一种背光模组用PCB、背光模组及显示模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种背光模组用PCB、背光模组及显示模组，其中背光模组用PCB包括：PCB本体，由多个PCB拼接形成；双面粘，覆盖所述PCB本体的至少部分区域，所述双面粘为整版结构，能够覆盖所述所述PCB本体的一行或一列；所述双面粘包括双面粘层，和覆盖在所述双面粘上的保护膜层。本实用新型专利技术双面粘采用整版的设计，便于粘贴，提高了PCB电路板的贴附效率，双面粘上还设有定位孔，保证了贴附的精确度，双面粘的整版设置为一行或一列，这样PCB电路板在贴附双面粘之后还可以拆开成一行或一列，便于PCB电路板进行调整。于PCB电路板进行调整。于PCB电路板进行调整。

【技术实现步骤摘要】
一种背光模组用PCB、背光模组及显示模组


[0001]本技术涉及背光模组
，尤其涉及一种背光模组用PCB、背光模组及显示模组。

技术介绍

[0002]在液晶显示模组中需要背光模组来提供光源，这就需要在背光模组上设置PCB电路板，在PCB电路板上固定LED作为背光源。PCB电路板需要通过双面粘固定，由于PCB电路板大多为整块的拼版来料，而双面胶为单条来料，贴附效率低，而且手工贴附，不够精确，导致贴附效果差。
[0003]有鉴于此，需对现有的背光模组用PCB进行改进，提高PCB电路板的贴附效率和贴附精确度。

技术实现思路

[0004]本技术公开一种背光模组用PCB、背光模组及显示模组，用于解决现有技术中，PCB电路板的贴附效率低和贴附精确度差的问题。
[0005]为了解决上述问题，本技术采用下述技术方案：
[0006]提供一种背光模组用PCB，包括：
[0007]PCB本体，由多个PCB拼接形成；
[0008]双面粘，覆盖所述PCB本体的至少部分区域，所述双面粘为整版结构，能够覆盖所述所述PCB本体的一行或一列；
[0009]所述双面粘包括双面粘层，和覆盖在所述双面粘上的保护膜层。
[0010]在上述方案中，所述保护膜层上设有多个定位孔。
[0011]在上述方案中，所述PCB本体呈阵列分布，所述PCB本体上覆盖多行或多列所述双面粘。
[0012]在上述方案中，所述PCB本体上设有一个或多个背光源。
[0013]在上述方案中，所述双面粘与所述PCB本体的边缘的间隙不小于0.3mm。
[0014]本技术还提供了一种背光模组，包括上述方案中任一项所述的背光模组用PCB。
[0015]在上述方案中，还包括：层叠设置的反射膜、导光板和光学膜片，所述PCB本体设置在所述光学膜片的底部。
[0016]在上述方案中，还包括框架，用于将所述背光模组扣合固定。
[0017]本技术还提供了一种显示模组，包括上述方案中任一项所述的背光模组。
[0018]在上述方案中，还包括显示面板，与所述背光模组层叠设置。
[0019]本技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：
[0020]双面粘采用整版的设计，便于粘贴，提高了PCB电路板的贴附效率，双面粘上还设有定位孔，保证了贴附的精确度，双面粘的整版设置为一行或一列，这样PCB电路板在贴附
双面粘之后还可以拆开成一行或一列，便于PCB电路板进行调整。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0022]图1为本技术实施例1公开的背光模组用PCB的结构示意图；
[0023]图2为本技术实施例1公开的背光模组用PCB的双面粘的结构示意图。
[0024]具体包括下述附图标记：
[0025]PCB本体
‑
10；双面粘
‑
20；双面粘层
‑
21；保护膜层
‑
22；定位孔
‑
23。
具体实施方式
[0026]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]实施例1
[0028]如图1和图2所示，本技术提供的背光模组用PCB，包括：
[0029]PCB本体10，由多个PCB拼接形成；双面粘20，覆盖PCB本体10的至少部分区域，双面粘20为整版结构，能够覆盖所述PCB本体10的一行或一列；双面粘20包括双面粘层21，和覆盖在双面粘上的保护膜层22。
[0030]本技术双面粘20采用整版的设计，便于粘贴，提高了PCB电路板的贴附效率，并且提高了贴附的精确度。
[0031]本实施例优选的，保护膜层22上设有多个定位孔23。在双面粘20与PCB本体10粘贴时能够通过定位孔23定位，进一步保证了贴附的精确度。
[0032]粘贴时，可以通过治具先将PCB本体10固定，避免PCB本体10在粘贴时移动，进一步的，治具上设有导向柱，与定位孔23的位置对应，能够引导双面粘20的贴附位置。具体的，在粘贴时，将导向柱穿过定位孔23，再将双面粘20与PCB本体10贴附，贴附的精度高，并且提高了贴附效率。
[0033]本实施例优选的，PCB本体10呈阵列分布，减少的板材浪费，PCB本体10上覆盖多行或多列双面粘20。双面粘20为单行或单列结构，这样PCB本体10在贴附双面粘20之后还可以拆开成一行或一列，便于PCB本体10进行调整。
[0034]PCB本体10上设有一个或多个背光源。优选的，背光源为LED，成本低，寿命长，亮度高，背光源为显示面板提供亮度。
[0035]本实施例优选的，双面粘20与PCB本体10的边缘的间隙不小于0.3mm。减小PCB本体10和双面粘20的公差问题导致PCB本体10的拼接位置被粘上，影响分离。提高双面粘贴附的精确度。
[0036]实施例2
[0037]本技术还提供了一种背光模组，包括实施例1中的背光模组用PCB。
[0038]还包括：层叠设置的反射膜、导光板和光学膜片，PCB本体10设置在光学膜片的底部。光学膜片包括层叠设置的第一增光膜、第二增光膜和扩散膜。背光源发出的光线经过反射膜的反射，导光板的引导以及光学膜片的增光和扩散后打到显示面板上。
[0039]还包括框架，用于将背光模组扣合固定。由于背光模组内有许多层膜层结构，因此需要框架固定。框架可以是铁架也可以是胶铁一体结构。
[0040]实施例3
[0041]本技术还提供了一种显示模组，包括实施例2中的背光模组。
[0042]还包括显示面板，与背光模组层叠设置。背光模组为显示面板提供光线。
[0043]本技术双面粘采用整版的设计，便于粘贴，提高了PCB电路板的贴附效率，双面粘上还设有定位孔，保证了贴附的精确度，双面粘的整版设置为一行或一列，这样PCB电路板在贴附双面粘之后还可以拆开成一行或一列，便于PCB电路板进行调整。
[0044]上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本技术的保护之内。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背光模组用PCB，其特征在于，包括：PCB本体，由多个PCB拼接形成；双面粘，覆盖所述PCB本体的至少部分区域，所述双面粘为整版结构，能够覆盖所述PCB本体的一行或一列；所述双面粘包括双面粘层，和覆盖在所述双面粘上的保护膜层。2.根据权利要求1所述的背光模组用PCB，其特征在于，所述保护膜层上设有多个定位孔。3.根据权利要求1所述的背光模组用PCB，其特征在于，所述PCB本体呈阵列分布，所述PCB本体上覆盖多行或多列所述双面粘。4.根据权利要求1所述的背光模组用PCB，其特征在于，所述PCB本体上设有一个或多个背光源。5.根据权利要求1所述的背光模组用PCB，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：何纯通，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：