一种MOS管专用铜引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种MOS管专用铜引线框架，包括底板机构、主体机构和盖板机构，所述底板机构包括底板主体、安装在底板主体内侧底部的挡板、设置在挡板内侧的固定块、开设在底板主体边侧的定位槽。本实用新型专利技术中通过将原本注塑的壳体改变成底板机构和盖板机构，从而在对主体机构进行绝缘保护时，只需将主体机构放置在底板机构的凹陷处，并通过卡接块依次贯穿引线框架和端头，即可完成主体机构的固定，实现定位，最后将盖板机构盖在底板机构上，并利用卡扣进行卡接即可，采用该种方式进行制作，有效的提升了成品率，使得成本大幅缩减，另外将底板机构和盖板机构的中部进行适配性镂空，节约材料的同时可以更加方便后续的使用，提高了装置的可靠性。装置的可靠性。装置的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种MOS管专用铜引线框架


[0001]本技术涉及引线框架
，具体为一种MOS管专用铜引线框架。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，而引线框架在制作完成后需要在表面包裹树脂等绝缘材料，但是现有的采用的都是注塑等方式进行的，需要预先对引线框架的位置进行定位，然后才能进行注塑，一但定位出现偏移就会导致整体报废，为此提出一种MOS管专用铜引线框架。

技术实现思路

[0003]本技术旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0004]为此，本技术所采用的技术方案为：
[0005]一种MOS管专用铜引线框架，包括底板机构、主体机构和盖板机构，所述底板机构包括底板主体、安装在底板主体内侧底部的挡板、设置在挡板内侧的固定块、开设在底板主体边侧的定位槽，所述主体机构包括放置在底板主体内侧的引线框架、设置在引线框架中部的凸起块、设置在引线框架底部的卡接块、插接在引线框架底部的端头，所述盖板机构包括盖在底板主体上的盖板主体、设置在盖板主体底部的卡扣。
[0006]优选的，所述挡板、固定块和定位槽处于同一水平面，且固定块上安装有卡柱。
[0007]优选的，所述定位槽与端头相契合，且端头中部贴合底板主体外侧的位置设置有凸起。
[0008]优选的，所述凸起块的凸起最高点与盖板主体和底板主体的外侧齐平。
[0009]优选的，所述卡扣的内侧设置有卡齿，所述卡齿与引线框架的边侧卡接。
[0010]通过采用上述技术方案，本技术所取得的有益效果为：
[0011]本技术中，通过将原本注塑的壳体改变成底板机构和盖板机构，从而在对主体机构进行绝缘保护时，只需将主体机构放置在底板机构的凹陷处，并通过卡接块依次贯穿引线框架和端头，即可完成主体机构的固定，实现定位，最后将盖板机构盖在底板机构上，并利用卡扣进行卡接即可，采用该种方式进行制作，有效的提升了成品率，使得成本大幅缩减，另外将底板机构和盖板机构的中部进行适配性镂空，节约材料的同时可以更加方便后续的使用，提高了装置的可靠性。
附图说明
[0012]图1为本技术一个实施例的剖视示意图；
[0013]图2为本技术一个实施例的底板机构示意图；
[0014]图3为本技术一个实施例的正视示意图；
[0015]图4为本技术一个实施例的盖板机构示意图。
[0016]附图标记：
[0017]100、底板机构；110、底板主体；120、挡板；130、固定块；140、定位槽；
[0018]200、主体机构；210、引线框架；220、凸起块；230、卡接块；240、端头；
[0019]300、盖板机构；310、盖板主体；320、卡扣。
具体实施方式
[0020]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本技术进一步详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0021]下面结合附图描述本技术的一些实施例提供的一种MOS管专用铜引线框架。
[0022]实施例一：
[0023]结合图1
‑
4所示，本技术提供的一种MOS管专用铜引线框架，包括底板机构100、主体机构200和盖板机构300，底板机构100包括底板主体110、安装在底板主体110内侧底部的挡板120、设置在挡板120内侧的固定块130、开设在底板主体110边侧的定位槽140，挡板120、固定块130和定位槽140处于同一水平面，且固定块130上安装有卡柱，主体机构200包括放置在底板主体110内侧的引线框架210、设置在引线框架210中部的凸起块220、设置在引线框架210底部的卡接块230、插接在引线框架210底部的端头240，盖板机构300包括盖在底板主体110上的盖板主体310、设置在盖板主体310底部的卡扣320，卡扣320的内侧设置有卡齿，卡齿与引线框架210的边侧卡接。
[0024]具体的，通过底板机构100和盖板机构300将主体机构200夹持起来，不通过注塑的方式进行固定，可以有效的提升成品率，并且一但其中一个损坏都可以随意更换，无需整体报废，有效的控制成本，提高了装置的实用性，并且可以同时进行制作，步骤虽然增加，但是可以同时进行，从而进一步的提升了装置的生产效率，提升经济效益。
[0025]实施例二：
[0026]结合图3
‑
4所示，在实施例一的基础上，定位槽140与端头240相契合，且端头240中部贴合底板主体110外侧的位置设置有凸起，凸起块220的凸起最高点与盖板主体310和底板主体110的外侧齐平。
[0027]具体的，利用定位槽140对端头240的位置继进行定位，保证了引线框架210位置的精准，不会出现偏移的情况，同时将凸起块220的厚度设置为等于底板主体110和盖板主体310的厚度的总和，从而与盖板主体310和底板主体110的外侧齐平，有效的提升了装置的实用性。
[0028]本技术的工作原理及使用流程：首先，将底板机构100和盖板机构300制作成型，同时将端头240的顶端插接在引线框架210的内部，然后将引线框架210放置在底板主体110内部的挡板120上，并用力向下按压，使得卡柱可以依次穿过引线框架210和端头240，完成卡接，之后将盖板主体310盖在底板主体110上，并将盖板主体310的镂空区对准凸起块220的位置，将卡扣320对准定位槽140，即可完成整体的安装。
[0029]尽管已经示出和描述了本技术的实施例,本领域的普通技术人员可以理解，在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换
和变型,本技术的范围由权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MOS管专用铜引线框架，其特征在于，包括：底板机构（100），包括底板主体（110）、安装在底板主体（110）内侧底部的挡板（120）、设置在挡板（120）内侧的固定块（130）、开设在底板主体（110）边侧的定位槽（140）；主体机构（200），包括放置在底板主体（110）内侧的引线框架（210）、设置在引线框架（210）中部的凸起块（220）、设置在引线框架（210）底部的卡接块（230）、插接在引线框架（210）底部的端头（240）；盖板机构（300），包括盖在底板主体（110）上的盖板主体（310）、设置在盖板主体（310）底部的卡扣（320）。2.根据权利要求1所述的一种MOS管...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡登标，陶坚，
申请(专利权)人：常州市鼎一电子有限公司，
类型：新型
国别省市：