一种改善软硬结合板褶皱的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种改善软硬结合板褶皱的加工方法，包括以下步骤：提供一柔性芯板，并叠加铜层；对所述铜层进行压膜、曝光、显影、钻孔、选择性填孔电镀，以完成线路制作；在线路的表面贴合保护膜，对所述保护膜进行预压和烘烤；在所述保护膜的外围及间隙中贴合遮蔽膜，所述遮蔽膜的厚度尺寸与所述保护膜一致，以使得所述保护膜的外表面和遮蔽膜的外表面处于同一平面内；在所述遮蔽膜和保护膜的外表面贴合后预设厚度的承载膜，以制成软硬结合板的半成品。本发明专利技术至少包括以下优点：利用遮蔽膜降低承载膜与柔性芯板的粘性结合部60

【技术实现步骤摘要】
一种改善软硬结合板褶皱的加工方法


[0001]本专利技术涉及软硬结合板
，具体的是一种改善软硬结合板褶皱的加工方法。

技术介绍

[0002]本部分的描述仅提供与本专利技术公开相关的背景信息，而不构成现有技术。
[0003]软硬结合板的形成工序中，其中线路的制作是必不可少的一道工序。现有技术中，以柔性芯板为基础，需要在其表面制作线路。在制作线路的过程中，需要在柔性芯板的表面贴合有保护膜，以用于保护电路。但由于保护膜自身的厚度较薄、柔性芯板自身尺寸较薄、较软等特性，需要在保护膜的外侧贴合一层厚度符合要求的PET承载膜，在后续再加工的过程中，则需要将对应的PET承载膜和保护膜分别去除。但由于PET承载膜具有一定的粘性，再上述保护膜和柔性特性的影响下，在撕掉PET承载膜后会造成柔性芯板的表面出现褶皱，进而难以进行后续的工序。
[0004]应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本专利技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本专利技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术中的缺陷，本专利技术实施例提供了一种改善软硬结合板褶皱的加工方法，其利用遮蔽膜降低承载膜与柔性芯板的粘性结合部60
‑
75％，结合遮蔽膜的栅格状结构，在降低撕除拉力的同时，还能够保证柔性芯板各处受力的均匀性，进而保证性芯板的平整度。
[0006]本申请实施例公开了：一种改善软硬结合板褶皱的加工方法，包括以下步骤：
[0007]提供一柔性芯板，并在所述柔性芯板的表面叠加铜层；
[0008]对所述铜层进行压膜、曝光、显影、钻孔、选择性填孔电镀，以完成线路制作；
[0009]在线路的表面贴合保护膜，对所述保护膜进行预压和烘烤；
[0010]在所述保护膜的外围及间隙中贴合遮蔽膜，所述遮蔽膜的厚度尺寸与所述保护膜一致，以使得所述保护膜的外表面和遮蔽膜的外表面处于同一平面内；
[0011]在所述遮蔽膜和保护膜的外表面贴合后预设厚度的承载膜，以制成软硬结合板的半成品。
[0012]进一步地，在步骤“在所述保护膜的外围及间隙中贴合遮蔽膜”中，所述遮蔽膜呈栅格状，以使得柔性芯板在所述承载膜粘性撕除的过程中受力均匀。
[0013]进一步地，在步骤“对所述铜层进行压膜、曝光、显影、钻孔、选择性填孔电镀，以完成线路制作”中，所述压模工序包括采用腰形鼓状的热压辊对干膜进行热压，其中环境温度在65
‑
75℃之间，所述热压辊的压力在1.2
‑
1.13kg/cm2之间。
[0014]进一步地，在步骤“对所述铜层进行压膜、曝光、显影、钻孔、选择性填孔电镀，以完
成线路制作”中，其中所述曝光工序包括：采用LDI曝光机对干膜进行曝光，其中曝光精度为38
‑
42um，PE值为45，曝光尺格数为9。
[0015]进一步地，在步骤“对所述铜层进行压膜、曝光、显影、钻孔、选择性填孔电镀，以完成线路制作”中，其中所述显影工序包括：采用3.6
‑
4.0m/min的速度对所述柔性芯板进行传输，采用碱性显影液对所述柔性芯板进行双面喷淋，其中上表面喷压参数为1.6
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2.0kg/cm2，下表面喷压参数为1.6
‑
1.7kg/cm2。
[0016]进一步地，在步骤“对所述铜层进行压膜、曝光、显影、钻孔、选择性填孔电镀，以完成线路制作”中，其中所述钻孔工序包括：
[0017]所述软硬结合板的被刀面具有凹陷区，采用油墨填充所述凹陷区并固化所述油墨；
[0018]对固化后的油墨进行打磨，使得所述油墨的端面与所述软硬结合板的被刀面位于同一平面内；
