一种TOP型LED封装结构及LED模组制造技术

本申请涉及一种TOP型LED封装结构及LED模组，其包括封装支架、LED芯片、第一胶层和封装胶层，封装支架上设有碗杯状的凹槽；LED芯片设置在所述凹槽的底部；第一胶层覆盖于所述凹槽的底部，并位于所述LED芯片外侧，第一胶层采用固化后的黑色胶体或灰色胶体；封装胶层设于所述凹槽中，并覆盖于第一胶层和LED芯片上。第一胶层覆盖在凹槽的底部，由于采用的是黑色胶体或灰色胶体，可以降低黑色画面下的背景黑度，使得灯珠更黑，从而提高了对比度，使灯珠显示一致性更好，相比于采用更大的芯片提升灯珠亮度，以提高对比度，本申请利用第一胶层提高对比度，成本更低。成本更低。成本更低。

【技术实现步骤摘要】
一种TOP型LED封装结构及LED模组


[0001]本申请涉及LED
，特别涉及一种TOP型LED封装结构及LED模组。

技术介绍

[0002]LED显示屏具有以下方面的优越性：高灰度、宽可视角度、丰富的色彩以及可定制的屏幕形状。因此，LED显示屏被广泛应用于工业、交通、商业广告、信息发布、体育比赛等各个领域。现有LED显示屏的显示要求随着应用的发展逐渐提升，为满足HDR对显示器的要求，使屏幕显示亮度能长时间达到高亮标准且可以黑屏达到最低亮度，需要提升LED的显示亮度及对比度。
[0003]LED电子显示屏的亮度是指显示屏正常工作时，显示屏单位面积上的发光强度，单位是cd/m2(即每平方米的面积上有多少cd的发光强度，“cd”中文称坎德拉)。显示器的对比度实际上就是亮度的比值，定义是：在暗室中，白色画面(最亮时)下的亮度除以黑色画面(最暗时)下的亮度。LED电子显示屏的亮度越高，图像的鲜艳程度越好，远处看起来越清晰。
[0004]在现有技术中，为了提升灯珠亮度，以提高对比度，通常选择使用更大的芯片或改变芯片波长，提高屏幕的显示亮度；或加大通过灯珠的电流，以此提升芯片的发光强度，但使用更大的芯片会导致生产成本的提高，增加通过芯片的电流会导致更大的功耗且使灯珠产生更多的热量，影响散热导致灯珠使用寿命变短。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种TOP型LED封装结构及LED模组，以解决相关技术中选择更大的芯片提升灯珠亮度，虽能提高对比度，但也会提高生产成本的问题。
[0006]第一方面，提供了TOP型LED封装结构，其包括：
[0007]封装支架，其上设有碗杯状的凹槽；
[0008]LED芯片，其设置在所述凹槽的底部；
[0009]第一胶层，其覆盖于所述凹槽的底部，并位于所述LED芯片外侧，所述第一胶层采用固化后的黑色胶体或灰色胶体；
[0010]封装胶层，其设于所述凹槽中，并覆盖于第一胶层和LED芯片上。
[0011]一些实施例中，所述封装胶层采用固化后的透明胶体或乳白色胶体。
[0012]一些实施例中，所述封装胶层表面形成有凸起部，所述凸起部的表面的高度自中心朝四周逐渐减小。
[0013]一些实施例中，所述凸起部的表面的截面形状为一段弧线、多段弧线拼接而成的曲线、直线与弧线拼接而成的曲线中的其中一种。
[0014]一些实施例中，所述凹槽侧壁形成有台阶，以使所述凹槽包括自下而上布置的第一槽体和第二槽体；
[0015]所述封装胶层包括主体部以及位于主体部上的凸起部，所述主体部位于第一槽体内，所述凸起部位于第二槽体。
[0016]一些实施例中，所述封装胶层表面设有第二胶层，所述第二胶层采用固化后的黑色胶体或灰色胶体。
[0017]一些实施例中，所述第二胶层表面不超过所述凸起部的表面的高度最大处。
[0018]一些实施例中，所述第二胶层表面、所述凸起部的表面的高度最大处和所述凹槽表面齐平。
[0019]一些实施例中，所述凹槽侧壁设有反射层。
[0020]第二方面，提供了一种LED模组，其包括如上任一所述的TOP型LED封装结构。
[0021]本申请提供的技术方案带来的有益效果包括：
[0022]本申请实施例提供了一种TOP型LED封装结构及LED模组，第一胶层覆盖在凹槽的底部，由于采用的是黑色胶体或灰色胶体，可以降低黑色画面下的背景黑度，使得灯珠更黑，从而提高了对比度，使灯珠显示一致性更好，相比于采用更大的芯片提升灯珠亮度，以提高对比度，本申请利用第一胶层提高对比度，成本更低。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本申请实施例提供的封装支架示意图；
