高速串行计算机扩展总线标准背板制造技术

本发明专利技术提供一种高速串行计算机扩展总线标准背板包括高速串行计算机扩展总线标准插槽、交换芯片、以太网接口及串行连接小型计算机系统接口，高速串行计算机扩展总线标准插槽与交换芯片连接，以太网接口与交换芯片连接，串行连接小型计算机系统接口与交换芯片连接，通过扩展单个人工智能服务器的高速串行计算机扩展总线标准背板上的高速串行计算机扩展总线标准插槽，增强人工智能服务器的扩展性，提高单个人工智能服务器的计算性能。提高单个人工智能服务器的计算性能。提高单个人工智能服务器的计算性能。

【技术实现步骤摘要】
高速串行计算机扩展总线标准背板


[0001]本专利技术涉及人工智能服务器领域，尤其涉及一种高速串行计算机扩展总线标准背板。

技术介绍

[0002]现有技术中，人工智能服务器广泛应用于深度学习、计算机视觉、语音识别、自然语言处理、视频分析等领域。随着人工智能应用范围越来越广，数据计算量日益庞大，因此，如何提高人工智能服务器的计算性能和扩展性便成为了亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种高速串行计算机扩展总线标准背板，用以增强人工智能服务器的扩展性，提高单个人工智能服务器的计算性能。
[0004]本专利技术提供一种高速串行计算机扩展总线标准背板，所述高速串行计算机扩展总线标准背板包括高速串行计算机扩展总线标准插槽、交换芯片、以太网接口及串行连接小型计算机系统接口；其中：
[0005]所述高速串行计算机扩展总线标准插槽与所述交换芯片连接，所述以太网接口与所述交换芯片连接，所述串行连接小型计算机系统接口与所述交换芯片连接。
[0006]根据本专利技术提供的一种高速串行计算机扩展总线标准背板，所述交换芯片包括第一高速串行计算机扩展总线标准交换芯片和第二高速串行计算机扩展总线标准交换芯片；所述高速串行计算机扩展总线标准插槽的数量为n，n为正整数；其中：
[0007]与所述第一高速串行计算机扩展总线标准交换芯片连接的高速串行计算机扩展总线标准插槽的数量为m，其中，n＝2m；
[0008]与所述第二高速串行计算机扩展总线标准交换芯片连接的高速串行计算机扩展总线标准插槽的数量为m。
[0009]根据本专利技术提供的一种高速串行计算机扩展总线标准背板，所述以太网接口包括第一以太网接口和第二以太网接口；所述第一以太网接口与所述第一高速串行计算机扩展总线标准交换芯片连接；
[0010]所述第二以太网接口与所述第二高速串行计算机扩展总线标准交换芯片连接。
[0011]根据本专利技术提供的一种高速串行计算机扩展总线标准背板，所述串行连接小型计算机系统接口包括第一串行连接小型计算机系统接口和第二串行连接小型计算机系统接口；所述第一串行连接小型计算机系统接口与所述第一高速串行计算机扩展总线标准交换芯片连接；
[0012]所述第二串行连接小型计算机系统接口与所述第二高速串行计算机扩展总线标准交换芯片连接。
[0013]根据本专利技术提供的一种高速串行计算机扩展总线标准背板，所述高速串行计算机扩展总线标准背板还包括第一多路复用器和第二多路复用器；通过所述第一多路复用器和
所述第二多路复用器建立所述第一高速串行计算机扩展总线标准交换芯片与所述第二高速串行计算机扩展总线标准交换芯片的连接。
[0014]根据本专利技术提供的一种高速串行计算机扩展总线标准背板，第一高速串行计算机扩展总线标准插槽通过所述第一多路复用器与所述第一高速串行计算机扩展总线标准交换芯片连接，第二高速串行计算机扩展总线标准插槽通过所述第二多路复用器与所述第二高速串行计算机扩展总线标准交换芯片连接；所述通过所述第一多路复用器和所述第二多路复用器建立所述第一高速串行计算机扩展总线标准交换芯片与所述第二高速串行计算机扩展总线标准交换芯片的连接包括：
[0015]通过所述第一多路复用器断开所述第一高速串行计算机扩展总线标准插槽与所述第一高速串行计算机扩展总线标准交换芯片的连接，以及通过所述第二多路复用器断开第二高速串行计算机扩展总线标准插槽与所述第二高速串行计算机扩展总线标准交换芯片的连接；
[0016]建立所述第一高速串行计算机扩展总线标准交换芯片与所述第一多路复用器的连接，以及所述第二高速串行计算机扩展总线标准交换芯片与所述第二多路复用器的连接。
[0017]根据本专利技术提供的一种高速串行计算机扩展总线标准背板，高速串行计算机扩展总线标准背板还包括微控制器；通过所述高速串行计算机扩展总线标准背板对应的降压电路为所述交换芯片、所述第一多路复用器、所述第二多路复用器及所述微控制器供电。
[0018]根据本专利技术提供的一种高速串行计算机扩展总线标准背板，降压电路包括第一降压电路和第二降压电路；通过所述第一降压电路为所述第一高速串行计算机扩展总线标准交换芯片供电；
[0019]通过所述第二降压电路为所述第二高速串行计算机扩展总线标准交换芯片供电。
