超声波传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及超声波传感器。在通过超声波传感器判断障碍物的接近状况并实施回避处理等措施的装置中，为实现更复杂且正确的处理，要求扩大超声波传感器的检测距离范围。因此，为进行远程检测而使发送声压达到高的声压及提高接收的灵敏度，以及为进行近程检测而缩短混响时间均成为课题。还有，为提高障碍物的检测距离精度，要求提高激励响应特性。本实用新型专利技术通过在防滴型超声波传感器的有底筒状壳体的底面外侧设置高低差，将底面的振动部做成突出的形状，并将振动面周围的侧壁厚度做成比振动面厚度薄，从而实现了高声压化、高灵敏度化、并缩短了混响时间以及提高了激励响应特性。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通过发送、接收超声波进行障碍物等的检测的超声波传 感器。
技术介绍
现有的防滴型超声波传感器的剖视图如图2及图3所示，其构成如下 用粘接剂1将压电元件2粘接在由铝材等构成的有底筒状壳体6的底面内部， 并将输入输出引线5同压电元件2的与有底筒状壳体6的粘，接面一侧相反的 面以及有底筒状壳体6软钎焊并将其引出；压电元件2和有底筒状壳体6电 连接，再有，压电元件2和输入输出引线5a以及有底筒状壳体6和输入输出 引线5b电连接；在压电元件的上表面上放置泡沫弹性体等的吸声材料3，再 从其上方将硅酮等的弹性密封剂4填充到有底筒状壳体6内。 一般来讲,有 底筒状壳体6的底面外侧为平板状(图2 )或圆锥状(图3 )。与本专利技术的超声波传感器相关的
技术介绍
可参加专利文献1 —日本特许 公开乂>净艮2002-262383号《超声波振子》和非专利文献l一富川义朗著《超 声波电子学振动论-基础与应用"，朝仓书店，1998年。在通过超声波传感器判断障碍物的接近状况并实施回避处理等措施的装 置中，为实现更复杂且正确的处理，要求扩大超声波传感器的检测距离范围。 因此，为进行远程检测而使发送声压达到高的声压及提高接收的灵敏度，以 及为进行近程检测而缩短混响时间均成为课题。还有，为提高检测精度，要 求能以较少的激励时间输出声波。在现有的由有底筒状壳体构成的防滴型超 声波传感器中，底面的振动要传递到筒部而成为超声波的发送输出效率降低、 混响时间延长以及激励响应恶化的原因。在将底面做成圆锥状的超声波传感器中，由于连結振动部和筒状部的薄壁部的面积较小，因此，为了达到隔振之类的目的，不仅不充分而且不稳定。
技术实现思路
本技术的目的就在于解决上述问题。本技术通过在防滴型超声波传感器的有底筒状壳体的底面外侧设 置高低差，将底面的振动部做成突出的形状，并使振动面周围的侧壁厚度比 振动面厚度薄，从而实现了高声压化、高灵敏度化、缩短混响时间以及改善 对激励的响应。另外，由于对传感器响应的改善可缩短激励时间，因此，除 了提高精度以外还有助于缩短混响时间。本技术由于实现了超声波传感器的高声压化、高灵敏度化和缩短了 混响时间，从而扩大了障碍物的检测距离范围。还有，可通过改善激励响应 特性，而提高了检测精度。附图说明图l是本技术的实施方式的超声波传感器的剖^f见图。图2是现有方式的超声波传感器的剖视图(平板状底面)。图3是现有方式的超声波传感器的剖视图(圆锥状底面)。图中，l一粘接剂、2^压电元件、3—吸声材料、4一弹性密封剂、5—电极引 出线、6—有底筒状壳体具体实施方式本专利技术的超声波传感器的结构如下如图l所示，用粘接剂l将压电元 件2粘接在由铝材等构成的有底筒状壳体6的底面内部，并将输入输出引线 5与压电元件2的与有底筒状壳体6的粘接面一侧相反的面及有底筒状壳体6 软钎焊连接并将其引出；压电元件2和有底筒状壳体6电连接，再有，压电 元件2和输入输出引线5a以及有底筒状壳体6和输入输出引线5b电连接； 在压电元件的上表面上放置泡沫弹性体等的吸声材料3,再从其上方将硅酮 等的弹性密封剂4填充到有底筒状壳体6内。在有底筒状壳体6的底面外側 设置高低差，将凸起部侧壁的厚度做成与底面厚度相同或更薄(图1中的厚 度a^b)的结构。权利要求1.一种超声波传感器，将压电元件粘接在有底筒状壳体的底面内部而构成的超声波传感器中，其特征在于，将底面附近的筒部侧壁厚度(b)做成与底面厚度(a)相同或更薄。专利摘要本技术涉及超声波传感器。在通过超声波传感器判断障碍物的接近状况并实施回避处理等措施的装置中，为实现更复杂且正确的处理，要求扩大超声波传感器的检测距离范围。因此，为进行远程检测而使发送声压达到高的声压及提高接收的灵敏度，以及为进行近程检测而缩短混响时间均成为课题。还有，为提高障碍物的检测距离精度，要求提高激励响应特性。本技术通过在防滴型超声波传感器的有底筒状壳体的底面外侧设置高低差，将底面的振动部做成突出的形状，并将振动面周围的侧壁厚度做成比振动面厚度薄，从而实现了高声压化、高灵敏度化、并缩短了混响时间以及提高了激励响应特性。文档编号G01S11/14GK201072443SQ20072014221公开日2008年6月11日 申请日期2007年4月5日 优先权日2006年4月10日专利技术者杉原忍, 重森巧 申请人:日本陶瓷株式会社本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超声波传感器，将压电元件粘接在有底筒状壳体的底面内部而构成的超声波传感器中，其特征在于，将底面附近的筒部侧壁厚度（ｂ）做成与底面厚度（ａ）相同或更薄。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：重森巧，杉原忍，
申请(专利权)人：日本陶瓷株式会社，
类型：实用新型
国别省市：JP[日本]