一种新型的平面磁芯粘合压接组装治具制造技术

技术编号:36916978 阅读:54 留言:0更新日期:2023-03-18 09:36
本实用新型专利技术公开了一种新型的平面磁芯粘合压接组装治具,包括:底座,所述底座内表面设置有电路板支撑块且电路板支撑块的内侧设置有电路板本体,所述电路板本体的下部设置有E型磁芯支撑平台且E型磁芯支撑平台的表面设置有E型磁芯限位块,所述底座的上部设置有上盖且上盖的内表面设置有模块固定板,所述模块固定板的内部设置有I型磁芯弹簧压头和电路板下压弹簧压头。本实用新型专利技术定位工装根据产品图纸设计E磁芯定位槽,通过四边及下表面对E磁芯进行X、Y、Z方向限位,上方使用弹簧浮动压头分别对PCB板和I型磁芯压紧,经过此装置压装固化后的平面磁芯可满足电路设计要求的电磁气隙,实现低成本合适的磁芯气隙。现低成本合适的磁芯气隙。现低成本合适的磁芯气隙。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的平面磁芯粘合压接组装治具


[0001]本技术涉及平面磁芯粘合压接
,更具体为一种新型的平面磁芯粘合压接组装治具。

技术介绍

[0002]近年来,随着大功率磁性元件在新能源汽车充电变换器、太阳能逆变器、储能电源等新兴场景的应用蓬勃发展,需要处理的电流越来越大,对效率的需求也越来越高,传统磁芯需要在中柱部位开设不只一个气隙,但在中柱上开设多个气隙会有制作上的困难,原有的中柱被分段成多气隙结构,致使每一个分段的小中柱很容易产生高度的公差累计,导致多个中柱的叠加与边柱的公差常常不能匹配,要么多个中柱的总高度高于边柱的长度,要么多个中柱的总高度小于边柱的长度,无论是哪一种情况,均会导致组装的困难和特性的不稳定。这就需要较高的组装粘合要求,来实现平面磁芯在PCBA组装领域的集成化组装工艺。
[0003]现有技术实现方案是磁芯在组装是使用专用研磨设备在E型与I型磁芯粘合后进行研磨下压来来达到磁芯的气隙,然后在去进行粘合剂烘烤固化,需要使用专用设备成本较高,需要工时长。因此,需要提供一种新的技术方案给予解决。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种新型的平面磁芯粘合压接组装治具,解决了现有技术实现方案是磁芯在组装是使用专用研磨设备在E型与I型磁芯粘合后进行研磨下压来来达到磁芯的气隙,然后在去进行粘合剂烘烤固化,需要使用专用设备成本较高,需要工时长的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种新型的平面磁芯粘合压接组装治具,包括:底座,所述底座内表面设置有电路板支撑块且电路板支撑块的内侧设置有电路板本体,所述电路板本体的下部设置有E型磁芯支撑平台且E型磁芯支撑平台的表面设置有E型磁芯限位块,所述底座的上部设置有上盖且上盖的内表面设置有模块固定板,所述模块固定板的内部设置有I型磁芯弹簧压头和电路板下压弹簧压头,所述I型磁芯弹簧压头和电路板下压弹簧压头分别与II型磁芯和电路板本体之间相互接触。
[0006]作为本技术的一种优选实施方式,所述底座的两侧设置有卡块且上盖的两侧均设置有卡扣,所述卡扣与卡块之间卡接固定。
[0007]作为本技术的一种优选实施方式,所述上盖的内表面设置有限位支撑块且限位支撑块设置有四组并呈对称分布。
[0008]作为本技术的一种优选实施方式,所述底座的内部设置有吸嘴且吸嘴与限位支撑块之间相互对应。
[0009]作为本技术的一种优选实施方式,所述模块固定板的侧面设置有模块限位板。
[0010]与现有技术相比,本技术的有益效果如下:
[0011]本技术定位工装根据产品图纸设计E磁芯定位槽,通过四边及下表面对E磁芯进行X、Y、Z方向限位,上方使用弹簧浮动压头分别对PCB板和I型磁芯压紧,每个磁芯夹紧力要求:E

