一种带有分体散热片的塑封引线框架制造技术

本实用新型专利技术涉及塑封引线框架技术领域，具体为一种带有分体散热片的塑封引线框架，包括引线框架和位于引线框架正面设置的引脚线，所述引脚线的正面开设有两个连接槽，连接槽的内部固定有插块，连接槽的内部卡接有弹片，弹片上开设有贯穿孔，两个弹片的正面之间固定有散热片。该带有分体散热片的塑封引线框架，通过一号定位孔和二号定位孔来提高引线框架和引脚线定位的稳定性，同时在定位柱的作用下，能够精准的找准位置进行塑封处理，并且能够便于将散热片与引脚线进行定位，同时也便于将导热片定位于基体的内部，因此能够有效提高方便性，并且在导热硅脂的填充下，能够提高散热片和导热片连接的稳定性。和导热片连接的稳定性。和导热片连接的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种带有分体散热片的塑封引线框架


[0001]本技术涉及塑封引线框架
，具体为一种带有分体散热片的塑封引线框架。

技术介绍

[0002]塑封引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用塑封引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]目前，现有塑封引线框架在使用时，存在着一定的不足之处，因为一般塑封引线框架的散热片都是集中的，从而会降低散热的效果，并且都是通过焊接的形式固定的，当热量较高时会导致散热片出现松动，从而在塑封时会导致位置发生偏移，同时金属连接时，之间都会存在缝隙，因此也会导致固定性较差。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种带有分体散热片的塑封引线框架，具备了提高散热片安装时的稳定，同时也便于对散热片进行安装等优点，解决了现有塑封引线框架不便于安装和安装时会存在缝隙的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述提高散热片安装时的稳定，同时也便于对散热片进行安装目的，本技术提供如下技术方案：一种带有分体散热片的塑封引线框架，包括引线框架和位于引线框架正面设置的引脚线，所述引脚线的正面开设有两个连接槽，连接槽的内部固定有插块，连接槽的内部卡接有弹片，弹片上开设有贯穿孔，两个弹片的正面之间固定有散热片。
[0008]进一步，所述散热片的一侧固定有导热片，导热片的一侧固定有两个延伸柱，延伸柱的外部固定有限位块。
[0009]进一步，所述引线框架的正面连接有基体，基体的正面开设有散热孔，所述基体的内部开设有两个内孔，所述基体的正面开设有两个填充口。
[0010]进一步，所述引线框架的正面开设有一号定位孔，所述引线框架与引脚线之间开设有二号定位孔。
[0011]进一步，所述引线框架的正面开设有压槽，所述引线框架的正面固定有定位柱。
[0012]进一步，所述内孔与连接槽的内部均填充有导热硅脂。
[0013](三)有益效果
[0014]与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
[0015]该带有分体散热片的塑封引线框架，通过一号定位孔和二号定位孔来提高引线框架和引脚线定位的稳定性，同时在定位柱的作用下，能够精准的找准位置进行塑封处理，并
且能够便于将散热片与引脚线进行定位，同时也便于将导热片定位于基体的内部，因此能够有效提高方便性，并且在导热硅脂的填充下，能够提高散热片和导热片连接的稳定性。
附图说明
[0016]图1为本技术结构示意图；
[0017]图2为本技术结构中散热片连接结构的仰视剖面图；
[0018]图3为本技术结构中引脚线连接结构的局部正视图；
[0019]图4为本技术图2结构中弹片连接结构的左视图；
[0020]图5为本技术结构中基体连接结构的仰视剖面图。
[0021]图中：1引线框架、2引脚线、3压槽、4定位柱、5一号定位孔、6连接槽、7插块、8贯穿孔、9弹片、10散热片、11导热片、12基体、13散热孔、14二号定位孔、15延伸柱、16限位块、17内孔、18填充口、19导热硅脂。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
