一种用于集成电路引线框架的胶膜分离治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于集成电路引线框架的胶膜分离治具，包括基板和压框；所述基板为长方体结构，其具有与引线框架相配合的下沉槽，且基板在其一端部还设有镂空槽；所述压框为长方形框架结构；该压框可转动的连接于所述基板上；引线框架能够被定位于压框和基板之间。该胶膜分离治具通过基板和压框的配合对引线框架产品进行固定，引线框架产品受力较均匀，避免人工手握产品造成引线框架受力不均，避免撕膜异常，并可避免产品在撕膜过程中受损，降低了质量风险，提高了作业效率。提高了作业效率。提高了作业效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路引线框架的胶膜分离治具


[0001]本技术属于半导体集成电路
，特别涉及一种用于集成电路引线框架的胶膜分离治具。

技术介绍

[0002]集成电路引线框架产品在进行电镀工艺前，需要先将整个框架背面上的胶膜撕掉；现有胶膜分离方法为手动撕膜，即一只手握住产品，另一只手从燕尾处将胶膜揭起来一角，逐步撕掉整个框架背面的胶膜。这种作业方法，在作业过程中，使得引线框架产品两端长边受力向内挤压，使得产品承受剪应力，背面胶膜又对产品形成垂直拉力，三个作用力共同作用，容易造成产品因受力不均而胶体破裂，以及造成产品受损。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种用于集成电路引线框架的胶膜分离治具，用于解决当前手动撕膜过程中因产品受力不均造成的异常。
[0004]为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现：
[0005]一种用于集成电路引线框架的胶膜分离治具，包括基板和压框；所述基板为长方体结构，其具有与引线框架相配合的下沉槽，且基板在其一端部还设有镂空槽；所述压框为长方形框架结构；该压框可转动的连接于所述基板上；引线框架能够被定位于压框和基板之间。
[0006]进一步的，所述压框是由两个短边压条和两个长边压条构成；压框的两个短边压条分别通过转轴座与基板的侧部转动连接。
[0007]进一步的，所述转轴座为L形结构。
[0008]进一步的，基板的长边部以及压框的长边压条上分别设有定位孔；定位孔中插入用于对引线框架进行定位的定位针。
[0009]进一步的，所述基板的背离镂空槽的一端外侧固定有定位块；且基板的背离镂空槽的端部与压框的短边压条之间具有间隙；定位块向上伸入该间隙中，以对引线框架的侧边进行定位。
[0010]进一步的，所述压框能够相对于基板呈180
°
展开。
[0011]本技术的有益效果是：
[0012]该胶膜分离治具通过基板和压框的配合对引线框架产品进行固定，引线框架产品受力较均匀，避免人工手握产品造成引线框架受力不均，避免撕膜异常，并可避免产品在撕膜过程中受损，降低了质量风险，提高了作业效率。
[0013]该胶膜分离治具中的基板具有镂空槽，便于利用该镂空槽的空间进行撕膜动作，提高了操作便利性。基板还具有下沉槽，该下沉槽可以与引线框架产品的凸出的塑封结构相配合，避免产品定位于基板和压框之间后高低不平。
[0014]基板的长边部以及压框的长边压条上分别设有定位孔，利用穿过定位孔的定位针
可以实现对引线框架的高精度限位，避免在撕膜作业过程中，产品因受力面积小而滑动，进而避免造成胶膜断裂以及产品正面划伤。
附图说明
[0015]图1为本技术的用于集成电路引线框架的胶膜分离治具中的基板的结构示意图。
[0016]图2为本技术的用于集成电路引线框架的胶膜分离治具中的压框的结构示意图。
[0017]图3为本技术的用于集成电路引线框架的胶膜分离治具的组合结构示意图。
[0018]图4为本技术的用于集成电路引线框架的胶膜分离治具中的转轴座的结构示意图。
[0019]图5为本技术的用于集成电路引线框架的胶膜分离治具中的定位块的结构示意图。
具体实施方式
