一种含有金属铟的耐高温抗氧化焊锡粉、锡膏及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种含有金属铟的耐高温抗氧化焊锡粉、锡膏及其制备方法，所述焊锡粉包括以下重量百分数的组分，铅90%~95%、锡3%~5%、银2%~3%、铟0.2%~1.0%。所述锡膏包括焊锡粉和助焊剂，所述助焊剂包括以下重量百分数的组分，松香树脂58％~69％、抗氧化剂1.0％~2％、缓蚀剂0.1％~1％、润湿增强剂0.1％~2％、活化剂7.8％~15％、触变剂2.4％~5.5％以及溶剂。本发明专利技术的焊锡粉中添加铟，提高了焊锡粉的使用效果。本发明专利技术的锡膏通过各材料之间合理复配，协同发挥作用，使得制备得到的锡膏活性高、润湿性好、耐热性高，且焊接后芯片表面无残留免清洗。洗。

【技术实现步骤摘要】
一种含有金属铟的耐高温抗氧化焊锡粉、锡膏及其制备方法


[0001]本专利技术涉及焊锡材料
，具体涉及一种含有金属铟的耐高温抗氧化焊锡粉、锡膏及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子工业表面组装技术（SMT）的发展，焊锡粉已成为具有高技术特征及高附加值的新型焊接材料，应用日趋扩大，应用前景日渐广阔。焊锡粉主要用来配制焊膏，焊锡粉质量的好坏，关系着最终的焊膏质量乃至线路板焊接的质量。焊锡粉融化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。
[0003]锡膏是焊锡行业贴片工艺中不可缺少的材料之一，在一般电子产品装配中，焊锡粉可用于产品内部焊接，贴片在焊接过程中用的是锡，所以内部焊接一般选用熔点高于锡的铅。铅锡焊料以铅锡合金为主，添加微量金属制得。现有的铅锡为主的焊锡粉抗氧化能力差、延展性低，焊接效果不理想，产品良率低。
[0004]锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及触变剂等加以混合制得。现有的锡膏存在润湿性能差、易氧化且易结块的问题，影响焊接效果。若出现氧化情况容易导致器件漏电。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种含有金属铟的耐高温抗氧化焊锡粉、锡膏及其制备方法，使其具有高润湿，并且耐高温、高延伸性、抗氧化且具有自清洁的效果，可以减少漏电的情况发生，同时耐高温能力突出。
[0006]为达到上述目的，本专利技术的技术方案如下：本专利技术第一方面提供了一种含有金属铟的耐高温抗氧化焊锡粉，包括以下重量百分数的组分：铅90%~95%、锡3%~5%、银2%~3%、铟0.2%~1.0%。
[0007]优选的，所述焊锡粉包括以下重量百分数的组分：铅92.5%、锡4.5%、银2.5%、铟0.5%。
[0008]优选的，铅的粒径为0.1μm~2μm，锡的粒径为0.1μm~3μm，银的粒径为0.1μm~3μm；铟的粒径为0.05μm~2μm。
[0009]本专利技术第二方面提供了一种锡膏，包括以下重量百分数的组分：焊锡粉78%~83%、助焊剂17%~22%；其中，所述焊锡粉为前文所述的含有金属铟的耐高温抗氧化焊锡粉；所述助焊剂包括以下重量百分数的组分：松香树脂58％~69％、抗氧化剂1.0％~2％、缓蚀剂0.1％~1％、润湿增强剂0.1％~2％、活化剂7.8％~15％、触变剂2.4％~5.5％以及余量的溶剂。
[0010]优选的，所述松香树脂包括聚合松香、氢化松香中的一种或多种，所述溶剂包括乙二醇、丁二醇、已二醇中的一种或多种。
[0011]优选的，所述活化剂包括草酸、山梨酸、丁二酸、己二酸、硬脂酸中的一种或多种；所述抗氧化剂包括苯并三氮唑和/或2 ,6
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二叔丁基
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甲基苯酚。
[0012]本专利技术选用的松香抗氧化性能好，同时与特定溶剂和活化剂进行复配，具有极高活性，可以使锡膏制备时混合更均匀，协同增强对焊锡粉的保护，增强了抗氧化性和扩展率和润湿力。
[0013]优选的，所述松香树脂包括聚合松香和氢化松香，聚合松香和氢化松香重量比为1~2：3。
[0014]优选的，所述缓蚀剂包括质量比为（5~6）：1的双咪唑啉季铵盐和膦酰基羧酸；所述润湿增强剂包括质量比为1：1.5：（1.2 ~1.5）：（1.4~1.8）的二甘醇甲醚、丙二醇苯醚、乙酸丁酯和丙二酸二乙酯。
[0015]本专利技术缓蚀剂采用双咪唑啉季铵盐和膦酰基羧酸复配，有助于形成焊锡粉所需的弱酸性环境。润湿增强剂是直接提高润湿性能的原料，本专利技术将二甘醇甲醚、丙二醇苯醚、乙酸丁酯和丙二酸二乙酯按比例复配使用，可显著提升锡膏的润湿性能，从而达到预期焊锡粉应用的操作性要求。
[0016]优选的，所述锡膏包括以下重量百分数的组分：焊锡粉82%、助焊剂18%；其中，所述助焊剂包括以下重量百分数的组分，松香树脂65％、抗氧化剂1.5％、缓蚀剂1％、润湿增强剂1.6％、活化剂11％、触变剂4.8％以及余量的溶剂；所述松香树脂包括聚合松香和氢化松香，聚合松香和氢化松香重量比为2：3，所述溶剂包括乙二醇、丁二醇和已二醇。