[0025]图2为本申请实施例提供的TOP型LED封装结构示意图。
[0026]图中：1、封装支架；10、凹槽；100、第一槽体；101、第二槽体；2、LED芯片；3、第一胶层；4、封装胶层；40、凸起部；5、第二胶层；6、反射层。
具体实施方式
[0027]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0028]参见图1和图2所示，本申请实施例提供的一种TOP型LED封装结构，其包括封装支架1、LED芯片2、第一胶层3和封装胶层4；封装支架1上设有碗杯状的凹槽10，该凹槽10槽底的尺寸小于槽口的尺寸，以使得其形状似碗杯；LED芯片2设置在凹槽10的底部，并与封装支架1电性连接；LED芯片2包括第一LED元件、第二LED元件、第三LED元件中的至少一个，第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件分别发出红色光、绿色光和蓝色光中的至少一种。LED芯片2包括两个以上LED元件时，LED元件的排列顺序不限。具体的，LED芯片2可以是红、绿、蓝三种芯片的单色、双色或者三色组合，以实际产品的功能需求设计，在此不作限定。故本技术提供的LED封装结构可以覆盖多种显示屏(全彩、双色、单色屏)用的LED封装结构设计。
[0029]第一胶层3覆盖于凹槽10的底部，并位于LED芯片2外侧，上述第一胶层3采用固化后的黑色胶体或灰色胶体，黑色胶体或灰色胶体采用常用物质，如黑色油墨或添加了增黑
剂的透明环氧树脂，亦或添加了增黑剂或黑粉的其他环氧树脂，第一胶层3表面最好不超过LED芯片2的表面，第一胶层3是采用点胶固化而成，故在LED芯片2固晶之后，在凹槽10与LED芯片2之间的区域点胶，待固化之后就形成了第一胶层3；封装胶层4设于凹槽10中，并覆盖于第一胶层3和LED芯片2上。封装胶层4允许LED芯片2产生的光线透出，封装胶层4由胶水固化而成，可以采用透明的或者乳白色的，封装胶层4的材料可以采用常用材质，比如为环氧树脂、硅胶、硅树脂中的一种。
[0030]第一胶层3覆盖在凹槽10的底部，由于采用的是黑色胶体或灰色胶体，可以降低黑色画面下的背景黑度，使得灯珠更黑，从而提高了对比度，使灯珠显示一致性更好，相比于采用更大的芯片提升灯珠亮度，以提高对比度，本申请利用第一胶层3提高对比度，成本更低。
[0031]相对于加黑封装胶，封装胶层4采用透明的或者乳白色的胶体，光强损耗更少，使灯珠亮度更高。
[0032]参见图2所示，封装胶层4表面形成有凸起部40，凸起部40的表面的高度自中心朝四周逐渐减小，凸起部40使得封装胶层4成为LED芯片2的透镜，使LED芯片2发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TOP型LED封装结构，其特征在于，其包括：封装支架(1)，其上设有碗杯状的凹槽(10)；LED芯片(2)，其设置在所述凹槽(10)的底部；第一胶层(3)，其覆盖于所述凹槽(10)的底部，并位于所述LED芯片(2)外侧，所述第一胶层(3)采用固化后的黑色胶体或灰色胶体；封装胶层(4)，其设于所述凹槽(10)中，并覆盖于第一胶层(3)和LED芯片(2)上。2.如权利要求1所述的TOP型LED封装结构，其特征在于：所述封装胶层(4)采用固化后的透明胶体或乳白色胶体。3.如权利要求1所述的TOP型LED封装结构，其特征在于：所述封装胶层(4)表面形成有凸起部(40)，所述凸起部(40)的表面的高度自中心朝四周逐渐减小。4.如权利要求3所述的TOP型LED封装结构，其特征在于：所述凸起部(40)的表面的截面形状为一段弧线、多段弧线拼接而成的曲线、直线与弧线拼接而成的曲线中的其中一种。5.如权利要求4所述的TOP型LED封装结构，其特征在于：所述凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢杏星，汪仁凯，林远彬，
申请(专利权)人：湖北芯映光电有限公司，
类型：新型
国别省市：