一种单晶硅片热处理器制造技术

本实用新型专利技术提供一种单晶硅片热处理器，涉及硅片加工技术领域，包括底板，所述底板上方盖合有盖板，且盖板顶部开设有进风口，所述进风口下方开设有主通道，所述主通道下方开设有支通道，且底板上方开设有匹配于支通道的放置槽，所述底板底部开设有水槽；所述进风口内部安装有风机，且风机上方安装有加热电阻。本实用新型专利技术通过进风口导入热风，而后对竖放在支通道和放置槽内部的硅片进行吹动，并且配合重力的作用，能够将硅片表面的水渍吹入水槽内部，改变了传统的密封式烘干，能够预先将硅片表面的水渍吹落，而后通过热风快速对残留的水渍进行烘干，提升了烘干效率。提升了烘干效率。提升了烘干效率。

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅片热处理器


[0001]本技术涉及硅片加工
，尤其涉及一种单晶硅片热处理器。

技术介绍

[0002]单晶硅片在清洗干净后表面湿润，热处理器能够将单晶硅片表面的水分去除，以便后续的装袋；
[0003]传统的单晶硅片热处理器：由密封式箱体、加热器和承载盘组成，通过加热器增加箱体内部温度，从而将承载盘上方的单晶硅片烘干；
[0004]传统的单晶硅片热处理器存在的问题：纯靠加热器将单晶硅片表面的水分全部烘干需要的时间较长，效率较低。
[0005]因此亟需一种能够解决上述问题的单晶硅片热处理器。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种单晶硅片热处理器，包括底板，所述底板上方盖合有盖板，且盖板顶部开设有进风口，所述进风口下方开设有主通道，所述主通道下方开设有支通道，且底板上方开设有匹配于支通道的放置槽，所述底板底部开设有水槽；
[0008]所述进风口内部安装有风机，且风机上方安装有加热电阻。
[0009]优选的，所述底板顶部安装有电动伸缩杆，且电动伸缩杆输出端连接于盖板。
[0010]优选的，所述支通道共设置有七组，由左向右宽度依次递增。
[0011]优选的，所述放置槽底壁呈镂空状设计，使得放置槽能够连通于水槽。
[0012]优选的，所述进风口顶壁连接有过滤网。
[0013]优选的，所述水槽右侧开设有排水口，且排水口呈左高右低的倾斜状。
[0014]优选的，所述水槽左侧开设有出风通道，且出风通道由右向左呈递增式阶梯状设计。
[0015]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0016]本技术中，通过进风口导入热风，而后对竖放在支通道和放置槽内部的硅片进行吹动，并且配合重力的作用，能够将硅片表面的水渍吹入水槽内部，改变了传统的密封式烘干，能够预先将硅片表面的水渍吹落，而后通过热风快速对残留的水渍进行烘干，提升了烘干效率。
附图说明
[0017]图1示出了根据本技术实施例提供的立体结构示意图；
[0018]图2示出了根据本技术实施例提供的格栅和插杆处立体剖视结构示意图。
[0019]图例说明：
[0020]110、底板；120、盖板；130、进风口；131、风机；132、加热电阻；133、过滤网；140、主通道；150、支通道；160、放置槽；170、水槽；180、出风通道；190、排水口；191、电动伸缩杆。
具体实施方式
[0021]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0022]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0023]如图1和图2所示，本技术实施例中：一种单晶硅片热处理器，包括底板110，底板110上方盖合有盖板120，且盖板120顶部开设有进风口130，由进风口130开始进风，进风口130下方开设有主通道140，主通道140下方开设有支通道150，且底板110上方开设有匹配于支通道150的放置槽160，硅片放入放置槽160后，支通道150和放置槽160能够形成闭合的空腔，配合进风口130吹出的热风，能够将硅片表面的积水吹落，改变了传统的全部烘干的方式，无需将全部的积水烘干，仅需对残留在硅片表面的水渍烘干即可，底板110底部开设有水槽170，能够收集吹落的积水；
[0024]进风口130内部安装有风机131，风机131能够将进风口130内部吸入冷风，且风机131上方安装有加热电阻132，加热电阻132对吸入的冷风进行加热，向主通道140和支通道150吹送。
[0025]底板110顶部安装有电动伸缩杆191，且电动伸缩杆191输出端连接于盖板120。
[0026]通过上述设计，能够控制盖板120和底板110之间的距离，便于工人放入硅片。
[0027]支通道150共设置有七组，由左向右宽度依次递增。
[0028]通过上述设计，能够适用于不同厚度的硅片。
[0029]放置槽160底壁呈镂空状设计，使得放置槽160能够连通于水槽170。
[0030]通过上述设计，硅片上被吹落的积水能够落入水槽170内部。
[0031]进风口130顶壁连接有过滤网133。
[0032]通过上述设计，避免灰尘进入进风口130内部。
[0033]水槽170右侧开设有排水口190，且排水口190呈左高右低的倾斜状。
[0034]通过上述设计，能够将水槽170内部的积水排出。
[0035]水槽170左侧开设有出风通道180，且出风通道180由右向左呈递增式阶梯状设计。
[0036]通过上述设计，热风能够沿着出风通道180排出，实现固液分离。
[0037]综上，本技术的工作原理为：启动电动伸缩杆191，将盖板120顶起，而后将硅片放入放置槽160内部，再次启动电动伸缩杆191，将盖板120复位，启动风机131和加热电阻132，开始吸风并且进行加热，通过主通道140导入支通道150和放置槽160形成的腔室内部，对竖放的硅片进行烘干，快速将硅片表面的积水吹入水槽170内部后沿排水口190排出，且热风由出风通道180排出，实现气液分离。
[0038]以上，仅是本技术的较佳实施例而已，并非是对本技术作其它形式的限
制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本技术技术方案的保护范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅片热处理器，包括底板(110)，其特征在于：所述底板(110)上方盖合有盖板(120)，且盖板(120)顶部开设有进风口(130)，所述进风口(130)下方开设有主通道(140)，所述主通道(140)下方开设有支通道(150)，且底板(110)上方开设有匹配于支通道(150)的放置槽(160)，所述底板(110)底部开设有水槽(170)；所述进风口(130)内部安装有风机(131)，且风机(131)上方安装有加热电阻(132)。2.根据权利要求1所述的一种单晶硅片热处理器，其特征在于：所述底板(110)顶部安装有电动伸缩杆(191)，且电动伸缩杆(191)输出端连接于盖板(120)。3.根据权利要求2所述的一种单晶硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨定勇，张力峰，邹文龙，
申请(专利权)人：扬州晶樱光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：