电容式传声器制造技术

技术编号:3682278 阅读:160 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一电容式传声器包括:一壳体,它带有一端壁,所述端壁形成一用于音孔的开口;一电容部分,它包括一膜片、一后板和一间隔片,所述膜片借助间隔片与后板相对,所述电容部分容纳于壳体内,以使膜片置于端壁的一侧;以及一容纳在壳体中的基片,它与端壁的距离大于与电容部分的距离,所述基片有一安装在其一表面上的阻抗变换件,该表面面向电容部分。在后板的周围设有一连通口,该位置与阻抗变换件相对,使后板的前侧和后侧的空隙连通。连通口有一开口,其面积大于阻抗变换件的顶部面积。它可以确保阻抗件和后板不会互相干扰。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及驻极体型电容式传声器,尤其涉及较薄的驻极体型电容式传声器的结构。例如,在日本技术登记号No.2587682中公开了一种驻极体型电容式传声器,其设置使一电容部分和一基片容纳在一空心的圆筒壳体内,该壳体的一侧由一端面壁形成,所述端面壁带有一可起音孔作用的开口,壳体的另一侧是敞开的。该电容部分由一膜片和一后板互相相对设置,并在两者之间放置一间隔片而形成,该基片上安装有一可将电容部分的静电容量转换为电阻抗的阻抗变换件(有源元件)。包括前述公开文本所公开的传声器在内,电容式传声器一般都把电容部分置于壳体内,膜片位于壳体的一端侧,而基片则容纳在相对于电容器部分的壳体的另一端侧,此时,阻抗变换件面向电容部分。可较为容易地将驻极体型电容式传声器构造为紧凑的尺寸。然而,当驻极体型电容式传声器被装入近年来不断趋薄的蜂窝式电话或类似物件中时,人们所需的电容式传声器不仅要很紧凑,而且要尽可能地薄。然而,在上述传统的驻极体型电容式传声器中,在后板和基片之间需要有一略大于阻抗变换件高度的间隔,以防止电容部分的后板和阻抗变换件之间的相互干扰。因此,电容式传声器不能做得更薄就成了问题电容式传声器无法满足近年来要求它做得更薄的趋势。在本专利技术中,用在后板中形成一预定的连通口的办法来达到上述目的。本专利技术提供了一种电容式传声器,它包括一壳体,它带有一端壁,所述端壁形成一用于音孔的开口;一电容部分,它包括一膜片、一后板和一间隔片,所述膜片借助间隔片与后板相对,所述电容部分容纳于壳体内,以使膜片置于端壁的一侧;以及一容纳在壳体中的基片,它与端壁的距离大于与电容部分的距离,所述基片有一安装在其一表面上的阻抗变换件,该表面面向电容部分,其中,在后板的周围设有一连通口,该位置与阻抗变换件相对,可使后板的前侧和后侧的空隙连通;以及所述连通口有一开口,其面积大于阻抗变换件的顶部面积。在电容式传声器中,所述阻抗变换件的顶部插入连通口。在电容式传声器中,后板有一凹入的外周缘表面,以及连通口设在后板凹入的外周缘表面和壳体的内周缘表面之间。在电容式传声器中,将至少一个引线插头安装在基片上,使插头的头部面向电容部分,后板的周围设有另一连通口,该位置与插头的头部相对,使后板的前侧和后侧的空隙连通;以及所述连通口有一开口,其面积大于插头的头部。上述的“电容式传声器”可以是一箔片式驻极体型电容式传声器,其膜片的作用与驻极体相似,或可以是一背驻极体型电容式传声器,其后板的作用与驻极体相似。关于“用于音孔的开口”,在开口的作用与音孔相似的情况下,开口本身可构成音孔,或在开口中插入或装入一另外的元件以形成音孔。关于“阻抗变换件”,在可将电容部分的静电容量变化转换为电阻抗的情况下,阻抗变换件并不限于某一特定元件。例如,可采用一结型场效应晶体管(JFET)或类似元件。关于“连通口”,就其开口区域大于阻抗变换件的上端部区域的情况下,它的尺寸、形状和类似条件均无特别限定。另外,该“连通口”可以仅形成在后板中或者形成在后板和另一元件中。根据本专利技术的电容式传声器,连通口所带的开口区域大于阻抗变换件的上端部区域,使后板两侧的空隙互相连通,且所述连通口形成在后板中与阻抗变换件相对的位置处,因此,即使没有像传统的方式那样将略大于阻抗变换件高度的间距提供在后板和基片之间,也可以确保阻抗变换件和后板不会互相干扰。所以,本专利技术可以使电容式传声器充分做薄。应当指出的是(前述公开文本中也提到了这一点),在电容部分的膜片位于与后板相对的壳体一端侧上的情况下,一般采取的措施是在后板中形成多个可使后板两侧互相连通的小孔,以扩大壳体内的传音空间。而在本专利技术中,前述的连通口可以起到多个小孔的作用。在上述结构中,如果提供一种安排,将阻抗变换件的上端部插入连通口中,则可使电容式传声器更薄。