激光加工方法、装置、计算机设备及计算机介质制造方法及图纸

本申请提供了一种激光加工方法、装置、计算机设备及计算机介质，激光加工方法，包括：将待加工工件分为n个相机拍照区域，每个相机拍照区域的中心MC

【技术实现步骤摘要】
激光加工方法、装置、计算机设备及计算机介质


[0001]本申请属于激光加工
，更具体地说，是涉及一种激光加工方法、装置、计算机设备及计算机介质。

技术介绍

[0002]目前，大幅面电路板切割主要是用铣床切割和激光切割，相较于铣床切割，激光切割由于提高了加工效率和断面质量，尤其可以用于铣床无法切割的软板的切割，因此得到越来越广泛的应用。
[0003]常用的大幅面电路板激光加工中，一般采用小视野范围的相机对电路板上的单个产品依次进行拍照，再由振镜将多个产品集中在同一个振镜打标范围内进行加工，其加工效率低。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种激光加工方法，可提高加工效率。
[0005]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种激光加工方法，包括：
[0006]将待加工工件分为n个相机拍照区域，每个相机拍照区域的中心MC
n
为对应的每个相机拍照区域的拍照点，其中，n≥1；
[0007]将每个相机拍照区域分为m个振镜加工区域，每个振镜加工区域的中心MZ
m
为对应的每个振镜加工区域的加工点，其中，m≥1；
[0008]利用相机依次获取每个相机拍照区域内的切割线特征点在相机坐标系中的坐标信息，并将所述切割线特征点在相机坐标系中的坐标信息转换成在振镜坐标系中的坐标信息；
[0009]根据切割线特征点在振镜坐标系中的坐标信息，振镜依次对各振镜加工区域进行加工。
[0010]进一步地，相机拍照区域的面积≥振镜加工区域的面积，待加工工件的面积≥相机拍照区域的面积。
[0011]进一步地，步骤“利用相机依次获取每个相机拍照区域内的切割线特征点在相机坐标系中的坐标信息”具体包括：
[0012]A1、移动加工平台，使得加工平台移动到当前拍照点MC
n
，利用相机获取与当前拍照点MC
n
对应的相机拍照区域内的切割线特征点在相机坐标系中的坐标信息；
[0013]A2、继续移动加工平台，使得加工平台移动到下一个拍照点MC
n+1
，利用相机获取与所述拍照点MC
n+1
对应的相机拍照区域内的切割线特征点在相机坐标系中的坐标信息；
[0014]A3、重复步骤A2，直至完成所有相机拍照区域内的切割线特征点在相机坐标系中的坐标信息的获取。
[0015]进一步地，步骤“根据切割线特征点在振镜坐标系中的坐标信息，振镜依次对各振镜加工区域进行加工”具体包括：
[0016]B1、移动加工平台，使得加工平台移动到当前加工点MZ
m
，根据切割线特征点在振镜坐标系中的坐标信息，振镜对与所述加工点MZ
m
对应的振镜加工区域进行加工；
[0017]B2、继续依次移动加工平台，使得加工平台移动到下一个加工点MZ
m+1
，根据切割线特征点在振镜坐标系中的坐标信息，振镜对与所述加工点MZ
m+1
对应的振镜加工区域进行加工；
[0018]B3、重复步骤B2，直至完成所有振镜加工区域的加工。
[0019]进一步地，所述步骤“利用相机依次获取每个相机拍照区域内的切割线特征点在相机坐标系中的坐标信息”之前还包括步骤：
[0020]移动加工平台，使得加工平台依次移动到各加工点MZ
m
，用激光在各加工点MZm对应的振镜加工区域中标出多个标记点，每个振镜加工区域中的多个标记点在振镜坐标系Z0中的坐标矩阵均为
[0021]移动加工平台，使得加工平台依次移动到各拍照点MC
n
，利用相机获取各相机拍照区域内的所有标记点在相机坐标系C0中的坐标矩阵为MC
nm
；
[0022]建立MC
nm
与之间的转换矩阵ΔZC
nm
，完成相机的校正。
[0023]进一步地，步骤“移动加工平台，使得加工平台依次移动到各加工点MZ
m
，用激光在各加工点MZ
m
对应的振镜加工区域中标出多个标记点，每个振镜加工区域中的多个标记点在振镜坐标系Z0中的坐标矩阵均为”具体包括：
[0024]C1、移动加工平台，使得加工平台移动到当前加工点MZ
m
，用激光在当前加工点MZ
m
对应的振镜加工区域中标出多个标记点，所述多个标记点在振镜坐标系Z0中的坐标矩阵为
[0025]C2、继续移动加工平台，使得加工平台移动到下一个加工点MZ
m+1
，用激光在当前加工点MZ
m+1
对应的振镜加工区域中标出多个标记点，所述多个标记点在振镜坐标系Z0中的坐标矩阵亦为
[0026]C3、重复步骤C2，直至激光在所有振镜加工区域中均标出多个标记点。
[0027]进一步地，步骤“移动加工平台，使得加工平台依次移动到各拍照点MC
n
，利用相机获取各相机拍照区域内的所有标记点在相机坐标系C0中的坐标矩阵为 MC
