一种自膨胀密封圈制造技术

本实用新型专利技术公开了一种自膨胀密封圈，包括密封圈本体，所述密封圈本体的内部开设有充气孔，所述密封圈本体的外壁上开设有环形凹槽以及设置有外凸的凸块，所述密封圈本体的上表面设置有第一凸环和第二凸环，所述第一凸环和第二凸环之间形成有环形沉槽。本实用新型专利技术的有益效果是：通过在密封圈本体的上表面设置第一凸环和第二凸环能够使充气口深入到二者所形成的环形沉槽中，当气体经过充气孔充气时，气体压力使第二凸环发生膨胀紧贴充气口，从而使第一凸环和第二凸环紧贴充气口，从而达到密封效果，充气结束后，由于没有气体压力，则第二凸环在本身弹性作用下进行收缩。在本身弹性作用下进行收缩。在本身弹性作用下进行收缩。

【技术实现步骤摘要】
一种自膨胀密封圈


[0001]本技术涉及密封圈领域，特别是一种自膨胀密封圈。

技术介绍

[0002]在半导体制造过程中，存储晶圆的晶圆盒(Foup)作为晶圆临时存储、以及在各个操作机台之间传输晶圆的工具，起到了极其重要的作用。将晶圆放置于Foup的密闭腔体内，并保持腔体内环境的稳定与洁净，可以有效避免晶圆与外界环境的直接接触，在确保晶圆处理工艺稳定进行的同时，减少环境因素对晶圆的影响，
[0003]在用于芯片制造的传送过程中需要对芯片进行净化，控制芯片在传送载具所处环境中的湿度和含氧量，以避免晶圆的氧化，以实现芯片更高工艺要求。由于晶圆厂所使用的晶圆传送载具的充气口和通常的充气密封圈之间存在缝隙，导致对Foup充氮气时泄漏，影响充气效果，为此我们提供一种自膨胀密封圈来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种自膨胀密封圈。
[0005]本技术的目的通过以下技术方案来实现：
[0006]一种自膨胀密封圈，包括密封圈本体，所述密封圈本体的内部开设有充气孔，所述密封圈本体的外壁上开设有环形凹槽以及设置有外凸的凸块，所述密封圈本体的上表面设置有第一凸环和第二凸环，所述第一凸环和第二凸环之间形成有环形沉槽。
[0007]优选的，所述凸块的外表面设置有第一斜面。
[0008]优选的，所述环形沉槽底面开设有密封槽。
[0009]优选的，所述环形沉槽的内壁两侧均固定设置有密封凸环。
[0010]优选的，所述第一斜面形成的夹角α为110
°
～115
°
。
[0011]优选的，所述第一斜面内圆直径d为24.5mm。
[0012]优选的，所述密封圈本体底部设置有第二斜面，且第二斜面夹角β为18
°
～22
°
。
[0013]优选的，所述第一凸环、第二凸环和充气孔均同心。
[0014]优选的，所述凸块的外径为34mm。
[0015]优选的，所述环形凹槽的高度为2.5mm、外径为15mm。
[0016]本技术具有以下优点：
[0017]1、本技术通过在密封圈本体的上表面设置第一凸环和第二凸环能够使充气口深入到二者所形成的环形沉槽中，当气体经过充气孔充气时，气体压力使第二凸环发生膨胀紧贴充气口，从而使第一凸环和第二凸环紧贴充气口，从而达到密封效果，充气结束后，由于没有气体压力，则第二凸环在本身弹性作用下进行收缩。
[0018]2、本技术将凸块上端设置成第一斜面，防止在安装的时候出现刮蹭、损坏密封圈，从而进行方便安装，而且在另一方面也起到了防止刮蹭掉的材料流入Foup晶圆中影响品质。
[0019]3、本技术通过在环形沉槽底部开设密封槽以及在其内壁两侧还设置密封凸环可以使充气口深入到密封槽，密封凸环紧贴充气口，充气口与密封凸环进行过盈配合，在一定程度上实现密封，而且随着气体压力使第二凸环发生形变从而使密封凸环更加紧贴充气口，提高气密性。
附图说明
[0020]图1为本技术密封圈立体结构示意图。
[0021]图2为本技术密封圈正视结构示意图。
[0022]图3为本技术密封圈剖视结构示意图。
[0023]图中，1、密封圈本体；2、环形凹槽；3、凸块；4、第一凸环；5、第一斜面；6、充气孔；7、第二凸环；8、密封槽；9、密封凸环。
具体实施方式
