电路板组件及其制造方法技术

一种电路板组件及其制造方法，电路板组件结构简单且电连接效果好，包括第一电路板本体、第二电路板本体以及连接区，所述第一电路板本体包括至少一第一石墨烯导电线路层，所述第二电路板本体包括至少一第二石墨烯导电线路层，所述连接区包括沿厚度方向层叠并键合焊接的第一氧化石墨烯层与第二氧化石墨烯层，所述第一氧化石墨烯层自所述第一石墨烯导电线路层延伸而成，所述第二氧化石墨烯层自所述第二石墨烯导电线路层延伸而成；所述连接区还包括嵌设于所述第一氧化石墨烯层与所述第二氧化石墨烯层中的石墨烯导电连接线路，所述石墨烯导电连接线路电连接所述第一石墨烯导电线路层与所述第二石墨烯导电线路层。路层与所述第二石墨烯导电线路层。路层与所述第二石墨烯导电线路层。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件及其制造方法


[0001]本申请涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板组件及其制造方法。

技术介绍

[0002]目前，当两电路板进行电连接时，通常是通过两电路板上的连接器进行插接或者是将两电路板通过焊料进行焊接实现。然而，上述方式相对复杂繁琐，且需引入焊料或者连接器等其他材料或元件。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种结构简单且电连接效果好的电路板组件。
[0004]还有必要提供一种工艺简单且电连接效果好的电路板组件的制造方法。
[0005]作为本申请的一种方案，一种电路板组件的制造方法，其包括以下步骤：
[0006]提供一第一电路板，包括第一电路板本体以及第一连接部；其中，所述第一电路板本体包括至少一第一石墨烯导电线路层，所述第一连接部包括一自所述第一石墨烯导电线路层延伸的第一氧化石墨烯连接层；
[0007]提供一第二电路板，包括第二电路板本体以及第二连接部；其中，所述第二电路板本体包括至少一第二石墨烯导电线路层，所述第二连接部包括一自所述第二石墨烯导电线路层延伸的第二氧化石墨烯连接层；
[0008]将所述第一氧化石墨烯连接层与所述第二氧化石墨烯连接层层叠贴合，并通过放电等离子体烧结或者原位电热技术处理焊接层叠贴合的所述第一氧化石墨烯连接层与所述第二氧化石墨烯连接层形成连接区；以及
[0009]通过激光光致加热的方式对所述连接区图案化形成石墨烯导电连接线路电连接所述第一电路板本体与所述第二电路板本体。
[0010]作为本申请的一种方案，所述电路板组件的制造方法还包括：
[0011]形成包覆图案化后的所述连接区的绝缘胶层。
[0012]作为本申请的一种方案，所述第一电路板本体还包括与所述第一石墨烯导电线路层层叠的第一介电层，所述第一连接部还包括自所述第一介电层延伸并与所述第一氧化石墨烯连接层层叠的第一绝缘层；
[0013]在通过所述激光光致加热的方式形成所述石墨烯导电连接线路的步骤之前，还包括：
[0014]将位于所述连接区的所述第一绝缘层去除。
[0015]作为本申请的一种方案，所述第一电路板本体还包括与所述第二石墨烯导电线路层层叠的第二介电层，所述第一连接部还包括自所述第二介电层延伸并与所述第二氧化石墨烯连接层层叠的第二绝缘层；
[0016]在通过所述激光光致加热的方式形成所述石墨烯导电连接线路的步骤之前，还包括：
[0017]将位于所述连接区的所述第二绝缘层去除。
