本发明专利技术公开了一种地面瓷砖的发热膜电气引出装置，包括发热膜主体，所述发热膜主体的内部贯穿连接有铆钉，所述发热膜主体的外壁上安装有连接电线，所述连接电线的顶部连接有插接头；所述发热膜主体外层设置有弹片，所述弹片的下方连接有平垫片A，所述平垫片A的一侧连接有铝箔层，所述铝箔层的一侧连接有PET层，所述PET层的下方连接有平垫片B，本发明专利技术中，采用弹簧垫片吸收PET膜受压受热后的变形量，保持带引线的平垫片与PET上的铝箔接触导电性能，通过铆钉的设置，可以对发热膜主体进行固定，使其内部的结构更加稳定，不会轻易的分散。不会轻易的分散。不会轻易的分散。
【技术实现步骤摘要】
一种地面瓷砖的发热膜电气引出装置
[0001]本专利技术涉及瓷砖发热
，尤其涉及一种地面瓷砖的发热膜电气引出装置。
技术介绍
[0002]瓷砖，是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物，经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程，而形成的一种耐酸碱的瓷质或石质等，建筑或装饰材料，称之为瓷砖。
[0003]但目前我们使用的地面瓷砖大多没有发热结构，使用起来非常的不方便。
[0004]有鉴于此，针对现有的问题予以研究改良，提供一种地面瓷砖的发热膜电气引出装置，具有结构设计合理，采用弹簧垫片吸收PET膜受压受热后的变形量，保持带引线的平垫片与PET上的铝箔接触导电性能，旨在通过该技术，达到解决问题与提高实用价值性的目的。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种地面瓷砖的发热膜电气引出装置。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种地面瓷砖的发热膜电气引出装置，包括发热膜主体，所述发热膜主体的内部贯穿连接有铆钉，所述发热膜主体的外壁上安装有连接电线，所述连接电线的顶部连接有插接头；所述发热膜主体外层设置有弹片，所述弹片的下方连接有平垫片A，所述平垫片A的一侧连接有铝箔层，所述铝箔层的一侧连接有PET层，所述PET层的下方连接有平垫片B。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述：所述铆钉固定安装在发热膜主体的内部，所述铆钉的底部砸扁锚定，固定安装在平垫片B的表面。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：所述连接电线固定安装在平垫片A的外壁上，所述连接电线与平垫片A是连通的，所述插接头固定连接在连接电线的一端。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：所述弹片固定连接在发热膜主体的外层，所述平垫片A固定安装在弹片的下方，所述平垫片A的尺寸大于弹片的尺寸。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：所述铝箔层固定连接在平垫片A与PET层之间，所述PET层固定连接在铝箔层与平垫片B之间。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述：所述平垫片B固定安装在PET层的下方，所述平垫片B的尺寸与平垫片A的尺寸一样。
[0012]本专利技术具有如下有益效果：
本专利技术中，采用弹簧垫片吸收PET膜受压受热后的变形量，保持带引线的平垫片与PET上的铝箔接触导电性能，通过铆钉的设置，可以对发热膜主体进行固定，使其内部的结构更加稳定，不会轻易的分散。
[0013]铝箔比较薄，无法直接焊接导线，因此加多个平垫片A，增加与铝箔的接触面积的同时，还能进行导线引出，保证带引线的平垫片A与铝箔接触导电性能。
附图说明
[0014]图1为本专利技术提出的一种地面瓷砖的发热膜电气引出装置的整体结构示意图；图2为本专利技术提出的一种地面瓷砖的发热膜电气引出装置的内部平面图。
[0015]图例说明：1、发热膜主体；2、铆钉；3、连接电线；4、插接头；5、弹片；6、平垫片A；7、铝箔层；8、PET层；9、平垫片B。
具体实施方式
