直接成像式曝光装置及直接成像式曝光装置的台清洁方法制造方法及图纸

目的是在直接成像式曝光装置中，对于基板及台在表面上有凹凸的情况下也能够充分地进行灰尘除去，能够使曝光品质改善。载置有基板(W)的台(6)通过台移动机构(61)而移动，在基板(W)穿过被具备空间光调制器(3)的各曝光头(1)照射曝光图案的光的照射区时进行曝光。在规定次数的曝光后，主序列程序(72)在不载置基板(W)的状态下使台(6)移动，对于由喷嘴位置调节机构(83)隔开规定距离(d)而保持的喷嘴(81)的狭缝(810)作用由抽吸源(82)带来的负压而进行抽吸，将附着在台(6)的槽(601)或孔(602)上的灰尘(P)抽吸而除去。灰尘(P)抽吸而除去。灰尘(P)抽吸而除去。

【技术实现步骤摘要】
直接成像式曝光装置及直接成像式曝光装置的台清洁方法


[0001]本专利技术涉及由空间光调制器形成曝光图案而进行曝光的直接成像式曝光装置。

技术介绍

[0002]作为在光刻工序等中使用的曝光装置，已知有直接成像式曝光装置。直接成像式曝光装置是无掩模的曝光装置的一种，是通过DMD(Digital Mirror Device)那样的空间光调制器形成曝光图案并无掩模地直接描绘图案而进行曝光的装置。
[0003]直接成像式曝光装置很容易根据需要将曝光图案适当变更，适合于多品种少量生产。因此，被较多用于各种制品的电路基板制作用或各种微细零件的制作用(MEMS)等。曝光的对象物在许多情况下是板状(基板)，但也有不是板状的情况。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2009－300543号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的课题
[0008]在这样的直接成像式曝光装置中，通过灰尘或尘埃等异物(以下统称为“灰尘”)的混入而发生曝光品质下降的问题。这种曝光装置被设置到被保持为需要的洁净度的无尘室内，在装置内也通过向下吹清洁空气而使得灰尘不被转印到基板上。
[0009]但是，在装置内难以使灰尘成为零，成为曝光品质改善的障碍。作为灰尘的发生原因，可以举出基板自身将灰尘带入到装置内。
[0010]基板在被向装置运入之前被清洁空气的向下吹来清洁的情况较多，但即便这样，仍会在基板的背面上附着灰尘、或在输送基板的机械手上附着灰尘，容易被带入到装置内。此外，灰尘也有基板的一部分缺损或在前工序中形成的薄膜等构造物上发生缺损等而产生的情况。
[0011]作为这样的将灰尘除去而防止曝光品质的下降的结构，有采用使用粘着辊的结构的情况。使粘着辊与基板或载置基板的台接触并转动，使灰尘转移而除去后进行曝光。
[0012]这样的使用粘着辊的灰尘除去某种程度是有效的，但是有对于如凹凸或阶差那样不平坦的表面不能充分地将灰尘除去的问题。例如，如果灰尘附着到载置于台上的基板的边缘与台的阶差(基板的厚度量的阶差)的地方，则不能顺畅地使粘着辊转移，灰尘易残留。此外，如果在基板上形成有凹凸或形成有贯通孔，则同样仅通过粘着辊不能将灰尘除去的情形较多。
[0013]进而，即使能够将存在于基板上或基板的周缘的灰尘除去，对于基板覆盖着的台的表面(基板的背侧)也不能将灰尘除去。只要在将基板从台去除的状态下用粘着辊在台上转动即可，但在台上也为了基板的真空吸附等而形成有凹凸，对于进入到那里的灰尘不能用粘着辊除去。例如，如果灰尘进入到真空吸附孔中，在某种时候其被放出，则在曝光时会
被转印而有可能成为损害曝光品质的原因。
[0014]本专利技术是为了解决直接成像式曝光装置中的上述课题而做出的，目的是对于基板及台在表面上有凹凸的情况下也能够充分地进行灰尘除去，能够使曝光品质改善。
[0015]用来解决课题的手段
[0016]为了解决上述课题，在该说明书中公开了直接成像式曝光装置的专利技术。有关专利技术的直接成像式曝光装置是由空间光调制器形成曝光图案而将基板曝光的直接成像式曝光装置。
[0017]该装置具备：曝光头，包括光源及空间光调制器；台，载置基板；以及台移动机构，使台移动，使得基板穿过作为被曝光头照射曝光图案的光的区的照射区。
[0018]在该直接成像式曝光装置中，设有将附着在台或载置于台上的基板上的灰尘通过负压抽吸而除去的吸尘机构；吸尘机构具备具有长尺寸的狭缝的喷嘴和连通到喷嘴的抽吸源；喷嘴相对于台或载置于台上的基板位于规定距离上方；喷嘴以长度方向为相对于上述台的移动方向垂直的水平方向的方式设置。
[0019]此外，为了解决上述课题，在直接成像式曝光装置中，可以在喷嘴上设置喷嘴位置调节机构，以使喷嘴相对于台或载置于台上的基板的离开距离成为规定距离。
[0020]此外，为了解决上述课题，直接成像式曝光装置可以拥有以下的结构：设有计测台或基板相对于作为基准的高度的距离的测距仪；喷嘴位置调节机构具备根据测距仪计测的数据使喷嘴上下移动来调节位置的上下驱动源。
