一种扇形外壳的平行缝焊方法技术

本发明专利技术涉及电子封装技术领域，具体为一种扇形外壳的平行缝焊方法，包括以下步骤：进行弧边封帽工装的固定；进行一次平行缝焊；电极封装；弧边封帽工装固定；进行二次平行缝焊；有益效果为：本发明专利技术提出的扇形外壳的平行缝焊方法对平行缝焊工装进行结构设计，利用工装和被封装器件组成矩形或圆形的封装路径，使电极

【技术实现步骤摘要】
一种扇形外壳的平行缝焊方法


[0001]本专利技术涉及电子封装
，具体为一种扇形外壳的平行缝焊方法。

技术介绍

[0002]随着电子行业的发展需求，电子封装金属外壳广泛应用于航空、航天、航海、野战、雷达、通讯、兵器等军民用领域。
[0003]现有技术中，微电子领域产品运用的越来越广泛，需求的数量越来越大，但产品的质量要求越来越严格，在一些特殊的情况下需要扇形的气密封性的封装，激光焊不足以满足可靠性的要求，需要对扇形外壳进行平行缝焊。
[0004]但是，平行缝焊正常只能封装矩形外壳和圆形外壳，无法对扇形外壳或其它多边形外壳进行密封，需要对密封方案重新进行设计。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种扇形外壳的平行缝焊方法，以解决上述
技术介绍
中提出的现有技术只能对矩形或圆形外壳进行平行缝焊的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种扇形外壳的平行缝焊方法，包括底座、待封装器件、左弧边延长块、右弧边延长块以及侧弧边封装块，所述平行缝焊方法包括以下步骤：进行弧边封帽工装的固定；进行一次平行缝焊；电极封装；弧边封帽工装固定；进行二次平行缝焊。
[0007]优选的，进行弧边封帽工装的固定时，将待封装器件固定于底座上。
[0008]优选的，进行弧边封帽工装的固定时，将左弧边延长块和右弧边延长块对齐被密封器件边沿，使用螺栓固定在底座上。
[0009]优选的，进行弧边封帽工装的固定时，将对侧弧边封装块使用螺栓固定在底座上，零部件组装完毕。
[0010]优选的，弧边延长块、右弧边延长块和对侧弧边封装块材料为铝合金6061,采用机加工成型。
[0011]优选的，进行平行缝焊时，使用平行缝焊机封装扇形外沿所在的圆形。
[0012]优选的，电极封装时，使用锥度为负8度的电极封装扇形内沿所在的圆形。
[0013]优选的，弧边封帽工装固定时，将待封装器件固定于底座上，零部件组装完毕，底座材料为铝合金6061,采用机加工成型。
[0014]优选的，进行二次平行缝焊时，使用平行缝焊机封装左侧边与右凸起组成的矩形。
[0015]优选的，进行二次平行缝焊时，使用平行缝焊机封装右侧边与左凸起组成的矩形。
[0016]优选的，底座的表面设置有中心筒，中心筒的表面设置有夹持件，且中心筒的内部设置有挤推件，挤推件对夹持件限位，且挤推件的顶部设置有调控件。
[0017]优选的，所述夹持件包括穿口、夹持板、压片、弹力橡胶块、橡胶垫片以及斜面，穿口开设在中心筒的表面，穿口贯穿中心筒的底面，穿口设置有多个，多个穿口沿着中心筒的圆弧外壁排列分布，夹持板活动插接在穿口中，且斜面开设在穿口的顶面，斜面朝向中心筒的内环口中。
[0018]优选的，所述压片设置有两组，两组压片关于夹持板对称分布，且两组压片均固定在夹持板的表面，弹力橡胶块固定在压片和中心筒的内环面之间，橡胶垫片固定在夹持板的表面，橡胶垫片处于夹持板朝向中心筒外环面的一侧表面上。
[0019]优选的，所述挤推件包括推块、通口、转柱以及挡片，推块呈台形结构，推块的底面面积小于推块的顶面面积，推块的表面开设有通口，转动连接在通口中，且挡片设置有两组，两组挡片分别固定在转柱的两端，且两组挡片关于推块呈上下对称分布。
[0020]优选的，所述调控件包括牵引螺杆、旋拧柄、螺接口以及挡板，牵引螺杆固定在一个挡片的顶面，牵引螺杆贯穿且螺接螺接口，螺接口开设在挡板的表面，挡板固定在中心筒的内环面，且牵引螺杆的顶端固定有旋拧柄，旋拧柄的表面设置有多个把手。
[0021]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术提出的扇形外壳的平行缝焊方法对平行缝焊工装进行结构设计，利用工装和被封装器件组成矩形或圆形的封装路径，使电极
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盖板
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管壳
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工装
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电极构成封装导电路径，在封装扇形内弧时，针对性设计平行缝焊电极，完成内弧封装，解决了平行缝焊无法缝焊扇形或其它多边形外壳的问题。
