一种芯片管脚整形装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片管脚整形装置，包括底座，其内具有一向下凹陷的固定腔；压块机构设于固定腔内且包括中间的固定块和活动设于固定块两侧的活动块且固定块的面向两活动块的壁面及两活动块的面向固定块的壁面均为平面，任一活动块的壁面上设有第一斜面；上盖组件包括盖本体和下压件，下压件的底部中间开有向上凹陷的凹腔，凹腔的内壁面形成有第二斜面；两活动块在初始位置时与固定块之间具有间隙以容置芯片引脚，且在下压件沿竖向向下运动时，第二斜面抵压在两所述第一斜面上以驱使两活动块沿水平方向靠向固定块的侧面。可以实现对芯片引脚的无伤微调整形，结构简单精细。结构简单精细。结构简单精细。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片管脚整形装置


[0001]本技术属于芯片测试
，具体地涉及一种芯片管脚整形装置。

技术介绍

[0002]DIP封装芯片是指采用双列直插式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用此种封装形式。采用DIP封装的CPU芯片通常有两排引脚，采用直插到具有DIP结构的芯片插座上，或直接插在具有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP芯片出厂时，通常多个芯片有序放置在防静电的中空塑胶长条形料管中，便于存储和运输。料管中的芯片，其引脚一般是呈“外八字”型。采用自动化装配时，极易造成芯片引脚或电路板损伤。目前常见做法是人工用镊子将其逐一按压平整，调整引脚间距离。但这种方式增加了劳动强度且极易造成芯片不良，引脚的平整度也难以控制，在经过平整度检测后，若不合格还需要进行多次调整，操作非常繁琐。
[0003]专利文献号为CN10945172106B的中国授权专利技术专利公开了一种DIP芯片引脚自动整形与插件设备，其包括引脚自动整形装置，引脚自动整形装置包括整形料道、粗整形机构、芯片测试机构、精整形机构、旋转移送机构，可实现对芯片引脚的粗整形、电性能测试、精整形及取出移送，自动化程度高，整形效果好，工作高效可靠，有效降低劳动强度。但是上述的整形装置，因包含有粗整形机构、精整形机构多套整形机构，此外还有测试机构，结构比较复杂，设备整体比较庞大，占地面积大。
[0004]专利文献号为CN203887111U的中国技术专利，公开了一种引脚整形机构，采用定位体对产品定位，第一气缸带动顶板使得整形爪到达整形位置，第二气缸带动整形爪水平移动对引脚进行整形。这种整形装置虽然结构简单，但是采用气缸驱动整形爪移动实现整形，整形爪因为硬度对引脚可能会造成损伤。
[0005]因此，有必要设计一种结构简单且体积小的可适用于DIP芯片引脚微调整形的装置。

