LED芯片的方位确定方法、装置制造方法及图纸

本申请涉及一种LED芯片的方位确定方法，其涉及LED领域，包括：设置光束投向所述LED芯片的垂直立面，使得图像获取装置能够清楚的获取所述光束投向的LED芯片的垂直立面的图像；将所述图像获取装置获取的所述垂直立面的图像的平均灰度值和/或所述垂直立面的图像的关键区域的平均灰度值与预设置灰度值范围比较，确定所述LED芯片的方位；所述LED芯片的四个方位角中，有一个方位角是残缺的；所述LED芯片的两个相对的垂直立面设置有管脚。本申请具有可以快速、准确的识别出LED芯片的方位，节省了工序时间的效果；可以快速、准确的调整LED芯片的方位，节省了调整LED芯片的方位的时间。节省了调整LED芯片的方位的时间。节省了调整LED芯片的方位的时间。

【技术实现步骤摘要】
LED芯片的方位确定方法、装置


[0001]本申请涉及LED芯片领域，尤其是涉及一种LED芯片的方位确定方法、一种LED芯片的方位确定装置和一种LED芯片的方位调整方法。

技术介绍

[0002]目前，在LED芯片的装配过程中，为了确保LED芯片的方位正确，都是采用将一个入射光源垂直投射光束于LED芯片的上表面；然后设置一个摄像头几乎与所述入射光源之间的角度趋于零度角；该摄像头获取所述LED芯片的上表面的图像，对该图像与预设置的标准的LED芯片的上表面的图像进行比较，从而判断该LED芯片的方位是否正确。此种方法能够在一定程度上识别出LED芯片的方位是否正确，但是，有如下的问题：1、在LED芯片的4个方位角中的1个残缺角的表面，如果有残存的胶水等反光物质存在，会影响到摄像头获取到的残缺角的图像，从而导致LED芯片的方位的误判；2、在LED芯片的上表面有其他杂物，也会干扰到摄像头获取到的残缺角的图像，在图像鉴别的过程中，影响到LED芯片的方位的判断。
[0003]另外，还有的厂商，将LED芯片放在具有电气接口的PCB板或其他板面上，对LED芯片的管脚进行电气检测，以获知该LED芯片的方位是否正确；该方法有如下问题：1、会增加LED芯片粘贴到目标PCB板上之前的工序时间；2、增加LED芯片检测机构；3、增加了生产中的工位；4、电气检测容易出错，影响对LED芯片方位的判断；5、探针磨损严重，引起接触不良；6、探针磨损严重后需进行更换，导致成本增加且设备需要进行停机。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本申请提供了一种LED芯片的方位确定方法和一种LED芯片的方位确定装置，以及一种LED芯片的方位调整方法。
[0005]本申请提供的一种LED芯片的方位确定方法采用如下的技术方案：第一方面，提供一种LED芯片的方位确定方法，包括：设置光束投向所述LED芯片的垂直立面，使得图像获取装置能够清楚的获取所述光束投向的LED芯片的垂直立面的图像；将所述图像获取装置获取的所述垂直立面的图像的平均灰度值和/或所述垂直立面的图像的关键区域的平均灰度值与预设置灰度值范围比较，确定所述LED芯片的方位；所述LED芯片的四个方位角中，有一个方位角是残缺的；所述LED芯片的两个相对的垂直立面设置有管脚；第二方面，还提供一种LED芯片的方位确定方法，包括：设置光束投向所述LED芯片的垂直立面，使得图像获取装置能够清楚的获取所述光束投向的LED芯片的垂直立面的图像；将所述图像获取装置获取的所述垂直立面的图像与预获取的标准图像进行匹配，以确定所述LED芯片的方位；所述LED芯片的四个方位角中，有一个方位角是残缺的；所述LED芯片的两个相对
的垂直立面设置有管脚；。
[0006]优选的，所述光束与所述LED芯片的水平面呈小于90度夹角。
[0007]优选的，设置图像获取装置的的摄像头正对所述光束投向的LED芯片的垂直立面。
[0008]第三方面，还提供一种LED芯片的方位确定装置，包括：光源，用于将光束投向所述LED芯片的垂直立面；图像获取装置，用于能够清楚的获取所述光束投向的LED芯片的垂直立面的图像；比较器，用于将所述图像获取装置获取的所述垂直立面的图像的平均灰度值和/或所述垂直立面的图像的关键区域的平均灰度值与预设置灰度值范围比较，确定所述LED芯片的方位。
[0009]第四方面，还提供一种LED芯片的方位确定装置，包括：光源，用于将光束投向所述LED芯片的垂直立面；图像获取装置，用于能够清楚的获取所述光束投向的LED芯片的垂直立面的图像；匹配器，用于将所述图像获取装置获取的所述垂直立面的图像与预获取的标准图像进行匹配，以确定所述LED芯片的方位。
[0010]优选的，所述光束与所述LED芯片的水平面呈小于90度夹角。
[0011]优选的，设置图像获取装置的的摄像头正对所述光束投向的LED芯片的垂直立面。
