树脂片材、容器、载带、及电子部件包装体制造技术

树脂片材是用于成型的片材，其具备基材片材和设置于该基材片材的至少一个表面的、包含有机硅的表面层，表面层中的有机硅的含量为0.3～4.0g/m2，基材片材由包含29～65质量份的苯乙烯

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂片材、容器、载带、及电子部件包装体


[0001]本专利技术涉及树脂片材、容器、载带、及电子部件包装体。

技术介绍

[0002]在电子设备、汽车等工业制品的中间制品的包装容器中，使用了将包含热塑性树脂的树脂片材加热成型而得到的真空成型托盘、压纹载带等。在制作压纹载带时，通常，将以规定的宽度对坯料片材进行分切(slit)加工而得到的分切品(分切坯料)供给至成型机，连续地设置凹处(pocket)等。在该情况下，将卷成卷轴状的分切坯料安装于成型机。
[0003]通常，在树脂片材的卷绕、卷轴状物的制作中，实施了用于使卷绕良好地进行的调整、对策(例如，参见下述专利文献1)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开平8
‑
53242号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的课题
[0008]但是，若树脂片材的密合性过小，则难以充分抑制卷绕错位等。在压纹载带的制作中使用的树脂片材的情况下，若在卷成卷轴状的分切坯料中发生卷绕错位、或者在安装分切坯料时由于与轴杆的接触等而在分切坯料的侧缘部发生错位，则容易产生凹处的成型位置发生错位等不良情况。
[0009]另一方面，在压纹载带的制作中，根据包装的部件的形状，有时通过深拉深成型来设置凹处。在这样的情况下，对于树脂片材而言，必须能够在抑制孔等的产生的同时成型为规定的形状，而由于车载用途等的部件大型化，成型性的要求水平进一步变高。进而，要求所设置的凹处具有即使在卷绕于卷轴的状态下也不易压坏的充分强度。
[0010]本专利技术的目的在于提供一种树脂片材、以及使用其得到的容器、载带、及电子部件包装体，所述树脂片材即使在以分切坯料的形式使用的情况下也不易产生大的错位，具有即使在进行深拉深成型的情况下也能够良好地成型的成型性，并且能够得到具有充分的强度的成型体。
[0011]用于解决课题的手段
[0012]为了解决上述课题，本专利技术的一个方面提供成型用的树脂片材，其具备基材片材、和包含有机硅的表面层，所述表面层设置于该基材片材的至少一个表面，表面层中的有机硅的含量为0.3～4.0g/m2，基材片材由包含29～65质量份的苯乙烯
‑
共轭二烯嵌段共聚物(A)、25～60质量份的聚苯乙烯树脂(B)、及8～20质量份的耐冲击性聚苯乙烯树脂(C)(其中，(A)成分、(B)成分及(C)成分的合计为100质量份)的树脂组合物形成。
[0013]上述树脂片材能够具有即使在以分切坯料的形式使用的情况下也不易产生大的错位这样的特性、换言之为分切坯料的充分的形状稳定性。另外，上述树脂片材具有即使在
进行深拉深成型的情况下也能够良好地成型的成型性，并且能够得到具有充分的强度的成型体。
[0014]表面层可以包含选自由二甲基硅油、甲基苯基硅油、甲基含氢硅油(methyl hydrogen silicone oil)、及改性硅油组成的组中的至少1种硅油。
[0015]表面层可以包含具有选自由羟基、苯基及羧基组成的组中的至少1种基团的改性硅油。
[0016]表面层可以还包含导电性材料。
[0017]本专利技术的另一个方面提供树脂片材的制造方法，其为制造上述的树脂片材的方法，所述制造方法包括下述工序：将包含上述有机硅的涂敷液以干燥后的有机硅的附着量成为0.3～4.0g/m2的方式涂布于上述基材片材的至少一个表面，进行干燥，由此形成上述表面层。
[0018]本专利技术的另一个方面提供容器，其为上述的树脂片材的成型体。
[0019]容器可以具备以具有底壁部和从该底壁部的周缘竖立设置的侧壁部的凹形状成型而成的部位，该部位的由下述式(1)算出的延伸倍率DR为3.5以上。
[0020]DR＝IA/OA
…
(1)
[0021][式(1)中，IA表示底壁部及侧壁部的内侧面的总面积，OA表示凹形状的开口面积。][0022]本专利技术的另一个方面提供载带，其为上述的树脂片材的成型体，并且设置有能收纳物品的收纳部。
