一种带散热装置的存储卡座制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种带散热装置的存储卡座，包括电路基板和设置于电路基板上的卡座本体，还包括散热器；所述卡座本体包括基座、盖板和导热箔；散热器包括导热板和散热鳍片；所述基座固接于电路基板上，盖板罩设于基座上，导热箔设置于盖板上；所述导热板一侧与导热箔胶接，其另一侧与散热鳍片连接；基座与盖板通过若干卡扣装置卡接固定；基座前端与盖板形成存储卡插口，尾端设置有若干接触端子。存储卡处产生的热量大部分经过盖板、导热箔传导至导热板，并经由散热鳍片与空气换热达到散热的效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种带散热装置的存储卡座


[0001]本技术涉及存储卡座，尤其涉及一种带散热装置的存储卡座。

技术介绍

[0002]存储卡由于其体积小，即插即用，使用方便，常用于各种数码产品和电子产品的开发(作为数据或程序存储单元)；在一些涉及大量数据读写的场合，如在图传设备中的开发中，因为涉及到数据流的传输，需要用到存储卡储存这些数据，而短时间内大量高速的数据读写时功耗较高，也容易在存储卡处产生大量的热，热量积累致使存储卡温度升高从而影响其读写速度与使用寿命，而在开发过程中，注重功能的实现，一般使用开发板进行调试，尚不具有成型的外壳，不具备主动散热的条件，而存储卡座的外壳虽然一般为金属制成，但是面积小，散热能力十分有限。
[0003]因此需要一种散热性能好且成本低廉的存储卡座，能在需要短时间大量数据高速读写(如高速图传)的场景下，为存储卡提供散热，保证存储卡的正常工作。