[0024]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施方式的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0025]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0026]如图1—3所示的实施例，
[0027]一种自膨胀密封圈，包括密封圈本体1，所述密封圈本体1的内部开设有充气孔6，所述密封圈本体1的外壁上开设有环形凹槽2以及设置有外凸的凸块3，所述密封圈本体1的上表面设置有第一凸环4和第二凸环7，所述第一凸环4和第二凸环7之间形成有环形沉槽(图未标注)，所述第一凸环4和第二凸环7的宽度和高度根据实际需要进行自适应设计；
[0028]实际中使用中，由于Foup充气口的局限性，不能对Foup施加额外的力度，会影响Foup的平衡
[0029]在进行充气时，充气口深入到第一凸环4和第二凸环7所形成的环形沉槽中，当气体经过充气孔6充气时，气体压力使第二凸环7发生膨胀紧贴充气口，从而使第一凸环4和第二凸环7紧贴充气口，从而达到密封效果，充气结束后，由于没有气体压力，则第二凸环7在本身弹性作用下进行收缩，从而不需要对Foup施加额外的力，即可实现密封。
[0030]所述凸块3的外表面设置有第一斜面5；防止在安装的时候出现刮蹭、损坏密封圈，从而进行方便安装，而且在另一方面也起到了防止刮蹭掉的材料流入Foup晶圆中影响品质。
[0031]所述环形沉槽底面开设有密封槽8，所述环形沉槽的内壁两侧均固定设置有密封凸环9；可以使充气口深入到密封槽8，密封凸环9紧贴充气口，充气口与密封凸环9进行过盈配合，在一定程度上实现密封，而且随着气体压力使第二凸环7发生形变从而使密封凸环9更加紧贴充气口，提高气密性。
[0032]所述第一斜面5形成的夹角α为110
°
～115
°
，在本实施例中，优选α角度为113
°
。
[0033]所述第一斜面5内圆直径d为24.5mm。
[0034]所述第一凸环4、第二凸环7和充气孔6均同心。
[0035]所述凸块3的外径为34mm。
[0036]参照图3，所述密封圈本体1底部设置有第二斜面10，且第二斜面10夹角β为18
°
～22
°
，优选的第二斜面10夹角β为20
°
，通过使密封圈本体1底部设置成倾斜的，方便后续的安装。
[0037]所述环形凹槽2的高度为2.5mm、外径为15mm。
[0038]所述密封圈本体1由硅胶制成，所述密封圈本体1、凸块3、第一凸环4、第二凸环7、密封凸环9均一体成型。
[0039]本技术的工作过程如下：充气口深入到密封槽8中，当进行充气时，由于气体压力压迫第二凸环7膨胀与充气口并与充气口接触，使充气口紧贴第一凸环4和第二凸环7，在此过程中密封凸环9也紧贴充气口，从而进一步提高密封性，充气完毕后，在第二凸环7自身弹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自膨胀密封圈，其特征在于：包括密封圈本体(1)，所述密封圈本体(1)的内部开设有充气孔(6)，所述密封圈本体(1)的外壁上开设有环形凹槽(2)以及设置有外凸的凸块(3)，所述密封圈本体(1)的上表面设置有第一凸环(4)和第二凸环(7)，所述第一凸环(4)和第二凸环(7)之间形成有环形沉槽。2.根据权利要求1所述的一种自膨胀密封圈，其特征在于：所述凸块(3)的外表面设置有第一斜面(5)。3.根据权利要求1所述的一种自膨胀密封圈，其特征在于：所述环形沉槽底面开设有密封槽(8)。4.根据权利要求1所述的一种自膨胀密封圈，其特征在于：所述环形沉槽的内壁两侧均固定设置有密封凸环(9)。5.根据权利要求2所述的一种自膨胀密封圈，其特征在于：所述第一斜面(5)形成的夹角α为110<...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯庆雄，王志峰，杨大鹏，丘晓明，
申请(专利权)人：厦门普诚科技有限公司，
类型：新型
国别省市：