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5，本实施例中的一种带有分体散热片的塑封引线框架，包括引线框架1和位于引线框架1正面连接的引脚线2，引脚线2的顶端分为两段，引脚线2的底端分为三段，引脚线2顶部两段的正面均开设有两个连接槽6，两个连接槽6的左右两侧壁均固定连接有插块7，连接槽6的内部卡接有弹片9，弹片9的左侧开设有贯穿孔8，贯穿孔8与插块7插接，两个弹片9的正面之间固定连接有散热片10。
[0024]另外，通过上述组件之间的配合，能够能够通过往相对一侧按压弹片9，是弹片9倾斜变形，在将弹片9插入进插入进连接槽6中，让插块7与贯穿孔8重合时，因为弹片9存在一定韧性，从而能够快速恢复到原样，因此插杆7插入进贯穿孔8中，从而能够便于对散热片10进行固定。
[0025]其中，散热片10的顶部固定连接有导热片11，导热片11的正面固定连接有两个延伸柱15，延伸柱15的外侧固定连接有限位块16，引线框架1的正面焊接有基体12，导热片11的顶端延伸至基体12的内部，基体12的正面开设有散热孔13，基体12的前侧壁开设有两个内孔17，延伸柱15的正面一端延伸至内孔17的内部，限位块16的直径大于内孔17的直径，基体12的正面开设有两个填充口18，填充口18与内孔17相连通。
[0026]另外，通过上述组件之间的配合，能够通过将导热片11下压延伸至基体12的内部，同时导热片11具备一定韧性，因此当导热片11带动延伸柱15与内孔17相重合时，导热片11会将延伸柱15弹入进内控中进行定位，因此能够起到对导热片11进行定位，同时因为限位块16的直径大于内孔17的直径，因此能够覆盖内孔17的一侧，因此也便于通过填充口18导入导热硅脂19进行定位，同时也不会溢流到基体12的内部。
[0027]其中，引线框架1的正面开设有一号定位孔5，定位孔5的形状为六边形，引线框架1与引脚线2之间开设有若干个二号定位孔14，引线框架1的正面开设有压槽3，引线框架1的
正面固定连接有定位柱4，内孔17与连接槽6的内部均填充有导热硅脂19。
[0028]另外，通过上述组件之间的配合，能够通过一号定位孔5提高对引线框架1的定位，同时在二号定位孔14的作用下，提高引脚线2与引线框架1之间的连接，从而能够加固连接的牢固性，同时压槽3是放置芯片区，在定位柱4的作用下，能够有效便于塑封时进行校准，从而避免塑封时发生位置的偏差，并且在导热硅脂19的作用下，能够注入到内孔17和连接槽6中，因此能够填补内部的空隙，并且能够提高内孔17与延伸柱15和插块7与贯穿孔8连接的牢固性，同时能够避免出现松动，同时也能起到导热的效果。
[0029]上述实施例的工作原理为：
[0030]通过二号定位孔14能够将引脚线2与引线框架1进行连接，再将基体12焊接在引线框架1上，然后下压导热片11，使导热片11呈弧形直至能够将延伸柱15插入进基体12的内部，当延伸柱15与内孔17重合时，导热片11的韧性能够带动导热片11回弹变直，因此能够使延伸柱15插入进内孔17的内部，限位块16将内孔17的背面进行覆盖密封，从而完成导热片11与基体12的连接，然后往相对的方向按压弹片9，使弹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有分体散热片的塑封引线框架，包括引线框架(1)和位于引线框架(1)正面设置的引脚线(2)，其特征在于：所述引脚线(2)的正面开设有两个连接槽(6)，连接槽(6)的内部固定有插块(7)，连接槽(6)的内部卡接有弹片(9)，弹片(9)上开设有贯穿孔(8)，两个弹片(9)的正面之间固定有散热片(10)。2.根据权利要求1所述的一种带有分体散热片的塑封引线框架，其特征在于：所述散热片(10)的一侧固定有导热片(11)，导热片(11)的一侧固定有两个延伸柱(15)，延伸柱(15)的外部固定有限位块(16)。3.根据权利要求1所述的一种带有分体散热片的塑封引线框架，其特征在于：所述引线框架(1)的正面连接有基体(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张富华，鲍梅，
申请(专利权)人：南通振雄电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：