电子器件的制造方法和电子器件技术

本发明专利技术提供一种电子器件的制造方法，即使缩窄电子器件中的安装部件的电极间的间隔以及基材与安装部件之间的间隔，也不易在密封材料中产生空隙。电子器件(1)的制造方法包括安装工序、注入工序和密封工序。在安装工序中，经由多个电极(33)将安装部件(3)表面安装于基材(2)。在注入工序中，在基材(2)与安装部件(3)之间注入热固性的密封用树脂组合物。在密封工序中，使密封用树脂组合物固化而制作密封材料(4)。在密封工序中，通过在加压下对密封用树脂组合物进行加热而使其固化。多个电极(33)间的最短间距为100μm以下，且基材(2)与安装部件(3)之间的间隔为25μm以下。(3)之间的间隔为25μm以下。(3)之间的间隔为25μm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子器件的制造方法和电子器件


[0001]本专利技术涉及电子器件的制造方法和电子器件。详细而言，涉及具备基材、安装部件和介于基材与安装部件之间的间隙的密封材料的电子器件的制造方法、以及具备由密封用树脂组合物制作的密封材料的电子器件。

技术介绍

[0002]在专利文献1中公开了含有环氧化合物、环氧固化剂和固化促进剂的底部填充材料。固化促进剂通过包含咪唑和鏻盐，从而控制底部填充材料的反应性，并且通过保持粘度，从而使底部填充材料固化而将电子器件中的基材与安装部件之间密封。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2019
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156997号公报

