静电转移基板、装置、系统以及静电转移方法制造方法及图纸

本申请实施例提供了一种静电转移基板、静电转移装置、静电转移系统以及静电转移方法。该静电转移基板用于转移蒸镀用掩膜版的静电，静电转移基板包括：层叠的衬底基板和金属层；金属层远离衬底基板的一侧用于与蒸镀用掩膜版的第一面接触，第一面为蒸镀用掩膜版在蒸镀时远离蒸镀源一侧的表面；金属层与蒸镀用掩膜版具有电位差。本申请实施例实现了减弱甚至消除蒸镀用掩膜版上的静电，进而能够减弱甚至消除蒸镀用掩膜版上的静电对待镀基板造成的静电击伤，能够保证待镀基板的封装信赖性，进而能够保证显示面板的显示效果和良品率。能够保证显示面板的显示效果和良品率。能够保证显示面板的显示效果和良品率。

【技术实现步骤摘要】
静电转移基板、装置、系统以及静电转移方法


[0001]本申请涉及蒸镀过程中掩膜版静电转移
，具体而言，本申请涉及一种静电转移基板、静电转移装置、静电转移系统以及静电转移方法。

技术介绍

[0002]与液晶显示装置相比，有机发光二极管显示装置具有自发光特性，不需要独立的背光源，具有低功耗、高亮度和响应速度快等优点，受到了越来越广泛的关注。
[0003]在有机发光二极管显示装置的显示面板中，待镀基板由夹持件携带移动至蒸镀用掩膜版一侧，发光材料通过蒸镀工艺，经蒸镀用掩膜版精准蒸镀到待镀基板上，待镀基板蒸镀完发光材料后，再将待镀基板移开。
[0004]一般地，蒸镀用掩膜版上会产生静电，在蒸镀过程中，蒸镀用掩膜版与待镀基板接触时，蒸镀用掩膜版上的静电会对待镀基板产生静电击伤(ESD击伤，Electro
‑
Static discharge)，破坏显示面板的电路，或导致封装失效，降低了显示面板的良品率。