[0012]第五方面，还提供一种LED芯片的方位调整方法，包括：设置光束投向所述LED芯片的垂直立面，使得图像获取装置能够清楚的获取所述光束投向的LED芯片的垂直立面的图像；将所述图像获取装置获取的所述垂直立面的图像的平均灰度值和/或所述垂直立面的图像的关键区域的平均灰度值与预设置灰度值范围比较，确定所述LED芯片的方位；响应于所述LED芯片的方位不符合预设置的方位要求，将所述LED芯片旋转以达到预设置的方位；所述LED芯片的四个方位角中，有一个方位角是残缺的；所述LED芯片的两个相对的垂直立面设置有管脚；第六方面，还提供一种LED芯片的方位调整方法，包括：设置光束投向所述LED芯片的垂直立面，使得图像获取装置能够清楚的获取所述光束投向的LED芯片的垂直立面的图像；将所述图像获取装置获取的所述垂直立面的图像与预获取的标准图像进行匹配，以确定所述LED芯片的方位；响应于所述LED芯片的方位不符合预设置的方位要求，将所述LED芯片旋转以达到预设置的方位所述LED芯片的四个方位角中，有一个方位角是残缺的；所述LED芯片的两个相对的垂直立面设置有管脚。
[0013]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：1.可以快速、准确的识别出LED芯片的方位，节省了工序时间；2.可以快速、准确的调整LED芯片的方位，节省了调整LED芯片的方位的时间；3.即使在LED芯片的水平表面或LED芯片的残缺角有杂物，也不会影响LED芯片的方位的确定；
4.由于是侧面进行拍摄，与位于上方的吸嘴之间不产生干扰，两者并行工作，使得整体的效率得到提升。
附图说明
[0014]图1是LED芯片的立体图的第一视角图；图2是LED芯片的立体图的第二视角图；图3是一种LED芯片的方位确定方法的第一实施例；图4是图像获取装置获取的LED芯片的第一垂直立面图；图5是图像获取装置获取的LED芯片的第二垂直立面图；图6是图像获取装置获取的LED芯片的第三垂直立面图；图7是图像获取装置获取的LED芯片的第四垂直立面图；图8是一种LED芯片的方位确定方法第二实施例；图9是一种LED芯片的方位确定装置；图10是另一种LED芯片的方位确定装置；图11是LED芯片、光源和图像获取装置的工作示意图；图12是一种LED芯片的方位调整方法的第一实施例；图13是一种LED芯片的方位调整方法的第二实施例。
[0015]附图标记说明：1、LED芯片；101、管脚；2、一种LED芯片的方位确定装置；3、光源；4、图像获取装置；201、比较器；5、另一种LED芯片的方位确定装置；501、匹配器。
具体实施方式
[0016]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图1
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13及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0017]本申请实施例为了解决上述技术问题，本申请提供了一种LED芯片的方位确定方法和一种LED芯片的方位确定装置，以及一种LED芯片的方位调整方法。
[0018本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片的方位确定方法，其特征在于，包括：设置光束投向所述LED芯片的垂直立面，使得图像获取装置能够清楚的获取所述光束投向的LED芯片的垂直立面的图像；将所述图像获取装置获取的所述垂直立面的图像的平均灰度值和/或所述垂直立面的图像的关键区域的平均灰度值与预设置灰度值范围比较，确定所述LED芯片的方位；所述LED芯片的四个方位角中，有一个方位角是残缺的；所述LED芯片的两个相对的垂直立面设置有管脚。2.一种LED芯片的方位确定方法，其特征在于，包括：设置光束投向所述LED芯片的垂直立面，使得图像获取装置能够清楚的获取所述光束投向的LED芯片的垂直立面的图像；将所述图像获取装置获取的所述垂直立面的图像与预获取的标准图像进行匹配，以确定所述LED芯片的方位；所述LED芯片的四个方位角中，有一个方位角是残缺的；所述LED芯片的两个相对的垂直立面设置有管脚。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述光束与所述LED芯片的水平面呈小于90度夹角。4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，设置图像获取装置的的摄像头正对所述光束投向的LED芯片的垂直立面。5.一种LED芯片的方位确定装置，其特征在于，包括：光源，用于将光束投向所述LED芯片的垂直立面；图像获取装置，用于能够清楚的获取所述光束投向的LED芯片的垂直立面的图像；比较器，用于将所述图像获取装置获取的所述垂直立面的图像的平均灰度值和/或所述垂直立面的图像的关键区域的平均灰度值与预设置灰度值范围比较，确定所述LED芯片的方位。6.一种LED芯片的方位确定装置，其特征在于，包括：光源，用于将光束投向所述L...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏文鹏，喻武，
申请(专利权)人：深圳市安泰自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：