基板及指纹模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基板及指纹模组，所述基板包括：衬底层，铺设有功能线路；绝缘层，包覆在所述衬底层的周围；外保护结构，设置在所述衬底层上并位于所述功能线路的外围，所述外保护结构与静电泄放电路电连接，且所述外保护结构具有外露于所述绝缘层的至少一侧面的至少一静电收集端。本实用新型专利技术通过在功能线路的外围增设一外保护结构，并且通过在外保护结构上设置至少一静电收集端从绝缘层的至少一侧面外露，从而利用静电收集端收集静电，再通过外保护结构导入静电泄放电路进行泄放，从而避免功能线路受静电的影响而造成其功能不稳定或失效。定或失效。定或失效。

【技术实现步骤摘要】
基板及指纹模组


[0001]本技术涉及指纹识别
，特别地，有关于一种基板及指纹模组。

技术介绍

[0002]随技术的发展，生物识别功能已在手机等电子产品上得到广泛应用，特别地，将指纹模组作为手机解锁、支付的需求日益增加。然而，在现有的指纹模组中，指纹模组自身的ESD(Electro
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Staticdischarge，静电释放)的防护能力弱，仍然存在指纹功能因受大电压或大电流而失效的风险，特别是对于安装在电子装置的侧边的指纹模组，受安装空间的限制，难以通过金属环将内部线路全部围绕，导致内部线路仍会受到静电的影响。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种指纹模组，以解决目前的指纹模组的ESD的防护能力弱的技术问题。
[0004]本技术的上述目的可采用下列技术方案来实现：
[0005]本技术提供一种基板，包括：衬底层，铺设有功能线路；绝缘层，包覆在所述衬底层的周围；外保护结构，设置在所述衬底层上并位于所述功能线路的外围，所述外保护结构与静电泄放电路电连接，且所述外保护结构具有外露于所述绝缘层的至少一侧面的至少一静电收集端。
[0006]本技术的实施方式中，所述衬底层在其厚度方向上具有相背设置的上表面和下表面，所述功能线路包括电连接的上线路层以及下线路层，所述上线路层铺设于所述上表面，所述下线路层铺设于所述下表面；所述外保护结构包括电连接的第一上保护层和第一下保护层，所述第一上保护层铺设于所述上表面并围绕所述上线路层设置，所述第一下保护层铺设于所述下表面并围绕所述下线路层设置。
[0007]本技术的实施方式中，所述第一上保护层和所述第一下保护层均设有至少一所述静电收集端。
[0008]本技术的实施方式中，所述绝缘层具有沿其长度方向延伸并相对设置的两个长侧面，所述静电收集端的数量为多个，多个所述静电收集端沿所述绝缘层的长度方向间隔设置并外露于两个所述长侧面上。
[0009]本技术的实施方式中，所述第一上保护层和所述第一下保护层中所述静电收集端的数量均不低于3个。
[0010]本技术的实施方式中，同一层中相邻两个所述静电收集端之间的间距不低于3mm。
[0011]本技术的实施方式中，所述第一下保护层设有至少一第一焊盘，所述第一焊盘与所述静电泄放电路电连接。
[0012]本技术的实施方式中，所述下线路层设有至少一第三焊盘，所述第三焊盘与控制电路电连接。
[0013]本技术的实施方式中，所述绝缘层包括上绝缘层以及下绝缘层，所述上绝缘层包覆在所述上表面，所述下绝缘层包覆在所述下表面，且所述下绝缘层设有多个窗口，多个所述窗口分别用于使所述第一焊盘以及所述第三焊盘露出。
[0014]本技术的实施方式中，所述静电收集端的厚度为10μm～20μm，所述静电收集端的宽度为0.05mm～0.5mm。
[0015]本技术的实施方式中，所述外保护结构的宽度为W1，所述功能线路的线宽W0，则有关系：2W0≤W1≤5W0。
[0016]本技术的实施方式中，所述基板还包括至少一内保护结构，至少一所述内保护结构设置在所述衬底层上并由内至外地排布于所述功能线路与所述外保护结构之间，且所述内保护结构通过至少一第二焊盘与所述静电泄放电路电连接。
[0017]本技术的实施方式中，所述内保护结构与所述外保护结构之间的间距为W2，所述功能线路的线宽W0，则有关系：W2≥2W0。
[0018]本技术的实施方式中，所述内保护结构与所述外保护结构之间的间距为W2，所述功能线路的线宽W0，则有关系：W2≤5W0。
[0019]本技术还提供一种指纹模组，包括上述基板，所述指纹模组还包括指纹芯片，所述指纹芯片粘接固定在所述基板上并与所述功能线路电连接。
[0020]本技术的特点及优点是：