[0023]收纳部可以是以具有底壁部和从该底壁部的周缘竖立设置的侧壁部的凹形状设置的，该收纳部的由下述式(2)算出的延伸倍率DR为3.5以上。
[0024]DR＝IA/OA
…
(2)
[0025][式(2)中，IA表示底壁部及侧壁部的内侧面的总面积，OA表示凹形状的开口面积。][0026]本专利技术的另一个方面提供电子部件包装体，其具备：上述的载带；电子部件，所述电子部件收纳于载带的收纳部；和覆盖膜，所述覆盖膜作为盖材而粘接于载带。
[0027]专利技术效果
[0028]根据本专利技术，可以提供下述树脂片材、以及使用其得到的容器、载带、及电子部件包装体，所述树脂片材即使在以分切坯料的形式使用的情况下也不易产生大的错位，具有即使在进行深拉深成型的情况下也能够良好地成型的成型性，并且能够得到具有充分的强度的成型体。
附图说明
[0029][图1]为示出树脂片材的实施方式的示意截面图。
[0030][图2]为用于对载带的收纳部进行说明的图。
[0031][图3]为用于对载带的收纳部进行说明的图。
[0032][图4]为示出载带的一个实施方式的部分切口立体图。
[0033][图5]为示出电子部件包装体的一个实施方式的部分切口立体图。
[0034][图6]为示出分切坯料的形状稳定性的评价方法的图。
[0035][图7]为示出用于对成型性进行评价的判定基准的图。
具体实施方式
[0036]以下，对本专利技术的优选实施方式进行详细说明。
[0037][树脂片材][0038]本实施方式的树脂片材为成型用的树脂片材，具备基材片材、和设置于基材片材的至少一个表面的表面层。
[0039]图1为示出本实施方式的树脂片材的实施方式的示意截面图。图1的(a)所示的树脂片材10具备基材片材1、和设置于基材片材1的一面的表面层2。另外，图1的(b)所示的树脂片材12具备基材片材1、层叠于基材片材的一面的表面层2、和层叠于基材片材的另一面的第2表面层3。表面层2及第2表面层3可以具有相同的组成，也可以具有不同的组成。
[0040]<基材片材>
[0041]基材片材可以由树脂组合物形成。树脂组合物可以包含苯乙烯
‑
共轭二烯嵌段共聚物(A)、聚苯乙烯树脂(B)、及耐冲击性聚苯乙烯树脂(C)。
[0042]作为苯乙烯
‑
共轭二烯嵌段共聚物(A)，可以使用在其结构中含有以苯乙烯系单体为主体的聚合物嵌段和以共轭二烯单体为主体的聚合物嵌段的聚合物。
[0043]作为苯乙烯系单体，可举出苯乙烯、邻甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、1,3
‑
二甲基苯乙烯、α
‑
甲基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基蒽、1,1<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.成型用的树脂片材，其具备基材片材、和包含有机硅的表面层，所述表面层设置于所述基材片材的至少一个表面，所述表面层中的所述有机硅的含量为0.3～4.0g/m2，所述基材片材由按比例包含29～65质量份的苯乙烯
‑
共轭二烯嵌段共聚物(A)、25～60质量份的聚苯乙烯树脂(B)、及8～20质量份的耐冲击性聚苯乙烯树脂(C)的树脂组合物形成，其中，所述(A)成分、所述(B)成分及所述(C)成分的合计为100质量份。2.如权利要求1所述的树脂片材，其中，所述表面层包含选自由二甲基硅油、甲基苯基硅油、甲基含氢硅油、及改性硅油组成的组中的至少1种硅油。3.如权利要求1所述的树脂片材，其中，所述表面层包含具有选自由羟基、酚基及羧基组成的组中的至少1种基团的改性硅油。4.如权利要求1～3中任一项所述的树脂片材，其中，所述表面层还包含导电性材料。5.树脂片材的制造方法，其为制造权利要求1～4中任一项所述的树脂片材的方法，所述制造方法包括下述工序：将包含所述有机硅的涂敷液以干燥后的所述有机硅的附着量成为0.3～4.0g/m2的方式涂布于所述基材片材的至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐藤岳史，谷中亮辅，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：