一种骨传导振动发声单元及骨传导耳机制造技术

技术编号:36830452 阅读:19 留言:0更新日期:2023-03-12 01:48
本实用新型专利技术公开了一种骨传导振动发声单元及骨传导耳机,骨传导振动发声单元包括外支架、弹片、磁路组件和音圈组件。外支架包括收容孔,所述收容孔自所述外支架的第一端和第二端开口;弹片包括与所述外支架的第一端相连的外环体以及位于外环体内且与所述外环体弹性连接的中间板;磁路组件位于所述收容孔内,且与所述中间板相连;音圈组件与所述外支架的第二端相连,且所述磁路组件和所述音圈组件相对间隔设置。本实用新型专利技术中,磁路组件和音圈组件之间的间隔精度更容易保证,且有利于提高骨传导耳机整机的良率。耳机整机的良率。耳机整机的良率。

【技术实现步骤摘要】
一种骨传导振动发声单元及骨传导耳机


[0001]本技术涉及骨传导
,尤其涉及一种骨传导振动发声单元及骨传导耳机。

技术介绍

[0002]骨传导耳机通过骨传导的方式实现振动发声,例如,申请号为202111101481.1的中国技术专利申请公开了一种骨传导发声装置、骨传导发声装置装配方法及骨传导耳机,如图11所示,骨传导发声装置包括壳体10、与壳体10相连的盖体11以及均设置在壳体10和盖体11内的磁路组件12和音圈组件13,磁路组件12通过弹片14和盖体11相连,音圈组件13则与壳体10相连,磁路组件12和音圈组件13是分体的,两者上下间隔设置。磁路组件12能够在音圈组件13的驱动下振动。
[0003]申请人研究发现,上述的骨传导发声装置需要在壳体10合盖之后才能进行测试,即需要磁路组件12、音圈组件13、壳体10和盖体11组装完成之后才能进行测试,难以保证整机测试时的良品率,同时不良品连带壳体10和盖体11一同报废,成本高。另外,注塑成型的壳体10难以达到很高的尺寸精度,该尺寸精度将影响装配完成后磁路组件12和音圈组件13之间的距离精度,因此,保证磁路组件12和音圈组件13之间的高装配精度较为困难。
[0004]因此,有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种骨传导振动发声单元及骨传导耳机,该骨传导振动发声单元中,磁路组件和音圈组件之间的装配精度更容易保证。
[0006]为实现上述技术目的,本技术提出了一种骨传导振动发声单元,包括:
[0007]外支架,包括收容孔,所述收容孔自所述外支架的第一端和第二端开口;
[0008]弹片,包括与所述外支架的第一端相连的外环体以及位于外环体内且与所述外环体弹性连接的中间板;
[0009]磁路组件,位于所述收容孔内,且与所述中间板相连;以及,
[0010]音圈组件,与所述外支架的第二端相连,且所述磁路组件和所述音圈组件相对间隔设置。
[0011]进一步地,所述外支架的第一端设置有第一端面,所述外环体与所述第一端面贴合并与所述第一端面相连,所述第一端面和所述外环体至少其中之一设置有第一定位柱,另一设置有与所述第一定位柱适配的第一定位孔。
[0012]进一步地,所述弹片还包括连接于所述外环体和所述中间板之间的连接臂,所述连接臂悬空设置。
[0013]进一步地,所述第一端面设置有与所述收容孔相通的环形缺口,所述环形缺口的内侧壁不超出所述外环体的内周面。
[0014]进一步地,所述磁路组件包括与所述中间板相连的导磁碗以及设置在所述导磁碗
内的第一磁体,所述导磁碗向着所述音圈组件开口,所述磁路组件还包括连接在所述中间板和所述导磁碗之间的低频调节板,所述低频调节板的第一外周面不超出所述中间板的第二外周面。
[0015]进一步地,所述外支架的第二端设置有第二端面,所述音圈组件包括导磁板、连接在所述导磁板上的线圈以及设置在所述线圈内且与所述导磁板相连的第二磁体,所述导磁板设置有外凸的连接耳,所述连接耳与所述外支架相连。
[0016]进一步地,所述连接耳与所述外支架的第二端面贴合;或者,
[0017]所述第二端面开设有限位槽,所述连接耳连接于所述限位槽内。
[0018]进一步地,所述外支架还包括外凸的第二定位柱,所述连接耳设置有与所述第二定位柱配接的第二定位孔。
[0019]进一步地,所述外支架的截面呈跑道形;所述骨传导振动发声单元的长度大于其宽度;所述骨传导振动发声单元的长度和宽度的比值小于等于2.5。
[0020]进一步地,所述磁路组件和所述收容孔的内壁之间的距离为0.1mm~0.6mm。
[0021]另一方面,本技术提出了一种骨传导耳机,包括如上任一项所述的骨传导振动发声单元。
[0022]与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:本技术中,骨传导振动发声单元的弹片、磁路组件和音圈组件均连接于外支架上,使得骨传导振动发声单元可以作为一个整体安装至骨传导耳机的耳机头内,简化了整机端的组装流程。同时,外支架的精度能够做的很高,保证了装配完成后磁路组件和音圈组件之间的间距,从而有利于提高发声质量,保证发声质量的一致性。另外,骨传导振动发声单元在组装进耳机头之前,可以进行单体测试,保证了骨传导振动发声单元的良率,同时提升了耳机整机的良率,即使骨传导振动发声单元出现不良品的情况下,也不会报废壳体和盖体。
附图说明
[0023]图1是本技术中一种实施例的骨传导振动发声单元的结构示意图。
[0024]图2是图1所示的骨传导振动发声单元的爆炸图。
[0025]图3是图1中外支架的结构示意图。
[0026]图4是图3所示的外支架的剖视图。
[0027]图5是图1所示的骨传导振动发声单元的俯视图。
[0028]图6是沿图5中A

