一种加压测漏工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种加压测漏工装。该加压测漏工装包括底板，设有承载部，承载部用于放置待测漏槽体件的开口端，底板上设有与开口端连通的气流通道，且气流通道能够与气源导通；压紧件，设置于底板上，用于将开口端的外圈压紧在承载部；封口组件，包括液路堵头和封口压板，液路堵头安装在待测漏槽体件的液路口上，封口压板设置在底板上，用于封堵并压紧开口端的外圈开口；以及液体箱，其内部填充有液体。本实用新型专利技术所提供的加压测漏工装能够对槽体件进行加压测漏测试，减少了槽体件在使用过程中的漏液和漏气现象，提高了槽体件的可靠性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种加压测漏工装


[0001]本技术涉及夹具
，尤其涉及一种加压测漏工装。

技术介绍

[0002]基因测序时，通常将基因测序芯片放置在试剂槽内，利用注射泵将测序试剂泵送到试剂槽中，使基因测序芯片上的化学物质发生化学反应。
[0003]现有的试剂槽通常通过激光焊接工艺加工而成，试剂槽在其焊缝处有可能因密封性差而发生漏液现象，降低试剂槽的可靠性，因此，在试剂槽加工完毕后需要对试剂槽进行加压测漏，通过加压测漏的试剂槽方可用于基因测序。
[0004]因此，如何对焊接槽体件进行加压测漏，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种加压测漏工装，以对焊接槽体件进行加压测漏。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
[0007]一种加压测漏工装，包括：
[0008]底板，设有承载部，所述承载部用于放置待测漏槽体件的开口端，所述底板上设有与开口端连通的气流通道，且所述气流通道能够与气源导通；
[0009]压紧件，设置于所述底板上，用于将所述开口端的外圈压紧在所述承载部；
[0010]封口组件，包括液路堵头和封口压板，所述液路堵头安装在所述待测漏槽体件的液路口上，所述封口压板设置在所述底板上，用于封堵并压紧所述开口端的外圈开口；以及
[0011]液体箱，其内部填充有液体。
[0012]可选地，在上述加压测漏工装中，还包括定位板；
[0013]其中，所述承载部为在所述底板的表面凹陷而成的放置槽，所述定位板设置于所述放置槽中，且所述定位板与所述放置槽的内壁接触配合，所述待测漏槽体件的外圈与所述定位板背离所述放置槽的内壁的一侧接触配合。
[0014]可选地，在上述加压测漏工装中，所述气流通道为在所述放置槽的槽底凹陷而成的空气流通槽。
[0015]可选地，在上述加压测漏工装中，所述放置槽内还设置有压紧密封板，所述定位板设置于所述压紧密封板背离所述空气流通槽的一侧，且所述压紧密封板上设有连通所述空气流通槽和所述开口端的通孔。
[0016]可选地，在上述加压测漏工装中，所述封口压板靠近所述开口端的外圈的一侧贴合有封口密封块。
[0017]可选地，在上述加压测漏工装中，所述压紧密封板和所述封口密封块均为硅胶材质。
[0018]可选地，在上述加压测漏工装中，还包括辅助压板，所述辅助压板设置于所述开口端的外圈与所述压紧件的压紧头之间。
[0019]可选地，在上述加压测漏工装中，还包括用于提供气源的压缩机和连通所述压缩机与所述气流通道的气管，所述气管与所述气流通道通过气接头连通。
[0020]可选地，在上述加压测漏工装中，还包括设置于所述气管上的手动阀和设置于所述手动阀与所述压缩机之间的调压阀。
[0021]可选地，在上述加压测漏工装中，所述压紧件的数量为多个，多个所述压紧件在所述待测漏槽体件的两侧均匀排布。
[0022]使用本技术所提供的加压测漏工装时，将液路堵头安装在待测漏槽体件的液路口上，将待测漏槽体件的开口端放置在底板的承载部，亦即将待测漏槽体件倒置于承载部上，使待测漏槽体件的开口端与承载部的气流通道连通，然后，使压紧件将开口端的外圈压紧，实现待测漏槽体件在底板上的固定，同时，通过设置在底板上的封口压板将开口端的外圈开口封堵并压紧，实现对待测漏槽体件的封口，再将底板和压紧在底板上的待测漏槽体件放置在填充有液体的液体箱中，使承载部的气流通道与气源导通，基于承载部的气流通道与待测漏槽体件的开口端连通，待承载部的气流通道与气源导通后，如果待测漏槽体件的焊缝处有缝隙，待测漏槽体件上将有气泡冒出，因此，此时观察待测漏槽体件上是否有气泡冒出，如果无气泡冒出则槽体件测漏合格，如果有气泡冒出则槽体件测漏不合格，需要对槽体件进行返修。
