一种电子玻璃用通道保温砖加持装置及使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子玻璃用通道保温砖加持装置及使用方法，包括设置于玻璃通道外侧呈墙体堆砌的多个保温砖，和设置于保温砖外侧的夹持钢构，以及抵接于保温砖外壁的顶板；所述保温砖包括第一砖体和分别贴合设置于第一砖体两侧的第二砖体；相邻第二砖体外壁均分别抵接有同一顶板，顶板可拆卸连接于夹持钢构上；本申请在需要保温时，将多个保温砖按照预设排列方式依次垒砌，根据保温砖的排列方式设置对应的夹持钢构，将顶板抵接于相邻第二砖体外壁，完成保温夹持，在需要降温时，将顶板取下，沿高度方向从上至下依次将第一砖体从第二砖体之间抽出，并将顶板重新抵接于相邻第二砖体外壁，完成降温夹持；本申请结构简单，操作方便。便。便。

【技术实现步骤摘要】
一种电子玻璃用通道保温砖加持装置及使用方法


[0001]本专利技术属于电子玻璃通道附属设备相关结构
，具体涉及一种电子玻璃用通道保温砖加持装置及使用方法。

技术介绍

[0002]电子玻璃通道外侧的保温砖主要起到保温的作用，有时由于工艺的调整原因，保温砖需要后期增加或者拆除，进而实现电子玻璃通道外侧的降温，但是保温砖是通过外围的钢构件固定或者加持在一起。
[0003]保温砖是通过加持机构固定在一起，保持一定的整体形状和保温作用。该加持机构通过侧部顶板与保温砖接触，上下两层横向排布，基本覆盖了保温砖外侧的大部分面积，该机构影响了后期装卸保温砖的难度，没有足够的操作空间，需要将所有的机构拆卸后，再对保温砖进行拆除，但是由于后期还需要进行保温作用，需要再次加装，这样极大地限制了生产效率。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种电子玻璃用通道保温砖加持装置及使用方法，能够快速实现电子玻璃通道外部的保温和降温环境。
[0005]本专利技术是通过以下技术方案来实现：
[0006]一种电子玻璃用通道保温砖加持装置，包括设置于玻璃通道外侧呈墙体堆砌的多个保温砖，和设置于保温砖外侧的夹持钢构，以及抵接于保温砖外壁的顶板；
[0007]所述保温砖包括第一砖体和分别贴合设置于第一砖体两侧的第二砖体；相邻第二砖体外壁均分别抵接有同一顶板，顶板可拆卸连接于夹持钢构上。
[0008]进一步的，所述夹持钢构沿保温砖高度方向的层数设置有对应的多级支撑架。r/>[0009]进一步的，所述多级支撑架沿高度方向的相邻侧分别设置有位置对应的凸起螺孔。
[0010]进一步的，所述凸起螺孔螺纹连接有顶丝，所述顶丝一端抵接顶板。
[0011]进一步的，所述顶板两端设置有抵接凹槽，所述顶丝一端抵接于抵接凹槽内。
[0012]进一步的，所述顶板呈板状结构，其四角分别设置有弹簧。
[0013]进一步的，所述弹簧的长度大于等于20mm。
[0014]进一步的，所述弹簧的压缩量大于10mm。
[0015]进一步的，所述弹簧一端焊接于顶板上，且两两弹簧另一端抵接于同一第二砖体外壁。
[0016]进一步的，所述弹簧的圆外圈丝直径大于2mm。
[0017]一种电子玻璃用通道保温砖加持装置的使用方法，包括以下步骤：
[0018]保温夹持：将多个保温砖按照预设排列方式依次垒砌，根据保温砖的排列方式设置对应的夹持钢构，将顶板抵接于相邻第二砖体外壁，完成保温夹持；
[0019]降温夹持：将顶板取下后，沿高度方向从上至下依次将第一砖体从第二砖体之间抽出，并将顶板重新抵接于相邻第二砖体外壁，完成降温夹持。
[0020]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益的技术效果：
[0021]本专利技术提供一种电子玻璃用通道保温砖加持装置及使用方法，包括设置于玻璃通道外侧呈墙体堆砌的多个保温砖，和设置于保温砖外侧的夹持钢构，以及抵接于保温砖外壁的顶板；所述保温砖包括第一砖体和分别贴合设置于第一砖体两侧的第二砖体；相邻第二砖体外壁均分别抵接有同一顶板，顶板可拆卸连接于夹持钢构上；本申请在需要保温时，将多个保温砖按照预设排列方式依次垒砌，根据保温砖的排列方式设置对应的夹持钢构，将顶板抵接于相邻第二砖体外壁，完成保温夹持，在需要降温时，将顶板取下，沿高度方向从上至下依次将第一砖体从第二砖体之间抽出，并将顶板重新抵接于相邻第二砖体外壁，完成降温夹持；本申请结构简单，操作方便，能够快速的实现电子玻璃通道外部的保温和降温环境，极大地提高了生产效率。
