一种针对半导体设备中薄底零件的治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种针对半导体设备中薄底零件的治具，包括凹坑区，凹陷于治具板的上表面；凸台，凹坑区的底面凸起有若干个凸台，凸台顶部与凹坑区的开口边沿位于同一空间水平面内；气孔，凹坑区的底面具备连接有真空发生器的气孔；治具板的上表面在凹坑区的外圈具备一圈闭环槽；两个凹坑区在治具板的上表面呈中心对称布置，在两个凹坑区之间的治具板上表面还具备腰型孔；闭环槽用于装配密封圈，腰型孔用于固定转角气缸。采用此实用新型专利技术针对较薄较宽的零件，在负压吸附时，避免零件的底部下凹形变。另外，一个治具同时对两个呈中心对称的零件进行限位，同时转角气缸运动路径短，覆盖的零件多。盖的零件多。盖的零件多。

【技术实现步骤摘要】
一种针对半导体设备中薄底零件的治具


[0001]本技术涉及治具领域，具体涉及一种针对半导体设备中薄底零件的治具。

技术介绍

[0002]半导体设备中涉及到多种异形零件，这类零件是在铣床上对钢坯进行加工而得到的。其中有一种零件自身水平放行的尺寸较大，相对自身底部面积较大、厚度较薄，这类零件它的薄底板结构强度较低，在加工中容易出现颤刀现象，所以治具要进行相应设计。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的问题在于提供一种针对半导体设备中薄底零件的治具，针对较薄较宽的零件，在负压吸附时，避免零件的底部下凹形变。另外，一个治具同时对两个呈中心对称的零件进行限位，同时转角气缸运动路径短，覆盖的零件多。
[0004]为解决上述问题，本技术提供一种针对半导体设备中薄底零件的治具，为达到上述目的，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种针对半导体设备中薄底零件的治具，包括：凹坑区，凹陷于治具板的上表面；凸台，凹坑区的底面凸起有若干个凸台，凸台顶部与凹坑区的开口边沿位于同一空间水平面内；气孔，凹坑区的底面具备连接有真空发生器的气孔；治具板的上表面在凹坑区的外圈具备一圈闭环槽；两个凹坑区在治具板的上表面呈中心对称布置，在两个凹坑区之间的治具板上表面还具备腰型孔；闭环槽用于装配密封圈，腰型孔用于固定转角气缸。
[0006]采用上述技术方案的有益效果是：本技术方案是一种利用负压气体来对零件进行限位的治具。主要创新点在于针对较薄较宽的零件，本治具针对设计了若干个凸台，凸台托住零件的薄底板，这样在负压吸附时，零件的底板不会下凹形变。另外，闭环槽内装配密封圈，能改善气密性。最后，一个治具可以同时对两个呈中心对称的零件进行限位，中间还设计了可以固定转角气缸的位置，当需要加强限位效果时，转角气缸可以很轻易从上往下压住零件，大大提升零件的限位效果。同时转角气缸运动路径短，可以照顾到两个零件。
[0007]作为本技术的进一步改进，闭环槽至所包围的凹坑区开口边沿的水平垂直距离相等，闭环槽与所包围的凹坑区之间构成闭环凸棱。
[0008]采用上述技术方案的有益效果是：闭环槽与凹坑区开口边沿保持等厚的距离。
[0009]作为本技术的更进一步改进，闭环凸棱的宽度大于闭环槽的宽度，闭环槽自身轨迹线是由若干根线段和若干根圆弧构成，圆弧的半径不小于20mm。
[0010]采用上述技术方案的有益效果是：闭环槽不存在很陡的直角，这样方便弹性密封圈装配，也避免出现漏气高发处。
[0011]作为本技术的又进一步改进，治具板自身上表面与自身侧立面的交界处还具备下陷区，下陷区位于闭环槽的外部。
[0012]采用上述技术方案的有益效果是：下陷区便于虎钳等外部快速夹具对治具板进行限位，下陷区是专门的夹紧位置，夹紧不会损伤讲究气密效果的凹坑区。
[0013]作为本技术的又进一步改进，凸台自身为长径比小于0.3的圆柱形，凸台的直径大于闭环凸棱的宽度。
[0014]采用上述技术方案的有益效果是：凸台自身较粗较短。
[0015]作为本技术的又进一步改进，治具板的下表面还具备盲孔。
[0016]采用上述技术方案的有益效果是：盲孔可以将治具板与外部的基座实现螺栓固定。
