本发明专利技术提供了一种高效的smt的回流焊装置，属于回流焊接技术领域，包括固定隔板、流水线输送带和PCB板，还包括焊接机构，可以对PCB板进行封闭高效焊接，同时可以对PCB板顶部的焊接元件位置进行微调和正位调节；传动机构，通过流水线输送带的行进带动为整体装置的运行提供驱动力；焊接机构包括限位框架，限位框架固定安装于焊接机构的内侧。该发明专利技术，对焊接元件加热时，可以使环绕设计的第二驱动气囊受热膨胀，将活动推板推出，将第一限位调节槽包裹的焊接元件推动至与第一限位调节槽同心，实现对电子元件的自动校准，防止元件在焊接过程中出现歪斜错位，避免PCB板出现立碑现象，显著提高了PCB板的焊接效果和生产质量。提高了PCB板的焊接效果和生产质量。提高了PCB板的焊接效果和生产质量。
【技术实现步骤摘要】
一种高效的smt的回流焊装置
[0001]本专利技术涉及回流焊接
，具体而言，涉及一种高效的smt的回流焊装置。
技术介绍
[0002]SMT贴片指的是在PCB印刷电路板基础上进行表面组装贴片加工的系列工艺流程的简称，其中，将组装电子元件与PCB板进行粘接固定采用的回流焊接技术，通过回流焊炉，将组装电子元件与PCB板之间的锡膏融化，使组装元件与PCB板之间在固定的同时保持电性连接。
[0003]目前现有公开技术公开号为CN114083080B公开了一种用于smt的回流焊装置，包括底座，所述底座顶端对称设置有传送台，所述传送台内侧设置有传送带，所述传送带的顶端设置有若干个电路板，所述传送台的一端分别设置有回流焊热箱和冷却箱；通过设置上行驱动电机和下行驱动电机，通过上行驱动电机和下行驱动电机驱动回流焊热箱和冷却箱内部的上行带和下行带进行传动，进而使上行带和下行带外侧的支架进行传动，通过支架的上下传动可连续将若干个电路板输入回流焊热箱的内部，并且同时进行加工，进而防止电路板在加工过程中由于排队等待而降低加工效率，达到了提高加工效率的效果；
[0004]现有技术可以提高加工效率，但是仍具有一定的局限性；现有技术方案在进行吹热风焊接时，由于锡膏离热风距离不同，因此受热熔化速度不同，容易导致其中一端先熔化，先熔化的一端会下沉，导致另一端翘起，最终使得焊接元件在通电使用时左右两端电极所受的力量不均衡，就会导致其中一组电极产生力矩，影响电子原件的通电运行，这种焊接元件在焊接过程中产生的偏移被称为立碑现象，立碑现象会影响整体电子机构的稳定运行，导致残次品的出现，影响整体的经济性。
[0005]如何专利技术一种高效的smt的回流焊装置来改善这些问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
[0006]为了弥补以上不足，本专利技术提供了一种高效的smt的回流焊装置，旨在改善回流焊接过程中电子元件容易发生偏移导致出现立碑现象的问题。
[0007]本专利技术是这样实现的：
[0008]本专利技术提供一种高效的smt的回流焊装置，包括固定隔板、流水线输送带和PCB板，还包括：
[0009]焊接机构，可以对PCB板进行封闭高效焊接，同时可以对PCB板顶部的焊接元件位置进行微调和正位调节；
[0010]传动机构，通过流水线输送带的行进带动为整体装置的运行提供驱动力；
[0011]焊接机构包括限位框架，限位框架固定安装于焊接机构的内侧，且限位框架的底部与焊接机构的底部相平齐，焊接机构的内侧壁还固定安装有固定框架，固定框架的内部固定安装有微调机构，微调机构的内部固定安装有第一驱动气囊，第一驱动气囊的底部固
定安装有第一限位推板，第一限位推板的底部根据PCB板顶部焊接元件的高度做深度不同的切除处理，第一限位推板的底部还开设有与PCB板顶部焊接元件轮廓相适配的第一限位调节槽，且第一限位调节槽的内部轮廓尺寸等比例大于焊接元件的外部轮廓。
[0012]优选地，限位框架的内侧宽度与PCB板的宽度相匹配，且限位框架的内侧长度大于PCB板的长度，且限位框架的高度小于PCB板的高度。
[0013]优选地，焊接机构的侧壁固定安装有连通管，连通管远离焊接机构的一侧固定安装有预热腔。
[0014]优选地，微调机构的内侧设置有与第一限位推板外侧壁相匹配的限位槽。
[0015]优选地，焊接机构的内侧壁固定安装有热喷管，热喷管的末端与限位框架的顶部高度相平齐，且热喷管通过一组管道与外部热气风机相连通。
[0016]优选地，第一驱动气囊的内部固定安装有环绕第一限位调节槽分布的第二驱动气囊，第二驱动气囊的侧壁固定安装有活动推板，活动推板远离第二驱动气囊的一端延伸进入第一限位调节槽的内部。
[0017]优选地，传动机构包括驱动齿轮，驱动齿轮通过一组转轴与固定隔板转动连接，固定隔板相对于流水线输送带对称设置有两组，流水线输送带的底部设置有与驱动齿轮相啮合的齿组，固定隔板的内侧壁还通过转轴转动连接有传动齿轮，连通管的侧壁固定安装有传动框架。
[0018]优选地，传动框架的内侧壁固定安装有与传动齿轮相啮合的齿组，传动齿轮为半齿轮设计，且传动齿轮的齿组分布不超过传动齿轮外侧壁周长的一半。
