PCIE模组、电子设备及通讯设备制造技术

本申请提供一种PCIE模组、电子设备及通讯设备，PCIE模组包括冷板、拉手条、PCIE卡和密封板；所述冷板包括散热部、面板、与所述面板背向设置的尾板以及侧板，所述散热部位于所述冷板内部，所述侧部位于所述面板和所述尾板之间，所述PCIE卡冷板设置于所述侧部，所述冷板用于给所述PCIE卡散热；所述拉手条上设有第一快接头和第二快接头，或者所述密封板上设有第三快接头和第四快接头，或者所述拉手条上设有第一快接头和第二快接头，并且所述密封板上设有第三快接头和第四快接头；所述拉手条可拆卸的装于所述面板，所述密封板可拆卸的装于所述尾板。板。板。

【技术实现步骤摘要】
PCIE模组、电子设备及通讯设备


[0001]本申请涉及PCIE模组相关
，尤其涉及一种PCIE模组、电子设备及通讯设备。

技术介绍

[0002]现代数据中心网络系统需要有足够大的交换容量，数据中心内存在大量的服务器、存储、网络设备，消耗大量能源的同时也散发着大量热量。PCIE模组等存储硬盘是插接在服务器的机箱内部，除了机箱内部需要设置散热结构，为了达到高效的散热效果，在PCIE模组上也会设置散热冷板且连接冷管，通过密闭冷管内的液体为介质进行冷热交换散热。其中，机箱内空间有限，插接的PCIE模组数量较多，而且冷管的路径比较复杂，不利于内部维护。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种PCIE模组、电子设备及通讯设备，可以在有限空间内实现灵活插接冷管，解决因服务器内部冷管的设置和维修技术问题。
[0004]本申请还提供一种电子设备及通讯设备。
[0005]本申请提供一种PCIE模组，所述PCIE模组安装于电子设备的机箱内，PCIE模组包括冷板、拉手条、PCIE卡和密封板；所述冷板包括散热部、面板、与所述面板背向设置的尾板以及侧板，所述散热部位于所述冷板内部，所述侧部位于所述面板和所述尾板之间，所述PCIE卡冷板设置于所述侧部，所述冷板用于给所述PCIE卡散热；所述拉手条上设有第一快接头和第二快接头，或者所述密封板上设有第三快接头和第四快接头，或者所述拉手条上设有第一快接头和第二快接头，并且所述密封板上设有第三快接头和第四快接头；所述拉手条可拆卸的装于所述面板，所述密封板可拆卸的装于所述尾板。
[0006]本申请所述的PCIE模组包括可拆卸的拉手条和密封板，拉手条或者拉手条和密封板上设有快接头，用于散热部与外界的连通，在PCIE模组作为前置或者后置的PCIE模组装在电子设备机箱时，可以根据外接制冷管道的设置的不同需求更换拉手条和密封板的位置，提高PCIE模组排布灵活性，且可以优化内部管道设置，便于PCIE模组内部管道维修。
[0007]一种实施例中，所述拉手条上设有第一快接头和第二快接头，所述密封板上设有第三快接头和第四快接头，所述散热部包括位于面板的管道入口和管道出口，以及位于尾板的第一子流通口和第二子流通口；
[0008]所述密封板上的第三快接头和第四快接头分别与所述第一子流通口和第二子流通口连通，所述第一快接头和第二快接头分别与所述管道入口和所述管道出口连通，所述第一子流通口和第二子流通口分别与所述管道入口和所述管道出口连通。本实施例的PCIE模组在面板侧和尾端侧均设有连接头，便于后置PCIE模组与外部冷却管道的连通，以及与内部PCIE模组的管道的连通和维修。
[0009]一种实施例中，所述拉手条上设有第一快接头和第二快接头，所述散热部包括位
于面板的管道入口和管道出口，以及位于尾板的第一子流通口和第二子流通口；
[0010]所述拉手条装于所述面板，且所述第一快接头和第二快接头分别与所述管道入口和所述管道出口连通，所述密封板密封于所述尾板的第一子流通口和第二子流通口。本实施例只有面板侧设有第一快接头和第二快接头，且在电子设备使用过程中，该PCIE模组作为后置PCIE模组，面板露出电子设备后侧。
