一种IC部件螺丝孔滑牙校正方法技术

本发明专利技术涉及一种IC部件螺丝孔滑牙校正方法，属于螺纹连接技术领域，包括如下步骤：对螺丝孔的原内螺纹修整清理；丝锥精准攻丝，形成新内螺纹；将UV厌氧螺纹胶施加在螺纹套外部，胶层厚度0.3mm以下；用UV光照射预固化；将螺纹套推压旋入螺丝孔内直至螺纹套顶部低于螺丝孔平面，且螺纹套底部尾线与螺丝孔平面的距离为螺丝孔总深度的1/4

【技术实现步骤摘要】
一种IC部件螺丝孔滑牙校正方法


[0001]本专利技术属于螺纹连接
，特别是半导体元件螺纹连接
，具体涉及一种IC部件螺丝孔滑牙校正方法。

技术介绍

[0002]IC部件是半导体元件产品的统称，不仅包括集成电路、二极管、三极管以及其他特殊电子元件，广义上还涉及电阻、电容、电感、生产转换套件、测试板、测试插座等相关产品。半导体行业大量IC部件通常采用螺纹连接，稳定牢固，且便于拆装及维修更换。然而螺丝孔滑牙是高频出现的问题，一旦螺丝孔滑牙，零部件安装不平整，轻则导致零部件松动或掉落等问题，甚至直接损坏IC部件，使其无法正常运行。更换部件工序繁琐，对治具之间的契合度要求非常高，保持原装部件的维修是更为权益的维修方式。但本领域暂无针对IC部件螺丝孔滑牙的精确有效、操作简便，且无需拆装换件的校正维修方法。
[0003]目前针对滑牙问题多是更换比原来尺寸螺丝长的方式进行维修，这种校正维修方式虽然无需更换部件，但往往维修不彻底，螺丝孔再次滑牙风险较大，后续连接强度无法保证，且在高精度或小尺寸的IC部件中，并不是所有情形或部位都可以使用比原来更长的螺丝进行维修和固定。
[0004]作为常见的螺纹连接手段，除了直接连接的螺钉螺栓等螺纹部件外，螺纹套能够提供内外螺纹，起到间接连接两个螺纹部件的作用，甚至能够提供比两个螺纹部件直接连接更好的固定效果。专利申请CN101016915A公开了一种增强低强度螺纹孔的方法，其采用强度较高的金属材料制作的带有外螺纹和内螺纹的螺套，通过螺纹连接方式将螺套装入低强度材料的螺纹孔中，对螺纹孔进行了保护，延长其寿命。专利CN110869624B在塑料、泡沫或复合材料制成的部件中，通过热或机械方法安装螺纹插入件，例如钢丝螺套，向外提供高强度和稳定的螺纹连接。专利申请CN102252012A公开了一种高强度螺母，它包括有一个螺帽，在螺帽的螺孔内配合固定有一个钢丝螺套。钢丝螺套的钢丝是一种冷轧成形的菱形钢丝。其将传统的螺母与菱形钢丝螺套配合固定在一齐，具有抗拉抗震、防止滑丝等优点。可见，相比于现有的滑牙矫正方法，螺纹套的间接连接方式提供了弥补和修复滑牙缺陷的空间和条件，但目前鲜有报道。
[0005]此外，除了校正维修方法单一之外，针对滑牙问题在修复精度控制方面的技术也较为匮乏。技术人员通常根据经验进行扩孔、攻丝等手工操作，修复质量难以得到保障，还有进一步损坏部件的风险。目前其他领域针对螺纹修复也借助部分修复工具，例如专利申请CN111922455A公开了一种螺纹滑丝修复工具，包括枪体、丝锥、气动驱动器、气阀开关和限位组件。气动驱动器安装在枪体内。丝锥与气动驱动器的驱动端连接。气阀开关安装在枪体上，用于控制气动驱动器与外部气源连通或断开。限位组件安装在枪体上，用于限制丝锥的攻丝行程。当丝锥移动至攻丝停止位置时，限位组件能够关闭气阀开关，以使气动驱动器与外部气源断开。该螺纹滑丝修复工具，虽然能够控制丝锥的攻丝行程，避免丝锥在攻丝过程中出现过行程和抵住内部结构件产生平转，确保攻丝长度的精确性，防止出现螺距变宽