技术实现思路

[0005]本申请针对现有方式的缺点，提出一种静电转移基板、静电转移装置、静电转移系统以及静电转移方法，用以解决现有技术存在的蒸镀用掩膜版上的静电会对待镀基板产生静电击伤的技术问题。
[0006]第一个方面，本申请实施例提供了一种静电转移基板，用于转移蒸镀用掩膜版的静电，静电转移基板包括：层叠的衬底基板和金属层；
[0007]金属层远离衬底基板的一侧用于与蒸镀用掩膜版的第一面接触，第一面为蒸镀用掩膜版在蒸镀时远离蒸镀源一侧的表面；
[0008]金属层与蒸镀用掩膜版具有电位差。
[0009]可选地，静电转移基板包括下述至少一项：
[0010]金属层的材料与待镀基板的阳极层材料一致；
[0011]金属层的材料包括钛、铝中的至少一种。
[0012]可选地，金属层位于衬底基板的中间区域；中间区域至少覆盖蒸镀用掩膜版与待镀基板的显示区域对应的区域；
[0013]金属层的边缘与基板的边缘之间的最短距离为设计距离。
[0014]可选地，沿垂直于衬底基板的方向，衬底基板与金属层均为矩形块状；
[0015]沿衬底基板的第一边方向，设计距离小于7毫米；
[0016]沿衬底基板的第二边方向，设计距离小于15毫米，第一边的尺寸大于第二边的尺寸。
[0017]第二个方面，本申请实施例提供了一种静电转移装置，包括：夹持件、以及如上述第一个方面提供的任一静电转移基板；
[0018]夹持件用于夹持静电转移基板；
[0019]静电转移基板的金属层通过夹持件接地。
[0020]可选地，夹持件具有导电端；
[0021]导电端与金属层远离静电转移基板的衬底基板的一侧接触。
[0022]第三个方面，本申请实施例提供了一种静电转移系统，包括：蒸镀用掩膜版、以及如上述第二个方面提供的任一静电转移装置；
[0023]静电转移装置位于蒸镀用掩膜版远离蒸镀源的一侧；
[0024]静电转移装置的金属层远离衬底基板的一侧，与蒸镀用掩膜版的第一面接触，用于转移蒸镀用掩膜版的静电。
[0025]可选地，静电转移系统还包括：磁场发生装置；
[0026]磁场发生装置位于静电转移装置的静电转移基板远离蒸镀用掩膜版的一侧。
[0027]第四个方面，本申请实施例提供了一种基于上述第三个方面提供的静电转移系统的静电转移方法，包括：
[0028]将静电转移基板设于蒸镀用掩膜版第一面的一侧，并与第一面对齐，第一面为蒸镀用掩膜版在蒸镀时远离蒸镀源一侧的表面；
[0029]通过夹持件携带静电转移基板朝向蒸镀用掩膜版移动，使得静电转移基板的金属层远离衬底基板的一侧与蒸镀用掩膜版的第一面接触。
[0030]可选地，通过夹持件携带静电转移基板朝向蒸镀用掩膜版移动，使得静电转移基板的金属层远离衬底基板的一侧与蒸镀用掩膜版的第一面接触，包括：
[0031]通过夹持件携带静电转移基板朝向蒸镀用掩膜版移动，使得静电转移基板与夹持件被置于蒸镀用掩膜版第一面的一侧；
[0032]将磁场发生装置在静电转移基板远离蒸镀用掩膜版的一侧靠近静电转移基板，使得静电转移基板的金属层远离衬底基板的一侧与蒸镀用掩膜版的第一面接触。
[0033]本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果包括：
[0034]静电转移基板包括层叠的衬底基板和金属层，金属层与蒸镀用掩膜版的第一面接触，金属层与蒸镀用掩膜版具有电位差，使得蒸镀用掩膜版上的静电转移到静电转移基板上，减弱甚至消除蒸镀用掩膜版上的静电，再使用通过静电转移后的蒸镀用掩膜版对待镀基板蒸镀发光材料，蒸镀用掩膜版与待镀基板进行接触时，能够减弱甚至消除蒸镀用掩膜版上的静电对待镀基板造成的静电击伤，能够保证待镀基板的封装信赖性，进而能够保证显示面板的显示效果和良品率；并且，能够延长蒸镀用掩膜版的使用寿命，减少蒸镀用掩膜版的更换次数，提高蒸镀效率。
[0035]本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0036]本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0037]图1为本申请实施例提供的一种静电转移系统的结构示意图；
[0038]图2为本申请实施例提供的一种静电转移基板的结构示意图；
[0039]图3为本申请实施例提供的图2的一种静电转移基板的结构的俯视示意图；
[0040]图4为本申请实施例提供的另一种静电转移系统的结构示意图；
[0041]图5为本申请实施例提供的一种静电转移方法的流程示意图；
[0042]图6为本申请实施例提供的另一种静电转移方法的流程示意图。
[0043]附图说明：
[0044]10
‑
静电转移基板；11
‑
衬底基板；111
‑
第一边；112
‑
第二边；12
‑
金属层；13
‑
设计距离；
[0045]20
‑
蒸镀用掩膜版；21
‑
第一面；
[0046]30
‑
夹持件；
[0047]40
‑
磁场发生装置。
具体实施方式
[0048]下面结合本申请中的附图描述本申请的实施例。应理解，下面结合附图所阐述的实施方式，是用于解释本申请实施例的技术方案的示例性描述，对本申请实施例的技术方案不构成限制。
[0049]本
技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、元件和/或组件，但不排除实现为本
所支持其他特征、信息、数据、元件、组件和/或它们的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种静电转移基板，用于转移蒸镀用掩膜版的静电，其特征在于，包括：层叠的衬底基板和金属层；所述金属层远离所述衬底基板的一侧用于与所述蒸镀用掩膜版的第一面接触，所述第一面为所述蒸镀用掩膜版在蒸镀时远离蒸镀源一侧的表面；所述金属层与所述蒸镀用掩膜版具有电位差。2.根据权利要求1所述的静电转移基板，其特征在于，包括下述至少一项：所述金属层的材料与待镀基板的阳极层材料一致；所述金属层的材料包括钛、铝中的至少一种。3.根据权利要求1所述的静电转移基板，其特征在于，所述金属层位于所述衬底基板的中间区域；所述中间区域至少覆盖所述蒸镀用掩膜版与待镀基板的显示区域对应的区域；所述金属层的边缘与所述基板的边缘之间的最短距离为设计距离。4.根据权利要求3所述的静电转移基板，其特征在于，沿垂直于所述衬底基板的方向，所述衬底基板与所述金属层均为矩形块状；沿所述衬底基板的第一边方向，所述设计距离小于7毫米；沿所述衬底基板的第二边方向，所述设计距离小于15毫米，所述第一边的尺寸大于所述第二边的尺寸。5.一种静电转移装置，其特征在于，包括：夹持件、以及如上述权利要求1
‑
4中任一所述的静电转移基板；所述夹持件用于夹持所述静电转移基板；所述静电转移基板的金属层通过所述夹持件接地。6.根据权利要求5所述的静电转移装置，其特征在于，所述夹持件具有导电端；所述导电端与所述金属层远离所述静电转移基板的衬底基板的一侧接触。7.一种静电转移系统，其特征在于，包括：蒸镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈涛，彭春莲，瞿智明，赵宝杰，何信儒，
申请(专利权)人：绵阳京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：