[0011]一种实施例中，所述密封板上设有第三快接头和第四快接头，且所述密封板装于所述尾板，所述第三快接头和第四快接头分别与所述第一子流通口和第二子流通口连通，所述拉手条密封于所述面板。本实施例只有面板侧设有第一快接头和第二快接头，且在电子设备使用过程中，该PCIE模组作为前置PCIE模组，面板露出电子设备前侧，尾部位于电子设备内部，用于与后置的PCIE模组连通。
[0012]一种实施例中，所述拉手条包括板体、第一连接孔、第二连接孔，所述板体包括外表面和内表面；所述第一连接孔和所述第二连接孔贯穿所述外表面和所述内表面，所述第一连接孔和所述第二连接孔沿着拉手条长度方向排列；
[0013]所述第一快接头和所述第二快接头装于所述外表面，所述第一快接头和所述第二快接头分别可拆卸的密封连接所述第一连接孔和所述第二连接孔，所述第一连接孔和所述第二连接孔分别与所述管道入口和所述管道出口连通。
[0014]本申请提供一种电子设备，所述电子设备包括机箱多个前置PCIE模组和多个后置PCIE模组，多个所述前置PCIE模组位于所述机箱前侧，且所述前置PCIE模组的密封板朝向所述机箱内侧，多个所述后置PCIE模组位于所述机箱后侧，且所述后置PCIE模组的拉手条位于所述机箱外部；
[0015]所述后置PCIE模组和所述前置PCIE模组均包括冷板、拉手条、PCIE卡和密封板；所述冷板包括面板、与所述面板背向设置的尾板以及侧板，冷板所述侧部位于所述面板和所述尾板之间，所述PCIE卡冷板设置于所述侧部，所述冷板用于给所述PCIE卡散热；
[0016]所述后置PCIE模组的所述拉手条上设有第一快接头和第二快接头，所述前置PCIE模组的所述密封板上设有第三快接头和第四快接头，所述后置PCIE模组的所述拉手条可拆卸的装于所述后置PCIE模组的所述面板，所述前置PCIE模组所述密封板可拆卸的装于所述前置PCIE模组所述尾板；
[0017]所述后置PCIE模组的第一快接头和第二快接头与外接管道连通，所述前置PCIE模组的第三快接头和第四快接头与外接管道连通。
[0018]一种实施例中，所述后置PCIE模组和所述前置PCIE模组均包括散热部，所述后置PCIE模组的散热部还包括位于所述后置PCIE模组的面板的管道入口和管道出口，所述前置PCIE模组的所述散热部包括位于所述前置PCIE模组的尾板的第一子流通口和第二子流通口，
[0019]所述后置PCIE模组的拉手条装于所述后置PCIE模组的面板上，所述分别连通所述散热部的管道入口和管道出口；所述前置PCIE模组的所述密封板装于所述前置PCIE模组的尾板上，所述前置PCIE模组的第三快接头和第四快接头分别与所述第一子流通口和所述第二子流通口；
[0020]所述后置PCIE模组的第一快接头和第二快接头的外接管道与所述前置PCIE模组的第三快接头和第四快接头的外接管道并联于供液装置。
[0021]本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括机箱多个前置PCIE模组和多个后置PCIE模组，多个所述前置PCIE模组位于所述机箱前侧，且所述前置PCIE模组的密封板朝向所述机箱内侧，多个所述后置PCIE模组位于所述机箱后侧，且所述后置PCIE模组的拉手条位于所述机箱外部；
[0022]所述后置PCIE模组和所述前置PCIE模组均包括冷板、拉手条、PCIE卡和密封板；所述冷板包括面板、与所述面板背向设置的尾板以及侧板，冷板所述侧部位于所述面板和所述尾板之间，所述PCIE卡冷板设置于所述侧部，所述冷板用于给所述PCIE卡散热；