[0021]此外，为了解决上述课题，直接成像式曝光装置可以拥有以下的结构：曝光头具备将所形成的曝光图案向照射区投影的投影透镜；为了将由投影透镜进行的曝光图案的投影设为合焦状态而设有计测与基板的表面的距离的自动对焦用的测距仪；上述测距仪由自动对焦用的测距仪兼任。
[0022]此外，为了解决上述课题，直接成像式曝光装置可以拥有以下的结构：设有由具有弹性的线材构成的刷；当通过上述台移动机构而台移动时，刷与上述台或上述台上的基板接触，成为线材挠曲的状态；喷嘴位于当通过台移动机构而台移动时能够将刷的线材扒出的灰尘抽吸的位置。
[0023]此外，为了解决上述课题，在直接成像式曝光装置中，可以是，在通过台移动机构而台移动时，刷能够在线材挠曲的状态下进入到台的槽或孔中或抵接于台与基板的阶差上。
[0024]此外，为了解决上述课题，在直接成像式曝光装置中，喷嘴可以具有将除了线材的前端以外的刷覆盖的形状。
[0025]此外，为了解决上述课题，直接成像式曝光装置可以拥有喷嘴是导电性的并被接地的结构。
[0026]此外，为了解决上述课题，直接成像式曝光装置可以拥有以下的结构：设有控制台移动机构及吸尘机构的控制部；在控制部中安装有主序列程序；主序列程序被编程为进行如下台清洁：在将基板载置在台上、通过台移动机构使台移动而将曝光处理进行规定次数后，在不将基板载置在台上的状态下使喷嘴相对于台位于规定距离上方、通过由台移动机构使台移动将灰尘抽吸而除去。
[0027]此外，为了解决上述课题，在该说明书中，公开了直接成像式曝光装置的台清洁方
法的专利技术。该方法是在直接成像式曝光装置中将台清洁的方法，所述直接成像式曝光装置具备包括光源及空间光调制器的曝光头、载置基板的台、使台移动而使得基板穿过作为被曝光头照射曝光图案的光的区的照射区的台移动机构，由空间光调制器形成曝光图案而将基板曝光。
[0028]该台清洁方法使在相对于由台移动机构带来的台的移动方向垂直的水平方向上具有较长的狭缝并与抽吸源连通的喷嘴在不载置基板的状态下相对于台位于规定距离上方，通过在该状态下由台移动机构使台移动，将附着在台上的灰尘抽吸而除去。
[0029]专利技术效果
[0030]如以下说明那样，根据公开的有关专利技术的直接成像式曝光装置，由于由喷嘴将灰尘抽吸而除去，所以避免了由灰尘带来的曝光品质下降的问题。此时，由于喷嘴能够将进入到台的槽或孔中的灰尘也除去，所以能够将用粘着辊不能除去的灰尘也充分地除去。因而，曝光品质改善的效果变高。这一点在进行基板的除尘的情况下也是同样的，能够将附着在基板与台的阶差部分上的灰尘及进入到基板的凹部或贯通孔中的灰尘也充分地除去，防止这些灰尘在某些时候被放出而使曝光品质下降。
[0031]此外，在设有使得喷嘴相对于台或载置在台上的基板的离开距离本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种直接成像式曝光装置，由空间光调制器形成曝光图案而将基板曝光，其特征在于，具备：曝光头，包括光源及空间光调制器；台，载置基板；以及台移动机构，使台移动，使得基板穿过作为被曝光头照射曝光图案的光的区的照射区，设有将附着在台或载置于台上的基板上的灰尘通过负压抽吸而除去的吸尘机构，吸尘机构具备具有长尺寸的狭缝的喷嘴和连通到喷嘴的抽吸源，喷嘴相对于台或载置于台上的基板位于规定距离上方，喷嘴以长度方向为相对于上述台的移动方向垂直的水平方向的方式设置。2.如权利要求1所述的直接成像式曝光装置，其特征在于，在上述喷嘴上设有喷嘴位置调节机构，以使喷嘴相对于上述台或载置于上述台上的基板的离开距离成为上述规定距离。3.如权利要求2所述的直接成像式曝光装置，其特征在于，设有计测上述台或上述基板相对于成为基准的高度的距离的测距仪，上述喷嘴位置调节机构具备根据测距仪计测的数据使上述喷嘴上下移动来调节位置的上下驱动源。4.如权利要求3所述的直接成像式曝光装置，其特征在于，上述曝光头具备将所形成的曝光图案向照射区投影的投影透镜，为了将由投影透镜进行的曝光图案的投影设为合焦状态而设有计测与基板的表面的距离的自动对焦用的测距仪，上述测距仪由自动对焦用的测距仪兼任。5.如权利要求1所述的直接成像式曝光装置，其特征在于，设有由具有弹性的线材构成的刷，当通过上述台移动机构而台移动时，刷与上述台或上述台上的基板接触，并成为线材挠曲的状态，上述喷嘴位于当通过上述台移动机构而台移动时能够将刷的线材扒出的灰尘抽吸的位置。6.如权利要求5所述的直接成像式曝光装置，其特征在于，当通过上述台移动机构而台移动时，上述刷能够在...

【专利技术属性】
技术研发人员：栢原慎太郎，柴田直弥，宫岛拓也，五十岚晃，山本健，
申请(专利权)人：株式会社阿迪泰克工程，
类型：发明
国别省市：