一种晶片调度方法和一种电子设备技术

本发明专利技术实施例提供了一种晶片调度方法和一种电子设备。所述晶片调度方法包括当仿真调度序列运行至测试片调度时间点时，确定目标待加工晶片，所述仿真调度序列用于调度所述待加工晶片；将所述仿真调度序列回滚至所述目标待加工晶片对应的目标待加工晶片调度时间点；在所述目标待加工晶片调度时间点上设定测试片工艺路径，生成可执行调度序列。本发明专利技术实施例通过在需要调度测试片时，确定此时的待加工晶片，回滚到目标待加工晶片调度时间点，在该目标待加工晶片调度时间点设定测试片工艺路径，实现在此时最先调度测试片，使得当需要测试片进入加工腔室时，工艺路径中的测试片可以快速被使用，节省空闲等待时间，提高半导体芯片的产能。产能。产能。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片调度方法和一种电子设备


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别是涉及一种晶片调度方法和一种电子设备。

技术介绍

[0002]半导体组合设备(Cluster Tool)的产能是影响半导体芯片加工整体产能的重要影响因素之一。随着半导体芯片先进制程的不断提升，半导体组合设备加工处理芯片的工艺复杂度和控制精度也在不断提升，以获得较高的生产良品率。
[0003]目前，为了在生产过程中可以对加工腔室进行校准和清洁，出现一种新的加工工艺，在半导体组合设备中除了正常调度使用待加工的工艺晶片外，还有一种用于恢复腔室的晶片，称为测试(Dummy)片。通过将该恢复腔室的晶片送入加工腔室进行加工，来对加工腔室进行恢复和清洁。测试片的使用通常会受半导体组合设备腔室的设置和待加工晶片设置双重影响，既可以在待加工晶片的开始加工前、结束后或者间隔固定片数插入一片测试片来恢复加工腔室，也可以在加工腔室累积完成若干片待加工晶片后触发插入一片测试片来恢复加工腔室。由于设置规则比较复杂，不同晶片的设置也不同，加工过程中也会由于紧急订单的影响也会改变已有的插入顺序，难以提前预判好插入时机并及时准确的将测试片送达需要恢复的加工腔室，从而导致加工腔室空闲等待测试片，降低了半导体组合设备的利用率，进而降低了半导体芯片的产能。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，提出了本专利技术实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种晶片调度方法和相应的一种电子设备。
[0005]为了解决上述问题，本专利技术实施例公开了一种晶片调度方法，所述晶片包括测试片和待加工晶片，所述方法包括：
[0006]当仿真调度序列运行至测试片调度时间点时，确定目标待加工晶片，所述仿真调度序列用于调度所述待加工晶片；
[0007]将所述仿真调度序列回滚至所述目标待加工晶片对应的目标待加工晶片调度时间点；
[0008]在所述目标待加工晶片调度时间点上设定测试片工艺路径，生成可执行调度序列。
[0009]可选地，所述方法还包括：
[0010]在运行所述仿真调度序列时，获取测试片使用规则，所述测试片使用规则包括所述测试片调度时间点和所述测试片工艺路径。
[0011]可选地，所述仿真调度序列包括所述待加工晶片对应的传输路径，所述传输路径依次经过晶片装卸模块、第一机械手、校准模块、大气环境真空锁腔、真空环境真空锁腔、第二机械手；所述当仿真调度序列运行至所述测试片调度时间点时，确定目标待加工晶片，包括：
[0012]当所述仿真调度序列运行至所述测试片调度时间点时，确定是否存在处于所述传输路径的待加工晶片；
[0013]当不存在处于所述传输路径的待加工晶片时，确定所述目标待加工晶片为空；
[0014]当存在处于所述传输路径的待加工晶片时，按照所述传输路径的传输顺序对所述处于所述传输路径的待加工晶片进行排序，生成待加工晶片序列；
[0015]确定所述待加工晶片序列中末端的待加工晶片为所述目标待加工晶片。
[0016]可选地，所述目标待加工晶片为空时，所述将所述仿真调度序列回滚至所述目标待加工晶片对应的目标待加工晶片调度时间点，包括：
[0017]确定所述测试片调度时间点为所述目标待加工晶片对应的目标待加工晶片调度时间点；
[0018]将所述仿真调度序列中所述目标待加工晶片对应的目标待加工晶片调度时间点至所述测试片调度时间点内的数据删除。
[0019]可选地，当所述目标待加工晶片为所述待加工晶片序列中末端的待加工晶片时，所述将所述仿真调度序列回滚至所述目标待加工晶片对应的目标待加工晶片调度时间点，包括：
[0020]确定所述目标待加工晶片对应的当前路径点，所述当前路径点为所述第一机械手、所述校准模块、所述第二机械手、所述大气环境真空锁腔、所述真空环境真空锁腔中的一个；
[0021]计算由所述晶片装卸模块运行至所述当前路径点的运行时长；
[0022]将所述测试片调度时间点减去所述运行时长，得到所述目标待加工晶片对应的目标待加工晶片调度时间点；
[0023]将所述仿真调度序列中所述目标待加工晶片对应的目标待加工晶片调度时间点至所述测试片调度时间点内的数据删除。
