一种硅基微显示产品模组封装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种硅基微显示产品模组封装工艺，通过激光切割阻水膜，将膜材切割成与晶圆匹配的圆形，然后将阻水膜与晶圆进行贴合，本发明专利技术涉及微显示技术领域。该硅基微显示产品模组封装工艺，通过开发阻水膜代替大片玻璃盖板进行模组封装，降低微显示产品厚度，去除大片玻璃贴合工艺，去除玻璃切割与裂片工艺，提升产品良率，此种方案解决了大片玻璃贴合后，产品厚度偏厚，无法轻薄甚至柔性的问题，阻水膜厚度一般在0.2mm以下，达到接近玻璃硬度的同时，让微显示产品可实现轻薄化。让微显示产品可实现轻薄化。让微显示产品可实现轻薄化。

【技术实现步骤摘要】
一种硅基微显示产品模组封装工艺


[0001]本专利技术涉及微显示
，具体为一种硅基微显示产品模组封装工艺。

技术介绍

[0002]硅基微显示器模组生产工艺中wafer(晶圆)与玻璃盖板贴合是常用的模组封装工艺。玻璃贴合封装又有两种工艺，小片玻璃贴合与大片玻璃贴合。
[0003]以上两种封装方式均是用玻璃盖板进行贴合，玻璃盖板厚度一般在0.5mm以上，增加了产品的整体厚度，不便于微显示产品的轻薄化生产，且贴合生产设备投入巨大。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种硅基微显示产品模组封装工艺，解决了上述提出的问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种硅基微显示产品模组封装工艺：包括以下步骤：
[0006]步骤一、贴合：激光切割阻水膜，将膜材切割成与晶圆匹配的圆形，然后将阻水膜与晶圆进行贴合；
[0007]步骤二、激光切割：通过激光对晶圆表面裸晶之外的阻水膜切割，并在晶圆四周留有余量；
[0008]步骤三、废料处理：将步骤二中切割后的裸晶之外的阻水膜撕下；
[0009]步骤四、边缘点胶：对粘附在裸晶表面的阻水膜四周点阻水胶，对裸晶四周进行封闭处理；
[0010]步骤五、切割：对晶圆的正面进行砂轮切割，将贴合后的晶圆按照裸晶进行分切；
[0011]步骤六、分断：使用扩膜机对晶圆进行扩张，将若干粒裸晶相互分开得到成品。
[0012]作为本专利技术进一步的方案：步骤一中所有裸晶均与阻水膜贴合。
[0013]作为本专利技术进一步的方案：阻水膜厚度小于0.2mm。
[0014]作为本专利技术进一步的方案：步骤一中的贴合通过软对硬贴合机进行加工。
[0015]本专利技术与现有技术相比具备以下有益效果：通过开发阻水膜代替大片玻璃盖板进行模组封装，降低微显示产品厚度，去除大片玻璃贴合工艺，去除玻璃切割与裂片工艺，提升产品良率，此种方案解决了大片玻璃贴合后，产品厚度偏厚，无法轻薄甚至柔性的问题，阻水膜厚度一般在0.2mm以下，达到接近玻璃硬度的同时，让微显示产品可实现轻薄化，解决了大片玻璃贴合后，产品厚度偏厚，无法轻薄甚至柔性的问题。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的工艺流程图；
[0017]图2为现有技术小片贴合的工艺流程图；
[0018]图3为现有技术大片贴合的工艺流程图；
具体实施方式
[0019]为更进一步阐述本专利技术为实现预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0020]现有技术中心加工方案为以下两种
[0021]1.小片贴合：先将玻璃盖板切割成小片玻璃，然后在wafer上每个DIE(裸晶)进行点胶，最后将小片玻璃逐一贴合到wafer的每一个DIE上，然后进行切割动作，将贴合后的wafer分断成小片，进行邦定工艺，此种贴合方式邦定的pad区是裸露在外面的，不需要对邦定pad区进行额外的处理，即可进行邦定动作，工艺简单，工艺流程短，但贴合效率低，良率低，不适合大批量生产。
[0022]2.大片贴合：在wafer上每个DIE进行点胶，然后将大片的玻璃与wafer进行对位贴合，然后将贴合后的wafer进行切割裂片，最后分断成小片。此种贴合方式，贴合效率高，良率高，但因为要对邦定pad区的废玻璃做去除动作，故工艺流程长，工艺复杂，去除废玻璃过程中容易出现刮伤与压伤pad的风险。
[0023]以上两种封装方式均是用玻璃盖板进行贴合，玻璃盖板厚度一般在0.5mm以上，增加了产品的整体厚度，不便于微显示产品的轻薄化生产，且贴合生产设备投入巨大。
[0024]请参阅图1
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3，本专利技术提供一种技术方案：
[0025]一种硅基微显示产品模组封装工艺：包括以下步骤：
[0026]步骤一、贴合：激光切割阻水膜，将膜材切割成与晶圆匹配的圆形，然后将阻水膜与晶圆进行贴合；
[0027]步骤二、激光切割：通过激光对晶圆表面裸晶之外的阻水膜切割，并在晶圆四周留有余量；
[0028]步骤三、废料处理：将步骤二中切割后的裸晶之外的阻水膜撕下；
[0029]步骤四、边缘点胶：对粘附在裸晶表面的阻水膜四周点阻水胶，对裸晶四周进行封闭处理；
[0030]步骤五、切割：对晶圆的正面进行砂轮切割，将贴合后的晶圆按照裸晶进行分切；
[0031]步骤六、分断：使用扩膜机对晶圆进行扩张，将若干粒裸晶相互分开得到成品。
[0032]通过开发阻水膜代替大片玻璃盖板进行模组封装，降低微显示产品厚度，去除大片玻璃贴合工艺，去除玻璃切割与裂片工艺，提升产品良率，此种方案解决了大片玻璃贴合后，产品厚度偏厚，无法轻薄甚至柔性的问题，阻水膜厚度一般在0.2mm以下，达到接近玻璃硬度的同时，让微显示产品可实现轻薄化。
[0033]步骤一中所有裸晶均与阻水膜贴合。
[0034]阻水膜厚度小于0.2mm。
[0035]步骤一中的贴合通过软对硬贴合机进行加工。
[0036]而本方案通过阻水膜进行贴合，解决了大片玻璃贴合后，产品厚度偏厚，无法轻薄甚至柔性的问题。
[0037]以上所述，仅是本专利技术的较佳实施例而已，并非对本专利技术作任何形式上的限制，虽然本专利技术已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本专利技术，任何本领域技术人员，在不脱离本专利技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本专利技术技术方案内容，依据本专利技术的技术实质对以上实施
例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本专利技术技术方案的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅基微显示产品模组封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤一、贴合：激光切割阻水膜，将膜材切割成与晶圆匹配的圆形，然后将阻水膜与晶圆进行贴合；步骤二、激光切割：通过激光对晶圆表面裸晶之外的阻水膜切割，并在晶圆四周留有余量；步骤三、废料处理：将步骤二中切割后的裸晶之外的阻水膜撕下；步骤四、边缘点胶：对粘附在裸晶表面的阻水膜四周点阻水胶，对裸晶四周进行封闭处理；步骤五、切割：对晶圆的正面进行砂轮切割，将贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵亚飞，刘晓佳，叶成，刘杰，
申请(专利权)人：安徽熙泰智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：