[0017]本专利技术第三方面提供了所述的锡膏的制备方法，包括以下步骤：1）将松香树脂加入到溶剂中，搅拌；2）加入触变剂加热搅拌直至完全溶解，得到混合物；3）将抗氧化剂、活化剂、缓蚀剂和润湿增强剂混合后，继续加入到混合物中，搅拌；使得原料充分溶解且混合均匀，得到助焊剂；4）在锡膏搅拌机中加入助焊剂和焊锡粉，混合搅拌，即得锡膏。
[0018]优选的，所述步骤3）还包括用研磨机在5000r/min～5500r/min的转速下研磨助焊剂至粒径小于13μm，得到助焊剂。
[0019]本专利技术还提供了所述的锡膏的应用，所述锡膏应用于电子元器件产品内部焊接。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术提供了一种含有金属铟的耐高温抗氧化焊锡粉，一方面，所述焊锡粉主要成分包括锡和铅，具有高熔点的特性，本专利技术的焊锡粉是主要用于产品内部焊接，而贴片焊接过程用的是锡，所以内部焊接选用熔点高于锡的铅，这样能避免内部焊接用锡而造成的二次融化，避免破坏了内部结构；另一方面，本专利技术焊锡粉中添加铟，可以在48小时内不被氧化，提高了焊锡粉的使用效果，提高了产品良率，当铟的添加量为0.5%时，焊接效果最好。另外，本专利技术还提供了一种锡膏，本专利技术的锡膏通过各材料之间合理复配，协同发挥作用，使得制备得到的锡膏活性高、润湿性好、耐热性高，且焊接后芯片表面无残留免清洗。
实施方式
[0021]下面结合具体实施方式对本专利技术的技术方案作进一步详细的说明。
实施例1
[0022]本实施提供了一种含有金属铟的耐高温抗氧化焊锡粉，包括以下重量百分数的组
分：铅92.5%、锡4.5%、银2.5%、铟0.5%。其中，铅的粒径为1μm，锡的粒径为1.5μm，银的粒径为1.2μm；铟的粒径为0.1μm。
[0023]本实施例还提供了一种锡膏，包括以下重量百分数的组分：焊锡粉82%、助焊剂18%；其中，焊锡粉为本实施例所提供的含有金属铟的耐高温抗氧化焊锡粉；助焊剂包括以下重量百分数的组分：松香树脂65％（其中，聚合松香、氢化松香重量比为2：3）、抗氧化剂1.5％、缓蚀剂1％、润湿增强剂1.6％、活化剂11％、触变剂4.8％以及余量的溶剂。所述溶剂包括乙二醇、丁二醇和已二醇（其中，乙二醇、丁二醇和已二醇的体积比1：1：2）。所述活化剂包括草酸和丁二酸（其中，草酸和丁酸的体积比为1：1）；抗氧化剂包括苯并三氮唑和2 ,6
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二叔丁基
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甲基苯酚（苯并三氮唑和2 ,6
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二叔丁基
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甲基苯酚的重量比为1：2）。缓蚀剂包括质量比为5.5：1的双咪唑啉季铵盐和膦酰基羧酸；润湿增强剂包括质量比为1：1.5：1.4：1.6的二甘醇甲醚、丙二醇苯醚、乙酸丁酯和丙二酸二乙酯。触变剂为聚酰胺蜡。
[0024]上述锡膏的制备方法，包括以下步本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含有金属铟的耐高温抗氧化焊锡粉，其特征在于，包括以下重量百分数的组分：铅90%~95%、锡3%~5%、银2%~3%、铟0.2%~1.0%；铅的粒径为0.1μm~2μm，锡的粒径为0.1μm~3μm，银的粒径为0.1μm~3μm；铟的粒径为0.05μm~2μm。2.根据权利要求1所述的含有金属铟的耐高温抗氧化焊锡粉，其特征在于，包括以下重量百分数的组分：铅92.5%、锡4.5%、银2.5%、铟0.5%。3.一种锡膏，其特征在于，包括以下重量百分数的组分：焊锡粉78%~83%、助焊剂17%~22%；其中，所述焊锡粉为权利要求1或2所述的含有金属铟的耐高温抗氧化焊锡粉；所述助焊剂包括以下重量百分数的组分：松香树脂58％~69％、抗氧化剂1.0％~2％、缓蚀剂0.1％~1％、润湿增强剂0.1％~2％、活化剂7.8％~15％、触变剂2.4％~5.5％以及余量的溶剂。4.根据权利要求3所述的锡膏，其特征在于，所述松香树脂包括聚合松香、氢化松香中的一种或多种，所述溶剂包括乙二醇、丁二醇、已二醇中的一种或多种。5.根据权利要求3所述的锡膏，其特征在于，所述活化剂包括草酸、山梨酸、丁二酸、己二酸、硬脂酸中的一种或多种；所述抗氧化剂包括苯并三氮唑和/...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐谦，
申请(专利权)人：广东成利泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：