和螺纹角度变大等损坏，然而该螺纹滑丝修复工具仍然是利用丝锥攻丝得到比原来尺寸长的螺纹的方式进行螺纹修复，且主要依靠机械定位方式保障螺纹精度，难以在修复过程中及时检测或者调整。
[0006]鉴于半导体行业大量使用螺纹连接方式进行连接和固定的情况，提供能够普遍适用于高精度或小尺寸IC部件的螺丝孔滑牙校正方法，无需拆装换件，无需增加螺丝孔深度，简便操作即可精确还原原始尺寸的内螺纹，是本领域亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0007]针对上述现有技术中存在的缺陷，本专利技术的目的在于，提供IC部件螺丝孔滑牙校正方法，无需拆装换件的情况下，在滑牙螺丝孔内精确的形成新内螺纹，并通过固定螺纹套，对原有滑牙的螺丝孔进行有效校正，从而提供精确稳定的螺纹连接方式。
[0008]具体的，本专利技术提供了一种IC部件螺丝孔滑牙校正方法，包括如下步骤：S1：对螺丝孔的原内螺纹修整清理；S2：将丝锥安装到具有检测单元的攻丝设备上进行攻丝，在螺丝孔内形成新内螺纹；所述检测单元检测丝锥攻丝方向与螺丝孔中心轴线的对齐度；S3：将UV厌氧螺纹胶施加在螺纹套外部，胶层厚度0.3mm以下；用UV光照射预固化；S4：将螺纹套推压旋入螺丝孔内直至螺纹套顶部低于螺丝孔平面，且螺纹套底部尾线与螺丝孔平面的距离为螺丝孔总深度的1/4
‑
1/2；所述螺纹套的内螺纹尺寸与螺丝孔原内螺纹尺寸相同，外螺纹尺寸与步骤S2的丝锥外螺纹尺寸匹配；S5：去除螺纹套底部尾线。
[0009]进一步的，所述钻头的外径M、原内螺纹大径D和小径d满足： 。
[0010]进一步的，所述丝锥外螺纹大径H和小径h满足：；，且n为调整系数，取值为0.95
‑
1.05；n的取值可根据对应螺纹套的尺寸、材质以及UV厌氧螺纹胶施胶情况等因素进行选择。
[0011]本专利技术的方法通过上述操作步骤，能够在去除原滑牙螺纹的基础上，精确的形成新的内螺纹，并使用与之匹配的螺纹套，从而恢复原内螺纹尺寸，无需更换其他部件，即可完成螺纹修复。其中，当针对精度高或者尺寸特别小的螺纹修复时，钻头的清理工作同样可以通过所述具有检测单元的攻丝设备进行配合操作。另一方面，通过上述螺纹套对螺纹的恢复作用，本专利技术无需特别延长攻丝深度，相反，攻丝深度和螺纹套的长度能够明显小于螺纹孔深度，提高校正效率且避免造成部件损坏，满足绝大多数IC部件的螺纹滑牙问题的修复校正。优选的，在钻头和丝锥工作后，采用压缩空气或抽吸装置对螺孔进行清理除屑。在钻头将原内螺纹进行彻底清理后，采用合适的丝锥进行攻丝，是本领域技术人根据待修复IC部件螺纹孔及整体精度和尺寸进行选择的，其中既可选择标准规格螺纹套等零件，也可根据情况和上述参考公式进行单独定制所需尺寸。因而本专利技术适合大多数IC部件螺纹孔滑牙的修复校正，例如电容器、测试板、测试插座等等。
[0012]本专利技术在对螺丝孔滑牙进行校正过程中，发现螺纹胶的种类和厚度选择、施加时机等对最终的校正效果也具有较大影响。使用UV厌氧螺纹胶，利用其光预固化和厌氧后固化相结合，能够提供良好的粘结效果和粘结效率。螺纹胶的厚度不宜过厚，胶层厚度优选0.3mm以下，最终固化厚度控制在50μm以下为宜。本专利技术通过高精度攻丝设备得到了与螺纹套外螺纹配合度高的攻丝螺纹，极小的间隙无需填充过多螺纹胶即可实现有效粘结，施胶过多反而不利于螺纹套的准确推压旋入，且容易溢胶而污染螺丝孔平面或黏连其他零件。