[0023]所述后置PCIE模组的所述拉手条上设有第一快接头和第二快接头，所述后置PCIE模组的所述密封板上设有第三快接头和第四快接头；所述前置PCIE模组的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCIE模组，其特征在于，PCIE模组包括冷板、拉手条、PCIE卡和密封板；所述冷板包括面板、与所述面板背向设置的尾板以及侧板，所述侧板于所述面板和所述尾板之间，所述PCIE卡设置于所述侧板，所述冷板用于给所述PCIE卡散热；所述拉手条上设有第一快接头和第二快接头，或者所述密封板上设有第三快接头和第四快接头，或者所述拉手条上设有第一快接头和第二快接头，并且所述密封板上设有第三快接头和第四快接头；所述拉手条可拆卸的装于所述面板，所述密封板可拆卸的装于所述尾板。2.根据权利要求1所述的PCIE模组，其特征在于，所述冷板包括散热部，所述拉手条上设有第一快接头和第二快接头，所述密封板上设有第三快接头和第四快接头，所述散热部包括位于面板的管道入口和管道出口，以及位于尾板的第一子流通口和第二子流通口；所述密封板上的第三快接头和第四快接头分别与所述第一子流通口和第二子流通口连通，所述第一快接头和第二快接头分别与所述管道入口和所述管道出口连通，所述第一子流通口和第二子流通口分别与所述管道入口和所述管道出口连通。3.根据权利要求1所述的PCIE模组，其特征在于，所述冷板包括散热部，所述拉手条上设有第一快接头和第二快接头，所述散热部包括位于面板的管道入口和管道出口，以及位于尾板的第一子流通口和第二子流通口；所述拉手条装于所述面板，且所述第一快接头和第二快接头分别与所述管道入口和所述管道出口连通，所述密封板密封于所述尾板的第一子流通口和第二子流通口。4.根据权利要求1所述的PCIE模组，其特征在于，所述冷板包括散热部，所述散热部包括第一子流通口和第二子流通口，所述密封板上设有第三快接头和第四快接头，且所述密封板装于所述尾板，所述第三快接头和第四快接头分别与所述第一子流通口和第二子流通口连通，所述拉手条密封于所述面板。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的PCIE模组，其特征在于，所述拉手条包括板体、第一连接孔、第二连接孔，所述板体包括外表面和内表面；所述第一连接孔和所述第二连接孔贯穿所述外表面和所述内表面，所述第一连接孔和所述第二连接孔沿着拉手条长度方向排列；所述第一快接头和所述第二快接头装于所述外表面，所述第一快接头和所述第二快接头分别可拆卸的密封连接所述第一连接孔和所述第二连接孔，所述第一连接孔和所述第二连接孔分别与所述管道入口和所述管道出口连通。6.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括机箱多个前置PCIE模组和多个后置PCIE模组，多个所述前置PCIE模组位于所述机箱前侧，且所述前置PCIE模组的密封板朝向所述机箱内侧，多个所述后置PCIE模组位于所述机箱后侧，且所述后置PCIE模组的拉手条位于所述机箱外部；所述后置PCIE模组和所述前置PCIE模组均包括冷板、拉手条、PCIE卡和密封板；所述冷板包括面板、与所述面板背向设置的尾板以及侧板，冷板所述侧部位于所述面板和所述尾板之间，所述PCIE卡冷板设置于所述侧部，所述冷板用于给所述PCIE卡散热；所述后置PCIE模组的所述拉手条上设有第一快接头和第二快接头，所述前置PCIE模组的所述密封板上设有第三快接头和第四快接头，所述后置PCIE模组的所述拉手条可拆卸的装于所述后置PCIE模组的所述面板，所述前置PCIE模组所述密封板可拆卸的装于所述前置
PCIE模组所述尾板；所述后置PCIE模组的第一快接头和第二快接头与外接管道连通，所述前置PCIE模组的第三快接头和第四快接头与外接管道连通。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述后置PCIE模组和所述前置PCIE模组均包括散热部，所述后置PCIE模组的散热部还包括位于所述后置PCIE模组的面板的管道入口和管道出口，所述前置PCIE模组的所述散热部包括位于所述前置PCIE模组的尾板的第一子流通口和第二子流通口，所述后置PCIE...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯雪，冉懋良，张贯忠，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：