一种芯片供料结构制造技术

本实用新型专利技术涉及固晶设备领域，公开了一种芯片供料结构，包括供料平台、用于带动所述供料平台沿水平面移动的平面驱动装置和设置在所述供料平台底部一侧的顶针装置；所述供料平台上设置有若干个晶环承载盘，所述晶环承载盘用于承载晶环；所述顶针装置包括用于顶起所述晶环上承载的芯片的顶针机构和用于带动所述顶针机构沿竖直方向升降的升降装置；所述顶针机构下降至最低高度时，所述顶针机构的最高点低于所述晶环承载盘的最低点。本实用新型专利技术的芯片供料结构，能向同一机械手提供不同规格的芯片，且可以快速自动切换，提高生产效率。无须延长机械手的长度，从而很好地保障了芯片的贴装精度。精度。精度。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片供料结构


[0001]本技术涉及固晶设备领域，尤其涉及一种芯片供料结构。

技术介绍

[0002]现有的芯片供料结构，包括晶环承载盘，晶环承载盘承载有晶环，晶环上覆盖有承载膜，承载膜上间隔排列有芯片。机械手吸取承载膜上的芯片并将芯片安装至设定工件上。
[0003]现有技术中，一般只设置有一个晶环承载盘，只能向机械手供应一种类型的芯片。此外，机械手的长度不能设置过长，否则会降低芯片的贴装精度。
[0004]有鉴于此，设计了一种芯片供料结构，能向机械手供应不同规格的芯片，且不会影响机械手的贴装精度。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种芯片供料结构，能向机械手供应不同规格的芯片，且不会影响机械手的安装精度。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种芯片供料结构，包括供料平台、用于带动所述供料平台沿水平面移动的平面驱动装置和设置在所述供料平台底部一侧的顶针装置；
[0008]所述供料平台上设置有若干个晶环承载盘，所述晶环承载盘用于承载晶环；所述顶针装置包括用于顶起所述晶环上承载的芯片的顶针机构和用于带动所述顶针机构沿竖直方向升降的升降装置；
[0009]所述顶针机构下降至最低高度时，所述顶针机构的最高点低于所述晶环承载盘的最低点。
[0010]可选地，所述供料平台包括支撑板，所述支撑板上并列安装有至少两个所述晶环承载盘；
[0011]所述支撑板上对应所述晶环承载盘开设有供所述顶针机构穿行的顶针通孔。r/>[0012]可选地，所述晶环承载盘与所述支撑板转动连接，且所述支撑板安装有用于带动所述晶环承载盘自转的旋转驱动装置。
[0013]可选地，所述平面驱动装置包括Y向滑轨、滑动安装于所述Y向滑轨上的滑动台和用于驱动所述滑动台沿所述Y向滑轨的第一直线驱动装置；
[0014]所述平面驱动装置还包括安装于所述滑动台上的X向滑轨，所述支撑板滑动安装于所述X向滑轨上，且所述滑动台上还安装有用于带动所述支撑板沿所述X向滑轨移动的第二直线驱动装置。
[0015]可选地，所述晶环承载盘包括导向环部和设置于所述导向环部顶部的支撑环部，所述支撑环部设置有用于固定所述晶环的固定槽；
[0016]所述导向环部与所述支撑板转动连接。
[0017]可选地，所述支撑板上还设置有抵于导向环部上的导向轮，所述导向轮围绕所述
导向环部圆周阵列。
[0018]可选地，所述升降装置包括升降平台和用于带动所述升降平台沿竖直方向升降的驱动电机；
[0019]所述升降平台上设置有调整滑轨，所述顶针机构滑动安装于所述调整滑轨上，所述升降平台上还设置有用于调整所述顶针机构在所述调整滑轨上的调整装置；
[0020]所述调整装置包括第一调整板和第二调整板，且所述第一调整板的板面垂直于所述第二调整板的板面；
[0021]所述第一调整板上螺纹连接有用于抵于所述顶针机构的第一螺纹调节件，所述第二调整板上设置有用于抵于所述顶针机构的第二螺纹调节件，且所述第一螺纹调节件的轴线垂直于所述第二螺纹调节件的轴线。
[0022]可选地，所述驱动电机为伺服电机、步进电机、直线电机或者其它能带动所述升降平台沿竖直方向升降的机构。
[0023]可选地，所述晶环可拆卸安装于所述承载盘上。
[0024]可选地，所述晶环上设置有承载膜，所述承载膜上间隔排列有芯片。
