一种用于半导体激光设备的旋转平台及系统技术方案

本发明专利技术涉及一种用于半导体激光设备的旋转平台及系统，沿竖直方向自上而下依次设置台面、驱动组件、轴承组件、编码器组件以及基座，台面、驱动组件、轴承组件、编码器组件以及基座的中心轴线重合；通过自上而下将台面、驱动组件、轴承组件、编码器组件以及基座依次设置在同一中心轴线上，保证了驱动组件、轴承组件、编码器组件同轴度要求的同时，通过嵌套的方式，将第一驱动单元设置在轴承本体内部，并且利用外环转接件将编码器、轴承本体、台面以及第一驱动单元连接成一个整体，实现了旋转平台的精密旋转功能，同时不占用过多空间，满足半导体激光设备中对旋转平台小而精的要求。激光设备中对旋转平台小而精的要求。激光设备中对旋转平台小而精的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体激光设备的旋转平台及系统


[0001]本申请涉及激光器械领域，具体涉及一种用于半导体激光设备的旋转平台及系统。

技术介绍

[0002]随着科技发展需求，半导体激光设备应用在各个领域，半导体激光设备采用半导体激光器，具有高速调制的激光输出，且效率高、稳定性高，并匹配精密稳定的机械机构以实现其高速转动、高精度的技术要求，并且对于设备的小型化需求也越来越强烈，在保证正常工作的情况下，实现结构件的轻量化设计，因此小型精密旋转平台的研制尤为重要。
[0003]现有的精密旋转平台占用空间均比较大且重量较大，采用电机、编码器、轴承等依次垂直分布安装于轴上，保证三者回转轴线一致，但使整体高度较大。并且走线方式通过采用导电环防止转动时发生线束缠绕，也使旋转平台的尺寸和重量增大。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，本申请提供了一种用于半导体激光设备的旋转平台及系统，解决了旋转平台占用空间大的问题。
[0005]为实现上述目的，在第一方面，本专利技术提供了一种用于半导体激光设备的旋转平台，沿竖直方向自上而下依次设置台面、驱动组件、轴承组件、编码器组件以及基座，台面、驱动组件、轴承组件、编码器组件以及基座的中心轴线重合；
[0006]轴承组件包括外环转接件、内环转接件以及轴承本体，外环转接件、轴承本体以及内环转接件沿中心轴线的轴向自上而下依次连接，外环转接件还与台面连接，内环转接件设置在基座上；驱动组件包括第一驱动单元，设置在轴承本体的内部，第一驱动单元与外环转接件的内侧壁连接，用于驱动轴承本体带动台面旋转；编码器组件包括编码器，设置在轴承本体的下方，外环转接件还与编码器连接，编码器用于测量轴承本体的旋转角度。
[0007]在一些实施例中，基座的中心处设有第一凸起轴，编码器、轴承本体、第一驱动单元均套设在第一凸起轴上。
[0008]在一些实施例中，驱动组件还包括第一转接件、第二转接件以及第一底板，第一转接件与第一驱动单元的输出端连接，第一转接件还与外环转接件的内侧壁连接；第二转接件与第一驱动单元的固定端连接；第一底板与第二转接件连接，第一底板还与第一凸起轴连接，用于固定第一驱动单元。
[0009]在一些实施例中，第一凸起轴的轴线方向具有第一通道，第一驱动单元通过第一连接线25与外部设备电连接，第一连接线25设置在第一通道内。
[0010]在一些实施例中，内环转接件的中心处设有第一开口，编码器贯穿第一开口，与外环转接件连接；内环转接件的边缘处还开设有第二开口，第一开口与第二开口组成第二通道，编码器通过第二连接线与外部设备电连接，第二连接线设置在第二通道内。
[0011]在一些实施例中，基座包括侧壁以及第三底板，侧壁垂直设置在第三底板的边缘，
旋转平台还包括接插件以及接插头，接插件贯穿侧壁并凸出侧壁的外表面，编码器的线束与接插件连接；接插头与接插件配合，用于传递编码器的电信号。
[0012]在一些实施例中，侧壁由铝基碳化硅制成。
[0013]在一些实施例中，编码器组件还包括第三转接件以及第二底板，第三转接件与编码器连接；第二底板与第三连接件连接，第二底板还与基座连接，用于固定编码器。
[0014]在一些实施例中，外环转接件和/或内环转接件采用3D打印制成，轴承本体为一体式轴承。
[0015]在第二方面，本实施例还提供一种用于半导体激光设备的系统，包括旋转平台以及半导体激光器，旋转平台为第一方面所述的旋转平台；半导体激光器设置在旋转平台上，旋转平台用于调节所述半导体激光器的激光输出方向。
[0016]区别于现有技术，上述技术方案通过自上而下将台面、驱动组件、轴承组件、编码器组件以及基座依次设置在同一中心轴线上，保证了驱动组件、轴承组件、编码器组件同轴度要求的同时，通过嵌套的方式，将第一驱动单元设置在轴承本体内部，并且利用外环转接件将编码器、轴承本体、台面以及第一驱动单元连接成一个整体，实现了旋转平台的精密旋转功能，同时不占用过多空间，满足半导体激光设备中对旋转平台小而精的要求。
