本发明专利技术公开一种磁环绕线全自动切断焊锡装置，包括输送机构、切线机构和焊锡机构；所述输送机构包括用于承载磁环绕线的载具，所述载具可移动地设置在载架上；所述切线机构包括两个相对设置的切割组件，所述切割组件包括可升降的基板，所述基板上设有可沿第一方向移动的移动台，所述移动台上设有可沿第二方向移动的切刀；所述第一方向和第二方向为平面上相互垂直的两个方向；所述焊锡机构包括可升降的锡炉，所述锡炉具有上方设有开口的浸锡腔，且所述锡炉上设有用于加热所述浸锡腔内的锡的加热组件；自动地实现磁环绕线的切线加工以及焊锡加工，避免人力加工容易疲劳出错等问题，有效提高磁环绕线的生产效率和加工质量。效提高磁环绕线的生产效率和加工质量。效提高磁环绕线的生产效率和加工质量。
【技术实现步骤摘要】
一种磁环绕线全自动切断焊锡装置
[0001]本专利技术涉及磁环绕线加工
，尤其涉及一种磁环绕线全自动切断焊锡装置。
技术介绍
[0002]磁环绕线的加工工序中，诸如上料、绕线定长、切断、焊锡等较多的工序仍依靠人工进行；不仅费时、费力，长期工作使人疲劳，非常容易出错，导致不合格产品多。在磁环绕线的焊锡加工中，现时一般是工人围在锡炉周围进行人工焊锡，工人一直被锡炉发出的热量烘烤，在夏天尤为艰苦。基于人力成本、生产效率、加工质量等因素，目前迫切需要研发出磁环绕线的自动加工装置。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本专利技术提出一种磁环绕线全自动切断焊锡装置，能够至少在一定程度上解决上述问题之一。
[0004]本专利技术的技术方案是这样实现的：
[0005]一种磁环绕线全自动切断焊锡装置，包括：
[0006]输送机构、切线机构和焊锡机构；
[0007]所述输送机构包括用于承载磁环绕线的载具，所述载具可移动地设置在载架上；
[0008]所述切线机构包括两个相对设置的切割组件，所述切割组件包括可升降的基板，所述基板上设有可沿第一方向移动的移动台，所述移动台上设有可沿第二方向移动的切刀；所述第一方向和第二方向为平面上相互垂直的两个方向；
[0009]所述焊锡机构包括可升降的锡炉，所述锡炉具有上方设有开口的浸锡腔，且所述锡炉上设有用于加热所述浸锡腔内的锡的加热组件；
[0010]其中，所述切线机构和焊锡机构按磁环绕线的输送方向依次设于所述输送机构下方。<br/>[0011]作为所述磁环绕线全自动切断焊锡装置的进一步可选方案，还包括定长机构，所述定长机构包括可升降的夹手，所述夹手设置在两个切割组件之间。
[0012]作为所述磁环绕线全自动切断焊锡装置的进一步可选方案，所述定长机构包括用于驱动所述夹手升降的第一气缸。
[0013]作为所述磁环绕线全自动切断焊锡装置的进一步可选方案，所述切线机构包括用于驱动所述基板升降的第二气缸，所述基板上设有用于驱动所述移动台移动的第三气缸，所述移动台上设有用于驱动所述切刀移动的第四气缸。
[0014]作为所述磁环绕线全自动切断焊锡装置的进一步可选方案，所述切刀包括上切刀和下切刀。
[0015]作为所述磁环绕线全自动切断焊锡装置的进一步可选方案，所述焊锡机构包括用于驱动所述锡炉升降的第五气缸。
[0016]作为所述磁环绕线全自动切断焊锡装置的进一步可选方案，所述焊机机构还包括刮锡组件，所述刮锡组件包括刮锡块和用于驱动所述刮锡块沿第二方向移动的驱动器，所述刮锡块上设有刮锡板，所述刮锡板具有探入所述锡炉内的刮锡部，通过所述刮锡板的刮锡部刮动所述浸锡腔内的锡液。
[0017]作为所述磁环绕线全自动切断焊锡装置的进一步可选方案，所述刮锡块上设有用于驱动所述刮锡板升降的第六气缸。
[0018]作为所述磁环绕线全自动切断焊锡装置的进一步可选方案，所述输送机构还包括设置在所述载架上的输送皮带以及用于驱动所述输送皮带传动的伺服电机；所述载具设于所述输送皮带上。
[0019]作为所述磁环绕线全自动切断焊锡装置的进一步可选方案，所述切线机构、焊锡机构和定长机构均设置在工作台上，所述工作台上设有收料盒。