附图说明
[0022]图1为本专利技术一种电子玻璃用通道保温砖加持装置结构示意图；
[0023]图2为本专利技术顶板结构示意图；
[0024]图3为本专利技术保温砖结构示意图。
[0025]图中：1、保温砖；10、第一砖体；11、第二砖体；2、夹持钢构；20、支撑架；21、凸起螺孔；22、顶丝；3、顶板；30、抵接凹槽；4、弹簧。
具体实施方式
[0026]下面结合具体的实施例对本专利技术做进一步的详细说明，所述是对本专利技术的解释而不是限定。
[0027]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0028]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0029]本专利技术提供一种电子玻璃用通道保温砖加持装置，如图1所示，包括设置于玻璃通道外侧呈墙体堆砌的多个保温砖1，和设置于保温砖1外侧的夹持钢构2，以及抵接于保温砖1外壁的顶板3；
[0030]如图3所示，所述保温砖1包括第一砖体10和分别贴合设置于第一砖体10两侧的第
二砖体11；相邻第二砖体11外壁均分别抵接有同一顶板3，顶板3可拆卸连接于夹持钢构2上，具体的，所述第一砖体10和第二砖体11相接的侧壁为光滑侧壁，同时，需要说明的是，本申请中堆砌成墙体的多个保温砖1竖直依次排列，上下层的保温砖1不存在错位的关系。
[0031]优选的，所述夹持钢构2沿保温砖1高度方向的层数设置有对应的多级支撑架20，用于固定顶板3；进一步的，所述多级支撑架20沿高度方向的相邻侧分别设置有位置对应的凸起螺孔21所述凸起螺孔21螺纹连接有顶丝22，所述顶丝22一端抵接顶板3；具体的，所述顶板3两端设置有抵接凹槽30，所述顶丝22一端抵接于抵接凹槽30内。
[0032]优选的，如图2所示，所述顶板3呈板状结构，其四角分别设置有弹簧4，所述弹簧4一端焊接于顶板3上，且两两弹簧4另一端抵接于同一第二砖体11外壁；进一步的，所述弹簧4的长度大于等于20mm；所述弹簧4的压缩量大于10mm，其目的在于当两侧的第二砖体11的外壁平整度有差异时，两个部分的砖体可以均衡收到压紧力；所述弹簧4的圆外圈直径大于2mm，弹簧压缩力量大于20N，在拆掉第一砖体10的时候，墙体结构依然能够有较好的稳定性。
[0033]本专利技术提供一种电子玻璃用通道保温砖加持装置的使用方法，包括以下步骤：
[0034]保温夹持：将多个保温砖1按照预设排列方式依次垒砌，根据保温砖1的排列方式设置对应的夹持钢构2，将顶板3抵本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子玻璃用通道保温砖加持装置，其特征在于，包括设置于玻璃通道外侧呈墙体堆砌的多个保温砖(1)，和设置于保温砖(1)外侧的夹持钢构(2)，以及抵接于保温砖(1)外壁的顶板(3)；所述保温砖(1)包括第一砖体(10)和分别贴合设置于第一砖体(10)两侧的第二砖体(11)；相邻第二砖体(11)外壁均分别抵接有同一顶板(3)，顶板(3)可拆卸连接于夹持钢构(2)上。2.根据权利要求1所述一种电子玻璃用通道保温砖加持装置，其特征在于，所述夹持钢构(2)沿保温砖(1)高度方向的层数设置有对应的多级支撑架(20)。3.根据权利要求2所述一种电子玻璃用通道保温砖加持装置，其特征在于，所述多级支撑架(20)沿高度方向的相邻侧分别设置有位置对应的凸起螺孔(21)。4.根据权利要求3所述一种电子玻璃用通道保温砖加持装置，其特征在于，所述凸起螺孔(21)螺纹连接有顶丝(22)，所述顶丝(22)一端抵接顶板(3)；所述顶板(3)两端设置有抵接凹槽(30)，所述顶丝(22)一端抵接于抵接凹槽(30)内。5.根据权利要求1所述一种电子玻璃用通道保温砖加持装置，其特征在于，所述顶板(3)呈板状结构，其四角分别...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨国洪，张峰，王答成，杨威，
申请(专利权)人：彩虹显示器件股份有限公司，
类型：发明
国别省市：