技术实现思路

[0004]鉴于目前存储卡座存在的上述不足，本技术提供一种散热性强的存储卡座，能够改善散热卡座存储卡座效果，避免存储卡高速读写时因积热而温度过高，影响使用寿命和读写速度。
[0005]为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案：
[0006]一种带散热装置的存储卡座，包括电路基板和设置于电路基板上的卡座本体，还包括散热器；所述卡座本体包括基座、盖板和导热箔；散热器包括导热板和散热鳍片；所述基座固接于电路基板上，盖板罩设于基座上，导热箔设置于盖板上；所述导热板一侧与导热箔胶接，其另一侧与散热鳍片连接；基座与盖板通过若干卡扣装置卡接固定；基座前端与盖板形成存储卡插口，尾端设置有若干接触端子。
[0007]所述导热板与导热箔胶接的一侧表面设置有若干凹陷；所述凹陷包括设置于中部的第一凹陷，以及均匀散布于第一凹陷周围的第二凹陷。
[0008]所述散热鳍片包括若干呈锯齿状的子鳍片；子鳍片的存在可以增大散热器与空气的接触面积，提高散热效率。
[0009]所述第一凹陷、第二凹陷均为圆形球面凹陷，最深处与表面的直线距离在0.5mm以内；第一凹陷的直径在2
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3mm之间，第二凹陷的直径在10
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12mm之间；所述子鳍片的数量不少于六；第一凹陷与第二凹陷的存在可以有效增大导热箔与导热板之间的接触面积(二者之间填充导热材料)，同时凹陷不宜过深，深度过深反而会影响导热板与导热箔之间的充分接触。
[0010]所述基座与电路基板接触的一侧设置有定位柱、散热窗；所述盖板为不锈钢，其表面设置有压紧弹片，边缘设置有接地触片、固定焊片。
[0011]所述定位柱的数量为二，突出于基座，用于帮助确定卡座位置，可事先在电路基板
上钻出相匹配的孔，将孔与定位柱配合固定，可帮助卡座固定，便于焊接接触端子等；所述散热窗包括若干矩形通孔，散热窗可设置于靠近接触端子的位置。
[0012]所述接地触片数量为二，分别设置于盖板上靠近接触端子的两角；所述固定焊片数量为二，设置于盖板中段；所述固定焊片端部设置有半圆形缺口；由于盖板为金属制品，需要保持接地以免静电对存储卡造成干扰，接地触片可通过焊接方式连接至电路基板上的信号地，同时也可起到固定的作用；固定焊片与电路基板通过焊锡固定连接，可用于固定卡座。
[0013]所述卡扣装置包括卡扣口和卡扣齿；所述卡扣口设置于盖板上；所述卡扣齿设置于基座边缘；在卡座的左右两侧各设置一个以上的卡扣，使得基座与盖板卡接固定。
[0014]所述导热箔为铜制；所述导热箔与导热板之间设置有导热硅脂；导热箔可通过导热胶直接粘贴在盖板上。
[0015]本技术实施的优点：
[0016]通过在卡座的不锈钢盖板上覆盖铜制散热箔，散热箔上设置散热器，通过散热器上的散热鳍片增大其与空气的接触面积，提高散热效率；导热板与导热箔相接触的一面设置有若干凹陷，两者之间填充有导热硅脂，凹陷可以增大两者的接触面积，进一步提高散热效率。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术所述的一种带散热装置的存储卡座的爆炸视图；
[0019]图2为本技术实施例所述散热器的后视图；
[0020]图3为本技术实施例所述卡座本体的后视图；
[0021]图4为本技术实施例所述卡座本体的右视图；
[0022]图5为本技术实施例所述卡座本体的左视图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]如图1、图2、图3、图4和图5所示，一种带散热装置的存储卡座，包括电路基板1和设置于电路基板1上的卡座本体，还包括散热器；所述卡座本体包括基座2、盖板3和导热箔4；散热器包括导热板 5和散热鳍片6；所述基座2固接于电路基板1上，盖板3罩设于基座2上，导热箔4设置于盖板3上；所述导热板5一侧与导热箔4胶接，其另一侧与散热鳍片6连接；基座2与盖板3通过若干卡扣装置卡接固定；基座2前端与盖板3形成存储卡插口21，尾端设置有若干接触端子22。
[0025]所述导热板5与导热箔4胶接的一侧表面设置有若干凹陷；所述凹陷包括设置于中部的第一凹陷51，以及均匀散布于第一凹陷51周围的第二凹陷52。
[0026]所述散热鳍片6包括若干呈锯齿状的子鳍片61；子鳍片61的存在可以增大散热器与空气的接触面积，提高散热效率，同时子鳍片61数量过多会导致子鳍片61之间的间距过小，反而影响散热效率，同时也会显著增加加工制造成本，考虑到存储卡座的尺寸通常较小，子鳍片 61的数量设置为六能够保持较好的散热效果，同时也不会显著增加成本。
[0027]所述第一凹陷51、第二凹陷52均为圆形球面凹陷，最深处与表面的直线距离在0.5mm以内；第一凹陷51的直径在2
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3mm之间，第二凹陷52的直径在10
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12mm之间；第一凹陷51与第二凹陷52的存在可以有效增大导热箔4与导热板5之间的接触面积(二者之间填充导热材料)，同时凹陷不宜过深，深度过深反而不利于导热板5与导热箔4之间的充分接触，在导热箔4与导热板5之间形成较大的空腔，需要填充较厚的导热材料，一则增加成本，二则降低导热效率；实际应用中，导热材料一般选用常见的导热硅脂。
[0028]所述基座2与电路基板1接触的一侧设置有定位柱23、散热窗24；所述盖板3为不锈钢，其表面设置有压紧弹片31，边缘设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带散热装置的存储卡座，包括电路基板(1)和设置于电路基板(1)上的卡座本体，其特征在于，还包括散热器；所述卡座本体包括基座(2)、盖板(3)和导热箔(4)；散热器包括导热板(5)和散热鳍片(6)；所述基座(2)固接于电路基板(1)上，盖板(3)罩设于基座(2)上，导热箔(4)设置于盖板(3)上；所述导热板(5)一侧与导热箔(4)胶接，其另一侧与散热鳍片(6)连接；基座(2)与盖板(3)通过若干卡扣装置卡接固定；基座(2)前端与盖板(3)形成存储卡插口(21)，尾端设置有若干接触端子(22)。2.根据权利要求1所述的带散热装置的存储卡座，其特征在于，所述导热板(5)与导热箔(4)胶接的一侧表面设置有若干凹陷；所述凹陷包括设置于中部的第一凹陷(51)，以及均匀散布于第一凹陷(51)周围的第二凹陷(52)。3.根据权利要求2所述的带散热装置的存储卡座，其特征在于，所述散热鳍片(6)包括若干呈锯齿状的子鳍片(61)。4.根据权利要求3所述的带散热装置的存储卡座，其特征在于，所述第一凹陷(51)、第二凹陷(52)均为圆形球面凹陷，最深处与表面的直线距离在0.5mm以内；第一凹陷(51)的直径在2
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【专利技术属性】
技术研发人员：叶绪武，
申请(专利权)人：上海盈方微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：