重载连接器壳体制造技术

本实用新型专利技术一种重载连接器壳体，其包括呈上下分布的上壳及下壳，所述上壳的一端具有平面，所述平面抵压在所述下壳的密封圈之上；所述上壳的内侧面设置让位槽；所述下壳的底端嵌入密封垫，所述密封垫通过嵌体与下壳连接。本实用新型专利技术下壳嵌入密封垫，所述密封垫通过嵌体与下壳连接，具有结构稳定性强，一旦装配，长时间使用不会出现垫片脱模或者局部分离的现象，提高下壳处的密封性及防水性；另，所述上壳具有平面，该平面抵压在密封圈之上，提高了上壳与下壳结合的密封性及防水性，进而提升了重载连接器的密封性及防水性；上壳的内侧面开设让位槽，可以容置压铆装配后凸出的铆钉结构，以有效优化结构，解决现有技术中存在的技术问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
重载连接器壳体


[0001]本技术涉及重载连接器领域，尤其是涉及一种较高防水性及密封性，还优化结构设计的重载连接器外壳。

技术介绍

[0002]现有的重载连接器外壳包括上下分布且相互扣合的上壳及下壳，所述上壳如图7所示，其内侧面为平整面，为实现重载连接器成品加工，应用如图7所示的上壳结构时必然要压铆加工，而压铆借工后铆钉会凸出于所述上壳的内侧面设置（见图7中A处），凸出的铆钉会影响插芯的装配；所述下壳如图8所示，其底部设置密封圈，结合图8中B处所示，现有密封垫并无任何凸起或凹陷结构，其与下壳的装配主要依靠胶水，也就是在橡胶圈上打胶，并粘合在下壳的底部，实现底部得到端面上密封圈的装配，这种胶合的结构会出现结合点胶水不足或点胶处结合不佳，导致胶合处出现密封垫分离现象，这直接影响重载连接器下壳在实际适用过程中的密封性及防水性，影响重载连接器的正常使用。
[0003]因此，如何提升重载连接器的密封性及防水性的前提下，还能解决铆钉凸出是本领域技术人员需要解决的技术问题之一。

