电子装置及电子装置的制造方法制造方法及图纸

电子装置(1)具备：电子部件(2)、搭载有电子部件(2)的基材、以及以电子部件(2)被收纳于内部的方式接合于基材(3)的保护帽(4)。保护帽(4)具备由第一透明无机材料形成的框部(6)、和覆盖框部(6)的一端开口的由第二透明无机材料形成的盖部(7)。框部(6)及基材(3)通过熔接部(9)直接熔接。(9)直接熔接。(9)直接熔接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子装置及电子装置的制造方法


[0001]本专利技术涉及电子装置及电子装置的制造方法。

技术介绍

[0002]具备LED等电子部件的电子装置由于长寿命、节能等理由而被利用于照明、通信等各种领域中。
[0003]在这种发光装置中，为了保护电子部件，有时以电子部件被收纳于内部的方式在搭载有电子部件的基材上盖上保护帽。
[0004]例如像专利文献1所公开那样，保护帽具备围绕发光元件的周围的框部(第2构件)、和覆盖框部的一端开口的盖部(盖构件)。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：国际公开第2015/190242号

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的问题
[0009]保护帽的框部、与搭载有电子部件的基材利用焊料(例如金锡焊料)进行接合的情况较多。基材由金属或金属氮化物陶瓷构成而成为高膨胀系数材料的情况较多。另一方面，框部也存在由玻璃等透明无机材料构成而成为低膨胀系数材料的情况。在这样的情况下，基材与框部之间的热膨胀系数差变大，难以选择与基材及框部这两者的热膨胀系数匹配的焊料。也就是说，如果使焊料的热膨胀系数与基材的热膨胀系数匹配，则框部及焊料的热膨胀系数差变大，如果使焊料的热膨胀系数与框部匹配，则基材及焊料的热膨胀系数差变大。其结果是，容易在基材与框部的接合部或其附近产生残留应力而发生破损(例如裂纹等破裂)。如果接合部或其附近如此地发生破损，则存在电子部件的收纳空间的气密性降低、电子部件劣化的担忧。
[0010]本专利技术的课题在于，提供能够保持高气密性的电子装置。
[0011]用于解决问题的手段
[0012]为了解决上述的问题而提出的本专利技术涉及一种电子装置，其特征在于，具备：电子部件、搭载有电子部件的基材、以及以电子部件被收纳于内部的方式接合于基材的保护帽，保护帽具备由第一透明无机材料形成的框部、和覆盖框部的一端开口的由第二透明无机材料形成的盖部，框部与基材被直接熔接。这样一来，由于在框部与基材之间不夹隔其他构件，因此，即使框部的热膨胀系数与基材的热膨胀系数之差大至某种程度，也能够将框部与基材可靠地接合。
[0013]在上述的构成中，优选框部与盖部被直接熔接。这样一来，由于在框部与盖部之间不夹隔其他构件(高膨胀的焊料、粘接材料等)，因此，即使框部的热膨胀系数与盖部的热膨胀系数之差大至某种程度，也能够将框部与盖部可靠地接合。
[0014]在上述的构成中，第一透明无机材料优选为石英玻璃。这样一来，盖部的紫外线的透射率变高，因此，在电子部件为将紫外线射出或者受光的元件的情况下特别有效。需要说明的是，“石英玻璃”是指包括合成石英、熔融石英等，包含SiO290质量％以上的非结晶体。
[0015]在上述的构成中，第二透明无机材料优选为软化点为1000℃以下的玻璃材料。这样一来，例如在通过激光接合等将框部与基材直接熔接的情况下，框部容易软化。因此，能够使框部侧软化而缩短盖部及框部的接合时间。出于同样的理由，例如在通过激光接合等将框部与盖部直接熔接的情况下，框部容易软化，因此，能够缩短框部及盖部的接合时间。此处，“软化点”是指基于ASTMC338的方法测定的值。
[0016]在上述的构成中，第二透明无机材料可以是石英玻璃。这样一来，框部的紫外线的透射率变高。因此，在电子部件是射出或受光紫外线的元件的情况下特别有效。
[0017]在上述的构成中，电子部件可以是紫外线LED。