nm”具体包括：
[0028]D1、移动加工平台，使得加工平台移动到当前拍照点MC
n
，相机获取当前拍照点MC
n
对应的相机拍照区域中的所有标记点在相机坐标系C0中的坐标矩阵 MC
nm
；
[0029]D2、继续移动加工平台，使得加工平台移动到下一个拍照点MC
n+1
，相机获取下一个拍照点MC
n+1
对应的相机拍照区域中的所有标记点在相机坐标系C0中的坐标矩阵MC
(n+1)m
；
[0030]D3、重复步骤D2，直至获取所有拍照点对应的相机拍照区域中的所有标记点在相机坐标系C0中的坐标矩阵。
[0031]本申请还提供了一种激光加工装置，包括：
[0032]第一划分模块，用于将待加工工件分为n个相机拍照区域，每个相机拍照区域的中心MC
n
为对应的每个相机拍照区域的拍照点，其中，n≥1；
[0033]第二划分模块，用于将每个相机拍照区域分为m个振镜加工区域，每个振镜加工区域的中心MZ
m
为对应的每个振镜加工区域的加工点，其中，m≥1；
[0034]相机，用于依次获取每个相机拍照区域内的切割线特征点在相机坐标系中的坐标信息，并将所述切割线特征点在相机坐标系中的坐标信息转换成在振镜坐标系中的坐标信息；以及，
[0035]振镜，用于根据切割线特征点在振镜坐标系中的坐标信息，依次对各振镜加工区域进行加工。
[0036]本申请还提供了一种计算机设备，包括：
[0037]处理器，被配置成执行计算机可执行指令；
[0038]存储器，存储一个或多个计算机可执行指令，所述计算机可执行指令被所述处理器执行时，实现如上所述的激光加工方法的各个步骤。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光加工方法，其特征在于：包括：将待加工工件分为n个相机拍照区域，每个相机拍照区域的中心MC
n
为对应的每个相机拍照区域的拍照点，其中，n≥1；将每个相机拍照区域分为m个振镜加工区域，每个振镜加工区域的中心MZ
m
为对应的每个振镜加工区域的加工点，其中，m≥1；利用相机依次获取每个相机拍照区域内的切割线特征点在相机坐标系中的坐标信息，并将所述切割线特征点在相机坐标系中的坐标信息转换成在振镜坐标系中的坐标信息；根据切割线特征点在振镜坐标系中的坐标信息，振镜依次对各振镜加工区域进行加工。2.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于：相机拍照区域的面积≥振镜加工区域的面积，待加工工件的面积≥相机拍照区域的面积。3.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于：步骤“利用相机依次获取每个相机拍照区域内的切割线特征点在相机坐标系中的坐标信息”具体包括：A1、移动加工平台，使得加工平台移动到当前拍照点MC
n
，利用相机获取与当前拍照点MC
n
对应的相机拍照区域内的切割线特征点在相机坐标系中的坐标信息；A2、继续移动加工平台，使得加工平台移动到下一个拍照点MC
n+1
，利用相机获取与所述拍照点MC
n+1
对应的相机拍照区域内的切割线特征点在相机坐标系中的坐标信息；A3、重复步骤A2，直至完成所有相机拍照区域内的切割线特征点在相机坐标系中的坐标信息的获取。4.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于：步骤“根据切割线特征点在振镜坐标系中的坐标信息，振镜依次对各振镜加工区域进行加工”具体包括：B1、移动加工平台，使得加工平台移动到当前加工点MZ
m
，根据切割线特征点在振镜坐标系中的坐标信息，振镜对与所述加工点MZ
m
对应的振镜加工区域进行加工；B2、继续依次移动加工平台，使得加工平台移动到下一个加工点MZ
m+1
，根据切割线特征点在振镜坐标系中的坐标信息，振镜对与所述加工点MZ
m+1
对应的振镜加工区域进行加工；B3、重复步骤B2，直至完成所有振镜加工区域的加工。5.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于：所述步骤“利用相机依次获取每个相机拍照区域内的切割线特征点在相机坐标系中的坐标信息”之前还包括步骤：移动加工平台，使得加工平台依次移动到各加工点MZ
m
，用激光在各加工点MZ
m
对应的振镜加工区域中标出多个标记点，每个振镜加工区域中的多个标记点在振镜坐标系Z0中的坐标矩阵均为移动加工平台，使得加工平台依次移动到各拍照点MC
n
，利用相机获取各相机拍照区域内的所有标记点在相机坐标系C0中的坐标矩阵为MC
nm
；建立MC
nm
与之间的转换矩阵ΔZC
nm
，完成相机的校正...

【专利技术属性】
技术研发人员：王昌焱，张董洁，徐新峰，房用桥，潘明铮，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：