[0013]进一步的，步骤S2的攻丝设备包括支撑定位部及其上的攻丝单元和所述检测单元，所述攻丝单元安装有所述丝锥及驱动丝锥的旋转驱动部和升降驱动部，包括如下步骤：S2.1：调整支撑定位部将螺丝孔与丝锥对准；S2.2：调整检测单元与丝锥对准，保证丝锥沿螺丝孔中心轴线进行攻丝；S2.3：启动旋转驱动部和升降驱动部，驱动丝锥攻丝，在螺丝孔内形成新内螺纹；S2.4：到达设定攻丝深度，使旋转驱动部和升降驱动部停止驱动；S2.5：启动旋转驱动部和升本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC部件螺丝孔滑牙校正方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：对螺丝孔的原内螺纹修整清理；S2：将丝锥安装到具有检测单元的攻丝设备上进行攻丝，在螺丝孔内形成新内螺纹；所述检测单元检测丝锥攻丝方向与螺丝孔中心轴线的对齐度；S3：将UV厌氧螺纹胶施加在螺纹套外部，胶层厚度0.3mm以下；用UV光照射预固化；S4：将螺纹套推压旋入螺丝孔内直至螺纹套顶部低于螺丝孔平面，且螺纹套底部尾线与螺丝孔平面的距离为螺丝孔总深度的1/4
‑
1/2；所述螺纹套的内螺纹尺寸与螺丝孔原内螺纹尺寸相同，外螺纹尺寸与步骤S2的丝锥外螺纹尺寸匹配；S5：去除螺纹套底部尾线。2.如权利要求1所述的校正方法，其特征在于，步骤S1中，采用钻头对螺丝孔的原内螺纹进行修整清理，所述钻头的外径M、原内螺纹大径D和小径d满足：。3.如权利要求2所述的校正方法，其特征在于，所述丝锥外螺纹大径H和小径h满足：；，且n为调整系数，取值0.95
‑
1.05。4.如权利要求1
‑
3任一项所述的矫正方法，其特征在于，步骤S2的攻丝设备包括支撑定位部及其上的攻丝单元和所述检测单元，所述攻丝单元安装有所述丝锥及驱动丝锥的旋转驱动部和升降驱动部，包括如下步骤：S2.1：调整支撑定位部将螺丝孔与丝锥对准；S2.2：调整检测单元与丝锥对准，保证丝锥沿螺丝孔中心轴线进行攻丝；S2.3：启动旋转驱动部和升降驱动部，驱动丝锥攻丝，在螺丝孔内形成新内螺纹；S2.4：到达设定攻丝深度，使旋转驱动部和升降驱动部停止驱动；S2.5：启动旋转驱动部和升降驱动部反向运动以退丝，直至丝锥完全退出螺丝孔，停止驱动。5.如权利要求4所述的矫正方法，其特征在于，所述支撑定位部包括定位平台、若干支撑定位柱和攻丝平台；定位平台通过所述支撑定位柱固定支撑攻丝平台；定位平台固定IC部件，使其螺丝孔与丝锥对准；所述检测单元设置于支撑定位柱上；旋转驱动部和升降驱动部通过支撑架固定在所述攻丝平台上方。6.如权利要求5所述的矫正方法，其特征在于，所述检测单元包括相互垂直的两组光学检测组件，每组光学检...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐振，李志凯，
申请(专利权)人：杭州芯云半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：