[0018]为了解决上述的问题而提出的本专利技术涉及一种电子装置的制造方法，其特征在于，上述电子装置具备：电子部件、搭载有电子部件的基材、以及以电子部件被收纳于内部的方式接合于基材的保护帽，保护帽具备由第一透明无机材料形成的框部、和覆盖框部的一端开口的由第二透明无机材料形成的盖部，上述电子装置的制造方法具备：在使框部与基材接触的状态下，对框部与基材的接触部照射激光，由此将框部与基材直接熔接的接合工序。这样一来，由于在框部与基材之间不夹隔其他构件，因此，即使框部的热膨胀系数与基材的热膨胀系数之差大至某种程度，也能够将框部与基材可靠地接合。另外，框部与基材的接触部通过激光被局部加热，因此，电子部件等电子装置的构成部件也可以使用耐热性低的材料。
[0019]在上述的构成中，还具备：在使框部与盖部接触的状态下，对框部与盖部的接触部照射激光，由此将框部与盖部直接熔接的接合工序。这样一来，由于在框部与盖部之间不夹隔其他构件，因此，即使框部的热膨胀系数与盖部的热膨胀系数之差大至某种程度，也能够将框部与盖部可靠地接合。
[0020]专利技术效果
[0021]根据本专利技术，可提供能够保持高气密性的电子装置。
附图说明
[0022]图1是示出第一实施方式的电子装置的剖面图。
[0023]图2是图1的A
‑
A剖面图。
[0024]图3是示出波长200～600nm中的BU
‑
41及石英玻璃的透射率曲线的图表。
[0025]图4是示出第一实施方式的电子装置的制造工序的剖面图。
[0026]图5是示出第一实施方式的电子装置的制造工序的剖面图。
[0027]图6是示出第一实施方式的电子装置的制造工序的剖面图。
[0028]图7是示出第一实施方式的电子装置的制造工序的剖面图。
[0029]图8是示出第一实施方式的电子装置的制造工序的剖面图。
[0030]图9是示出第二实施方式的电子装置的剖面图。
[0031]图10是示出第三实施方式的电子装置的剖面图。
具体实施方式
[0032]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。需要说明的是，有时通过对在各实施方式中对应的构成要素标记相同符号，省略重复的说明。在各实施方式中仅对构成的一部分进行说明时，关于该构成的其他部分，可以应用先前说明的其他实施方式的构成。另外，不仅在各实施方式的说明中明示的构成的组合，只要不对组合造成障碍，则即使未明示，也可以将多个实施方式的构成彼此部分地组合。
[0033](第一实施方式)
[0034]图1及图2示例出本专利技术的第一实施方式的电子装置1。
[0035]本实施方式的电子装置1具备：电子部件2、搭载有电子部件2的基材3、以电子部件2被收纳于内部的方式配置于基材3的保护帽4、以及将基材3及保护帽4接合的接合部5。需要说明的是，在以下的说明中，为了方便，以基材3侧为下、并以保护帽4侧为上进行说明，但上下方向不限定于此。
[0036]电子部件2没有特别限定，例如可举出：激光模块、LED、光传感器、摄像元件、光开关等光学器件。在本实施方式中，电子部件2为紫外线LED，电子装置1为发光装置。
[0037]基材3例如由金属、金属氧化物陶瓷、LTCC或金属氮化物陶瓷构成。作为金属，例如可举出：铜、金属硅等。作为金属氧化物陶瓷，例如可举出氧化铝等。作为LTCC，例如可举出：使包含结晶性玻璃和耐火性填料的复合粉末烧结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置，其特征在于，具备：电子部件、搭载有所述电子部件的基材、以及以所述电子部件被收纳于内部的方式接合于所述基材的保护帽，所述保护帽具备由第一透明无机材料形成的框部、和覆盖所述框部的一端开口的由第二透明无机材料形成的盖部，所述框部与所述基材被直接熔接。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述框部与所述盖部被直接熔接。3.根据权利要求1或2所述的电子装置，其中，所述第一透明无机材料为石英玻璃。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子装置，其中，所述第二透明无机材料是软化点为1000℃以下的玻璃材料。5.根据权利要求1～3中任一项所述的电子装置，其中，所述第二透明无机材料是石英玻璃。6.根据权利要求1～5中任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：西宫隆史，平尾彻，
申请(专利权)人：日本电气硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：