硅基电容式麦克风制造技术

本实用新型专利技术有关一种硅基电容式麦克风，尤其涉及一种微机电系统（Ｍｉｃｒｏ－Ｅｌｅｃｔｒｏ－Ｍａｃｈａｎｉｃｌ－Ｓｙｓｔｅｍ，简称ＭＥＭＳ）麦克风，包括背极板、振膜以及集成电路板。本实用新型专利技术硅基电容式麦克风另在背极板周遭设置导电元件，该导电元件将振膜、背极板包围在其中，并电性连接到集成电路板上，这样可有效防止外界电磁干扰。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种硅基电容式麦克风，主要包括：背极板、与背极板相对设置的振膜、与振膜相对设置的集成电路板，其特征在于：振膜位于背极板与集成电路板之间，且三者之间相互绝缘，于背极板周围设置有导电元件，该导电元件将背极板、振膜包围在其中，并电性连接到集成电路板的相应电路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘政民，王云龙，孟珍奎，
申请(专利权)人：瑞声声学科技深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]