[0021]本技术的基板及指纹模组，通过在功能线路的外围增设一外保护结构，并且通过在外保护结构上设置至少一静电收集端从绝缘层的至少一侧面外露，从而利用静电收集端收集静电，再通过外保护结构导入静电泄放电路进行泄放，从而避免功能线路受静电的影响而造成其功能不稳定或失效。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本技术的基板的俯视图(无示出绝缘层)。
[0024]图2为本技术的基板的仰视图(无示出绝缘层)。
[0025]图3为本技术的基板进行静电释放的示意图。
[0026]图4为本技术的基板的正视图。
[0027]图5为本技术的基板的侧视图。
[0028]图6为本技术另一实施例的内保护结构与外保护结构的局部视图。
[0029]图7为本技术的指纹模组的结构示意图。
[0030]图中：
[0031]1、基板；101、衬底层；102、功能线路；103、绝缘层；104、内保护结构；105、外保护结构；106、静电收集端；107、上表面；108、下表面；109、上线路层；110、下线路层；111、第一上保护层；112、第一下保护层；113、第二上保护层；114、第二下保护层；115、长侧面；116、第一焊盘；117、第二焊盘；118、第三焊盘；119、第一过孔连接件；120、第二过孔连接件；121、第三
过孔连接件；122、上绝缘层；123、下绝缘层；124、窗口；2、指纹芯片；3、键合线；4、柔性线路板；5、主板；6、连接器；7、锡膏层。
具体实施方式
[0032]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]实施方式一
[0034]如图1、图2以及图3所示，本技术提供一种基板，包括：衬底层101，铺设有功能线路102；绝缘层103，包覆在衬底层101上；外保护结构105，设置在衬底层101上并位于功能线路102的外围，外保护结构105与静电泄放电路电连接，且外保护结构105具有外露于绝缘层103的至少一侧面的至少一静电收集端106。
[0035]本技术的基板及指纹模组，通过在功能线路102的外围增设一外保护结构105，并且通过在外保护结构105上设置至少一静电收集端106从绝缘层103的至少一侧面外露，从而利用静电收集端106收集静电，再通过外保护结构105导入静电泄放电路进行泄放，从而避免功能线路102受静电的影本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板，其特征在于，包括：衬底层，铺设有功能线路；绝缘层，包覆在所述衬底层的周围；外保护结构，设置在所述衬底层上并位于所述功能线路的外围，所述外保护结构与静电泄放电路电连接，且所述外保护结构具有外露于所述绝缘层的至少一侧面的至少一静电收集端。2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述衬底层在其厚度方向上具有相背设置的上表面和下表面，所述功能线路包括电连接的上线路层以及下线路层，所述上线路层铺设于所述上表面，所述下线路层铺设于所述下表面；所述外保护结构包括电连接的第一上保护层和第一下保护层，所述第一上保护层铺设于所述上表面并围绕所述上线路层设置，所述第一下保护层铺设于所述下表面并围绕所述下线路层设置。3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述第一上保护层和所述第一下保护层均设有至少一所述静电收集端。4.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述绝缘层具有沿其长度方向延伸并相对设置的两个长侧面，所述静电收集端的数量为多个，多个所述静电收集端沿所述绝缘层的长度方向间隔设置并外露于两个所述长侧面上。5.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，所述第一上保护层和所述第一下保护层中所述静电收集端的数量均不低于3个。6.根据权利要求5所述的基板，其特征在于，同一层中相邻两个所述静电收集端之间的间距不低于3mm。7.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述第一下保护层设有至少一第一焊盘，所述第一焊盘与所述静电泄放电路电连接。8.根据权利要求7所述的基板，其特征在于，所述下线路层设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宏伟，刘文涛，
申请(专利权)人：上海思立微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：