[0018]作为本申请的一种方案，所述第一电路板本体还包括至少一第一氧化石墨烯图形层，每一所述第一石墨烯导电线路层与一所述第一氧化石墨烯图形层相互嵌合；所述第二电路板本体还包括至少一第二氧化石墨烯图形层，每一所述第二石墨烯导电线路层与一所述第二氧化石墨烯图形层相互嵌合。
[0019]作为本申请的一种方案，所述第一电路板的制备包括以下步骤：
[0020]提供一双面氧化石墨烯基板，包括沿厚度方向依次层叠的第一氧化石墨烯层、第一介质层以及第二氧化石墨烯层；其中，所述第一氧化石墨烯层包括主体部和自所述主体部延伸的第一氧化石墨烯连接层，所述第一介质层包括第一介电层以及自所述第一介电层延伸的第一绝缘层；在所述厚度方向上，所述第一介电层、所述主体部以及所述第二氧化石墨烯层重叠，所述第一绝缘层与所述第一氧化石墨烯连接层重叠构成第一连接部；
[0021]通过激光光致加热的方式对所述主体部以及所述第二氧化石墨烯层进行图案化，将所述主体部的部分以及所述第二氧化石墨烯层的部分还原分别形成第一石墨烯导电线路层，所述主体部未还原的部分以及所述第二氧化石墨烯层未还原的部分分别形成第一氧化石墨烯图形层，所述第一石墨烯导电线路层与所述第一氧化石墨烯图形层相互嵌合，从而获得第一中间结构；
[0022]在所述第一中间结构对应所述第一介电层的区域沿所述厚度方向间隔的两侧分别压合单面氧化石墨烯基板，每一所述单面氧化石墨烯基板包括沿所述厚度方向层叠的第一介电层以及第三氧化石墨烯层，且所述第一介电层背离所述第三氧化石墨烯层的一侧与所述第一中间结构结合；
[0023]通过激光光致加热的方式对每一所述第三氧化石墨烯层进行图案化，将每一所述第三氧化石墨烯层的部分还原形成第一石墨烯导电线路层，每一所述第三氧化石墨烯层未还原的部分形成第一氧化石墨烯图形层，从而获得第二中间结构；
[0024]在所述第二中间结构上开设若干个连接孔，每一所述连接孔连通至少两所述第一石墨烯导电线路层，并在每一所述连接孔内设置导电材料以对应形成导电孔，从而制得所述第一电路板，所述第一电路板与所述第一介电层对应的区域为第一电路板本体。
[0025]作为本申请的一种方案，一种电路板组件，包括第一电路板本体、第二电路板本体以及连接区，所述第一电路板本体包括至少一第一石墨烯导电线路层，所述第二电路板本体包括至少一第二石墨烯导电线路层，所述连接区包括沿厚度方向层叠并键合焊接的第一氧化石墨烯层与第二氧化石墨烯层，所述第一氧化石墨烯层自所述第一石墨烯导电线路层延伸而成，所述第二氧化石墨烯层自所述第二石墨烯导电线路层延伸而成；所述连接区还包括嵌设于所述第一氧化石墨烯层与所述第二氧化石墨烯层中的石墨烯导电连接线路，所述石墨烯导电连接线路电连接所述第一石墨烯导电线路层与所述第二石墨烯导电线路层。
[0026]作为本申请的一种方案，所述连接区还包括绝缘胶层，所述绝缘胶层包覆所述第一氧化石墨烯层、所述第二氧化石墨烯层以及所述石墨烯导电连接线路。
[0027]作为本申请的一种方案，所述第一电路板本体还包括至少一第一氧化石墨烯图形层，每一所述第一石墨烯导电线路层与一所述第一氧化石墨烯图形层相互嵌合；所述第二电路板本体还包括至少一第二氧化石墨烯图形层，每一所述第二石墨烯导电线路层与一所述第二氧化石墨烯图形层相互嵌合。
[0028]作为本申请的一种方案，相互嵌合的所述第一石墨烯导电线路层的厚度与所述第一氧化石墨烯图形层的厚度一致，相互嵌合的所述第二石墨烯导电线路层的厚度与所述第二氧化石墨烯图形层的厚度一致。