技术实现思路

[0006]针对上述存在的技术问题，本技术目的是：提供一种芯片管脚整形装置，结构简单精细，可实现对DIP芯片引脚的无伤微调，适用于对芯片引脚外形要求高的芯片。
[0007]本技术的技术方案是：
[0008]本技术的一种芯片管脚整形装置，包括：
[0009]底座，其内具有一向下凹陷的固定腔；
[0010]压块机构，其设于所述固定腔内且包括中间的用于支撑固定芯片主体的固定块和活动设于所述固定块两侧的活动块，任一所述活动块的背向所述固定块的壁面上设有第一斜面且所述固定块的面向两活动块的壁面及两活动块的面向所述固定块的壁面均为平面，所述第一斜面由上而下向外倾斜；
[0011]上盖组件，其包括可与所述底座盖合的盖本体和可沿竖向活动设置在所述盖本体
上的下压件，所述下压件的底部中间开有向上凹陷的凹腔，所述凹腔的内壁面形成有与两所述第一斜面相匹配的第二斜面；
[0012]两所述活动块在初始位置时与所述固定块之间具有间隙以容置芯片引脚，且在所述下压件沿竖向向下运动时，所述第二斜面抵压在两所述第一斜面上以驱使两所述活动块沿水平方向靠向所述固定块的侧面。
[0013]与现有技术相比，本技术的优点是：
[0014]本技术的芯片管脚整形装置，利用两个第二斜面对应两个第一斜面，通过第二斜面下压对第一斜面抵压，从而通过斜面在水平方向上的分力，使得活动块在水平方向上靠近固定块方向运动，也就是说利用下压件的下压运动转化为活动块的水平活动，进而利用固定块两侧的平面配合两个活动块内侧的平面实现对引脚的压平，适用于PID芯片的引脚的整形，利用平面对引脚进行压平，不会对引脚造成硬刮伤，可以实现对引脚的无伤微调整形，提高了芯片的外观良品率，同时也适用其他类型的对平整度要求高的芯片的整形，且结构简单精细，操作方法简单，整个装置的尺寸较小。
附图说明
[0015]下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：
[0016]图1为本技术实施例的芯片管脚整形装置的立体结构图；
[0017]图2为图1的芯片管脚整形装置的剖视结构图；
[0018]图3为本技术实施例的的芯片管脚整形装置的上盖组件的结构示意图；
[0019]图4为本技术实施例的的芯片管脚整形装置的上盖组件的剖视结构图；
[0020]图5为本技术实施例的的芯片管脚整形装置的上盖组件的下压块的结构示意图；
[0021]图6为本技术实施例的的芯片管脚整形装置的上盖组件的浮动压台的结构示意图；
[0022]图7为本技术实施例的芯片管脚整形装置的压块机构（省略了一个活动块）的结构示意图图；
[0023]图8为本技术实施例的芯片管脚整形装置的压块机构的其中一个活动块的结构示意图；
[0024]图9为本技术实施例的的芯片管脚整形装置的底座的俯视结构示意图。
[0025]其中：1、底座；11、固定腔；2、上盖组件；21、盖本体；22、下压件；221、旋转件；222、连接板；223、下压块；2231、第一斜面；2232、环壁；224、浮动压台；2241、压紧块；2242、弹簧；225、凹腔；3、压块机构；31、固定块；32、活动块；321、第二斜面；322、凹槽；33、导杆。
具体实施方式
[0026]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。
实施例
[0027]如图1至图9所示，本实施例的一种芯片管脚整形装置，包括底座1、压块机构3和上盖组件2。其中底座1为中间开有凹陷的方形框架体，在底座1的凹陷部的中间位置还开有一下继续下凹的腔，此外定义为固定腔11，该固定腔11的目的是供压块机构3设置。压块机构3设于固定腔11中，包括有一个固定块31和两个活动块32，固定块31设于中间，用于支撑固定芯片的芯片主体，芯片主体两侧的芯片引脚分别位于两侧，两个活动块32分设于固定块31的两侧也即与芯片引脚一一对应且每个活动块32的远离固定块31一侧的壁面也即外壁面设有由上而下向外倾斜的第一斜面2231且两个活动块32面向固定块31的壁面也即内壁面以及固定块31的面向两个活动块32的壁面均为平面，平面的设置是为了后续活动块32在受驱动靠近固定块31方向移动时可以将成“外八字”型的引脚压平整，第一斜面2231的设置目的是为了在上盖组件2盖上后且下压件22下压时对第一斜面2231的作用力在水平方向上的分力是朝向固定块31一侧的，故而可以使得活动块32朝向固定块31方向移动，进而将引脚压平。上盖组件2包括盖本体21和下压件22，盖本体21与底座1配合，可以是独立分开的，在盖合时通过扣接件或紧固件比如螺钉等连接在一起；也可以是一端铰接，另一端带有扣接块的方式（本技术优选采用此方式）。下压件22是活动设置在盖本体21本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片管脚整形装置，其特征在于，包括：底座，其内具有一向下凹陷的固定腔；压块机构，其设于所述固定腔内且包括中间的用于支撑固定芯片主体的固定块和活动设于所述固定块两侧的活动块，任一所述活动块的背向所述固定块的壁面上设有第一斜面且所述固定块的面向两活动块的壁面及两活动块的面向所述固定块的壁面均为平面，所述第一斜面由上而下向外倾斜；上盖组件，其包括可与所述底座盖合的盖本体和可沿竖向活动设置在所述盖本体上的下压件，所述下压件的底部中间开有向上凹陷的凹腔，所述凹腔的内壁面形成有与两所述第一斜面相匹配的第二斜面；两所述活动块在初始位置时与所述固定块之间具有间隙以容置芯片引脚，且在所述下压件沿竖向向下运动时，所述第二斜面抵压在两所述第一斜面上以驱使两所述活动块沿水平方向靠向所述固定块的侧面。2.根据权利要求1所述的芯片管脚整形装置，其特征在于，所述下压件包括：旋转件，其与所述盖本体内壁螺纹配合；连接板，其固定安装在所述旋转件的底端；下压块，其固定安装在所述连接板的底端面上，所述凹腔形成在所述下压块上。3.根据权利要求2所述的芯片管脚整形装置，其特征在于，所述凹腔为未贯穿所述下压块的顶端面的盲孔，所述凹腔的底壁面在整形时抵压在芯片上以使芯片固定在所述固定块上。4.根据权利要求2所述的芯片管脚整形装置，其特征在于，所述凹腔为贯通所述下压块的顶端面的通孔，在所述凹腔内还设有一浮动压台，所述浮动压台包括弹簧和压紧块，所述弹簧的上端固定在所述连接板的底端面、下端连接所述压紧块。5.根据权利要求4所述的芯片管脚整形装置，其特征在于，所述压紧块为T型压紧块，在所述凹腔的内壁设有一沿径向向内凸出延伸的环壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾扬帆，王传刚，侯文，王强，金永斌，贺涛，丁宁，朱伟，
申请(专利权)人：法特迪精密科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：