双胺官能基修饰的聚苯醚树脂、其制造方法、及基板材料技术

本发明专利技术公开一种双胺官能基修饰的聚苯醚树脂、其制造方法、及基板材料。双胺官能基修饰的聚苯醚树脂的化学结构符合以下通式：R代表一双酚类化合物的位于其两个羟苯基官能团之间的化学基团，并且n是介于3至25之间的整数。借此，经官能基修饰的聚苯醚树脂具有良好的兼容性及加工性，并且能同时保留有聚苯醚树脂材料本身优异的电气特性。脂材料本身优异的电气特性。脂材料本身优异的电气特性。

【技术实现步骤摘要】
双胺官能基修饰的聚苯醚树脂、其制造方法、及基板材料


[0001]本专利技术涉及一种双胺官能基修饰的聚苯醚树脂，特别是涉及一种双胺官能基修饰的聚苯醚树脂、其制造方法、及基板材料。

技术介绍

[0002]现有的环氧树脂硬化剂(epoxy resin hardener)大部分为双胺型环氧树脂硬化剂，其具有高的反应性、良好的可靠度、及良好的稳定性。
[0003]然而，现有的环氧树脂硬化剂具有偏高的介电常数(dielectric constant)及偏高的介电损耗(dielectric dissipation factor)。因此，在电路板基板材料的应用上，现有的环氧树脂硬化剂无法有效地升电路板的电气特性，特别是应用于5G技术的高频电路板的基板材料上。
[0004]于是，本专利技术人有感上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。

