本发明专利技术涉及一种移相器，移相器包括：腔体、移相网络板、介质板、传输带线、以及电连接件。移相网络板穿设于腔体的内部，介质板穿设于腔体的内部，并能沿腔体的长度方向移动。传输带线位于腔体的外部，传输带线设有用于与第一振子的馈电片电性连接的第一连接部、以及第二连接部。在天线阵列方向图需要优化时，只需更换传输带线，用合适长度的带线替换，即可实现输出端口相位的改变，而不需要替换整个移相网络板，大大提高了一体化移相器赋形的可优化性，使得移相网络板做到最优化，从而优化阵列天线的副瓣和增益，尤其是阵列天线下倾后的增益。另外，且较其他移相设计相比，不增加腔体横向、纵向尺寸，结构简单可靠。结构简单可靠。结构简单可靠。
【技术实现步骤摘要】
天线装置、移相器及其相位调整方法
[0001]本专利技术涉及天线通信
，特别是涉及一种天线装置、移相器及其相位调整方法。
技术介绍
[0002]移相器是天线装置的核心器件,也是影响天线装置电路性能和辐射性能的关键器件。现阶段，随着新制式、新频谱的不断引入，迫使运营商追寻能够支持更多频谱的天线装置，随之带来的问题是，在一个多频天线阵列中，天线背部移相设备增加，馈电网络的布局越来越复杂，不利于生产一致性。
[0003]传统的移相器都是通过电缆连接到负载端的，通过调整电缆的长度来相应调整端口的相位，或者通过调整移相器的移相网络板的馈电网络进行调整。然而，在多频阵列天线中，由于存在桥接电缆，将会使得天线的布局结构变得复杂，导致生产效率低。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种天线装置、移相器及其相位调整方法，它能够使得输出端口的相位调整更加容易，成本较低，利于批量化生产与使用。
[0005]其技术方案如下：一种移相器，所述移相器包括：
[0006]腔体；
[0007]移相网络板与介质板，所述移相网络板穿设于所述腔体的内部，所述介质板穿设于所述腔体的内部，并能沿所述腔体的长度方向移动；
[0008]传输带线，所述传输带线位于所述腔体的外部，所述传输带线设有用于与第一振子的馈电片电性连接的第一连接部、以及第二连接部；
[0009]电连接件，所述电连接件与所述第二连接部电性连接，所述电连接件还贯穿所述腔体伸入到所述腔体的内部后与所述移相网络板的输出端口电性连接。
[0010]在其中一个实施例中，所述传输带线沿平行于所述腔体壁面的方向布置。
[0011]在其中一个实施例中，所述传输带线为微带线，所述微带线包括基板、连接于所述基板的其中一侧面上的接地层、以及连接于所述基板的另一侧面上的信号传输线，所述接地层与所述腔体的地通过相互电性接触的方式共地设置，或者通过相互耦合的方式接地设置，所述第一连接部、所述第二连接部分别设置于所述信号传输线上。
[0012]在其中一个实施例中，所述信号传输线呈U形、L形、Z形与W形中的至少一种；和/或，所述传输带线通过电路板加工工艺得到。
[0013]在其中一个实施例中，所述传输带线为空气带线，所述空气带线包括金属结构件、以及与所述金属结构件相连的介质支撑件；所述介质支撑件还与所述腔体的外壁相连，用于使得所述金属结构件与所述腔体的外壁形成有间隔。
[0014]在其中一个实施例中，所述金属结构件的形状设置为U形、L形、Z形与W形中的至少一种。
[0015]在其中一个实施例中，所述第一连接部设有第一焊接孔，所述第一焊接孔的孔壁用于与所述第一振子的馈电片焊接连接；和/或，所述第二连接部设有第二焊接孔，所述电连接件为电连接柱或电连接杆，所述电连接件的一端焊接固定于所述第二焊接孔，所述电连接件的另一端焊接固定于所述输出端口。
[0016]在其中一个实施例中，所述腔体的顶面面向所述第一振子，所述传输带线位于所述腔体的底面，所述腔体上设有贯穿所述顶面至所述底面的第一贯穿孔，所述第一贯穿孔与所述馈电片相适应；所述腔体的底面上还设有第二贯穿孔，所述电连接件穿过所述第二贯穿孔伸入到所述腔体的内部，所述腔体的顶面上还设有与所述第二贯穿孔位置相对的操作孔。
[0017]在其中一个实施例中，所述腔体包括相互并列设置的第一腔体与第二腔体；所述移相网络板包括设置于所述第一腔体内部的第一移相网络板与设置于所述第二腔体内部的第二移相网络板；所述介质板包括设置于所述第一腔体内部的第一介质板与设置于所述第二腔体内部的第二介质板；所述传输带线包括与所述第一腔体对应设置的第一传输带线，以及与所述第二腔体对应设置的第二传输带线；所述电连接件包括与所述第一传输带线对应连接的第一电连接件，以及与所述第二传输带线对应连接的第二电连接件。
[0018]一种天线装置，所述天线装置包括所述的移相器，还包括天线阵列，所述天线阵列包括至少一个第一振子，所述第一振子的馈电片与所述第一连接部电性连接。
[0019]在其中一个实施例中，所述传输带线为一个或多个，所述第一振子为一个或多个，并与所述传输带线对应设置。
