一种芯片管装进料机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片管装进料机构，包括底座，底座的顶部居中设置有分选测试组件，分选测试组件的外壁连接设置有封装组件，封装组件的底部连接设置有放带组件，放带组件的输出端连接于封装组件，放带组件被装配用于驱使空载带配合封装组件实现自动送带，放带组件设置于底座的外壁。该实用新型专利技术提供的芯片管装进料机构，通过第一滚轮将内部的胶膜缠绕输送至送带装置的顶部；以及通过卷带器与送带装置之间连接设置的第二滚轮，可将载带输送至送带装置的顶部，与胶膜配合对芯片进行装配；通过居中设置的分选测试组件可将测试完成后的芯片按压于封装组件的内部，通过放带组件对其输送载带从而将内部芯片进行热压封装。输送载带从而将内部芯片进行热压封装。输送载带从而将内部芯片进行热压封装。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片管装进料机构


[0001]本技术涉及芯片装配
，具体来说涉及一种芯片管装进料机构。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]如专利CN113990789A，公开的一种管座芯片共晶装置，包括底座、共晶台和控制系统，所述共晶台下方设有加热座，加热座内设有加热棒，用于加热共晶台，还包括氮气加热装置、TO管座定位夹取装置和顶杆定位装置；所述TO管座定位夹取装置包括管座吸嘴、手指夹片、导轨滑块和气缸，所述手指夹片固定在导轨滑块两侧，通过气缸实现水平移动，所述管座吸嘴设置于手指夹片中间，通过吸嘴安装座固定，并连接气管接头，外接气源；所述氮气加热装置设置于共晶台一侧，包括氮气加热组件和共晶台罩，所述氮气加热组件包括加热管安装座、加热管、进气铜管和出气铜管，所述出气铜管延升至共晶台罩内。本专利技术解决了现有多次夹取造成管座表面划痕多而深的问题。且在共晶台上方设置氮气加热装置，保证共晶温度的稳定性，共晶效果好，管座芯片共晶成品达到品质要求。
[0004]在实际操作过程中，大多数芯片进行封闭装料时，需要将芯片单独取出再进行集中封装，且封装后的尺寸极大，不便于进行收纳。
[0005]可见，现有技术存在的上述问题，亟待改进。