I型磁芯40

60N,E型磁芯PCB 40

60N,磁芯之间及磁芯与PCB之间使用胶水粘接;并使用夹紧工装将E

I磁芯,E磁芯

PCB进行夹紧;按照装配图纸定义的位置保持产品,并进入高温环境进行胶水固化。需保证存储、上料抓取、输送和工艺过程中磁芯和PCB的胶水粘接面不被污染;不允许出现灰尘、皮肤接触、油脂、冷凝水等污染;产品从被夹紧开始到胶水完全固化为止,被粘接的零件之间不允许发生相对位移;胶水涂到产品上并且检测教条合格后,需尽快安装I型磁芯以覆盖教条,降低涂胶面落入灰尘等异物的风险,经过此装置压装固化后的平面磁芯可满足电路设计要求的电磁气隙,实现低成本合适的磁芯气隙。
附图说明
[0012]图1为本技术整体结构示意图;
[0013]图2为本技术底座结构示意图;
[0014]图3为本技术上盖结构示意图。
[0015]图中:1、底座;2、模块限位板;3、吸嘴;4、E型磁芯支撑平台;5、电路板支撑块;6、电路板本体;7、卡块;8、上盖;9、卡扣;10、限位支撑块;11、模块固定板;12、I型磁芯弹簧压头;13、电路板下压弹簧压头。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1

3,本技术提供一种技术方案:一种新型的平面磁芯粘合压接组装治具,包括:底座1,所述底座1内表面设置有电路板支撑块5且电路板支撑块5的内侧设置有电路板本体6,所述电路板本体6的下部设置有E型磁芯支撑平台4且E型磁芯支撑平台4的表面设置有E型磁芯限位块14,所述底座1的上部设置有上盖8且上盖8的内表面设置有模块固定板11,所述模块固定板11的内部设置有I型磁芯弹簧压头12和电路板下压弹簧压头13,所述I型磁芯弹簧压头12和电路板下压弹簧压头13分别与II型磁芯和电路板本体6之间相互接触,定位工装根据产品图纸设计E磁芯定位槽,通过四边及下表面对E磁芯进行X、Y、Z方向限位,上方使用弹簧浮动压头分别对PCB板和I型磁芯压紧,每个磁芯夹紧力要求:E

I型磁芯40

60N,E型磁芯PCB40

60N,磁芯之间及磁芯与PCB之间使用胶水粘接;并使用夹紧工装将E

I磁芯,E磁芯

PCB进行夹紧;按照装配图纸定义的位置保持产品,并进入高温环境进行胶水固化。需保证存储、上料抓取、输送和工艺过程中磁芯和PCB的胶水粘接面不被污染;不允许出现灰尘、皮肤接触、油脂、冷凝水等污染;产品从被夹紧开始到胶水完全固化为止,被粘接的零件之间不允许发生相对位移;胶水涂到产品上并且检测教条合格后,需尽快安装I型磁芯以覆盖教条,降低涂胶面落入灰尘等异物的风险,经过此装置压装固化后的平面磁芯可满足电路设计要求的电磁气隙,实现低成本合适的磁芯气隙。
[0018]进一步改进的,如图1所示:所述底座1的两侧设置有卡块7且上盖8的两侧均设置有卡扣9,所述卡扣9与卡块7之间卡接固定,此种设置保证了上盖8与底座1连接的牢固性。
[0019]进一步改进的,如图2所示:所述上盖8的内表面设置有限位支撑块10且限位支撑块10设置有四组并呈对称分布,此种限制了电路板的安装位置。
[0020]进一步改进的,如图1所示:所述底座1的内部设置有吸嘴3且吸嘴3与限位支撑块10之间相互对应。
[0021]进一步改进的,如图3所示:所述模块固定板11的侧面设置有模块限位板2,此种设置保证了模块安装的准确性。
[0022]本技术定位工装根据产品图纸设计E磁芯定位槽,通过四边及下表面对E磁芯进行X、Y、Z方向限位,上方使用弹簧浮动压头分别对PCB板和I型磁芯压紧,每个磁芯夹本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型的平面磁芯粘合压接组装治具,其特征在于:包括:底座(1),所述底座(1)内表面设置有电路板支撑块(5)且电路板支撑块(5)的内侧设置有电路板本体(6),所述电路板本体(6)的下部设置有E型磁芯支撑平台(4)且E型磁芯支撑平台(4)的表面设置有E型磁芯限位块(14),所述底座(1)的上部设置有上盖(8)且上盖(8)的内表面设置有模块固定板(11),所述模块固定板(11)的内部设置有I型磁芯弹簧压头(12)和电路板下压弹簧压头(13),所述I型磁芯弹簧压头(12)和电路板下压弹簧压头(13)分别与II型磁芯和电路板本体(6)之间相互接触。2.根据权利要求1所述的一种新型的平面磁芯粘...

【专利技术属性】
技术研发人员:欧阳剑郭魁
申请(专利权)人:上海丸旭电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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