一种连接器及制备方法、互连系统、通信设备技术方案

技术编号:36898705 阅读:46 留言:0更新日期:2023-03-18 09:19
本申请提供一种连接器及制备方法、互连系统、通信设备,具有较低成本、较优电气性能,并且连接器的制程简化。连接器可以包括基座结构。基座结构的第一表面和第二表面之间设有至少一个第一过孔;第一表面具有第一金属层以及与至少一个第一过孔一一对应的第一净空区,第一净空区为环形结构,第一过孔位于对应的第一净空区所围成的区域内,第一净空区与第一金属层无交叠;第二表面具有第二金属层以及与至少一个第一过孔一一对应的第二净空区,第二净空区为环形结构,第一过孔位于对应的第二净空区所围成的区域内,第二净空区与第二金属层无交叠。所述基座结构除所述第一表面和所述第二表面之外的其它表面具有第三金属层。面之外的其它表面具有第三金属层。面之外的其它表面具有第三金属层。

【技术实现步骤摘要】
一种连接器及制备方法、互连系统、通信设备


[0001]本申请涉及通信
,尤其涉及一种连接器及制备方法、互连系统、通信设备。

技术介绍

[0002]目前,通信设备中,高速链路通常包括背板和业务板,如图1所示,背板与业务板之间通过背板连接器连接。而业务板由扣板和主板通过扣板连接器连接。背板连接器(即用于连接背板与业务板的连接器)和扣板连接器(即用于连接扣板和主板的连接器)也是通信设备系统中用于网络互连(通信设备互连)的关键部件。
[0003]常见的扣板连接器为两件式,包括公端和母端两部分,如图2中的(a)所示,公端和母端分别通过压接或焊接的方式固定在主板和扣板上。通过公端和母端互配,实现主板和扣板的互连。公端和母端均包含信号端子、金属屏蔽结构以及绝缘体三种元件,如图2中的(b)示出的剖面示意图。为实现较好的屏蔽性能,屏蔽结构一般会设计多种形态。不同形态的屏蔽结构之间要求有可靠的接触。可见,两件式的扣板连接器不仅零件数多、制程复杂,导致连接器成本增加。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种连接器及制备方法、互连系统、通信设备,具有较低成本、较优电气性能,并且连接器的制程简化。
[0005]第一方面,本申请提供一种连接器,可以应用于连接多个待连接对象。例如,待连接对象可以为印刷电路板,器件等。例如连接多个印刷电路板,或者连接两个器件,又或者连接器件和印刷电路板。连接器包括:基座结构,基座结构的材料为绝缘材料,基座结构的第一表面和第二表面之间设有至少一个第一过孔。第一过孔也可以称作信号过孔或者信号孔。第一过孔可以容纳导体。导体可以用于连接待连接对象。在基座结构的第一表面和第二表面上设置有金属层。其中,第二表面位于基座结构背离第一表面的一侧。第一表面具有第一金属层以及与至少一个第一过孔一一对应的第一净空区,第一净空区为环形结构,第一过孔位于对应的第一净空区所围成的区域内,第一净空区与第一金属层无交叠。第二表面具有第二金属层以及与至少一个第一过孔一一对应的第二净空区,第二净空区为环形结构,第一过孔位于对应的第二净空区所围成的区域内,第二净空区与第二金属层无交叠。基座结构除第一表面和第二表面之外的其它表面具有第三金属层。这样的设计,可使第一过孔对应的第一净空区和第二净空区,使第一过孔与其它金属结构隔离,使基座结构第一表面上的第一金属层、第二表面的第二金属层以及其它表面的第三金属层一同形成屏蔽结构。本申请实施例中,第一过孔可以容纳用于连接两个待连接对象的导通,如信号端子或者金属层,形成信号传输路径。可见,本申请提供的连接器可为一件式连接器,并且不需要弹臂、锡球等元件。本申请提供的连接器不仅可以连接两个待连接对象,并且可提升两个待连接对象之间信号传输质量。并且,连接器的结构简单,零部件的数量较少、装配效率较高、且
制程较为简化。在一些可能的场景中,基座结构可以为塑胶材料。通过将熔融的塑料利用压力注入制品模具中,冷却成型可以得到基座结构。
[0006]一种可能的设计中,第一过孔的内壁设有金属层。第一净空区所围成的区域大于对应的第一过孔的直径,第一净空区的内边缘与对应的第一过孔的内壁之间形成焊盘。和/或,第二净空区所围成的区域大于对应的第一过孔的直径,第二净空区的内边缘与对应的第一过孔的内壁之间形成焊盘。第一表面或者第二表面上的焊盘可以通过焊接等方式,与待连接对象连接,实现待连接对象1和待连接对象2互连,并基于焊盘和第一过孔内壁上的金属层形成的信号传输通道,可以进行信号传输。
[0007]在具体设置本申请提供的连接器时,可以设置第一过孔对应的第一净空区在第二表面的投影与第一过孔对应的第二净空区可以重合,也可以不重合。或者说,第一表面的图案可以与第二表面的图案相同,也可以不同。第一净空区和第二净空区可以将第一过孔与连接器的金属结构隔离,可以不要求第一表面图案和第二表面图案的一致性,可以简化制程。
[0008]一种可能的设计中,第一过孔所容纳的导体为信号端子。连接器还可以包括信号端子。信号端子可以与第一过孔相适配。信号端子的一端可以连接待连接对象1,另一端可以连接待连接对象2。
[0009]为提升第一过孔之间的隔离效果,减少近端串扰和远端串扰,在第一表面和第二表面之间可以设有至少一个接地过孔,接地过孔的内壁可以设有金属层。