[0017]上述
技术实现思路
相关记载仅是本申请技术方案的概述，为了让本领域普通技术人员能够更清楚地了解本申请的技术方案，进而可以依据说明书的文字及附图记载的内容予以实施，并且为了让本申请的上述目的及其它目的、特征和优点能够更易于理解，以下结合本申请的具体实施方式及附图进行说明。
附图说明
[0018]附图仅用于示出本专利技术具体实施方式以及其他相关内容的原理、实现方式、应用、特点以及效果等，并不能认为是对本申请的限制。
[0019]在说明书附图中：
[0020]图1为具体实施方式所述用于半导体激光设备的旋转平台的剖面示意图；
[0021]图2为具体实施方式所述用于半导体激光设备的旋转平台的另一剖面示意图；
[0022]图3为具体实施方式所述用于半导体激光设备的旋转平台的第一连接线25与第二连接线的连接示意图。
[0023]其中的附图标记包括：1、台面；2、驱动组件；21、第一转接件；22、第二转接件；23、第一底板；24、第一驱动单元；25、第一连接线25；3、轴承组件；31、外环转接件；32、轴承本体；33、内环转接件；4、编码器组件；41、编码器；42、第三转接件；43、第二底板；44、第二连接线；5、基座；51、侧壁；52、第三底板；53、第一凸起轴；6、接插件；7、接插头。
具体实施方式
[0024]在下文中，将参考附图描述本专利技术的实施例。在下面的描述中，相同的模块使用相同的附图标记表示。在相同的附图标记的情况下，它们的名称和功能也相同。因此，将不重复其详细描述。
[0025]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发
明，而不构成对本专利技术的限制。
[0026]请参阅图1，在第一方面，本实施例提供了一种用于半导体激光设备的旋转平台，沿竖直方向自上而下依次设置台面1、驱动组件2、轴承组件3、编码器组件4以及基座5，台面1、驱动组件2、轴承组件3、编码器组件4以及基座5的中心轴线重合；轴承组件3包括外环转接件31、内环转接件33以及轴承本体32，外环转接件31、轴承本体32以及内环转接件33沿中心轴线的轴向自上而下依次连接，外环转接件31还与台面1连接，内环转接件33设置在基座5上；驱动组件2包括第一驱动单元24，设置在轴承本体32的内部，第一驱动单元24与外环转接件31的内侧壁51连接，用于驱动轴承本体32带动台面1旋转；编码器组件4包括编码器41，设置在轴承本体32的下方，外环转接件31还与编码器41连接，编码器41用于测量轴承本体32的旋转角度。
[0027]轴承本体32为圆环状，轴承本体32的中心具有空腔，第一驱动单元24置于该空腔内，合理利用了轴承本体32的内部空间，减少了旋转平台在半导体激光设备内占用的空间。在本实施例中，外环转接件31为不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体激光设备的旋转平台，其特征在于，沿竖直方向自上而下依次设置台面、驱动组件、轴承组件、编码器组件以及基座，所述台面、驱动组件、轴承组件、编码器组件以及基座的中心轴线重合；所述轴承组件包括外环转接件、内环转接件以及轴承本体，所述外环转接件、所述轴承本体以及所述内环转接件沿所述中心轴线的轴向自上而下依次连接，所述外环转接件还与所述台面连接，所述内环转接件设置在所述基座上；所述驱动组件包括第一驱动单元，设置在所述轴承本体的内部，所述第一驱动单元与所述外环转接件的内侧壁连接，用于驱动所述轴承本体带动所述台面旋转；所述编码器组件包括编码器，设置在所述轴承本体的下方，所述外环转接件还与所述编码器连接，所述编码器用于测量所述轴承本体的旋转角度。2.根据权利要求1所述用于半导体激光设备的旋转平台，其特征在于，所述基座的中心处设有第一凸起轴，所述编码器、轴承本体、第一驱动单元均套设在所述第一凸起轴上。3.根据权利要求2所述用于半导体激光设备的旋转平台，其特征在于，所述驱动组件还包括：第一转接件，与所述第一驱动单元的输出端连接，所述第一转接件还与所述外环转接件的内侧壁连接；第二转接件，与所述第一驱动单元的固定端连接；第一底板，所述第一底板与所述第二转接件连接，所述第一底板还与所述第一凸起轴连接，用于固定所述第一驱动单元。4.根据权利要求2或3所述用于半导体激光设备的旋转平台，其特征在于，所述第一凸起轴的轴线方向具有第一通道，所述第一驱动单元通过第一连接线25与外部设备电连接，所述第一连接线25...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛文达，闫佳钰，王强龙，徐桂成，刘震宇，何锋赟，
申请(专利权)人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，
类型：发明
国别省市：