[0017]作为本技术的又进一步改进，治具板为一体的钢材。
[0018]采用上述技术方案的有益效果是：整个治具板各个凹陷形态都方便由一个钢坯在一个加工中心中加工而来。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本技术一种实施方式的应用示意图；
[0021]图2是本技术一种实施方式的应用示意图；
[0022]图3是本技术一种实施方式的俯视图；
[0023]图4是本技术一种实施方式的A
‑
A剖视图；
[0024]图5是本技术一种实施方式的零件的立体图；
[0025]图6是本技术一种实施方式的立体图；
[0026]图7是本技术一种实施方式的B处局部放大图；
[0027]图8是本技术一种实施方式的立体图。
[0028]1‑
零件；2
‑
边框；3
‑
底板；5
‑
凹坑区；6
‑
气孔；7
‑
凸台；8
‑
闭环槽；9
‑
闭环凸棱；10
‑
腰型孔；11
‑
下陷区；12
‑
盲孔。
具体实施方式
[0029]下面结合具体实施例，对本技术的内容做进一步的详细说明：
[0030]为了达到本技术的目的，一种针对半导体设备中薄底零件的治具，包括：凹坑区5，凹陷于治具板的上表面；凸台7，凹坑区5的底面凸起有若干个凸台7，凸台7顶部与凹坑区5的开口边沿位于同一空间水平面内；气孔6，凹坑区5的底面具备连接有真空发生器的气孔6；治具板的上表面在凹坑区5的外圈具备一圈闭环槽8；两个凹坑区5在治具板的上表面呈中心对称布置，在两个凹坑区5之间的治具板上表面还具备腰型孔10；闭环槽8用于装配密封圈，腰型孔10用于固定转角气缸。为了方便展示治具板的造型，图1中隐藏了密封圈和转角气缸。
[0031]治具板的上表面与零件1的下表面接触，零件1包括底板3，底板的边沿具备一体向上延伸的边框2。底板3的形状与凹坑区5的形状相同。
[0032]采用上述技术方案的有益效果是：本技术方案是一种利用负压气体来对零件进行限位的治具。主要创新点在于针对较薄较宽的零件，本治具针对设计了若干个凸台，凸台托
住零件的薄底板，这样在负压吸附时，零件的底板不会下凹形变。另外，闭环槽内装配密封圈，能改善气密性。最后，一个治具可以同时对两个呈中心对称的零件进行限位，中间还设计了可以固定转角气缸的位置，当需要加强限位效果时，转角气缸可以很轻易从上往下压住零件，大大提升零件的限位效果。同时转角气缸运动路径短，可以照顾到两个零件。
[0033]在本技术的另一些实施方式中，闭环槽8至所包围的凹坑区5开口边沿的水平垂直距离相等，闭环槽8与所包围的凹坑区5之间构成闭环凸棱9。
[0034]采用上述技术方案的有益效果是：闭环槽与凹坑区开口边沿保持等厚的距离。
[0035]在本技术的另一些实施方式中，闭环凸棱9的宽度大于闭环槽8的宽度，闭环槽8自身轨迹线是由若干根线段和若干根圆弧构成，圆弧的半径不小于20mm。
[0036]采用上述技术方案的有益效果是：闭环槽不存在很陡的直角，这样方便弹性密封圈装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种针对半导体设备中薄底零件的治具，其特征在于，包括：凹坑区，凹陷于治具板的上表面；凸台，所述凹坑区的底面凸起有若干个凸台，所述凸台顶部与凹坑区的开口边沿位于同一空间水平面内；气孔，所述凹坑区的底面具备连接有真空发生器的气孔；所述治具板的上表面在凹坑区的外圈具备一圈闭环槽；两个凹坑区在治具板的上表面呈中心对称布置，在两个凹坑区之间的治具板上表面还具备腰型孔；所述闭环槽用于装配密封圈，所述腰型孔用于固定转角气缸。2.根据权利要求1所述的针对半导体设备中薄底零件的治具，其特征在于：所述闭环槽至所包围的凹坑区开口边沿的水平垂直距离相等，所述闭环槽与所包围的凹坑区之间构成闭环凸棱。3.根据权利要求2所述的针对半导体设备中薄底零件...

【专利技术属性】
技术研发人员：闻胜河，
申请(专利权)人：昆山瑞旺捷精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：