附图说明
[0022]图1为本专利技术扇形外壳结构正视图；图2为本专利技术扇形外壳结构俯视图；图3为本专利技术扇形外壳安装在底座上时结构示意图；图4为本专利技术中心筒和底座连接结构示意图；图5为本专利技术中心筒和底座连接结构半剖示意图；图6为本专利技术中心筒结构示意图；图7为本专利技术推块结构示意图；图8为本专利技术夹持板结构示意图；图9为本专利技术穿口排布结构示意图。
[0023]图中：底座1、待封装器件2、左弧边延长块3、右弧边延长块4、侧弧边封装块5、中心筒6、边沿环7、穿口8、夹持板9、压片10、弹力橡胶块11、橡胶垫片12、斜面13、推块14、通口15、转柱16、挡片17、牵引螺杆18、旋拧柄19、螺接口20、挡板21。
具体实施方式
[0024]为了使本专利技术的目的、技术方案进行清楚、完整地描述，及优点更加清楚明白，以下结合附图对本专利技术实施例进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，仅仅用以解释本专利技术实施例，并不用于限定本
专利技术实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]请参阅图1至图3，本专利技术提供一种技术方案：一种扇形外壳的平行缝焊方法，包括底座1、待封装器件2、左弧边延长块3、右弧边延长块4以及侧弧边封装块5，所述平行缝焊方法包括以下步骤：进行弧边封帽工装的固定；将待封装器件2固定于底座1上；将左弧边延长块3和右弧边延长块4对齐被密封器件边沿，使用螺栓固定在底座1上；将对侧弧边封装块5使用螺栓固定在底座1上，零部件组装完毕；弧边延长块3、右弧边延长块4和对侧弧边封装块5材料为铝合金6061,采用机加工成型；进行一次平行缝焊；使用平行缝焊机封装扇形外沿所在的圆形；电极封装；使用锥度为负8度的电极封装扇形内沿所在的圆形；弧边封帽工装固定；将待封装器件2固定于底座1上，零部件组装完毕，底座1材料为铝合金6061,采用机加工成型；进行二次平行缝焊，使用平行缝焊机封装左侧边与右凸起组成的矩形，使用平行缝焊机封装右侧边与左凸起组成的矩形。
[0026]实施例二底座1的表面设置有中心筒6，中心筒6的表面设置有夹持件，且中心筒6的内部设置有挤推件，挤推件对夹持件限位，且挤推件的顶部设置有调控件；夹持件包括穿口8、夹持板9、压片10、弹力橡胶块11、橡胶垫片12以及斜面13，穿口8开设在中心筒6的表面，穿口8贯穿中心筒6的底面，穿口8设置有多个，多个穿口8沿着中心筒6的圆弧外壁排列分布，夹持板9活动插接在穿口8中，且斜面13开设在穿口8的顶面，斜面13朝向中心筒6的内环口中，压片10设置有两组，两组压片10关于夹持板9对称分布，且两组压片10均固定在夹持板9的表面，弹力橡胶块11固定在压片10和中心筒6的内环面之间，橡胶垫片12固定在夹持板9的表面，橡胶垫片12处于夹持板9朝向中心筒6外环面的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扇形外壳的平行缝焊方法，包括底座、待待封装器件、左弧边延长块、右弧边延长块以及侧弧边封装块，其特征在于：所述平行缝焊方法包括以下步骤：进行弧边封帽工装的固定；进行一次平行缝焊；电极封装；弧边封帽工装固定；进行二次平行缝焊。2.根据权利要求1所述的一种扇形外壳的平行缝焊方法，其特征在于：进行弧边封帽工装的固定时，将待待封装器件固定于底座上；进行弧边封帽工装的固定时，将左弧边延长块和右弧边延长块对齐被密封器件边沿，使用螺栓固定在底座上。3.根据权利要求1所述的一种扇形外壳的平行缝焊方法，其特征在于：进行弧边封帽工装的固定时，将对侧弧边封装块使用螺栓固定在底座上，零部件组装完毕；进行一次平行缝焊时，使用平行缝焊机封装扇形外沿所在的圆形；电极封装时，使用锥度为负度的电极封装扇形内沿所在的圆形。4.根据权利要求1所述的一种扇形外壳的平行缝焊方法，其特征在于：进行二次平行缝焊时，使用平行缝焊机封装左侧边与右凸起组成的矩形，进行二次平行缝焊时，使用平行缝焊机封装右侧边与左凸起组成的矩形。5.根据权利要求2所述的一种扇形外壳的平行缝焊方法，其特征在于：弧边延长块左弧边延长块、右弧边延长块和对侧弧边封装块材料为铝合金6061,采用机加工成型；弧边封帽工装固定时，将待待封装器件固定于底座上，零部件组装完毕，底座材料为铝合金6061,采用机加工成型。6.根据权利要求5所述的一种扇形外壳的平行缝焊方法，其特征在于：底座的表面设置有中心筒，中心筒的表面设...

【专利技术属性】
技术研发人员：王彦臣，郭铭，
申请(专利权)人：青岛航天半导体研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：