的一种节能式电源芯片管理用温控器，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏荣强，
申请(专利权)人：深圳市海芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：