[0029]本申请的电路板组件及其制造方法，通过经放电等离子体烧结或者原位电热技术处理键合焊接的第一氧化石墨烯层(第一氧化石墨烯连接层)与第二氧化石墨烯层(第二氧化石墨烯连接层)，以及经激光光致加热的方式形成的石墨烯导电连接线路，并通过所述石墨烯导电连接线路电连接所述第一电路板本体与所述第二电路板本体，从而无需引入连接器或者无需其他焊料便能实现所述第一电路板与所述第二电路板的电连接。再者，激光光致加热的方式形成石墨烯导电连接线路，使得线路设计能够更加灵活，有利于提升布线密度。并且，石墨烯导电连接线路的材质有利于提升整个电路板组件的电气性能、散热性能以及机械性能。
[0030]进一步地，上述第一电路板中，通过激光光致加热的方式形成所述第一石墨烯导电线路层，且相互嵌合的所述第一石墨烯导电线路层与所述第一氧化石墨烯图形层有利于所述第一电路板中所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件的制造方法，其包括以下步骤：提供一第一电路板，包括第一电路板本体以及第一连接部；其中，所述第一电路板本体包括至少一第一石墨烯导电线路层，所述第一连接部包括一自所述第一石墨烯导电线路层延伸的第一氧化石墨烯连接层；提供一第二电路板，包括第二电路板本体以及第二连接部；其中，所述第二电路板本体包括至少一第二石墨烯导电线路层，所述第二连接部包括一自所述第二石墨烯导电线路层延伸的第二氧化石墨烯连接层；将所述第一氧化石墨烯连接层与所述第二氧化石墨烯连接层层叠贴合，并通过放电等离子体烧结或者原位电热技术处理焊接层叠贴合的所述第一氧化石墨烯连接层与所述第二氧化石墨烯连接层形成连接区；以及通过激光光致加热的方式对所述连接区图案化形成石墨烯导电连接线路电连接所述第一电路板本体与所述第二电路板本体。2.如权利要求1所述的电路板组件的制造方法，其特征在于，还包括：形成包覆图案化后的所述连接区的绝缘胶层。3.如权利要求1所述的电路板组件的制造方法，其特征在于，所述第一电路板本体还包括与所述第一石墨烯导电线路层层叠的第一介电层，所述第一连接部还包括自所述第一介电层延伸并与所述第一氧化石墨烯连接层层叠的第一绝缘层；在通过所述激光光致加热的方式形成所述石墨烯导电连接线路的步骤之前，还包括：将位于所述连接区的所述第一绝缘层去除。4.如权利要求3所述的电路板组件的制造方法，其特征在于，所述第一电路板本体还包括与所述第二石墨烯导电线路层层叠的第二介电层，所述第一连接部还包括自所述第二介电层延伸并与所述第二氧化石墨烯连接层层叠的第二绝缘层；在通过所述激光光致加热的方式形成所述石墨烯导电连接线路的步骤之前，还包括：将位于所述连接区的所述第二绝缘层去除。5.如权利要求1所述的电路板组件的制造方法，其特征在于，所述第一电路板本体还包括至少一第一氧化石墨烯图形层，每一所述第一石墨烯导电线路层与一所述第一氧化石墨烯图形层相互嵌合；所述第二电路板本体还包括至少一第二氧化石墨烯图形层，每一所述第二石墨烯导电线路层与一所述第二氧化石墨烯图形层相互嵌合。6.如权利要求5所述的电路板组件的制造方法，其特征在于，所述第一电路板的制备包括以下步骤：提供一双面氧化石墨烯基板，包括沿厚度方向依次层叠的第一氧化石墨烯层、第一介质层以及第二氧化石墨烯层；其中，所述第一氧化石墨烯层包括主体部和自所述主体部延伸的第一氧化石墨烯连接层，所述第一介质层包括第一介电层以及自所述第一介电层延伸的第一绝缘层；在所述厚度方向上，所述第一介电层、所述主体部以及所述第二氧化石墨烯层重叠，所述第一绝缘层与所述第一氧化石墨烯连接层重叠构成第一连...

【专利技术属性】
技术研发人员：李成佳，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：