[0010]在一些场景中,被连接的待连接对象上通常设置有导向孔,具有定位连接器作用,也可以便于指示连接器所连接区域。一种可能的设计中,连接器还可以包括位于第一表面的至少一个导向柱和位于第二表面的至少一个导向柱。待连接对象上设置有用于与导向柱配合的导向孔。待连接对象上设置的导向孔可以容纳连接器上的导向柱,便于固定连接器或者连接器安装限位。
[0011]为提升连接器连接待连接对象的便捷程度,连接器还包括位于第一表面的至少一个焊锡支撑柱和位于第二表面的至少一个焊锡支撑。焊锡支撑柱的厚度小于导向柱的厚度。当导向柱与导向孔配合时,焊锡支撑柱支撑待连接对象,使第一表面和第二表面与待连接对象之间形成空隙,空隙用于焊接。该空隙可以用于容纳焊接时的焊点,该空隙也可以指示焊接时焊点的厚度,避免焊点体积过大发生溢出。
[0012]一种可能的设计中,基座结构可以设置有至少一个腔体。腔体可以容纳待连接对象上的器件,或者容纳其它器件。在一些场景中,腔体的全部或者部分内壁上可以设置有金属层。
[0013]第二方面,本申请提供一种如第一方面及其设计的连接器的制备方法,可以包括形成连接器中的基座结构,基座结构的材料为绝缘材料,基座结构的第一表面和第二表面之间设有至少一个第一过孔,第一过孔用于容纳导体,导体用于连接两个待连接对象,第二表面位于基座结构背离第一表面的一侧。在基座结构的全部表面上形成金属层。基于构图工艺,在第一表面形成第一图案,以及在第二表面形成第二图案,第一图案包括与至少一个第一过孔一一对应的第一净空区,第一净空区为环形结构,第一过孔位于对应的第一净空区所围成的区域内,第二图案包括与至少一个第一过孔一一对应的第二净空区,第二净空区为环形结构,第二过孔位于对应的第二净空区所围成的区域内。
[0014]一种可能的设计中,绝缘材料为塑胶。形成连接器中的基座结构时,可以通过模型注塑工艺,形成基座结构。
[0015]一种可能的设计中,在基座结构的全部表面上形成金属层时,可以通过电镀工艺,或化镀工艺,使基座结构的各表面上形成金属层。
[0016]一种可能的设计中,基于构图工艺,在第一表面形成第一图案,以及在第二表面形成第二图案时,可以对第一表面进行镭雕处理或者刻蚀处理,以在第一表面形成第一图案。以及对第二表面进行镭雕处理或者刻蚀处理,以在第二表面形成第二图案。
[0017]第三方面,本申请提供一种通信装置,该通信装置包括上述第一方面提供任意设计中的连接器。
[0018]第四方面,本申请提供一种通信装置,该通信装置包括又第二方面提供的任意设计制备方法所制备的连接器。
[0019]第五方面,本申请提供一种互连系统,该系统可以包括上述第本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器,其特征在于,应用于连接多个待连接对象,所述连接器包括:基座结构,所述基座结构的材料为绝缘材料,所述基座结构的第一表面和第二表面之间设有至少一个第一过孔,所述第一过孔用于容纳导体,所述导体用于连接所述待连接对象,所述第二表面位于所述基座结构背离所述第一表面的一侧;所述第一表面具有第一金属层以及与所述至少一个第一过孔一一对应的第一净空区,所述第一净空区为环形结构,所述第一过孔位于对应的第一净空区所围成的区域内,所述第一净空区与所述第一金属层无交叠;所述第二表面具有第二金属层以及与所述至少一个第一过孔一一对应的第二净空区,所述第二净空区为环形结构,所述第一过孔位于对应的第二净空区所围成的区域内,所述第二净空区与所述第二金属层无交叠;所述基座结构除所述第一表面和所述第二表面之外的其它表面中具有第三金属层。2.如权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述第一过孔的内壁设有金属层;所述第一净空区所围成的区域大于对应的第一过孔的直径,所述第一净空区的内边缘与对应的第一过孔的内壁之间形成焊盘;和/或,所述第二净空区所围成的区域大于对应的第一过孔的直径,所述第二净空区的内边缘与对应的第一过孔的内壁之间形成焊盘。3.如权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述导体为信号端子;所述连接器还包括所述信号端子。4.如权利要求1或2所述的连接器,其特征在于,所述第一过孔对应的第一净空区在所述第二表面的投影与所述第一过孔对应的第二净空区重合。5.如权利要求1

4任一所述的连接器,其特征在于,所述连接器还包括:位于所述第一表面的至少一个导向柱和位于所述第二表面的至少一个导向柱;所述待连接对象上设置有用于与所述导向柱配合的导向孔。6.如权利要求5所述的连接器,其特征在于,所述连接器还包括:位于所述第一表面的至少一个焊锡支撑柱和位于所述第二表面的至少一个焊锡支撑柱;所述焊锡支撑柱的厚度小于所述导向柱的厚度;当所述导向柱与所述导向孔配合时,所述焊锡支撑柱支撑所述待连接对象,使所述第一表面和所述第二表面与所述待连接对象之间形成空隙,所述空隙用于焊接。7.如权利要求1

【专利技术属性】
技术研发人员:曹树钊邱双杨曦晨张杰
申请(专利权)人:华为技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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