[0019]从远离所述油墨的一侧对所述软硬结合板进行钻孔；
[0020]在所述软硬结合板钻孔完成后，去除所述油墨。
[0021]进一步地，在步骤“采用油墨填充所述凹陷区并固化所述油墨”中，
[0022]所述油墨采用UV油墨；
[0023]使用UV光曝光填充在所述凹陷区的所述UV油墨，使得所述UV油墨达到半固化状态；
[0024]使用显影药水对所述UV油墨进行显影，从而去除多余的UV油墨，使得半固化后的所述UV油墨完全填充所述凹陷部；
[0025]对半固化状态下的所述UV油墨进行烘烤，使用75
‑
85℃氮气对所述UV油墨烘烤80
‑
120s，使得所述UV油墨完全固化。
[0026]进一步地，在步骤“对所述铜层进行压膜、曝光、显影、钻孔、选择性填孔电镀，以完成线路制作”之前，还包括中粗化清洗，以去除所述铜层表面的氧化物、油污、杂质。
[0027]借由以上的技术方案，本专利技术的有益效果如下：
[0028]1、在柔性芯板上完成线路制作后，通常需要对柔性芯板进行暂存工序，其中需要使用到保护膜对线路进行保护，使用到承载膜对整体起到承载和保护；再将制成线路的柔性芯板投入到后续的加工过程中时，需要将承载膜和保护膜对应去除，这样在承载膜撕除的过程后造成柔性芯板的变形；本申请中引入遮蔽膜，首先其结构是与保护膜适配的，能够降低承载膜与柔性芯板的粘性结合部60
‑
75％，同时也能保证承载膜能够粘合该柔性芯板；再结合遮蔽膜的栅格状结构，在降低撕除拉力的同时，还能够保证柔性芯板各处受力的均匀性，进而保证性芯板的平整度；
[0029]2、通过使用UV油墨填充软硬结合板凹陷区并使得UV油墨固化，使得在对软硬结合板进行钻孔的过程中，UV油墨对于软硬结合板的凹陷区起到支撑作用。从而使得UV油墨对软硬结合板的支撑力可以防止软硬结合板上的铜层在钻孔过程中发生流动，进而彻底改善钻孔披锋。在去除UV油墨后，便可实现消除软硬结合板钻孔后的披锋问题，提升了软硬结合板在钻孔后产品的品质。
[0030]为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1是本专利技术实施例中的方法流程图。
具体实施方式
[0033]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0034]需要说明的是，在本专利技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善软硬结合板褶皱的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一柔性芯板，并在所述柔性芯板的表面叠加铜层；对所述铜层进行压膜、曝光、显影、钻孔、选择性填孔电镀，以完成线路制作；在线路的表面贴合保护膜，对所述保护膜进行预压和烘烤；在所述保护膜的外围及间隙中贴合遮蔽膜，所述遮蔽膜的厚度尺寸与所述保护膜一致，以使得所述保护膜的外表面和遮蔽膜的外表面处于同一平面内；在所述遮蔽膜和保护膜的外表面贴合后预设厚度的承载膜，以制成软硬结合板的半成品。2.如权利要求1所述的改善软硬结合板褶皱的加工方法，其特征在于，在步骤“在所述保护膜的外围及间隙中贴合遮蔽膜”中，所述遮蔽膜呈栅格状，以使得柔性芯板在所述承载膜粘性撕除的过程中受力均匀。3.如权利要求1所述的改善软硬结合板褶皱的加工方法，其特征在于，在步骤“对所述铜层进行压膜、曝光、显影、钻孔、选择性填孔电镀，以完成线路制作”中，所述压模工序包括采用腰形鼓状的热压辊对干膜进行热压，其中环境温度在65
‑
75℃之间，所述热压辊的压力在1.2
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1.13kg/cm2之间。4.如权利要求1所述的改善软硬结合板褶皱的加工方法，其特征在于，在步骤“对所述铜层进行压膜、曝光、显影、钻孔、选择性填孔电镀，以完成线路制作”中，其中所述曝光工序包括：采用LDI曝光机对干膜进行曝光，其中曝光精度为38
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42um，PE值为45，曝光尺格数为9。5.如权利要求1所述的改善软硬结合板褶皱的加工方法，其特征在于，在步骤“对所述铜层进行压膜、曝光、显影、钻孔、选择性填孔电镀，以完成线路制作”中，其中所述显...

【专利技术属性】
技术研发人员：皇甫铭，王献海，
申请(专利权)人：福莱盈电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：