本发明专利技术涉及一种显示模组、显示装置及其成型方法，显示模组包括：显示面板，包括阵列基板，阵列基板具有顶面、底面以及连接顶面和底面之间的侧面，顶面与底面在阵列基板的厚度方向间隔设置，阵列基板包括像素电路、多根设置于顶面的第一连接线以及多根设置于底面的第二连接线，第一连接线与像素电路电连接；连接部，设置于侧面，连接部包括多个间隔分布的导体，每根第一连接线通过其中一个导体与第二连接线电连接；集成电路芯片，设置于底面并与第二连接线电连接。本发明专利技术能够满足窄边框需求，并且易于成型，且可靠性高。且可靠性高。且可靠性高。
【技术实现步骤摘要】
显示模组、显示装置及其成型方法
[0001]本专利技术涉及显示
，特别是涉及一种显示模组、显示装置及其成型方法。
技术介绍
[0002]近年来，为了实现大尺寸显示装置，拼接多个显示模组的概念与应用也逐渐浮现。然而，多个显示模组拼接成一个大型显示装置时，显示模组所包括的显示面板的边框宽度往往导致显示画面在相邻显示面板之间的交界处出现不连续性。因此，窄边框或无边框的显示面板越来越广泛的应用于各种装置上。
[0003]现有的窄边框或无边框显示面板是将驱动电路折弯至显示面板的背面，然后绑定集成电路芯片。该种设置方式存在显示面板的侧面的连接线路容易在制程中受到面板的应力而断裂，导致信号失效的问题，使得连接集成电路芯片后形成的显示模组可靠性低下。
技术实现思路
[0004]本专利技术实施例提供一种显示模组、显示装置及其成型方法，显示模组能够满足窄边框需求，并且易于成型，且可靠性高。
[0005]一方面，根据本专利技术实施例提出了一种显示模组，包括：显示面板，包括阵列基板，阵列基板具有顶面、底面以及连接顶面和底面之间的侧面，顶面与底面在阵列基板的厚度方向间隔设置，阵列基板包括像素电路、多根设置于顶面的第一连接线以及多根设置于底面的第二连接线，第一连接线与像素电路电连接；连接部，设置于侧面，连接部包括多个间隔分布的导体，每根第一连接线通过其中一个导体与第二连接线电连接；集成电路芯片，设置于底面并与第二连接线电连接。
[0006]根据本专利技术实施例的一个方面，导体为条状结构体。
[0007]根据本专利技术实施例的一个方面，在阵列基板的厚度方向，各导体分别为等截面结构体。
[0008]根据本专利技术实施例的一个方面，在阵列基板的厚度方向，各导体的长度尺寸相同。
[0009]根据本专利技术实施例的一个方面，导体包括银、铜、铝、碳纳米管以及石墨粉中的一者或者两者以上的组合。
[0010]根据本专利技术实施例的一个方面，第一连接线以及第二连接线的数量相同且一一对应设置。
[0011]根据本专利技术实施例的一个方面，多根第一连接线间隔分布，多根第二连接线间隔分布。
[0012]根据本专利技术实施例的一个方面，连接部还包括绝缘体，绝缘体包覆各导体设置。
[0013]根据本专利技术实施例的一个方面，绝缘体至少部分位于导体及侧面之间。
[0014]根据本专利技术实施例的一个方面，第一连接线延伸至连接部并与导体连接，第二连接线延伸至连接部并与导体连接。
[0015]根据本专利技术实施例的一个方面，第一连接线延伸至连接部背离绑定区的一侧端
面，第二连接线延伸至连接部背离绑定区的一侧端面。
[0016]根据本专利技术实施例的一个方面，连接部在阵列基板的厚度方向上的横截面整体呈矩形状。
[0017]根据本专利技术实施例的一个方面，绝缘体为具有粘性的胶体。
[0018]根据本专利技术实施例的一个方面，集成电路芯片包括覆晶薄膜，覆晶薄膜与第二连接线电连接。
[0019]另一方面，根据本专利技术实施例提出了一种显示装置，包括多个上述的显示模组，多个显示模组行列分布，在行方向上，每个显示模组的连接部与相邻的显示模组对接。
[0020]根据本专利技术实施例的另一个方面，显示装置还包括固定框，固定框具有容纳腔，多个显示模组均位于容纳腔内。
[0021]又一方面，根据本专利技术实施例提出了一种显示装置的成型方法，包括：
[0022]提供多个面板单体，面板单体包括阵列基板，阵列基板具有顶面、底面以及连接顶面和底面之间的侧面，顶面及底面在面板单体的厚度方向间隔设置，阵列基板包括像素电路；
[0023]在各面板单体的侧面设置连接部，连接部包括多个间隔分布的导体；
[0024]将多个面板单体行列分布，在行方向上，每个面板单体上的连接部与相邻的面板单体对接；
[0025]在各面板单体的顶面成型多根第一连接线，每根第一连接线与位于同一面板单体上的其中一个导体电连接；
[0026]在各面板单体的底面成型多根第二连接线，每根第二连接线与位于同一面板单体上的其中一个导体电连接；
[0027]在各面板单体的第二连接线上绑定集成电路芯片。
[0028]根据本专利技术实施例的又一个方面，在各面板单体的侧面设置连接部的步骤中，在侧面设置的连接部还包括绝缘体，绝缘体包覆各导体设置并与侧面连接。
[0029]再一方面，根据本专利技术实施例提出了一种显示装置的成型方法，包括：