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供在电子器件中即使缩窄安装部件的电极间的间隔以及基材与安装部件之间的间隔也不易在密封材料中产生空隙的电子器件的制造方法、以及电子器件。
[0007]本专利技术的一个方式的电子器件的制造方法包括安装工序、注入工序和密封工序。在上述安装工序中，经由多个电极将安装部件表面安装于基材。在上述注入工序中，在上述基材与上述安装部件之间注入热固性的密封用树脂组合物。在上述密封工序中，使上述密封用树脂组合物固化而制作密封材料。上述多个电极间的最短间距为100μm以下，且上述基材与上述安装部件之间的间隔为25μm以下。在上述密封工序中，通过在加压下对上述密封用树脂组合物进行加热而使其固化。
[0008]本专利技术的一个方式的电子器件通过上述电子器件的制造方法来制造。
附图说明
[0009]图1是表示本专利技术的一个实施方式的电子器件的示意性截面图。
[0010]图2A至图2E是表示用于制作本专利技术的电子器件的工序的一部分的示意性截面图。
具体实施方式
[0011]1.概要
[0012]首先，对完成本公开涉及的专利技术的经过进行说明。
[0013]以往，电子器件中的密封材料有时通过所谓的基于底部填充的方法来制作，所述方法例如是在倒装芯片中将半导体元件等具备电极的安装部件重叠在基材上，然后向基材与安装部件之间的间隙注入并填充用于制作密封材料的液态的密封用的材料(底部填充材料)。
[0014]在利用底部填充的方法中，通过如上述那样填充底部填充材料后使其固化，能够用底部填充材料的固化物对基材与安装部件之间的间隙进行密封。因此，作为制作电子器件中的密封材料的方法被广泛进行。
[0015]另外，近年来，随着电子器件的高性能化，要求电子器件的微细化(以下，也称为精细化)。即，在电子器件中，进行基板和安装部件的小型化，进行基板与安装部件之间的间隔、以及安装部件的电极彼此的间隔的缩小化之类的细间距化和细间隙化(有时也称为窄间隙/间距)。
[0016]然而，在电子器件中，在向基材与安装部件之间的间隙注入底部填充材料并对间隙进行密封时，伴随电子器件的精细化，存在容易在底部填充材料中产生空隙之类的问题。因此，在制作经精细化的电子器件时，为了确保电子器件的连接可靠性，要求抑制制作将基材与安装部件之间的间隙密封的密封材料时的密封材料中的空隙的产生。
[0017]但是，为了制作以通过使电子器件中的基材与安装部件之间的间隔(也称为间隙)、以及安装部件的电极间的间隔(也称为间距)微细化(精细化)而高性能化为目的的电子器件，仅通过填充密封用的材料后进行加热而使其固化，难以充分地填埋间隙。另外，可知在该情况下，在密封材料中残留空隙。专利技术人等发现其原因之一在于，如果将电子器件精细化，则在以往的制法中，密封用的材料难以在基材与安装部件之间的间隙充分流动，即使能够流动，在固化前的密封用的材料中也容易产生空隙。
[0018]因此，专利技术人等为了解决上述问题而进行了深入研究，发现了用于制造用于制作微细化的电子器件的电子器件的条件、用于制作微细化的电子器件中的密封材料的密封用树脂组合物的组成和物性。
[0019]图1是表示本专利技术的一个实施方式的电子器件的示意性截面图。本实施方式的电子器件1的制造方法包括安装工序、注入工序和密封工序。在安装工序中，经由多个电极33将安装部件3表面安装于基材2。在注入工序中，在基材2与安装部件3之间注入热固性的密封用树脂组合物。在密封工序中，使密封用树脂组合物固化而制作密封材料4。多个电极33间的最短间距为100μm以下，且基材2与安装部件3之间的间隔为25μm以下。在密封工序中，通过在加压下对密封用树脂组合物进行加热而使其固化。根据本实施方式，通过向基材2与安装部件3之间的间隙注入密封用树脂组合物，在加压下进行加热，即使在注入时在密封用树脂组合物中产生了成为空隙的原因的空隙，也能够在密封用树脂组合物固化之前破坏空隙，或者将空隙向外部排出。因此，即使在缩窄电子器件1中的安装部件3的电极33间的间隔和基材2与安装部件3之间的间隔的情况下，也能够不易在密封材料4产生空隙。
[0020]另外，专利技术人等还发现了一种密封用树脂组合物，其在上述密封工序中，通过在加压下加热使其热固化，从而适合于制作经精细化的电子器件1中的密封材料4。即，本实施方式的密封用树脂组合物是用于制作将基材2与安装于基材2的安装部件3之间的间隙密封的密封材料4的热固性的密封用树脂组合物。密封用树脂组合物在100℃下的粘度为0.15Pa
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s以下。因此，在由密封用树脂组合物制作密封材料4时，在注入密封用树脂组合物时能够具有适度的流动性，能够充分地填充于基材2与安装部件3之间的间隙。由此，在制作经精细化的电子器件1时，通过使密封用树脂组合物介于基材2与安装部件3之间并在加压下进行加热，能够在密封材料4中不易产生空隙。需要说明的是，在本实施方式中，经精细化的电子器件1是指最短间距为100μm以下且间隙为25μm以下的电子器件。间距是指安装部件3中的多
个电极间的尺寸，间隙是指基材2与安装部件3之间的间隔。但是，并不是限制本实施方式的密封用树脂组合物仅用于制作上述精细化的电子器件1的主旨，例如本实施方式的密封用树脂组合物在间距间隔和间隙间隔为任意的情况下均可应用。
[0021]这样，在本实施方式中，通过使密封用树脂组合物介于基材2与安装部件3之间的间隙，并进行加热和加压，从而能够由密封用树脂组合物制作密封材料4，即便使密封用树脂组合物流动，在密封用树脂组合物中也不易产生空隙，其结果，能够减少电子器件1中的密封材料4的空隙。由此，能够确保电子器件1中的连接可靠性。
[0022]2.详细
[0023]以下，对本实施方式的密封用树脂组合物和电子器件1的详细情况进行说明。需要说明的是，在本说明书中，“A和/或B”这样的表述是指“A”、“B”、或“A和B”中的任一者。
[0024]＜密封用树脂组合物＞
[0025]首先，对密封用树脂组合物所具备的优选特性(物性)进行说明。
[0026]本实施方式的密封用树脂组合物在100℃下的粘度为0.15Pa
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s以下。在该情况下，例如能够实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子器件的制造方法，其包括：安装工序，经由多个电极将安装部件表面安装于基材；注入工序，在所述基材与所述安装部件之间注入热固性的密封用树脂组合物；以及密封工序，使所述密封用树脂组合物固化而制作密封材料，所述多个电极间的最短间距为100μm以下，且所述基材与所述安装部件之间的间隔为25μm以下，在所述密封工序中，通过在加压下对所述密封用树脂组合物进行加热而使其固化。2.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中，所述密封用树脂组合物在100℃下的粘度为0.15Pa
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s以下。3.根据权利要求1或2所述的电子器件的制造方法，其中，所述密封用树脂组合物具有如下特性：从25℃起以升温速度0.5℃/min～50℃/min中的任一升温条件进行加热时，达到固化温度的时刻的粘度为0.15Pa<...

【专利技术属性】
技术研发人员：木佐贯敦，大桥光，前田泰明，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：