一种芯片封装结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装结构及电子设备，属于芯片封装结构设计的研究领域，包括盖板、以及预装芯片。盖板设有与预装芯片相适配的容置腔，预装芯片设置在容置腔内，预装芯片包括依次堆叠的透明板、集成电路裸片以及基板。由于预装芯片的集成电路裸片设置在容置腔内，且透明板叠在裸芯片上，从而对裸芯片进行封装，盖板和透明板均起到保护裸芯片的作用，进而可防止裸芯片被磕碰、擦划，以克服在芯片运输、使用等过程中，集成电路裸片容易被磕碰、擦划，造成芯片的损坏的问题。造成芯片的损坏的问题。造成芯片的损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构及电子设备


[0001]本技术属于芯片封装结构设计的研究领域，特别涉及一种芯片封装结构及一种电子设备。

技术介绍

[0002]封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，芯片都需要进行封装，简单地说，就是把晶圆厂生产出来的集成电路裸片装设在基板上，基板起到承载集成电路裸片的作用，将集成电路裸片管脚与基板管脚互连，然后固定包装成为一个整体，且从基板端引出管脚，以便与其它器件连接。
[0003]然而，集成电路裸片存在一个显著的共性特征，即集成电路裸片非常脆弱，在芯片运输、使用等过程中，集成电路裸片容易被磕碰、擦划，造成芯片的损坏。在设计芯片封装结构时，均需考虑如何保护集成电路裸片。
[0004]针对集成电路裸片非常脆弱的特征，提出一种芯片封装结构，解决在芯片运输、使用等过程中，集成电路裸片容易被磕碰、擦划，造成芯片的损坏的问题。