事实确是如此,然而,即使不将阻抗变换件的末端部插入连通口,由于连通口的开口区域大于阻抗变换件的末端部区域,因此后板和基片之间的间距可以比传统的设置更窄,而不会引起阻抗变换件和后板之间的干扰。如上所述,前述“连通口”的设置并没有特别地限定,但是如果提供一种安排,使连通口形成在壳体的内周缘表面和后板的外周缘表面之间,而后板形成得相对于内周缘表面向其内周缘侧缩进,就可以将连通口设于充分远离膜片中心的位置。因此,可使电容式传声器变薄,并且不会影响电容式传声器的电声转换特性。应当指出的是,作为电容式传声器的多个接线端的设置方法,部分或所有接线端可由引线插头构成,这些引线插头的头部可向壳体的另一端侧突出,并且可固定在基片上。然而,如果采用这种设置,将有可能由于引线插头的头部尺寸使引线插头与后板互相干扰。因此,如果连通口的开口区域大于引线插头的头部区域,使后板两侧的空隙互相连通,而且所述连通口形成在后板中与引线插头的头部相对的位置处,就可以防止与后板的相互干扰。这种可防止与引线插头相干扰的连通口可以和防止与阻抗变换件相干扰的连通口相同,或者是不同地形成的。此外,在有多个引线插头的情况下,可分别为这些引线插头形成连通口,或者为部分或所有引线插头形成一个共同的连通口。应当指出的是,如果提供安排使引线插头的头部的末端部插入连通口,那么就可更容易地使电容式传声器变薄。图3是沿附图说明图1中的箭头III的方向所得到的示意图;图4是沿图2中的线IV-IV截取的剖视图;图5是电容式传声器的立体分解图;图6是电容式传声器的膜片组件的立体分解图;图7是电容式传声器的后板的立体分解图;图8是用于解释电容式传声器的装配方法的立体分解图。图1是本专利技术的实施例的立体图,示出了一表面向上放置的电容式传声器。图2是沿图1中的线II-II截取的剖视图。图3是沿图1中的箭头III的方向所得到的示意图。图4是沿图2中的线IV-IV截取的剖视图。图5是电容式传声器的立体分解图。如这些附图所示,本专利技术的电容式传声器10是一外径约9毫米的驻极体型紧凑式传声器。其中容纳有一膜片组件14、一间隔片16、一后板18、一绝缘件20、一导电环22以及一结型场效应晶体管(JFET)板24(基片),它们按所述顺序位于高度较低的、空心的圆筒壳体12中。壳体12是一金属元件(例如由铝制成),并由压制法或类似方法形成。壳体12的上端(一端)处有一端面壁12b,形成一用作音孔的、内径约为6毫米的开口12a。壳体12的下端(另一端)是敞开的。在壳体12中容纳有前述部件的状态下,将壳体12的开口边缘部12c填密并固定于JFET板24的外周边。如图6中的分解状态所示,膜片组件14包括一较薄的盘形膜片26以及一环形支承框架28,该框架可固定并支承膜片26。膜片26的上表面接合并固定在支承框架28的下表面上,藉此电气地连接支承框架28和膜片26。另外,一音孔30形成在膜片组件14中的支承框架28的内周缘上。膜片26是由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜26A的上表面上金属汽相淀积薄膜26B(例如金(Au))而形成的,其厚度为1.5微米左右。将膜片26的外径设定为一略小于壳体12的内径(8.5毫米左右)的数值(8.2毫米左右)。一通气孔26a以贯穿的方式形成在膜片26的中心处,用以调节电容式传声器10之中及外部的大气压力。将通气孔26a的内径设定为约65微米。支承框架28由金属(例如磷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一电容式传声器,它包括:一壳体,它带有一端壁,所述端壁形成一用于音孔的开口;一电容部分,它包括一膜片、一后板和一间隔片,所述膜片借助间隔片与后板相对,所述电容部分容纳于壳体内,以使膜片置于端壁的一侧;以及一容纳在壳体中的基片,它 与端壁的距离大于与电容部分的距离,所述基片有一安装在其一表面上的阻抗变换件,该表面面向电容部分,其特征在于,在后板的周围设有一连通口,该位置与阻抗变换件相对,可使后板的前侧和后侧的空隙连通;以及所述连通口有一开口,其面积大于阻抗变换 件的顶部面积。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:伊藤元阳今堀能男
申请(专利权)人:星精密株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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