[0020]根据本专利技术提供的一种高速串行计算机扩展总线标准背板，降压电路还包括第三降压电路；通过所述第三降压电路为所述所述第一多路复用器、所述第二多路复用器及所述微控制器供电。
[0021]根据本专利技术提供的一种高速串行计算机扩展总线标准背板，通过所述微控制器对所述交换芯片进行复位处理；
[0022]通过所述微控制器对所述交换芯片的时钟电路进行配置和控制；
[0023]通过所述微控制器对所述交换芯片的电流进行监控，并计算所述交换芯片的功耗；
[0024]通过所述微控制器监控所述高速串行计算机扩展总线标准背板的温度；
[0025]在所述高速串行计算机扩展总线标准背板的温度大于或等于预设阈值时，通过所述微控制器启动所述高速串行计算机扩展总线标准背板对应的散热器。
[0026]本专利技术提供的高速串行计算机扩展总线标准背板包括高速串行计算机扩展总线标准插槽、交换芯片、以太网接口及串行连接小型计算机系统接口，高速串行计算机扩展总线标准插槽与交换芯片连接，以太网接口与交换芯片连接，串行连接小型计算机系统接口与交换芯片连接，通过扩展单个人工智能服务器的高速串行计算机扩展总线标准背板上的高速串行计算机扩展总线标准插槽，增强人工智能服务器的扩展性，提高单个人工智能服务器的计算性能。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1是本专利技术提供的高速串行计算机扩展总线标准背板的结构示意图；
[0029]图2是本专利技术提供的高速串行计算机扩展总线标准背板的结构连接示意图之一；
[0030]图3是本专利技术提供的高速串行计算机扩展总线标准背板的结构连接示意图之二；
[0031]图4是本专利技术提供的高速串行计算机扩展总线标准背板的电源拓扑图；
[0032]图5是本专利技术提供的高速串行计算机扩展总线标准背板的微控制器功能示意图。
具体实施方式
[0033]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术中的附图，对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0034]下面结合图1
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图5描述本专利技术的高速串行计算机扩展总本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高速串行计算机扩展总线标准背板，其特征在于，所述高速串行计算机扩展总线标准背板包括高速串行计算机扩展总线标准插槽、交换芯片、以太网接口及串行连接小型计算机系统接口；其中：所述高速串行计算机扩展总线标准插槽与所述交换芯片连接，所述以太网接口与所述交换芯片连接，所述串行连接小型计算机系统接口与所述交换芯片连接。2.根据权利要求1所述的高速串行计算机扩展总线标准背板，其特征在于，所述交换芯片包括第一高速串行计算机扩展总线标准交换芯片和第二高速串行计算机扩展总线标准交换芯片；所述高速串行计算机扩展总线标准插槽的数量为n，n为正整数；其中：与所述第一高速串行计算机扩展总线标准交换芯片连接的高速串行计算机扩展总线标准插槽的数量为m，其中，n＝2m；与所述第二高速串行计算机扩展总线标准交换芯片连接的高速串行计算机扩展总线标准插槽的数量为m。3.根据权利要求2所述的高速串行计算机扩展总线标准背板，其特征在于，所述以太网接口包括第一以太网接口和第二以太网接口；所述第一以太网接口与所述第一高速串行计算机扩展总线标准交换芯片连接；所述第二以太网接口与所述第二高速串行计算机扩展总线标准交换芯片连接。4.根据权利要求2所述的高速串行计算机扩展总线标准背板，其特征在于，所述串行连接小型计算机系统接口包括第一串行连接小型计算机系统接口和第二串行连接小型计算机系统接口；所述第一串行连接小型计算机系统接口与所述第一高速串行计算机扩展总线标准交换芯片连接；所述第二串行连接小型计算机系统接口与所述第二高速串行计算机扩展总线标准交换芯片连接。5.根据权利要求2所述的高速串行计算机扩展总线标准背板，其特征在于，所述高速串行计算机扩展总线标准背板还包括第一多路复用器和第二多路复用器；通过所述第一多路复用器和所述第二多路复用器建立所述第一高速串行计算机扩展总线标准交换芯片与所述第二高速串行计算机扩展总线标准交换芯片的连接。6.根据权利要求5所述的高速串行计算机扩展总线标准背板，其特征在于，第一高速串行计算机扩展总线标准插槽通过所述第一多路复用器与所述第一高速串行计算机扩展总线标准交换芯片连...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒿杰，胡文庆，张景超，洪祥镇，赵良田，马赛，
申请(专利权)人：芯跳科技广州有限公司，
类型：发明
国别省市：