[0024]可选地，所述测试片工艺路径对应有测试片优先级，所述在所述目标待加工晶片调度时间点上设定所述测试片工艺路径，生成可执行调度序列，包括：
[0025]基于所述测试片优先级，确定目标测试片工艺路径；
[0026]将所述目标测试片工艺路径添加至所述目标待加工晶片调度时间点上；
[0027]计算所述目标测试片工艺路径的工艺时长；
[0028]在所述目标待加工晶片调度时间点上，增加所述工艺时长，得到目标测试片工艺完成时间点；
[0029]在所述目标测试片工艺完成时间点上，对所述测试片优先级清零，生成可执行调度序列。
[0030]可选地，所述测试片调度时间点为多个，在所述目标待加工晶片调度时间点上设定测试片工艺路径的步骤之后，所述方法还包括：
[0031]按照时间顺序，判断所述仿真调度序列是否存在下一个测试片调度时间点；
[0032]当存在所述下一个测试片调度时间点时，确定所述下一个测试片调度时间点为所述测试片调度时间点，执行所述当仿真调度序列运行至测试片调度时间点时，确定目标待加工晶片的步骤，直至不存在所述下一个测试片调度时间点；
[0033]当不存在所述下一个测试片调度时间点时，执行所述生成可执行调度序列的步
骤。
[0034]可选地，所述方法还包括：
[0035]发送所述可执行调度序列至预设半导体工艺设备，所述预设半导体工艺设备用于基于所述可执行调度序列调度所述测试片进行生产。
[0036]可选地，所述方法还包括：
[0037]记录预设半导体工艺设备的运行状态；
[0038]基于所述预设半导体工艺设备的运行状态，生成所述仿真调度序列。
[0039]本专利技术实施例还公开了一种电子设备，所述电子设备与半导体工艺设备连接，
[0040]所述电子设备用于执行如上所述的晶片调度方法。
[0041]本专利技术实施例包括以下优点：
[0042]本专利技术实施例通过当仿真调度序列运行至测试片调度时间点时，确定目标待加工晶片，所述仿真调度序列用于调度所述待加工晶片；将所述仿真调度序列回滚至所述目标待加工晶片对应的目标待加工晶片调度时间点；在所述目标待加工晶片调度时间点上设定测试片工艺路径，生成可执行调度序列。通过在需要调度测试片时，确定此时的待加工晶片，回滚到目标待加工晶片调度时间点，在该目标待加工晶片调度时间点设定所述测试片工艺路径，实现在此时最先调度测试片，使得当需要测试片进入加工腔室时，工艺路径中的测试片可以快速被使用，节省空闲等待时间，从而提高了生产效率。并且测试片的调度是在正常调用待加工晶片的调度时间基础上进行，使得即使在待加工晶片调度复杂的情况下，也能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片调度方法，其特征在于，所述晶片包括测试片和待加工晶片，所述方法包括：当仿真调度序列运行至测试片调度时间点时，确定目标待加工晶片，所述仿真调度序列用于调度所述待加工晶片；将所述仿真调度序列回滚至所述目标待加工晶片对应的目标待加工晶片调度时间点；在所述目标待加工晶片调度时间点上设定测试片工艺路径，生成可执行调度序列。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在运行所述仿真调度序列时，获取测试片使用规则，所述测试片使用规则包括所述测试片调度时间点和所述测试片工艺路径。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述仿真调度序列包括所述待加工晶片对应的传输路径，所述传输路径依次经过晶片装卸模块、第一机械手、校准模块、大气环境真空锁腔、真空环境真空锁腔、第二机械手；所述当仿真调度序列运行至所述测试片调度时间点时，确定目标待加工晶片，包括：当所述仿真调度序列运行至所述测试片调度时间点时，确定是否存在处于所述传输路径的待加工晶片；当不存在处于所述传输路径的待加工晶片时，确定所述目标待加工晶片为空；当存在处于所述传输路径的待加工晶片时，按照所述传输路径的传输顺序对所述处于所述传输路径的待加工晶片进行排序，生成待加工晶片序列；确定所述待加工晶片序列中末端的待加工晶片为所述目标待加工晶片。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述目标待加工晶片为空时，所述将所述仿真调度序列回滚至所述目标待加工晶片对应的目标待加工晶片调度时间点，包括：确定所述测试片调度时间点为所述目标待加工晶片对应的目标待加工晶片调度时间点；将所述仿真调度序列中所述目标待加工晶片对应的目标待加工晶片调度时间点至所述测试片调度时间点内的数据删除。5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，当所述目标待加工晶片为所述待加工晶片序列中末端的待加工晶片时，所述将所述仿真调度序列回滚至所述目标待加工晶片对应的目标待加工晶片调度时间点，包括：确定所述目标待加工晶片对应的当前路径点，所述当前路径点为所述第一机械手、所述校准模块、所述第二机械手、所述大气环境真空锁...

【专利技术属性】
技术研发人员：李杰，张璐，刘慕雅，曾为鹏，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：