[0023]由此可见，本技术所提供的加压测漏工装能够对槽体件进行加压测漏测试，减少了槽体件在使用过程中的漏液和漏气现象，提高了槽体件的可靠性。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为本技术实施例所提供的一种待测漏槽体件安装在底板上的装配结构示意图；
[0026]图2为本技术实施例所提供的一种加压测漏工装对待测漏槽体件进行加压测漏时的测试示过程示意图；
[0027]图3为本技术实施例所提供的一种封口组件将待测漏槽体件封口的结构示意图；
[0028]图4为本技术实施例所提供的一种底板的结构示意图；
[0029]图5为本技术实施例所提供的一种压紧密封板的结构示意图；
[0030]图6为本技术实施例所提供的一种定位板的结构示意图；
[0031]图7为本技术实施例所提供的一种定位板、压紧密封板、辅助压板和待测漏槽体件的装配结构示意图；
[0032]图8为本技术实施例所提供的一种待测漏槽体件被压紧固定在底板上的结构示意图。
[0033]其中，100为底板，101为承载部，102为气流通道，200为压紧件，300为封口组件，301为液路堵头，302为封口压板，3021为封口密封块，400为液体箱，500为定位板，600为压紧密封板，601为通孔，700为辅助压板，800为气管，801为手动阀，802为调压阀，900为待测漏槽体件。
具体实施方式
[0034]有鉴于此，本技术的核心在于提供一种加压测漏工装，以对焊接槽体件进行加压测漏。
[0035]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0036]如图1至图8所示，本技术实施例公开了一种加压测漏工装，包括底板100、压紧件200、封口组件300和液体箱400。
[0037]其中，底板100设有承载部101，承载部101用于放置待测漏槽体件900的开口端，底板100上设有与开口端连通的气流通道102，且气流通道102能够与气源导通；压紧件200设置于底板100上，用于将开口端的外圈压紧在承载部101；封口组件300包括液路堵头301和封口压板302，液路堵头301安装在待测漏槽体件900的液路口上，封口压板302设置在底板100上，用于封堵并压紧开口端的外圈开口；液体箱400内部填充有液体。
[0038]使用本技术所提供的加压测漏工装时，将液路堵头301安装在待测漏槽体件900本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加压测漏工装，其特征在于，包括：底板，设有承载部，所述承载部用于放置待测漏槽体件的开口端，所述底板上设有与开口端连通的气流通道，且所述气流通道能够与气源导通；压紧件，设置于所述底板上，用于将所述开口端的外圈压紧在所述承载部；封口组件，包括液路堵头和封口压板，所述液路堵头安装在所述待测漏槽体件的液路口上，所述封口压板设置在所述底板上，用于封堵并压紧所述开口端的外圈开口；以及液体箱，其内部填充有液体。2.根据权利要求1所述的加压测漏工装，其特征在于，还包括定位板；其中，所述承载部为在所述底板的表面凹陷而成的放置槽，所述定位板设置于所述放置槽中，且所述定位板与所述放置槽的内壁接触配合，所述待测漏槽体件的外圈与所述定位板背离所述放置槽的内壁的一侧接触配合。3.根据权利要求2所述的加压测漏工装，其特征在于，所述气流通道为在所述放置槽的槽底凹陷而成的空气流通槽。4.根据权利要求3所述的加压测漏工装，其特征在于，所述放置槽内还设置有压紧...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡壮洪，陈峰，魏栋，
申请(专利权)人：深圳华大智造科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：