[0020]本专利技术的有益效果有：利用所述输送机构实现磁环绕线的自动输送，并且在磁环绕线的输送方向上设置切线机构和焊锡机构，依次自动地实现磁环绕线的切线加工以及焊锡加工，使得磁环绕线的加工能够自动一体化，避免人力加工容易疲劳出错等问题，有效提高磁环绕线的生产效率和加工质量，还能够降低人力成本。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本专利技术一种磁环绕线全自动切断焊锡装置的结构示意图；
[0023]图2为所述切线机构和所述定长机构的结构示意图；
[0024]图3为所述焊锡机构的结构示意图。
[0025]图中：1、输送机构；11、载具；12、载架；13、输送皮带；14、伺服电机；2、切线机构；21、切割组件；211、基板；212、移动台；213、切刀；214、第二气缸；215、第三气缸；216、第四气缸；3、焊锡机构；31、锡炉；311、浸锡腔；32、第五气缸；33、刮锡组件；331、刮锡块；332、驱动器；333、刮锡板；3331、刮锡部；334、第六气缸；4、定长机构；41、夹手；42、第一气缸；5、工作台；6、收料盒；
[0026]X、第一方向；Y、第二方向。
具体实施方式
[0027]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定
的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0029]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0030]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0031]参考图1
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3，示出了一种磁环绕线全自动切断焊锡装置，包括输送机构1、切线机构2和焊锡机构3；所述输送机构1包括用于承载磁环绕线的载具11，所述载具11可移动地设置在载架12上；所述切线机构2包括两个相对设置的切割组件21，所述切割组件21包括可升降的基板211，所述基板211上设有可沿第一方向X移动的移动台212，所述移动台212上设有可沿第二方向Y移动的切刀213；所述第一方向X和第二方向Y为平面上相互垂直的两个方向；所述焊锡机构3包括本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种磁环绕线全自动切断焊锡装置，其特征在于，包括：输送机构、切线机构和焊锡机构；所述输送机构包括用于承载磁环绕线的载具，所述载具可移动地设置在载架上；所述切线机构包括两个相对设置的切割组件，所述切割组件包括可升降的基板，所述基板上设有可沿第一方向移动的移动台，所述移动台上设有可沿第二方向移动的切刀；所述第一方向和第二方向为平面上相互垂直的两个方向；所述焊锡机构包括可升降的锡炉，所述锡炉具有上方设有开口的浸锡腔，且所述锡炉上设有用于加热所述浸锡腔内的锡的加热组件；其中，所述切线机构和焊锡机构按磁环绕线的输送方向依次设于所述输送机构下方。2.根据权利要求1所述的磁环绕线全自动切断焊锡装置，其特征在于，还包括定长机构，所述定长机构包括可升降的夹手，所述夹手设置在两个切割组件之间。3.根据权利要求2所述的磁环绕线全自动切断焊锡装置，其特征在于，所述定长机构包括用于驱动所述夹手升降的第一气缸。4.根据权利要求2所述的磁环绕线全自动切断焊锡装置，其特征在于，所述切线机构包括用于驱动所述基板升降的第二气缸，所述基板上设有用于驱动所述移动台移动的第三气缸，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王宇，黎智熙，粘崇武，涂崇韬，戴护民，杨琳曦，
申请(专利权)人：曼特广东材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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