A剖面线剖得的剖面图。
[0029]图7是图6中I部的放大图。
[0030]图8是图3所示的外支架另一视向的结构示意图。
[0031]图9是图1所示的骨传导振动发声单元另一视向的结构示意图。
[0032]图10是本技术中一种实施例的骨传导耳机的剖视示意图。
[0033]图11是现有技术中一种骨传导耳机的剖视图。
具体实施方式
[0034]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图,对本申请的具体实施方式做详细的说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅用于解释本申
请,而非对本申请的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。
[0035]本申请中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0036]在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0037]如图1和图2所示,对应于本技术一种较佳实施例的骨传导振动发声单元,其包括外支架2、弹片3、磁路组件4和音圈组件5。
[0038]弹片3、磁路组件4和音圈组件5均与外支架2相连,使得骨传导振动发声单元构成一个整体。骨传导振动发声单元的长度L被设置成大于其宽度B,图1和图5中示意出了骨传导振动本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种骨传导振动发声单元,其特征在于,包括:外支架(2),包括收容孔(20),所述收容孔(20)自所述外支架(2)的第一端(2a)和第二端(2b)开口;弹片(3),包括与所述外支架(2)的第一端(2a)相连的外环体(30)以及位于外环体(30)内且与所述外环体(30)弹性连接的中间板(31);磁路组件(4),位于所述收容孔(20)内,且与所述中间板(31)相连;以及,音圈组件(5),与所述外支架(2)的第二端(2b)相连,且所述磁路组件(4)和所述音圈组件(5)相对间隔设置。2.如权利要求1所述的骨传导振动发声单元,其特征在于,所述外支架(2)的第一端(2a)设置有第一端面(21),所述外环体(30)与所述第一端面(21)贴合并与所述第一端面(21)相连,所述第一端面(21)和所述外环体(30)至少其中之一设置有第一定位柱(210),另一设置有与所述第一定位柱(210)适配的第一定位孔(300)。3.如权利要求2所述的骨传导振动发声单元,其特征在于,所述弹片(3)还包括连接于所述外环体(30)和所述中间板(31)之间的连接臂(32),所述连接臂(32)悬空设置。4.如权利要求3所述的骨传导振动发声单元,其特征在于,所述第一端面(21)设置有与所述收容孔(20)相通的环形缺口(211),所述环形缺口(211)的内侧壁(2110)不超出所述外环体(30)的内周面(301)。5.如权利要求3所述的骨传导振动发声单元,其特征在于,所述磁路组件(4)包括与所述中间板(31)相连的导磁碗(40)以及设置在所述导磁碗(40)内的第一磁体(41),所述导磁碗(40)向着所述音圈组件(5)开...

【专利技术属性】
技术研发人员:陶志勇刘彬
申请(专利权)人:苏州索迩电子技术有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1