[0019]优选地，第一限位推板的底部还开设有环绕第一限位调节槽分布的导流槽，导流槽在第一限位推板的侧壁开设有朝向热喷管的开口。
[0020]本专利技术的有益效果是：
[0021]通过焊接时吹出的热气可以使第一驱动气囊内部气体受热膨胀，推动第一限位推板将焊接元件朝PCB板的方向轻微推动，使焊接元件的引脚深入锡膏，使引脚与锡膏充分接触，避免在焊接过程中出现引脚吃锡较差的情况发生，提高了回流焊接的整体质量；
[0022]对焊接元件实现深入推动后，通过后续继续加热，可以使环绕设计的第二驱动气囊受热膨胀，将活动推板推出，将第一限位调节槽包裹的焊接元件推动至与第一限位调节槽同心，实现对电子元件的自动校准，防止元件在焊接过程中出现歪斜错位，避免PCB板出现立碑现象，显著提高了PCB板的焊接效果和生产质量；
[0023]在回流焊接过程中通过焊接机构对焊接区域进行封闭，可以减少焊接机构内部热量外泄，减少能量损耗，提高对PCB板的加热焊接效果；同时焊接吹出的热气可以对预热腔内部的待焊接PCB板起到高效预热效果，可以通过焊接机构内部焊接产生的余热对待加工的PCB板进行预热，不仅降低了能量损耗，而且可以对待焊接PCB板起到提前高效预热效果，使焊膏中的挥发性溶剂汽化和挥发离去，减少后续所需加热能量，提高后续回流焊接加热的速度和效率。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作
是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0025]图1是本专利技术实施方式提供的一种高效的smt的回流焊装置整体结构示意图；
[0026]图2是本专利技术实施方式提供的一种高效的smt的回流焊装置的传动机构结构示意图；
[0027]图3是本专利技术实施方式提供的一种高效的smt的回流焊装置的内部结构示意图；
[0028]图4是本专利技术实施方式提供的一种高效的smt的回流焊装置结构的焊接机构示意图；
[0029]图5是本专利技术实施方式提供的一种高效的smt的回流焊装置结构的微调机构内部示意图；
[0030]图6是本专利技术实施方式提供的一种高效的smt的回流焊装置结构的第一限位推板内部示意图；
[0031]图7是本专利技术实施方式提供的一种高效的smt的回流焊装置结构的焊接机构与流水线输送带贴合时的状态示意图；
[0032]图8是本专利技术实施方式提供的一种高效的smt的回流焊装置结构的第一限位推板与电子元件接触时的状态示意图；
[0033]图9是本发本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高效的smt的回流焊装置，包括固定隔板(2)、流水线输送带(3)和PCB板(4)，其特征在于，还包括：焊接机构(1)，可以对PCB板(4)进行封闭高效焊接，同时可以对PCB板(4)顶部的焊接元件位置进行微调和正位调节；传动机构(5)，通过流水线输送带(3)的行进带动为整体装置的运行提供驱动力；所述焊接机构(1)包括限位框架(13)，所述限位框架(13)固定安装于焊接机构(1)的内侧，且限位框架(13)的底部与焊接机构(1)的底部相平齐，所述焊接机构(1)的内侧壁还固定安装有固定框架(14)，所述固定框架(14)的内部固定安装有微调机构(16)，所述微调机构(16)的内部固定安装有第一驱动气囊(161)，所述第一驱动气囊(161)的底部固定安装有第一限位推板(162)，所述第一限位推板(162)的底部根据PCB板(4)顶部焊接元件的高度做深度不同的切除处理，所述第一限位推板(162)的底部还开设有与PCB板(4)顶部焊接元件轮廓相适配的第一限位调节槽(1621)，且所述第一限位调节槽(1621)的内部轮廓尺寸等比例大于焊接元件的外部轮廓。2.根据权利要求1所述的一种高效的smt的回流焊装置，其特征在于，所述限位框架(13)的内侧宽度与PCB板(4)的宽度相匹配，且限位框架(13)的内侧长度大于PCB板(4)的长度，且所述限位框架(13)的高度小于PCB板(4)的高度。3.根据权利要求1所述的一种高效的smt的回流焊装置，其特征在于，所述焊接机构(1)的侧壁固定安装有连通管(11)，所述连通管(11)远离焊接机构(1)的一侧固定安装有预热腔(12)。4.根据权利要求1所述的一种高效的smt的回流焊装置，其特征在于，所述微调机构(16)的内侧设置有与第一限位推板(162)外侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：张军，
申请(专利权)人：辽宁思迈特电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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