[0025]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0026]本实施例中，可以通过平面驱动装置带动晶环承载盘进行移动，从而使不同的晶环承载盘处于顶针装置的正上方，然后顶针装置顶出晶环上承载膜的芯片，以方便机械手抓取。顶针机构在水平面内的位置并未发生改动，而是通过下降以避开不同的晶环承载盘，从而实现对不同晶环上芯片的顶出，且机械手不需加长。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0028]本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
能涵盖的范围内。
[0029]图1为本技术实施例提供的芯片供料结构的结构示意图；
[0030]图2为本技术实施例提供的芯片供料结构的侧面示意图；
[0031]图3为本技术实施例提供的芯片供料结构的俯视示意图。
[0032]图示说明：1、供料平台；11、晶环承载盘；12、支撑板；121、顶针通孔；2、平面驱动装置；21、Y向滑轨；22、滑动台；24、X向滑轨；3、顶针装置；31、顶针机构；32、升降装置；4、旋转驱动装置；51、调整滑轨；52、第一调整板；53、第二调整板；54、第一螺纹调节件；55、第二螺纹调节件；6、导向轮。
具体实施方式
[0033]为使得本技术的技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0034]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。
[0035]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0036]本技术实施例提供了一种芯片供料结构，能向机械臂提供不同规格的芯片，而不用担心芯片安装精度的下降。
[0037]请参阅图1至3，芯片供料结构包括供料平台1、用于带动供料平台1沿水平面移动的平面驱动装置2和设置在供料平台1底部一侧的顶针装置3；
[0038]供料平台1上设置有若干个晶环承载盘11，晶环承载盘11用于承载晶环；顶针装置3包括用于顶起晶环上承载的芯片的顶针机构31和用于带动顶针机构31沿竖直方向升降的升降装置32；
[0039]顶针机构31下降至最低高度时，顶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片供料结构，其特征在于，包括供料平台(1)、用于带动所述供料平台(1)沿水平面移动的平面驱动装置(2)和设置在所述供料平台(1)底部一侧的顶针装置(3)；所述供料平台(1)上设置有若干个晶环承载盘(11)，所述晶环承载盘(11)用于承载晶环；所述顶针装置(3)包括用于顶起所述晶环上承载的芯片的顶针机构(31)和用于带动所述顶针机构(31)沿竖直方向升降的升降装置(32)；所述顶针机构(31)下降至最低高度时，所述顶针机构(31)的最高点低于所述晶环承载盘(11)的最低点。2.根据权利要求1所述的芯片供料结构，其特征在于，所述供料平台(1)包括支撑板(12)，所述支撑板(12)上并列安装有至少两个所述晶环承载盘(11)；所述支撑板(12)上对应所述晶环承载盘(11)开设有供所述顶针机构(31)穿行的顶针通孔(121)。3.根据权利要求2所述的芯片供料结构，其特征在于，所述晶环承载盘(11)与所述支撑板(12)转动连接，且所述支撑板(12)安装有用于带动所述晶环承载盘(11)自转的旋转驱动装置(4)。4.根据权利要求2所述的芯片供料结构，其特征在于，所述平面驱动装置(2)包括Y向滑轨(21)、滑动安装于所述Y向滑轨(21)上的滑动台(22)和用于驱动所述滑动台(22)沿所述Y向滑轨(21)的第一直线驱动装置；所述平面驱动装置(2)还包括安装于所述滑动台(22)上的X向滑轨(24)，所述支撑板(12)滑动安装于所述X向滑轨(24)上，且所述滑动台(22)上还安装有用于带动所述支撑板(12)沿所述X向滑轨(24)移动的第二直线驱动装置。5.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱国良，张晓伟，王永书，何伟洪，戴红葵，
申请(专利权)人：东莞市凯格精机股份有限公司，
类型：新型
国别省市：