技术实现思路

[0005]本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种双胺官能基修饰的聚苯醚树脂、其制造方法、及基板材料。
[0006]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是，提供一种双胺官能基修饰的聚苯醚树脂的制造方法，其包括：提供一大分子量聚苯醚树脂材料，并且所述大分子量聚苯醚树脂材料具有一第一数目平均分子量；实施一裂解程序，其包含：使所述大分子量聚苯醚树脂材料进行裂解，以形成具有一第二数目平均分子量且修饰有一双酚类官能基的一小分子量聚苯醚树脂材料；其中，所述第二数目平均分子量小于所述第一数目平均分子量；实施一硝化程序，其包含：使所述小分子量聚苯醚树脂材料进行一硝化反应，并且进一步使所述小分子量聚苯醚树脂材料的高分子链的两个末端分别修饰有硝基官能基；以及实施一氢化程序，其包含：使所述高分子链的两个末端分别修饰有所述硝基官能基的所述小分子量聚苯醚树脂材料、进行一氢化反应，而形成一高分子链的两个末端分别修饰有氨基官能基的小分子量聚苯醚树脂材料，其具有如下的化学结构通式：
[0007][0008]其中，R代表一双酚类化合物的位于其两个羟苯基官能团之间的化学基团，并且n是介于3至25之间的整数。
[0009]优选地，所述大分子量聚苯醚树脂材料的所述第一数目平均分子量(Mn)不小于18,000，并且所述小分子量聚苯醚树脂材料的所述第二数目平均分子量不大于12,000。
[0010]优选地，所述裂解程序包含：以所述双酚类化合物与具有所述第一数目平均分子量的所述大分子量聚苯醚树脂材料，在一过氧化物的存在下进行反应，以使得所述大分子量聚苯醚树脂材料进行裂解，而形成具有所述第二数目平均分子量的所述小分子量聚苯醚树脂材料，并且所述小分子量聚苯醚树脂材料的高分子链的一侧修饰有所述双酚类官能基。
[0011]优选地，所述双酚类化合物是选自由4,4'
‑
联苯酚、双酚A、双酚B、双酚S、双酚芴、4,4'
‑
亚乙基双苯酚、4,4'
‑
二羟基二苯甲烷、3,5,3',5'
‑
四甲基
‑
4,4'
‑
二羟基联苯、及2,2
‑
双(4
‑
羟基
‑
3,5
‑
二甲基苯基)丙烷，所组成的材料群组的至少其中之一；其中，所述过氧化物的材料种类是选自由偶氮二异丁腈、过氧化苯甲酰、及过氧化二异丙苯，所组成的材料群组的至少其中之一。
[0012]优选地，所述硝化程序包含：以一4
‑
卤硝基苯材料与经裂解且修饰有所述双酚类官能基的所述小分子量聚苯醚树脂材料，在一碱性环境下进行硝化反应，从而使所述小分子量聚苯醚树脂材料的高分子链的两个末端分别修饰有所述硝基官能基。
[0013]优选地，所述硝化程序是在酸碱值介于8至14之间的所述碱性环境下使得所述小分子量聚苯醚树脂材料进行所述硝化反应。
[0014]优选地，所述氢化程序包含：以一氢化溶剂与所述高分子链的两个末端分别修饰有硝基官能基的小分子量聚苯醚树脂材料进行氢化反应，其中，所述氢化溶剂的材料种类是选自由二甲基乙酰胺、四氢呋喃、甲苯、及异丙醇，所组成的材料群组的至少其中之一。
[0015]优选地，所述氢化溶剂是采用二甲基乙酰胺进行氢化。
[0016]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外一技术方案是，提供一种双胺官能基修饰的聚苯醚树脂，其适用于做为电路板的基板材料，其特征在于，所述双胺官能基修饰的聚苯醚树脂的化学结构具有以下通式：
[0017][0018]其中，R代表一双酚类化合物的位于其两个羟苯基官能团之间的化学基团，并且n是介于3至25之间的整数。
[0019]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外一技术方案是，提供一种基板材料，其特征在于，所述基板材料包含至少20wt％的如上所述的双胺官能基修饰的聚苯醚树脂；其中，所述基板材料具有介于3.5至4.0之间的一介电常数(Dk)及介于0.003至0.005之间的一介电损耗(Df)；并且，所述基板材料具有不小于230℃的一玻璃转移温度及不小于5lb/in的一剥离强度。
[0020]本专利技术的有益效果在于，本专利技术所提供的双胺官能基修饰的聚苯醚树脂的制造方法，其能通过“提供一大分子量聚苯醚树脂材料，并且所述大分子量聚苯醚树脂材料具有一第一数目平均分子量；实施一裂解程序，其包含：使所述大分子量聚苯醚树脂材料进行裂解，以形成具有一第二数目平均分子量且修饰有一双酚类官能基的一小分子量聚苯醚树脂材料；其中，所述第二数目平均分子量小于所述第一数目平均分子量；实施一硝化程序，其
包含：使所述小分子量聚苯醚树脂材料进行一硝化反应，并且进一步使所述小分子量聚苯醚树脂材料的高分子链的两个末端分别修饰有硝基官能基；以及实施一氢化程序，其包含：使所述高分子链的两个末端分别修饰有所述硝基官能基的所述小分子量聚苯醚树脂材料、进行一氢化反应，而形成一高分子链的两个末端分别修饰有氨基官能基的小分子量聚苯醚树脂材料”的技术方案，以使得经官能基修饰的聚苯醚树脂具有良好的兼容性及加工性，并且能同时保留有聚苯醚树脂材料本身优异的电气特性(如：绝缘性、耐酸碱性、介电常数、及介电损耗)，以使得所述聚苯醚树脂材料能用来有效地提升电路板的电气特性，特别是应用于5G技术的高频电路板的基板材料上。
[0021]为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与图式，然而所提供的图式仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。
附图说明
[0022]图1为本专利技术实施例双胺官能基修饰的聚苯醚树脂的制造方法的流程图。
具体实施方式
[0023]以下是通过特定的具体实施例来说明本专利技术所公开的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点与效果。本专利技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本专利技术的构思下进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双胺官能基修饰的聚苯醚树脂的制造方法，其特征在于，所述双胺官能基修饰的聚苯醚树脂的制造方法包括：提供一大分子量聚苯醚树脂材料，并且所述大分子量聚苯醚树脂材料具有一第一数目平均分子量；实施一裂解程序，其包含：使所述大分子量聚苯醚树脂材料进行裂解，以形成具有一第二数目平均分子量且修饰有一双酚类官能基的一小分子量聚苯醚树脂材料；其中，所述第二数目平均分子量小于所述第一数目平均分子量；实施一硝化程序，其包含：使所述小分子量聚苯醚树脂材料进行一硝化反应，并且进一步使所述小分子量聚苯醚树脂材料的高分子链的两个末端分别修饰有硝基官能基；以及实施一氢化程序，其包含：使所述高分子链的两个末端分别修饰有所述硝基官能基的所述小分子量聚苯醚树脂材料、进行一氢化反应，而形成一高分子链的两个末端分别修饰有氨基官能基的小分子量聚苯醚树脂材料，其具有如下的化学结构通式：其中，R代表一双酚类化合物的位于其两个羟苯基官能团之间的化学基团，并且n是介于3至25之间的整数。2.根据权利要求1所述的聚苯醚树脂的制造方法，其特征在于，所述大分子量聚苯醚树脂材料的所述第一数目平均分子量不小于18,000，并且所述小分子量聚苯醚树脂材料的所述第二数目平均分子量不大于12,000。3.根据权利要求1所述的聚苯醚树脂的制造方法，其特征在于，所述裂解程序包含：以所述双酚类化合物与具有所述第一数目平均分子量的所述大分子量聚苯醚树脂材料，在一过氧化物的存在下进行反应，以使得所述大分子量聚苯醚树脂材料进行裂解，而形成具有所述第二数目平均分子量的所述小分子量聚苯醚树脂材料，并且所述小分子量聚苯醚树脂材料的高分子链的一侧修饰有所述双酚类官能基。4.根据权利要求3所述的聚苯醚树脂的制造方法，其特征在于，所述双酚类化合物是选自由4,4'
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联苯酚、双酚A、双酚B、双酚S、双酚芴、4,4'
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亚乙基双苯酚、4,4'
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二羟基二苯甲烷、3,5,3',5'
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四甲基
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【专利技术属性】
技术研发人员：廖德超，张宏毅，刘昱廷，陈仲裕，蔡佳叡，吴荣祖，魏千凯，
申请(专利权)人：南亚塑胶工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：