[0020]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0021]如图1至图5所示的一种用于集成电路引线框架的胶膜分离治具的较佳实施例；该胶膜分离治具包括基板1和压框2；所述基板1为具有长边部和短边部的长方体结构；基板1具有与引线框架相配合的下沉槽12，且基板1在其一端部(左侧的短边部)还设有镂空槽11；所述压框2为长方形框架结构；该压框2可转动的连接于所述基板1上；压框2能够相对于基板1呈180
°
展开；压框2与基板1压合后，引线框架能够被定位于压框2和基板1之间。
[0022]具体的，所述压框2是由两个短边压条21和两个长边压条22构成；压框2的两个短边压条21分别通过转轴座4与基板1的侧部(两个短边部)转动连接。转轴座4上设有与压框2的短边压条21连接的转轴；在本实施例中，转轴座4为L形结构。
[0023]基板1的长边部以及压框2的长边压条22上分别设有定位孔3；定位孔3中插入用于对引线框架进行定位的定位针。定位针为M3顶针，与引线框架产品的契合性好。更具体的，定位针预先安装于基板1的定位孔3中。在本实施例中，定位孔3仅设计在基板1的一侧长边部以及压框2的一侧长边压条上。利用定位孔3和定位针的配合，可以实现对引线框架产品的高精度限位，能够避免在作业过程中产品因受力面积小而滑动，进而避免造成胶膜断裂与产品正面划伤。
[0024]基板1的背离镂空槽11的一端(右侧短边部)外侧固定有定位块5；且基板1的背离镂空槽11的端部与压框2的短边压条21之间具有间隙；定位块5向上伸入该间隙中，以对引线框架的侧边进行定位。
[0025]基板1的一侧长边部和压框2的一侧长边压条配合，对引线框架产品的一个长边进行定位；定位块5则对引线框架产品的一个短边进行定位；相比于对产品的四个边定位，本技术的治具对产品的两个邻边进行定位，可以提高产品胶膜分离作业速度。
[0026]该胶膜分离治具的基板1整体使用铝合金材质，质轻且柔软，便于作业；基板1的结
构设计与引线框架产品相契合，避免因产品外形结构与基板外形结构不契合所导致的在作业过程中胶体裂纹的问题。基板1的表面要求无毛刺，避免产品划伤。
[0027]该胶膜分离治具的压框2采用45#钢，表面镀铬，具有更强耐磨性能。
[0028]在进行胶膜分离作业时，将压框2与基板1呈180
°
展开，将引线框架产品背面朝上，其燕尾结构朝左(燕尾结构与镂空槽在同一位置)，放置于基板1上，引线框架产品的凸出部分与基板1的下沉槽12配合；基板1上的定位针从引线框架产品的定位孔3穿过；压框2绕转轴座4上的转轴顺时针旋转180
°
，压合在基板1上，定位针穿过压框2的定位孔；压框2和基板1配合，对引线框架产品进行定位；然后借助镂空槽11的空间从燕尾结构处揭膜，缓慢撕掉胶膜；胶膜分离完成后，将压框2逆时针旋转180
°
，然后垂直将引线框架产品取出。在撕膜过程中，压框2与基板1共同挤压引线框架产品，引线框架产品的长边受垂直压力，受力更加均匀，避免人工手握产品造成引线框架受力不均，进而避免撕膜异常。
[0029]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路引线框架的胶膜分离治具，其特征在于，包括基板和压框；所述基板为长方体结构，其具有与引线框架相配合的下沉槽，且基板在其一端部还设有镂空槽；所述压框为长方形框架结构；该压框可转动的连接于所述基板上；引线框架能够被定位于压框和基板之间。2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路引线框架的胶膜分离治具，其特征在于，所述压框是由两个短边压条和两个长边压条构成；压框的两个短边压条分别通过转轴座与基板的侧部转动连接。3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路引线框架的胶膜分离治具，其特征在于，所述转轴座为L形结构。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：王书为，冯后清，徐若彬，邢文龙，师泽伟，郑勇，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：新型
国别省市：