[0016]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0017]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0018]参照图1
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2，本专利技术提供的一种实施例：一种地面瓷砖的发热膜电气引出装置，包括发热膜主体1，所述发热膜主体1的内部贯穿连接有铆钉2，所述发热膜主体1的外壁上安装有连接电线3，所述连接电线3的顶部连接有插接头4；所述发热膜主体1外层设置有弹片5，所述弹片5的下方连接有平垫片A6，所述平垫片A6的一侧连接有铝箔层7，所述铝箔层7的一侧连接有PET层8，所述PET层8的下方连接有平垫片B9。
[0019]具体的、发热膜，从上往下依次设置有弹片、平垫片A、铝箔、PET层、平垫片B，接着铆钉从上至下贯穿固定，铆钉底部砸扁锚定，平垫片A引出导线。
[0020]本专利技术中，所述铆钉2固定安装在发热膜主体1的内部，所述铆钉2的底部砸扁锚定，固定安装在平垫片B9的表面，通过铆钉2的设置，可以对发热膜主体1进行固定，使其内部的结构更加稳定，不会轻易的分散。
[0021]进一步的，所述连接电线3固定安装在平垫片A6的外壁上，所述连接电线3与平垫
片A6是连通的，所述插接头4固定连接在连接电线3的一端，通过插接头4和连接电线3的设置，可以把发热膜主体1与外界连接。
[0022]进一步的，所述弹片5固定连接在发热膜主体1的外层，所述平垫片A6固定安装在弹片5的下方，所述平垫片A6的尺寸大于弹片5的尺寸，通过弹片5的设置，可以一定的支撑和缓冲的作用，对装置进行保护。
[0023]进一步的，所述铝箔层7固定连接在平垫片A6与PET层8之间，所述PET层8固定连接在铝箔层7与平垫片B9之间，铝箔层7设置在平垫片A6与PET层8之间，可以对铝箔层7起到保护作用。
[0024]具体的、因为铝箔比较薄，无法直接焊接导线，因此加多个平垫片A，增加与铝箔的接触面积的同时，还能进行导线引出，保证带引线的平垫片A与铝箔接触导电性能。
[0025]进一步的，所述平垫片B9固定安装在PET层8的下方，所述平垫片B9的尺寸与平垫片A6的尺寸一样。
[0026]具体的、由于PET层由于受压受热之后，会失去弹性，采用弹片可以吸收PET层受压受热后的变形量。
[0027]工作原理及其使用流程：发热膜，从上往下依次设置有弹片、平垫片A、铝箔、PET层、平垫片B，接着铆钉从上至下贯穿固定，铆钉底部砸扁锚定，平垫片A引出导线；因为铝箔比较薄，无法直接焊接导线，因此加多个平垫片A，增加与铝箔的接触面积的同时，还能进行导线引出，保证带引线的平垫片A与铝箔接触导电性能；同时由于PET层由于受压受热之后，会失去弹性，采用弹片可以吸收PET层受压受热后的变形量。
[0028]最后应说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种地面瓷砖的发热膜电气引出装置，包括发热膜主体（1），其特征在于：所述发热膜主体（1）的内部贯穿连接有铆钉（2），所述发热膜主体（1）的外壁上安装有连接电线（3），所述连接电线（3）的顶部连接有插接头（4）；所述发热膜主体（1）外层设置有弹片（5），所述弹片（5）的下方连接有平垫片A（6），所述平垫片A（6）的一侧连接有铝箔层（7），所述铝箔层（7）的一侧连接有PET层（8），所述PET层（8）的下方连接有平垫片B（9）。2.根据权利要求1所述的一种地面瓷砖的发热膜电气引出装置，其特征在于：所述铆钉（2）固定安装在发热膜主体（1）的内部，所述铆钉（2）的底部砸扁锚定，固定安装在平垫片B（9）的表面。3.根据权利要求1所述的一种地面瓷砖的发热膜电气引出装置，其特征在于：所述连接电线（3）固定安装...
【专利技术属性】
技术研发人员：任亮亮，黄敏，董帅杰，朱海，
申请(专利权)人：江苏碳导材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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