[0020]在其中一个实施例中，所述天线阵列还包括至少一个第二振子，所述第二振子的馈电片贯穿所述腔体伸入到所述腔体的内部后与所述移相网络板的输出端口电性连接。
[0021]一种所述的移相器的相位调整方法，包括如下步骤：当所述输出端口的相位需要调整时，通过调整与所述输出端口相邻设置的传输带线的长度尺寸，来相应调整输出端口的相位。
[0022]上述的天线装置、移相器及其相位调整方法，移相器的输出端口与第一振子的馈电片不是直接连接在一起，而是通过传输带线连接在一起，实现振子与移相器一体化，省去第一振子与移相器间原有的桥接电缆。在天线阵列方向图需要优化时，只需更换传输带线，用合适长度的带线替换，即可实现输出端口相位的改变，而不需要替换整个移相网络板，大大提高了一体化移相器赋形的可优化性，使得移相网络板做到最优化。此外，通过调整传输带线的长度，相应调整加载处移相电路的相位从而使得移相器的输出端口得到所需要的相位差，最终改善阵列天线的波束赋形，从而优化阵列天线的副瓣和增益，尤其是阵列天线下倾后的增益。另外，且较其他移相设计相比，不增加腔体横向、纵向尺寸，结构简单可靠。
附图说明
[0023]构成本申请的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他
的附图。
[0025]图1为本专利技术一实施例的天线装置的结构示意图；
[0026]图2为图1所示结构的剖视图；
[0027]图3为图1所示结构的分解结构示意图；
[0028]图4为图1所示结构的分解结构另一视角示意图；
[0029]图5为本专利技术一实施例的传输带线的结构示意图；
[0030]图6为本专利技术一实施例的传输带线的俯视图；
[0031]图7为本专利技术另一实施例的传输带线的俯视图；
[0032]图8为本专利技术一实施例的天线装置的结构示意图。
[0033]10、腔体；11、第一贯穿孔；12、第二贯穿孔；13、操作孔；20、移相网络板；30、介质板；40、传输带线；41、第一连接部；42、第二连接部；43、微带线；431、基板；432、接地层；433、信号传输线；50、电连接件；60、天线阵列；61、第一振子；611、馈电片；62、第二振子。
具体实施方式
[0034]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种移相器，其特征在于，所述移相器包括：腔体；移相网络板与介质板，所述移相网络板穿设于所述腔体的内部，所述介质板穿设于所述腔体的内部，并能沿所述腔体的长度方向移动；传输带线，所述传输带线位于所述腔体的外部，所述传输带线设有用于与第一振子的馈电片电性连接的第一连接部、以及第二连接部；电连接件，所述电连接件与所述第二连接部电性连接，所述电连接件还贯穿所述腔体伸入到所述腔体的内部后与所述移相网络板的输出端口电性连接。2.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述传输带线沿平行于所述腔体壁面的方向布置。3.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述传输带线为微带线，所述微带线包括基板、连接于所述基板的其中一侧面上的接地层、以及连接于所述基板的另一侧面上的信号传输线，所述接地层与所述腔体的地通过相互电性接触的方式共地设置，或者通过相互耦合的方式接地设置，所述第一连接部、所述第二连接部分别设置于所述信号传输线上。4.根据权利要求3所述的移相器，其特征在于，所述信号传输线呈U形、L形、Z形与W形中的至少一种；和/或，所述传输带线通过电路板加工工艺得到。5.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述传输带线为空气带线，所述空气带线包括金属结构件、以及与所述金属结构件相连的介质支撑件；所述介质支撑件还与所述腔体的外壁相连，用于使得所述金属结构件与所述腔体的外壁形成有间隔。6.根据权利要求5所述的移相器，其特征在于，所述金属结构件的形状设置为U形、L形、Z形与W形中的至少一种。7.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述第一连接部设有第一焊接孔，所述第一焊接孔的孔壁用于与所述第一振子的馈电片焊接连接；和/或，所述第二连接部设有第二焊接孔，所述电连接件为电连接柱或电连接杆，所述电连接件的一端焊接固定于所述第二焊接孔，所述电连接件...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾飞飞，李明杰，苏国生，王强，刘培涛，
申请(专利权)人：京信射频技术广州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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