技术实现思路

[0006]鉴于现有技术存在的上述问题，本技术的一方面目的在于提供一种芯片管装进料机构，以解决在进行芯片封装使需要将芯片取出，且可弯曲折叠的收纳装置会导致内部封装的芯片弯折损坏等问题。
[0007]为了实现上述目的，本技术提供的一种芯片管装进料机构，包括底座，所述底座的顶部居中设置有分选测试组件，所述分选测试组件的外壁连接设置有封装组件，所述封装组件的底部连接设置有放带组件，所述放带组件的输出端连接于封装组件，所述放带组件被装配用于驱使空载带配合封装组件实现自动送带，所述放带组件设置于底座的外壁。
[0008]通过居中设置的分选测试组件可将测试完成后的芯片按压于封装组件的内部，通过放带组件对其输送载带从而将内部芯片进行热压封装，便于收纳。
[0009]作为优选的，所述封装组件包括送带装置，所述送带装置的顶部连接设置有封带装置，所述封带装置被装配用于保持热压封合。
[0010]通过送带装置和封带装置的配合，可使位于送带装置顶部的胶膜、芯片和载带进行热压封合，保证芯片的完好。
[0011]作为优选的，所述送带装置一侧的外壁设置有编带控制器，所述编带控制器位于
送带装置顶部的外壁设置有交错分布的第一滚轮，所述第一滚轮的内部缠绕设置有胶膜。
[0012]通过编带控制器一侧外壁设置的第一滚轮，其内部缠绕设置有胶膜，可对芯片进行遮盖，进行防尘保护。
[0013]作为优选的，所述编带控制器的顶部设置有胶膜卷，所述胶膜卷的内部设置有胶膜，所述第一滚轮被装配用于驱使胶膜卷内部胶膜贴合于送带装置的顶部。
[0014]通过编带控制器顶部设置的胶膜卷，可通过第一滚轮将内部的胶膜缠绕输送至送带装置的顶部，将芯片进行遮挡。
[0015]作为优选的，所述送带装置的底部设置有卷带器，所述卷带器的内部缠绕设置有载带，所述卷带器与所述送带装置之间连接设置有交错分布的第二滚轮，所述第二滚轮被装配用于驱使所述卷带器内部载带贴合于送带装置的顶部。
[0016]通过卷带器内部设置的载带以及卷带器与送带装置之间连接设置的第二滚轮，可将载带输送至送带装置的顶部，与胶膜配合对芯片进行装配。
[0017]作为优选的，所述送带装置的顶部设置有摄像头，所述摄像头的输出端对准于所述送带装置的顶部以驱使载带受驱与胶膜保持配合以缠绕芯片。
[0018]有益效果：
[0019]与现有技术相比，本技术提供的一种芯片管装进料机构，具备以下有益效果是：
[0020]1、通过居中设置的分选测试组件可将测试完成后的芯片按压于封装组件的内部，通过放带组件对其输送载带从而将内部芯片进行热压封装，便于收纳。
[0021]2、通过编带控制器顶部设置的胶膜卷，可通过第一滚轮将内部的胶膜缠绕输送至送带装置的顶部，将芯片进行遮挡；以及通过卷带器内部设置的载带以及卷带器与送带装置之间连接设置的第二滚轮，可将载带输送至送带装置的顶部，与胶膜配合对芯片进行装配。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本技术实施例提供的芯片管装进料机构的结构示意图；
[0024]图2为本技术实施例提供的封装组件的结构示意图。
[0025]主要附图标记：
[0026]1、底座；2、分选测试组件；3、封装组件；4、放带组件；301、送带装置；302、编带控制器；303、胶膜卷；304、封带装置；305、摄像头；306、卷带器。
具体实施方式
[0027]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图对本技术作进一步的详细介绍。
[0028]如图1
‑
2所示，一种芯片管装进料机构，包括底座1，底座1的顶部居中设置有分选测试组件2，分选测试组件2的外壁连接设置有封装组件3，封装组件3的底部连接设置有放
带组件4，放带组件4的输出端连接于封装组件3，放带组件4被装配用于驱使空载带配合封装组件3实现自动送带，放带组件4设置于底座1的外壁。
[0029]该芯片管装进料机构主要目的是为了通过居中设置的分选测试组件2可将测试完成后的芯片按压于封装组件3的内部，通过放带组件4对其输送载带从而将内部芯片进行热压封装，便于收纳；还通过编带控制器302顶部设置的胶膜卷303，可通过第一滚轮将内部的胶膜缠绕输送至送带装置301的顶部，将芯片进行遮挡；以及通过卷带器306内部设置的载带以及卷带器306与送带装置301之间连接设置的第二滚轮，可将载带输送至送带装置301的顶部，与胶膜配合对芯片进行装配。
[0030]在实施例中，由图1和图2可知，封装组件3包括送带装置301，且送带装置301的顶部还设置有封带装置304，可通过封带装置304将位于送带装置301顶部的胶膜、芯片和载带进行热压封合。
[0031]再者，送带装置301一侧的外壁设置有编带控制器302，且编带控制器302位于送带装置301顶部的外壁还设置有交错分布的第一滚轮，且编带控制器302可控制第一滚轮进行转动从而使其内部缠绕胶膜。
[0032]再者，编带控制器302的顶部还设置有胶膜卷303，且胶膜卷303的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片管装进料机构，其特征在于，包括底座（1），所述底座（1）的顶部居中设置有分选测试组件（2），所述分选测试组件（2）的外壁连接设置有封装组件（3），所述封装组件（3）的底部连接设置有放带组件（4），所述放带组件（4）的输出端连接于封装组件（3），所述放带组件（4）被装配用于驱使空载带配合封装组件（3）实现自动送带，所述放带组件（4）设置于底座（1）的外壁。2.根据权利要求1所述的一种芯片管装进料机构，其特征在于，所述封装组件（3）包括送带装置（301），所述送带装置（301）的顶部连接设置有封带装置（304），所述封带装置（304）被装配用于保持热压封合。3.根据权利要求2所述的一种芯片管装进料机构，其特征在于，所述送带装置（301）一侧的外壁设置有编带控制器（302），所述编带控制器（302）位于送带装置（301）顶部的外壁设置有交错分布的第一滚轮，所述第一滚轮的内部...

【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，夏欢，王耀辉，高峰，
申请(专利权)人：金动力智能科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：