技术实现思路

[0004]为解决上述现有技术中存在的技术问题，本技术的目的在于提供一种兼顾防水性及密封性，还优化结构设计的重载连接器外壳。
[0005]为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种重载连接器壳体，其包括呈上下分布的上壳及下壳，其中：
[0007]所述上壳的一端具有平面，所述平面抵压在所述下壳的密封圈之上；
[0008]所述上壳的内侧面设置让位槽；
[0009]所述下壳的底端嵌入密封垫，所述密封垫通过嵌体与下壳连接。
[0010]进一步优选的：所述让位槽为浅凹槽，并呈U形状，其开口端朝向所述下壳方向设置。
[0011]进一步优选的：所述让位槽的开口端位于所述上壳的一端端面处。
[0012]进一步优选的：所述下壳具有对接端及所述底端，其中：
[0013]所述对接端为靠近上壳的一端，该对接端处装配所述密封圈；
[0014]所述底端开设密封垫装配槽，所述密封垫装配槽的底面开设定位孔。
[0015]进一步优选的：所述对接端设置环形凸沿，所述密封圈装配在所述环形凸沿处。
[0016]进一步优选的：所述密封圈的截面呈倒置的U形状。
[0017]进一步优选的：所述底端为远离所述上壳的一端，其端面处开设所述密封垫装配槽。
[0018]进一步优选的：所述嵌体为凸条，所述凸条插装于所述定位孔内。
[0019]进一步优选的：所述定位孔的内壁设置挤压凸点，所述挤压凸点抵压在所述嵌体
外表面；
[0020]多个所述挤压凸点相对设置。
[0021]进一步优选的：所述上壳的一端端面由加工面及所述平面连接而成，所述平面凸出于加工面设置；
[0022]所述加工面及平面均呈环形，所述平面靠近所述上壳的中心设置。
[0023]采用上述技术方案后，本技术与
技术介绍
相比，具有如下优点：
[0024]1、本技术在下壳上设置密封垫装配槽，用以嵌装密封垫，该密封垫还通过嵌体与下壳固定连接，提升结构稳定性，也提高了下壳部分的密封性及防水性；
[0025]2、本技术所述上壳具有平面，所述平面与下壳的密封圈相互抵压，达到了密封上壳及下壳的目的；
[0026]3、本技术中所述的上壳还在其内侧面开设让位槽，用于让位压铆加工装配的铆钉，铆钉的凸出部分置于所述让位槽内，致使装配铆钉后的上壳内壁仍然为可快速及便捷装配插芯的平面，有效优化上壳结构，提高产品的装配效率。
附图说明
[0027]图1是本技术实施例中所述重载连接器壳体的结构立体示意图；
[0028]图2是本技术实施例中所述重载连接器壳体的结构剖面图；
[0029]图3是本技术实施例中所述上壳的结构立体示意图一；
[0030]图4是本技术实施例中所述上壳的结构立体示意图二；
[0031]图5是本技术实施例中所述下壳的结构立体示意图；
[0032]图6是本技术实施例中所述重载连接器壳体通过锁扣锁合状态的结构立体示意图;
[0033]图7是现有上壳的结构剖面图；
[0034]图8是现有下壳的结构剖面图。
[0035]上述说明书附图中标记说明如下：
[0036]100、上壳；110、扣合面；120、加工面；130、让位槽；140、卡轴；
[0037]200、下壳；210、密封垫装配槽；220、定位孔；221、挤压凸点；
[0038]300、密封圈；
[0039]400、密封垫；410、凸条；
[0040]500、锁扣。
具体实施方式
[0041]现有技术中存在的技术问题是：如何提升重载连接器的密封性及防水性的同时还能进行结构优化。
[0042]专利技术人针对上述技术问题，经过对原因的分析，不断研究发现一种重载连接器壳体，在下壳的底端嵌入密封垫，所述密封垫通过嵌体与下壳连接，相较于现有的胶合连接密封垫，具有结构稳定性强，一旦装配，长时间使用不会出现垫片脱模或者局部分离的现象，提高下壳处的密封性及防水性；另，所述上壳具有平面，该平面抵压在密封圈之上，提高了上壳与下壳结合的密封性及防水性，相较于现有技术而言提升了重载连接器的密封性及防
水性；同时，上壳的内侧面开设让位槽，可以容置压铆装配后凸出的铆钉结构，以有效优化结构，从而解决现有技术中存在的技术问题。
[0043]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0044]在本技术中需要说明的是，术语“上”“下”“左”“右”“竖直”“水平”“内”“外”等均为基于附图所示的方位或位置关系，仅仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示本技术的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本技术的限制。
[0045]实施例
[0046]结合图1至图5所示的结构，具体阐述如下：
[0047]一种重载连接器壳体，其包括呈上下分布的上壳100及下壳200，所述上壳100扣设于所述下壳200之上。
[0048]所述上壳100为金属壳体，其具有开口端，所述开口端与下壳200对接并扣合；所述上壳100开设线孔，所述线孔为圆孔，并可以位于上壳100的顶面或侧面处（见图3或图4所示）。
[0049]所述上壳100的开口端的端面呈阶梯状，也就是呈Z字形，所述端面由具有高度差且相互连接的扣合面110及加工面120组成，所述扣合面110为平面并与下壳200扣合，所述加工面120则远离所述下壳200设置。在本实施例中：所述重载连接器壳体为矩形壳，进而所述开口端的端面呈矩形状，所述扣合面110靠近所述上壳100的内腔设置，也就是说：所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.重载连接器壳体，其特征在于：其包括呈上下分布的上壳及下壳，其中：所述上壳的一端具有平面，所述平面抵压在所述下壳的密封圈之上；所述上壳的内侧面设置让位槽；所述下壳的底端嵌入密封垫，所述密封垫通过嵌体与下壳连接。2.根据权利要求1所述的重载连接器壳体，其特征在于：所述让位槽为浅凹槽，并呈U形状，其开口端朝向所述下壳方向设置。3.根据权利要求2所述的重载连接器壳体，其特征在于：所述让位槽的开口端位于所述上壳的一端端面处。4.根据权利要求1所述的重载连接器壳体，其特征在于：所述下壳具有对接端及所述底端，其中：所述对接端为靠近上壳的一端，该对接端处装配所述密封圈；所述底端开设密封垫装配槽，所述密封垫装配槽的底面开设定位孔。5.根据权利要求4所述的重载连接器壳体，其特征在于：所述对接...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑燕锋，杨帅，王志晓，
申请(专利权)人：欧创华拓厦门智能电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：