[0030]提供多个面板单体，面板单体包括阵列基板，阵列基板具有顶面、底面以及连接顶面和底面之间的侧面，顶面及底面在面板单体的厚度方向间隔设置，阵列基板包括像素电路；
[0031]将多个面板单体行列分布，在行方向上，每相邻两个面板单体间隔设置并形成空隙；
[0032]在各面板单体之间的空隙内成型导体层；
[0033]沿厚度方向图案化导体层以在每个面板单体的侧面形成连接部，连接部包括多个间隔分布的导体；
[0034]在各面板单体的顶面成型多根第一连接线，每根第一连接线与位于同一面板单体上的其中一个导体电连接；
[0035]在各面板单体的底面成型多根第二连接线，每根第二连接线与位于同一面板单体上的其中一个导体电连接；
[0036]在各面板单体的第二连接线上绑定集成电路芯片。
[0037]根据本专利技术实施例提供的显示模组、显示装置及其成型方法，其包括显示面板、连
接部以及集成电路芯片，由于连接部设置于阵列基板的侧面上，并且连接部包括导体，导体通过第一连接线能够与阵列基板上的像素电路连接，并通过第二连接线与阵列基板背面的集成电路芯片连接，通过上述设置，即能够满足集成电路芯片与像素电路之间的电连接及控制需求，在满足显示模组的窄边框的基础上，避免连接线路折弯或者显示面板应力作用等因素造成的连接线路断裂的问题，保证信号通畅，提高显示模组的可靠性。
附图说明
[0038]下面将参考附图来描述本专利技术示例性实施例的特征、优点和技术效果。
[0039]图1是本专利技术一个实施例的显示模组的配置框图；
[0040]图2是本专利技术一个实施例的显示模组的俯视图；
[0041]图3是图2沿B
‑
B方向的剖视图；
[0042]图4是本专利技术一个实施例的显示模组隐藏第一连接线后的俯视图；
[0043]图5是本专利技术另一个实施例的显示模组的俯视图；
[0044]图6是图5中沿C
‑
C方向的剖视图；
[0045]图7是本专利技术一个实施例的连接部的结构示意图；
[0046]图8是图7中沿D
‑
D方向的剖视图；
[0047]图9是本专利技术另一个实施例的连接部的结构示意图；
[0048]图10是本专利技术一个实施例的显示装置的结构示意图；
[0049]图11是本专利技术另一个实施例的显示装置的结构示意图；
[0050]图12是本专利技术一个实施例本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，包括：显示面板，包括阵列基板，所述阵列基板具有顶面、底面以及连接所述顶面和所述底面之间的侧面，所述顶面与所述底面在所述阵列基板的厚度方向间隔设置，所述阵列基板包括像素电路、多根设置于所述顶面的第一连接线以及多根设置于所述底面的第二连接线，所述第一连接线与所述像素电路电连接；连接部，设置于所述侧面，所述连接部包括多个间隔分布的导体，每根所述第一连接线通过其中一个所述导体与所述第二连接线电连接；集成电路芯片，设置于所述底面并与所述第二连接线电连接。2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述导体为条状结构体；优选地，在所述阵列基板的厚度方向，各所述导体分别为等截面结构体；优选地，在所述阵列基板的厚度方向，各所述导体的长度尺寸相同；优选地，所述导体包括银、铜、铝、碳纳米管以及石墨粉中的一者或者两者以上的组合。3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一连接线以及所述第二连接线的数量相同且一一对应设置；和/或，多根所述第一连接线间隔分布，多根所述第二连接线间隔分布。4.根据权利要求1至3任意一项所述的显示模组，其特征在于，所述连接部还包括绝缘体，所述绝缘体包覆所述导体设置。5.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述绝缘体至少部分位于所述导体及所述侧面之间；优选地，所述第一连接线延伸至所述连接部并与所述导体连接，所述第二连接线延伸至所述连接部并与所述导体连接。6.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述连接部在阵列基板的厚度方向上的横截面整体呈矩形状；和/或，所述绝缘体为具有粘性的胶体；和/或，所述集成电路芯片包括覆晶薄膜，所述覆晶薄膜与所述第二连接线电连接。7.一种显示装置，其特征在于，包括多个如权利要求1至6任意一项所述的显示模组，多个所述显示模组行列分布，在行方向上，每个所述显示模组的所述连接部与相邻的所述显示模组对接。8.一种显示装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：李维汉，张晓龙，
申请(专利权)人：成都辰显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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