技术实现思路

[0005]为了解决所述现有技术的不足，本技术提供了一种芯片封装结构及电子设备，芯片包括盖板，以及预装芯片，盖板设有容置腔。由于预装芯片的设置在容置腔内，且透明板叠在集成电路裸片上，从而对集成电路裸片进行封装，盖板和透明板均起到保护集成电路裸片的作用，进而可防止集成电路裸片被磕碰、擦划，以克服在芯片运输、使用等过程中，集成电路裸片容易被磕碰、擦划，造成芯片的损坏的问题。
[0006]本技术所要达到的技术效果通过以下方案实现：
[0007]本技术提供一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括盖板以及预装芯片，所述盖板设有与所述预装芯片相适配的容置腔，所述预装芯片包括依次堆叠的透明板、集成电路裸片、以及基板，所述预装芯片设置在所述盖板上，并使所述集成电路裸片内置在所述容置腔中。
[0008]进一步地，所述集成电路裸片包括发光区域，所述透明板至少遮盖所述发光区域。
[0009]进一步地，所述透明板、所述集成电路裸片以及所述基板的面积依次增大，以使所述预装芯片至少一侧堆叠成阶梯状，且所述盖板内侧至少一侧为阶梯状。
[0010]进一步地，所述集成电路裸片为方形，包括两相平行的第一芯边、和两相平行的第二芯边，所述第一芯边的长度大于第二芯边的长度；所述基板为方形，包括两相平行的第一基边、和两相平行的第二基边，所述第一基边的长度大于所述第二基边的长度，且所述第一基边的长度大于所述第一芯边的长度，所述第二基边的长度大于所述第二芯边的长度。
[0011]进一步地，所述透明板为方形，包括两相平行的第一板边、和两相平行的第二板边，所述第一板边长度大于第二板边长度，且所述第一板边与所述第一芯边的长度差值为0.2mm
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0.4mm，所述第二板边与所述第二芯边的长度差值为0.2mm
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0.4mm。
[0012]进一步地，所述集成电路裸片的面积与所述基板的面积的比值大于2/3，且小于1；和/或
[0013]所述盖板为方形，包括两相平行的第一盖板边、和两相平行的第二盖板边，所述盖板面积小于所述基板面积，且所述第一盖板边与所述第一基边的长度差值为0.05mm
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0.2mm，所述第二盖板边与所述第二基边的长度差值为0.05mm
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0.2mm。
[0014]进一步地，所述盖板设有视窗，所述视窗用于透过所述透明板观测所述集成电路裸片。
[0015]进一步地，所述视窗为开口，所述开口与所述透明板的位置相对应，且所述透明板的面积大于所述开口面积；或
[0016]所述视窗为开口，所述开口与所述透明板的形状相同，且面积相等，所述透明板容置在所述开口内。
[0017]进一步地，所述视窗为透明部件，所述透明部件与所述透明板的位置相对应，且所述透明板的面积大于所述透明部件面积。
[0018]进一步地，所述基板和所述集成电路裸片电性相连，所述基板远离所述芯片的一侧设有元器件；和/或
[0019]所述芯片封装结构设有防呆部，所述防呆部设置在所述盖板的上端，和/或所述防呆部设置在所述基板的下端；和/或
[0020]所述芯片封装结构设有固定槽，所述固定槽设置在所述盖板的周侧。
[0021]本技术还提供一种电子设备，所述电子设备包括如上任一项所述的芯片封装结构。
[0022]本技术具有以下优点：
[0023]本技术涉及一种芯片封装结构，包括盖板、以及预装芯片。盖板设有与预装芯片相适配的容置腔，预装芯片设置在容置腔内，预装芯片包括依次堆叠的透明板、集成电路裸片以及基板。由于集成电路裸片在容置腔内，且透明板叠在集成电路裸片上，从而对集成电路裸片进行封装，盖板和透明板均起到保护集成电路裸片的作用，进而可防止集成电路裸片被磕碰、擦划，以克服在芯片运输、使用等过程中，集成电路裸片容易被磕碰、擦划，造成芯片的损坏的问题。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例或现有的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为本技术一实施例中芯片封装结构的结构示意图；
[0026]图2为本技术一实施例中芯片封装结构的装配示意图；
[0027]图3为图1中沿A
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A线的剖视图；
[0028]图4为本技术一实施例中盖板的结构示意图。
[0029]附图符号说明：1、盖板；10、容置腔；11、第一盖板边；12、第二盖板边；13、视窗；2、预装芯片；21、透明板；211、第一板边；212、第二板边；22、集成电路裸片；220、发光区域；
221、第一芯边；222、第二芯边；23、基板；231、第一基边；232、第二基边；24、元器件；3、防呆部；4、固定槽。
具体实施方式
[0030]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及相应的附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]下面结合附图，详细说明本申请的各种非限制性实施方式。
[0032]下面结合附图，详细说明本申请的各种非限制性实施方式。
[0033]如附图1
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2，示出了本技术一实施例中芯片封装结构的结构。如附图2所示，芯片封装结构包括盖板1、以及预装芯片2，盖板1设有与预装芯片2相适配的容置腔10，预装芯片2设置在容置腔10上，并使预装芯片2的集成电路裸片22内置在容置腔10中。需要说明的是，相适配是指预装芯片2的尺寸可以刚好容纳在容置腔10中，也可以是预装芯片2容纳在容置腔1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括盖板以及预装芯片，所述盖板设有与所述预装芯片相适配的容置腔，所述预装芯片包括依次堆叠的透明板、集成电路裸片、以及基板，所述预装芯片设置在所述盖板上，并使所述集成电路裸片内置在所述容置腔中。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述集成电路裸片包括发光区域，所述透明板至少遮盖所述发光区域。3.根据权利要求1或2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述透明板、所述集成电路裸片以及所述基板的面积依次增大，以使所述预装芯片至少一侧堆叠成阶梯状，且所述盖板内侧至少一侧为阶梯状。4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述集成电路裸片为方形，包括两相平行的第一芯边和两相平行的第二芯边，所述第一芯边的长度大于第二芯边的长度；所述基板为方形，包括两相平行的第一基边和两相平行的第二基边，所述第一基边的长度大于所述第二基边的长度，且所述第一基边的长度大于所述第一芯边的长度，所述第二基边的长度大于所述第二芯边的长度。5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述透明板为方形，包括两相平行的第一板边、和两相平行的第二板边，所述第一板边长度大于第二板边长度，且所述第一板边与所述第一芯边的长度差值为0.2mm
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0.4mm，所述第二板边与所述第二芯边的长度差值为0.2mm
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0.4mm。6.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪寿杰，粘为进，严华宁，王鑫鑫，
申请(专利权)人：无锡美科微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：